1. 傳蘋果將于明年3月在印度生產iPhone 16 Pro系列
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蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據(jù)報道,蘋果計劃在印度生產高端iPhone 16 Pro和Pro Max機型。蘋果還計劃通過降價和本地化生產來增加其在印度的市場份額。
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消息人士透露,富士康計劃在印度組裝iPhone 16 Pro和Pro Max系列。蘋果每年都尋求與印度合作伙伴深化其制造能力。過去幾年,iPhone Pro機型的印度生產一直在考慮中。明年,蘋果將在印度生產iPhone Pro和Pro Max機型,以確保印度組裝的iPhone 16 Pro機型在推出后就可在該國上市。
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2. 格見發(fā)布基于芯來RISC-V內核通用型實時工業(yè)控制DSP
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近日,格見半導體正式發(fā)布通用型實時工業(yè)控制DSP產品GS32F003X系列,該系列規(guī)劃超過40個型號,已經量產型號超過20個,可滿足數(shù)字電源、數(shù)字能源、工業(yè)自動化、高端白電等主流應用需求。
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GS32F003X系列內置的RISC-V內核基于芯來科技N300系列RISC-V處理器內核深度定制,支持500+條RV32基礎/擴展指令和適用于工業(yè)能源、電機等領域控制算法的深度定制指令。
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3. 鴻海將在印度制造高階iPhone16 打破比亞迪搶單傳聞
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鴻海將在印度制造iPhone 16 Pro與Pro Max,這是首次在印度生產高階Pro系列機種,蘋果愈來愈重視印度智慧手機市場以及印度手機供應鏈,鴻海為iPhone最大供應商,也是蘋果印度最大代工廠,將受惠最大,也打破比亞迪搶單傳聞。
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去年蘋果首度在印度制造最新的iPhone 15機種,當時只有iPhone 15與iPhone 15 Plus入門機種在印度組裝。引述供應鏈人士的話指出,鴻海位在印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)的Sriperumbudur工廠,很快將為iPhone 16 Pro系列進入新產品導入(NPI)的階段,一旦蘋果發(fā)布iPhone 16 Pro系列,就進入量產階段。
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4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加強高性能顯存技術領導力
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SK海力士30日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7*。
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SK海力士表示:“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性,全球人工智能應用客戶對其關注度日益增加。順應這一趨勢,公司已于今年3月份開發(fā)完成最新規(guī)格的GDDR7,此次正式推出并將于今年第三季度開始量產?!盨K海力士的GDDR7實現(xiàn)了高達32Gbps(每秒32千兆字節(jié))的運行速度,其與前一代相比提高了60%以上,根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達40Gbps。該產品搭載于最新款顯卡上,可支持每秒1.5TB(太字節(jié))以上的數(shù)據(jù)處理,其相當于在1秒內可處理300部全高清(Full-HD)級電影(5GB)。
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5. 消息稱臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產
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半導體設備行業(yè)人士援引臺積電制定的High-NA EUV路線圖指出,臺積電A14制程(1.4nm)將于2026年上半年進行風險試產,最快2027年第三季度量產,量產初期仍主要采用ASML第三代標準型EUV設備NXE:3800E。
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預計在2028年,A14制程的改良升級版A14P,將正式采用High-NA EUV,包括EXE:5000和EXE:5200。而在2030年后的A10制程中,將全面導入High-NA EUV。
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6. 消息稱慧與140億美元收購瞻博網絡將獲歐盟無條件批準
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知情人士稱,慧與(HPE)以140億美元收購網絡設備制造商瞻博網絡(Juniper Networks)的交易預計將獲得歐盟無條件的反壟斷批準。
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慧與于今年1月9日宣布了這項交易,交易價值140億美元,收購價每股40美元,以瞻博網絡1月8日收盤價30.22美元計算,溢價32%。這凸顯出在人工智能(AI)驅動服務急劇增長的背景下,企業(yè)爭相升級和開發(fā)新產品的趨勢。慧與CEO安東尼奧·內里在達成協(xié)議后接受采訪時表示,網絡技術將成為慧與的新核心。該公司表示,一旦交易完成,該業(yè)務線的規(guī)模將翻倍。
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今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7
- 臺積電(175243)
- SK海力士(41198)
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進度加快!臺積電2019年上半年試產5nm制程。
前言: 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進制程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019年上半年試產。
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臺積電供應鏈透露,臺積電已下達「全力沖刺令」,預定明年第1季進行5納米制程風險性試產,是全球第一家導入5納米制程試產的晶圓代工廠,按進度,臺積電也可望在明年底或2020年初即有產品量產,再度領先全球。
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2870臺積電首款7納米芯片已經完成設計定案 預計明年4月開始5納米制程風險試產
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3569臺積電7nm+工藝明年Q2量產 5納米可望在2020年上半年進入量產
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2019-01-27 10:38:47
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4313臺積電要想保持優(yōu)勢,就必須要加快7nm EUV的進程!
