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電子發(fā)燒友網>模擬技術>今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產;SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

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試產7納米先進制程,有望實現(xiàn) 2018 年初正式量產

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SK 海力士周一發(fā)布全球最高密度、低耗能移動 DRAM,將應用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM,容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言,SK 海力士新內存芯片密度是全球最高,功效則較現(xiàn)有 LPDDR4 提高兩成。
2017-01-10 11:55:12941

海力士今天公布GDDR6顯存并在2018量產 Nvidia新顯卡或將使用

今天SK海力士向業(yè)界介紹了最新研發(fā)的GDDR6顯存,單通道顯存速率將會達到16Gbps,而顯存位寬最高可以達到384Bits,SK海力士稱他們將會在2018年年初正式量產全新的GDDR6顯存。
2017-04-24 09:49:262146

進度加快!2019上半年試產5nm制程。

前言: 晶圓代工龍頭年度股東常會將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進制程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019上半年試產。
2017-04-26 10:48:161297

DRAM 2018上半年還會漲嗎?具體看三星、 SK海力士增產實況!

據(jù)悉,在今年上半年DRAM價格恐怕很難減下來,還會繼續(xù)保持上漲趨勢。到2018下半年是否增長具體還的看三星、sk海力士的實際增產情況。
2018-01-18 15:24:451011

7納米制程已大量生產,5納米制程預計明年初風險試產

晶圓代工廠技術論壇今天登場,總裁暨副董事長魏哲家表示,7納米制程已大量生產,5納米制程預計明年初風險試產,明年底或后年初大量生產。
2018-06-21 14:27:001935

透露,明年第1季將進行5納米制程風險試產,再度領先全球

供應鏈透露,已下達「全力沖刺令」,預定明年第1季進行5納米制程風險試產,是全球第一家導入5納米制程試產的晶圓代工廠,按進度,也可望在明年底或2020初即有產品量產,再度領先全球。
2018-07-23 16:03:002870

首款7納米芯片已經完成設計定案 預計明年4月開始5納米制程風險試產

晶圓代工龍頭持續(xù)沖刺先進制程,采用極紫外光(EUV)微影技術的首款7+納米芯片已經完成設計定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。亦加速5納米制程推進,預計明年4月可開始進行風險試產,支援的EUV光罩層將上看14層,5納米可望如期在2020上半年進入量產。
2018-10-08 16:13:003569

7nm+工藝明年Q2量產 5納米可望在2020上半年進入量產

隨著7納米持續(xù)提升產能且良率逐步改善,首款采用EUV技術的7+納米制程已完成研發(fā)并進入試產。
2018-10-12 16:06:004225

2020上半年7納米+制程進入量產的消息獲得證實

雖然,全球晶圓代工頭在日前的 2018 第 4 季法說會中,拋出了 2019 第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈,不過,針對先進制程的演進依然按照計劃進行。其中,除了內含 EUV 技術
2019-01-22 16:00:292597

誰將會是5納米的第一個客戶

日前臺在2018第四季度法說會上表示,除了內含 EUV 技術的加強版 7 納米+ 制程將在 2019量產,最先進的5納米制程傳出將于2019上半年流片(Tape out), 2020上半年進入量產且已獲得證實。
2019-01-27 10:38:474313

要想保持優(yōu)勢,就必須要加快7nm EUV的進程!

。 此外,還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產,值得注意的是,5nm必須采用EUV工藝才能夠實現(xiàn)。 此前臺聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾,2019上半年晚些時候將會流片5nm,量產時間將會再2020上半年。
2019-02-14 16:04:593708

蘋果A14處理器采用5nm將于2020亮相

5nm工藝有望于明年正式量產。鑒于近兩一直是蘋果A系列處理的獨家供應商,這意味著2020的新款iPhone所搭載的A14處理器,將采用最新的5nm工藝??紤]到近年A系列處理器在業(yè)內的領先地位,采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開友商。
2019-02-26 09:07:295306

