全球缺芯潮愈演愈烈，從上游晶圓缺貨，到供貨商囤積居奇，再到國際形勢不容樂觀的種種景象，都在預示著芯片短缺問題不斷加劇。而無論是消費電子，還是汽車制造，對芯片的需求都只增不減，如何迅速提高產(chǎn)能，成為半導體行業(yè)從晶圓制造到封裝測試的眾企業(yè)亟待解決的難題。

今天分享的案例中，斯坦德機器人通過一套解決方案，幫助半導體行業(yè)在擴建廠房、擴大產(chǎn)能方面邁出了關鍵一步。

項目背景

本項目客戶是國內半導體行業(yè)Top3的企業(yè)，想通過AMR（自主移動機器人）進行晶圓庫的晶圓配送，采用人工分揀晶圓并用PAD呼叫AMR的形式，將原廠分揀后的晶圓進行跨廠區(qū)搬運。

項目看似簡單，不過是一個工廠的搬運項目，實則不然，長走廊、多廠房、跨場景，加上晶圓昂貴且易碎的特性，都為項目實現(xiàn)增添了不少難度。

項目難點

晶圓極其昂貴且易碎，長距離搬運中禁止抖動；

跨樓層、跨場景搬運，需要和電梯、自動門、貨淋室對接；

搬運過程中存在近800m長走廊，特征差異小，定位難度高。

解決方案

AMR：34 臺Oasis 300UL-SRL（潛伏式自主移動機器人搭載頂升旋轉模組）

PAD：8臺

自動充電樁：10臺

手動充電器：4臺

服務器：1臺

軟件：FMS調度系統(tǒng)、中控系統(tǒng)、Matrix系統(tǒng)、定制呼叫功能

項目亮點

為避免在搬運過程中料車震動導致裝載的晶圓抖動影響晶圓品質，斯坦德機器人為客戶定制帶有減震彈簧的料車，且料車封閉，對貴重的晶圓形成充分保護；

對搬運過程中的電梯、自動門、貨淋室進行改造，增加無線對接模塊，使得 AMR 系統(tǒng)與模塊進行無線對接達到自動開關的效果，實現(xiàn)跨場景高效搬運；

升級定位算法，采用環(huán)境適應性新一代定位算法，使得斯坦德AMR即使在長走廊也能精準定位，穩(wěn)定運輸。

項目價值

1、 實現(xiàn)了晶圓自動跨廠區(qū)搬運，節(jié)約工廠物流人員51人；

2、 提高了現(xiàn)場物料搬運效率；

3、 提升自動化程度，降低現(xiàn)場工作人員的工作強度，降低疲勞度；

4、 全信息化的設備管理方案，可實時監(jiān)控每一臺 AMR狀態(tài)。

本案例是AMR在半導體生產(chǎn)過程中的典型應用，通過AMR進行晶圓搬運，大大減少搬運工人，提高搬運效率，解決擴建廠房招工難問題，達到自動化升級、降本增效的目的。缺芯潮雖仍在持續(xù)，但中國芯片行業(yè)終將迎來蓬勃發(fā)展，斯坦德機器人目前已服務于多家半導體行業(yè)頭部客戶，未來也將始終站在半導體企業(yè)角度，不斷提出創(chuàng)新性解決方案，助力中國芯片加快實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

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斯坦德機器人（深圳）有限公司：

成立于2016年，專注于工業(yè)級移動機器人的研發(fā)與生產(chǎn)，實現(xiàn)了機器人定位導航算法、操作調度系統(tǒng)、控制器等核心技術的自主研發(fā)全覆蓋，在全國乃至全球范圍內具備領先技術優(yōu)勢，主要業(yè)務為激光SLAM導航AMR及廠倉一體的柔性工業(yè)物流解決方案。

斯坦德機器人積極引領AMR在智能制造與工業(yè)4.0領域的應用，致力于為優(yōu)秀的系統(tǒng)集成商及終端制造工廠尋找標準化、可復制的算法應用場景，實現(xiàn)其柔性化、敏捷化的廠內物流需求，為客戶踐行輕資產(chǎn)、回報快的初期物流投入，為行業(yè)構建信息化、數(shù)據(jù)化的物流基礎設施，是全球范圍內，真正踐行把激光SLAM導航AMR應用于大型工業(yè)物流領域的高科技企業(yè)。

斯坦德在中、美、日、歐、中東、東南亞等國家和地區(qū)累計完成AMR交付逾2000臺；在3C、半導體、光伏、鋰電、面板、汽車汽配、醫(yī)療醫(yī)藥等行業(yè)頭部客戶市占率第一，成功落地項目300+，合作企業(yè)包含華為、富士康、臺達、華天科技、捷佳偉創(chuàng)等。

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