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此外,臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產,值得注意的是,5nm必須采用EUV工藝才能夠實現(xiàn)。
此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾,2019年上半年晚些時候將會流片5nm,量產時間將會再2020年上半年。
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2019-02-26 09:07:29
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53065nm即將試產,臺積電大步邁入EUV時代
不過根據(jù)業(yè)界消息,蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器,并不會采用臺積電支援EUV技術的7+納米,而是會采用加強版7納米(7nm Pro)制程量產。業(yè)界預期,蘋果正在研發(fā)中的A14應用處理器才會是首款采用EUV的芯片,預期明年采用臺積電5納米制程量產。
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4464
華為海思正進行麒麟985試產 或成為臺積電7納米加強版制程的首個客戶
根據(jù)外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,并預計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采用臺積電內含 EUV 技術的 7 納米加強版制程,將可能是臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。
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1698臺積電宣布7納米強效版制程已大量進入市場 2020年第一季將試產6納米制程技術
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3646臺積電芯片銷售大火導致五角大樓約見美企
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2779臺積電晶圓代工沒有對手,nm工藝良率得到提高
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40862020年的iPhone將可能成為首款采用5nm制程工藝A14芯片的智能手機
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1345臺積電將于Q2季度量產蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術制造
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2579曝臺積電將于第二季度末第三季度初開始量產A14芯片 蘋果大概率搶到臺積電5nm制程技術首發(fā)
據(jù)《經濟日報》援引供應消息,臺積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設計的獨家供應商,并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產 A14 芯片,不出意外的話,這將是首批采用臺積電 5nm 制程技術的 SOC。
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3644臺積電7納米晶圓產能將在2020年下半年增加至每月14萬片的規(guī)模 而AMD將成為第一大客戶
2020年第1季度,臺積電最新的5納米制程要開始進入量產階段,臺積電在當前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應鏈的消息指出,在2020年蘋果轉向5納米制程來生產最新的A14處理器之后,處理器大廠AMD將成臺積電7納米制程的第一大客戶。
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4813臺積電制程良率優(yōu)于競爭對手,或獨拿蘋果5納米處理器訂單
據(jù)中央社報道,晶圓代工廠臺積電5納米進展順利,今年上半年將量產,業(yè)內人士看好,臺積電可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單,并將提升臺積電今年營收成長2成水平。
2020-01-13 16:40:16
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2758臺積電5nm制程進展順利 預計上半年開始量產
目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。
2020-02-06 15:30:58
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1214臺積電5nm工藝性能提升了15%,升級版N5P工藝性能提升7%
臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
2020-03-25 15:16:42
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5272全球科技巨頭企業(yè)臺積電,它成功的秘密是什么
電的7nm制程目前有兩代,第一代將于2018年4月大規(guī)模投產,第二代將于2019年投產。 與兩代7nm制程一樣,臺積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比,第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%,能耗將降低10%。 據(jù)了解,目前全球領先的幾大代工廠中,