5nm即將試產,電大步邁入EUV時代

不過根據(jù)業(yè)界消息,蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器,并不會采用支援EUV技術的7+納米,而是會采用加強版7納米(7nm Pro)制程量產。業(yè)界預期,蘋果正在研發(fā)中的A14應用處理器才會是首款采用EUV的芯片,預期明年采用5納米制程量產。
2019-02-26 13:57:254464

華為海思正進行麒麟985試產 或成為7納米加強版制程的首個客戶

根據(jù)外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,并預計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采用內含 EUV 技術的 7 納米加強版制程,將可能是 7 納米加強版制程的首個客戶。
2019-03-26 17:05:177490

華為計劃在2019上半年推出新的7nm處理器麒麟985

消息來源稱,華為計劃在今年上半年推出麒麟985,這是一款采用7納米(nm)極紫外(EUV)制造的應用處理器(AP),該處理器預計將搭載在華為Mate 30旗艦系列手機上。 麒麟985由
2019-04-15 10:12:231698

宣布7納米強效版制程已大量進入市場 2020第一季將試產6納米制程技術

宣布,其領先業(yè)界導入極紫外光(EUV)微影技術的7納米強效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于成功的7納米制程之上,也為明年首季試產6納米和更先進制程奠定良好基礎。
2019-10-08 16:11:373646

芯片銷售大火導致五角大樓約見美企

本月中旬,總裁魏哲家在法人說明會上表示,的5納米制程(N5)已進入風險試產階段,并有不錯的良率表現(xiàn),預計將在2020上半年進入量產。當時有供應鏈消息稱,5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。
2019-10-30 14:42:112779

晶圓代工沒有對手,nm工藝良率得到提高

的5nm工藝已經完成研發(fā),今年下半年試產了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產做準備。
2019-11-30 09:43:183981

iPhone 12的A14處理器由5nm工藝代工

據(jù)產業(yè)鏈最新消息稱,蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列,將全部采用A14處理器,其基于的5nm工藝,而后者會在明年年初開始試產,而到了2020第二季度大范圍量產。
2019-12-30 09:39:254086

2020的iPhone將可能成為首款采用5nm制程工藝A14芯片的智能手機

據(jù)外媒報道,將于2020的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產A14芯片。
2020-01-03 11:03:331345

將于Q2季度量產蘋果A14芯片,使用5nm EUV技術制造

據(jù)消息報道,報告稱將于2020的第二季度開始大規(guī)模生產新款蘋果iPhone手機的芯片(A14)。
2020-01-03 15:12:342579

將于第二季度末第三季度初開始量產A14芯片 蘋果大概率搶到5nm制程技術首發(fā)

據(jù)《經濟日報》援引供應消息,再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設計的獨家供應商,并將于 2020 第二季度末第三季度初開始量產 A14 芯片,不出意外的話,這將是首批采用 5nm 制程技術的 SOC。
2020-01-03 16:44:433644

7納米晶圓產能將在2020年下半年增加至每月14萬片的規(guī)模 而AMD將成為第一大客戶

2020第1季度,最新的5納米制程要開始進入量產階段,在當前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應鏈的消息指出,在2020蘋果轉向5納米制程來生產最新的A14處理器之后,處理器大廠AMD將成7納米制程的第一大客戶。
2020-01-06 15:41:044813

制程良率優(yōu)于競爭對手,或獨拿蘋果5納米處理器訂單

據(jù)中央社報道,晶圓代工廠5納米進展順利,今年上半年將量產,業(yè)內人士看好,可望獨拿蘋果5納米的A14處理器訂單,并將提升今年營收成長2成水平。
2020-01-13 16:40:162758

5nm制程進展順利 預計上半年開始量產

目前臺的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。
2020-02-06 15:30:581214

5nm工藝性能提升了15%,升級版N5P工藝性能提升7%

今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022的。
2020-03-25 15:16:425272

全球科技巨頭企業(yè),它成功的秘密是什么

7nm制程目前有兩代,第一代將于20184月大規(guī)模投產,第二代將于2019投產。 與兩代7nm制程一樣,的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比,第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%,能耗將降低10%。 據(jù)了解,目前全球領先的幾大代工廠中,
2020-09-25 15:09:02865