2020-09-25 15:09:02
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865臺積電研發(fā)3nm工藝,計劃在2021年風險試產,2022年大規(guī)模投產
據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規(guī)模投產。
2020-09-26 09:41:06
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2217臺積電3nm制程按計劃推進,預計在2021年開始試產
臺積電3nm制程也在按計劃推進,預計在2021年開始試產,2022年下半年開始大規(guī)模投產,屆時臺積電的月產能將會達到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57
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869
A14才發(fā)布沒多久,蘋果A15芯片的消息就傳來了
15 Bionic的芯片,預期會采用臺積電明年推出的5nm加強版N5P制程,預期將于明年第三季開始投片,而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代亦會隨后推出,預估同樣采用臺積電N5P制程量產。 目前,蘋果A14及A14X處理器正在采用臺積電5nm制程量產,預期蘋果還將在明年推出新款桌面計算機
2020-10-26 16:46:40
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3057蘋果A15芯片預期用臺積電5納米技術
消息,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā),預期會采用臺積電5納米加強版(N5P)制程,明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線,采用自家設計的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器,至于即將在
2020-10-26 18:21:42
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2395蘋果A14T處理器將在明年上半年進行生產
A14T研發(fā)代號為Mt.Jade,針對臺式設備,采用臺積電5nm制程,將在iMac上使用。于此同時,蘋果還在為iMac單獨開發(fā)Apple GPU,研發(fā)代號為Lifuka。據(jù)悉,這款A14T處理器將會在明年上半年進行生產。
2020-10-29 10:12:37
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2511淺析三星與SK海力士的半導體之戰(zhàn)
韓國半導體已經在全球半導體產業(yè)鏈當中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半導體銷售排名中,韓國廠商就占了兩個名額,分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:50
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10094臺積電董事長否認蘋果削減 5nm A14 芯片代工訂單
據(jù)國外媒體報道,本周早些時候,曾有外媒報道,蘋果 A14 處理器對臺積電 5nm 制程工藝的產能利用率,在明年一季度將降到 80%,較今年四季度會有明顯下滑,外媒據(jù)此認為是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:30
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2164臺積電預計2024年開始生產5nm制程產品
12月22日消息,據(jù)中國臺灣消息,臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃,臺積電“經濟部”投審會今日核準其海外投資。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠,預計于2024年上半年開始生產5nm制程產品。
2020-12-23 10:34:24
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1946臺灣地區(qū)通過臺積電赴美建廠項目,2024 年上半年生產 5nm 制程
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣地區(qū)相關部門通過了臺積電赴美建廠項目。該項目規(guī)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座 12 英寸晶圓廠,可在 2024 年上半年生產 5nm 制程的產品,以就近滿足北美市場對先進制程
2020-12-23 13:56:06
2002
20023nm制程費錢更費電,一年吃下70億度
日前有媒體報道稱,臺積電已經成功開發(fā)了2nm工藝,而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū),且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程,傳聞可能會在高雄設廠。至于2nm的進度,消息稱臺積電將在2023年上半年進行風險生產,2024年開始批量生產。
2020-12-29 09:30:29
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2837
臺積電工廠年耗電量將達70億度? “缺電”或成最大威脅!