研發(fā)3nm工藝,計劃在2021風險試產,2022大規(guī)模投產

據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021風險試產,2022年下半年大規(guī)模投產。
2020-09-26 09:41:062217

3nm制程按計劃推進,預計在2021開始試產

3nm制程也在按計劃推進,預計在2021開始試產,2022年下半年開始大規(guī)模投產,屆時的月產能將會達到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57869

A14才發(fā)布沒多久,蘋果A15芯片的消息就傳來了

15 Bionic的芯片,預期會采用明年推出的5nm加強版N5P制程,預期將于明年第三季開始投片,而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代亦會隨后推出,預估同樣采用N5P制程量產。 目前,蘋果A14A14X處理器正在采用5nm制程量產,預期蘋果還將在明年推出新款桌面計算機
2020-10-26 16:46:403057

蘋果A15芯片預期用5納米技術

消息,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā),預期會采用5納米加強版(N5P)制程,明年第三季開始投片。 蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線,采用自家設計的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應用處理器,至于即將在
2020-10-26 18:21:422395

蘋果A14T處理器將在明年上半年進行生產

A14T研發(fā)代號為Mt.Jade,針對臺式設備,采用5nm制程,將在iMac上使用。于此同時,蘋果還在為iMac單獨開發(fā)Apple GPU,研發(fā)代號為Lifuka。據(jù)悉,這款A14T處理器將會在明年上半年進行生產。
2020-10-29 10:12:372511

淺析三星與SK海力士的半導體之戰(zhàn)

韓國半導體已經在全球半導體產業(yè)鏈當中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020上半年(1H20)全球十大半導體銷售排名中,韓國廠商就占了兩個名額,分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:5010094

董事長否認蘋果削減 5nm A14 芯片代工訂單

據(jù)國外媒體報道,本周早些時候,曾有外媒報道,蘋果 A14 處理器對臺 5nm 制程工藝的產能利用率,在明年一季度將降到 80%,較今年四季度會有明顯下滑,外媒據(jù)此認為是 iPhone 12 系列
2020-12-17 09:03:302164

預計2024開始生產5nm制程產品

12月22日消息,據(jù)中國臺灣消息,于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃,“經濟部”投審會今日核準其海外投資。規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠,預計于2024上半年開始生產5nm制程產品。
2020-12-23 10:34:241946

臺灣地區(qū)通過赴美建廠項目,2024 上半年生產 5nm 制程

據(jù)臺灣媒體報道,臺灣地區(qū)相關部門通過了赴美建廠項目。該項目規(guī)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座 12 英寸晶圓廠,可在 2024 上半年生產 5nm 制程的產品,以就近滿足北美市場對先進制程
2020-12-23 13:56:062002

3nm制程費錢更費電,一吃下70億度

日前有媒體報道稱,已經成功開發(fā)了2nm工藝,而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū),且也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程,傳聞可能會在高雄設廠。至于2nm的進度,消息稱將在2023上半年進行風險生產,2024開始批量生產。
2020-12-29 09:30:292837

電工廠耗電量將達70億度? “缺電”或成最大威脅!

2023上半年進行風險生產,2024開始批量生產。 不過,對此消息回應稱,目前已投入2nm制程技術研發(fā),不過,尚無具體量產時間。 過去約每2推進一個世代制程技術,今年下半年5nm制程大量生產,3nm預計2022 年下半年量產(資料顯示,
2020-12-29 17:09:574003

3nm工藝將在2022年下半年批量生產

在1月15日舉行的法人說明會上,透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年3nm工藝將進行風險試產,并在2022年下半年開始批量生產。
2021-01-24 11:06:062861

3nm制程預計下半年試產量產

董事長劉德音近日受邀于2021國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產。3nm制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:293093

先進制程芯片最新消息

制程節(jié)點將如期推出并進入生產。3納米制程預計今年下半年試產,明年下半年進入量產。盡管劉德音在演說時未透露3納米進度會超前多少,但此消息一出,仍令市場感到振奮。
2021-02-22 09:10:062714

SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

隨著半導體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:232709

將于2022量產3納米芯片

3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產,此前三星電子也已正式宣布將在臺之前于2022上半年開始生產3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208842

三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力

三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力 與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
2023-07-19 10:27:161618

上半年專利申請數(shù)連續(xù)7奪中國臺灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺灣經濟日報》報道,臺灣經濟部門知識產權局今年上半年公布的知識產權統(tǒng)計結果顯示,公司的發(fā)明專利申請達1171件,連續(xù)7位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:211055

高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產規(guī)劃

" 中央社 " 消息,將于 2025 實現(xiàn)2 納米制程的量產,采用納米片晶體管結構。此外,還在2納米技術上研發(fā)出背面軌解決方案,這將適用于高效能運算相關應用。計劃在2025年下半年推出這種解決方案,并在2026實現(xiàn)量產。
2023-08-09 18:21:091233

SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:491808

即將宣布日本第二個晶圓廠項目,采用6/7nm制程

目前臺正迅速擴大海外生產能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠,并宣布了在德國建廠的計劃。在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期,預計2025上半年將開始量產4nm工藝;第二座晶圓廠預計將于2026開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:481000

1.4nm生產節(jié)點A14即將推出,2027-2028有望量產

據(jù)半導體分析機構SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示,已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產時間表與規(guī)格參數(shù),但參照已經制定的N2與N2P計劃,可推測A14可能將于2027至2028前引入市場。
2023-12-14 14:16:221271

首次提及 1.4nm 工藝技術,2nm 工藝按計劃 2025 量產

開始量產。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺尚未透露 A14 的量產時間和具體
2023-12-18 15:13:181172

:1.4nm 研發(fā)已經全面展開

制程將按計劃于2025 開始量產。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺尚未透露 A14 的量產
2023-12-19 09:31:061097

三星、SK海力士和美光2024上半年稼動率全面提升

隨著人工智能(AI)技術的快速發(fā)展,存儲需求持續(xù)增長。為了滿足這一需求,三星、SK海力士和美光等主要存儲芯片廠商已經宣布,他們將在2024上半年全面提升稼動率。
2024-01-23 15:30:361407

SK海力士合作構建AI芯片聯(lián)盟

據(jù)韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭緊密合作,共同構建一個強大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術,以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領導地位。
2024-02-18 11:26:261609

JEDEC發(fā)布:GDDR7 DRAM新規(guī)范,專供顯卡與GPU使用

三星電子和SK海力士計劃在今年上半年量產下一代顯卡用內存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內存。
2024-03-18 10:35:291968

SK海力士重組中國業(yè)務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調整。據(jù)相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局,計劃關閉運營了長達17的上海銷售公司,并將其業(yè)務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163

三星、海力士推出GDDR7顯存,最高時速48Gbps、64Gb

值得關注的是,新型GDDR7內存提供的容量選項亦更加多樣化,本次展出的版本即包含16Gb與24Gb兩種款式,分別匹配2GB和3GB顯存容量。據(jù)JEDEC公布的數(shù)據(jù)顯示,未來GDDR7內存的運行速度有望提高到48Gbps
2024-03-21 15:35:411829

SK海力士聯(lián)手推出HBM4,引領下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發(fā)展的領先地位,以及與全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續(xù)引領HBM技術創(chuàng)新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源,SK海力士將進一步提升存儲器產品性能,實現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:041153

SK海力士共同研發(fā)HBM4,預計2026投產

自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將轉用的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:071374

SK海力士簽署諒解備忘錄 目標2026投產HBM4

4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和簽署諒解備忘錄(MOU),推進 HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術,目標在 2026 投產 HBM4。 根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄,兩家公司初期目標是改善
2024-04-20 08:36:51492

SK海力士將采用7nm制程生產HBM4內存基片

HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與簽訂HBM內存合作協(xié)議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392