2023年上半年進行風險生產,2024年開始批量生產。 不過,臺積電對此消息回應稱,目前已投入2nm制程技術研發(fā),不過,尚無具體量產時間。 臺積電過去約每2年推進一個世代制程技術,今年下半年5nm制程大量生產,3nm預計2022 年下半年量產(資料顯示,臺
2020-12-29 17:09:57
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4003
臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產
在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產,并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:06
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2861臺積電3nm制程預計下半年試產量產
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:29
3093
3093臺積電先進制程芯片最新消息
制程節(jié)點將如期推出并進入生產。臺積電3納米制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。盡管劉德音在演說時未透露3納米進度會超前多少,但此消息一出,仍令市場感到振奮。
2021-02-22 09:10:06
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2714SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
隨著半導體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:23
2709
2709臺積電將于2022年量產3納米芯片
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產,此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產3納米半導體。
2021-10-20 16:43:20
8842
8842三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力
三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力
與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:16
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1618臺積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺灣地區(qū)冠軍
據(jù)《臺灣經濟日報》報道,臺灣經濟部門知識產權局今年上半年公布的知識產權統(tǒng)計結果顯示,臺積電公司的發(fā)明專利申請達1171件,連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21
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1055臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產規(guī)劃
" 中央社 " 消息,臺積電將于 2025 年實現(xiàn)2 納米制程的量產,采用納米片晶體管結構。此外,臺積電還在2納米技術上研發(fā)出背面電軌解決方案,這將適用于高效能運算相關應用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案,并在2026年實現(xiàn)量產。
2023-08-09 18:21:09
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1233SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49
1808
1808臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目,采用6/7nm制程
目前臺積電正迅速擴大海外生產能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠,并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期,預計2025年上半年將開始量產4nm工藝;第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48
1000
1000臺積電1.4nm生產節(jié)點A14即將推出,2027-2028年有望量產
據(jù)半導體分析機構SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示,臺積電已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產時間表與規(guī)格參數(shù),但參照已經制定的N2與N2P計劃,可推測A14可能將于2027至2028年前引入市場。
2023-12-14 14:16:22
1271
1271臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 年量產
年開始量產。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體
2023-12-18 15:13:18
1172
1172臺積電:1.4nm 研發(fā)已經全面展開
級制程將按計劃于2025 年開始量產。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產
2023-12-19 09:31:06
1097
1097三星、SK海力士和美光2024年上半年稼動率全面提升
隨著人工智能(AI)技術的快速發(fā)展,存儲需求持續(xù)增長。為了滿足這一需求,三星、SK海力士和美光等主要存儲芯片廠商已經宣布,他們將在2024年上半年全面提升稼動率。
2024-01-23 15:30:36
1407
1407SK海力士與臺積電合作構建AI芯片聯(lián)盟
據(jù)韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作,共同構建一個強大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術,以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領導地位。
2024-02-18 11:26:26
1609
1609JEDEC發(fā)布:GDDR7 DRAM新規(guī)范,專供顯卡與GPU使用
三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產下一代顯卡用內存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內存。
2024-03-18 10:35:29
1968
1968
SK海力士重組中國業(yè)務
SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調整。據(jù)相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25
2163
2163三星、海力士推出GDDR7顯存,最高時速48Gbps、64Gb
值得關注的是,新型GDDR7內存提供的容量選項亦更加多樣化,本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式,分別匹配2GB和3GB顯存容量。據(jù)JEDEC公布的數(shù)據(jù)顯示,未來GDDR7內存的運行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:41
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1829SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創(chuàng)新
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發(fā)展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續(xù)引領HBM技術創(chuàng)新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:04
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1153SK海力士與臺積電共同研發(fā)HBM4,預計2026年投產
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:07
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1374SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術,目標在 2026 年投產 HBM4。 根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善
2024-04-20 08:36:51
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492SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協(xié)議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:19
1392
1392臺積電引領AI創(chuàng)新,預計2026年量產A16制程節(jié)點
預計將于2026年投入批量生產。此外,臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。
2024-04-25 09:57:05
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992SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協(xié)議,原本預計HBM4內存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:21
1338
1338SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確?;A芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:46
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1055美光出樣業(yè)界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)今日宣布,出樣業(yè)界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:39
1850
1850臺積電攜手創(chuàng)意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單
在全球半導體市場的激烈競爭中,臺積電再次憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力,攜手旗下子公司創(chuàng)意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片領域的重大
2024-06-25 10:13:12
1230
1230英偉達、臺積電與SK海力士攜手,2026年量產HBM4內存,能效顯著提升
科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中,英偉達、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作,旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內存(HBM)技術的發(fā)展,特別是備受矚目的HBM4內存。這一合作不僅標志著半導體行業(yè)的一次重要聯(lián)手,也為未來數(shù)據(jù)處理和計算性能的提升奠定了堅實基礎。
2024-07-15 17:28:05
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1574SK海力士攜手臺積電,N5工藝打造高性能HBM4內存
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續(xù)深耕,也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:53
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1328SK海力士GDDR7顯存性能飆升60%
全球領先的半導體制造商SK 海力士近日宣布了一項重大突破,正式推出了全球性能巔峰的新一代顯存產品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設計的顯存,憑借其前所未有的高速與卓越性能,再次彰顯了SK 海力士在技術創(chuàng)新領域的領先地位。
2024-08-07 11:20:35
1350
1350韓國上半年存儲芯片出口激增
據(jù)南韓媒體報道,今年上半年,韓國存儲芯片對臺灣地區(qū)的出口呈現(xiàn)出驚人的增長態(tài)勢,同比增長率高達225.7%,出口額更是飆升至42.6億美元。這一顯著增長的主要驅動力來自SK海力士,該公司積極響應大客戶英偉達(NVIDIA)的需求,大量出口高頻寬存儲(HBM)芯片至臺積電,以供后者進行封裝。
2024-08-13 14:18:27
1261
1261SK海力士上半年庫存超700億,市場復蘇顯成效
SK海力士最新公布的半年報顯示,截至今年上半年末,公司庫存資產達到133,549.38億韓元,折合人民幣約為703.8億元,雖數(shù)額龐大,但相比去年年底已有顯著減少,這一變化標志著半導體市場的逐步復蘇與銷量增長的良好態(tài)勢。
2024-08-16 17:37:08
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1395今日看點丨華為 Mate 70 系列被曝整機已量;SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E
1. 臺積電2nm 小規(guī)模試產 ? 臺積電將于2025年量產其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,臺積電已經在其2nm芯片試產線上采用SMC的水冷式冷卻器進行小規(guī)模生產。 ? SMC宣布
2024-09-26 14:12:01
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1782今日看點丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電;西門子全球裁員高達5000人
,來生產下一代存儲器芯片。 ? 據(jù)報道,SK海力士技術長Seon-yong Cha 14日在荷蘭舉行的ASML投資人日上透過預錄影片表示,正考慮引進這臺全球最昂貴的芯片制造設備。雖然這臺設備造價不斐,但
2024-11-15 11:24:34
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1042今日看點丨傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片;消息稱高通收購英特爾的興趣降溫
1. 臺積電高雄首座2nm 晶圓廠設備進場 明年上半年試產 ? 11月26日,臺積電高雄首座2nm晶圓廠舉行了設備進場儀式,預計將于明年上半年開始試產。臺積電對于高雄2nm廠設備進場儀式保持低調
2024-11-27 10:56:22
3029
3029SK海力士如何以設計創(chuàng)新實現(xiàn)GDDR7速度新巔峰
挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司在重塑技術、重新定義行業(yè)標準方面采取的各種“打破常規(guī)”的創(chuàng)新舉措。本系列第六篇文章將重點介紹公司如何通過設計創(chuàng)新成功研發(fā)出行業(yè)領先的GDDR7。
2024-12-27 14:25:52
1287
1287臺積電2納米制程啟動試產,預計2026年底月產能大增
近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造公司臺積電已經啟動了其2納米(N2)制程的試產工作。該制程的產能規(guī)劃強勁,預計將在未來幾年內大幅提升,以滿足包括蘋果在內的大客戶對高性能芯片的需求。 據(jù)悉
2025-01-02 14:34:32
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1078SK海力士HBM技術的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協(xié)作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:02
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