引領AI創(chuàng)新,預計2026量產A16制程節(jié)點

預計將于2026投入批量生產。此外,推出了系統(tǒng)級晶圓(TSMC-SoW)技術,這一革命性技術將帶來晶圓級性能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。
2024-04-25 09:57:05992

SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025

SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與簽署的HBM基礎裸片合作協(xié)議,原本預計HBM4內存要等到2026才會問世。
2024-05-06 15:10:211338

SK海力士攜手量產下一代HBM

近日,SK海力士宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確?;A芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

美光出樣業(yè)界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)今日宣布,出樣業(yè)界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1?美光 GDDR7 采用美光的 1
2024-06-05 16:52:391850

攜手創(chuàng)意電子,斬獲SK海力士HBM4芯片大單

全球半導體市場的激烈競爭中,再次憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力,攜手旗下子公司創(chuàng)意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Bandwidth Memory 4)芯片領域的重大
2024-06-25 10:13:121230

英偉達、SK海力士攜手,2026量產HBM4內存,能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進的浪潮中,英偉達、SK海力士三大巨頭宣布了一項重大合作,旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進下一代高帶寬內存(HBM)技術的發(fā)展,特別是備受矚目的HBM4內存。這一合作不僅標志著半導體行業(yè)的一次重要聯(lián)手,也為未來數(shù)據(jù)處理和計算性能的提升奠定了堅實基礎。
2024-07-15 17:28:051574

SK海力士攜手,N5工藝打造高性能HBM4內存

在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士高性能存儲解決方案領域的持續(xù)深耕,也預示著HBM內存技術即將邁入一個全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531328

SK海力士GDDR7顯存性能飆升60%

全球領先的半導體制造商SK 海力士近日宣布了一項重大突破,正式推出全球性能巔峰的新一代顯存產品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設計的顯存,憑借其前所未有的高速與卓越性能,再次彰顯了SK 海力士在技術創(chuàng)新領域的領先地位。
2024-08-07 11:20:351350

韓國上半年存儲芯片出口激增

據(jù)南韓媒體報道,今年上半年,韓國存儲芯片對臺灣地區(qū)的出口呈現(xiàn)出驚人的增長態(tài)勢,同比增長率高達225.7%,出口額更是飆升至42.6億美元。這一顯著增長的主要驅動力來自SK海力士,該公司積極響應大客戶英偉達(NVIDIA)的需求,大量出口高頻寬存儲(HBM)芯片至,以供后者進行封裝。
2024-08-13 14:18:271261

SK海力士上半年庫存超700億,市場復蘇顯成效

SK海力士最新公布的半年報顯示,截至今年上半年末,公司庫存資產達到133,549.38億韓元,折合人民幣約為703.8億元,雖數(shù)額龐大,但相比去年年底已有顯著減少,這一變化標志著半導體市場的逐步復蘇與銷量增長的良好態(tài)勢。
2024-08-16 17:37:081395

今日看點華為 Mate 70 系列被曝整機已量;SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E

1. 2nm 小規(guī)模試產 ? 將于2025量產其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,已經在其2nm芯片試產線上采用SMC的水冷式冷卻器進行小規(guī)模生產。 ? SMC宣布
2024-09-26 14:12:011782

今日看點英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給;西門子全球裁員高達5000人

,來生產下一代存儲器芯片。 ? 據(jù)報道,SK海力士技術長Seon-yong Cha 14日在荷蘭舉行的ASML投資人日上透過預錄影片表示,正考慮引進這臺全球最昂貴的芯片制造設備。雖然這臺設備造價不斐,但
2024-11-15 11:24:341042

今日看點傳小米2025正式發(fā)布自研3nm SoC芯片;消息稱高通收購英特爾的興趣降溫

1. 高雄首座2nm 晶圓廠設備進場 明年上半年試產 ? 11月26日,高雄首座2nm晶圓廠舉行了設備進場儀式,預計將于明年上半年開始試產對于高雄2nm廠設備進場儀式保持低調
2024-11-27 10:56:223029

SK海力士如何以設計創(chuàng)新實現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司在重塑技術、重新定義行業(yè)標準方面采取的各種“打破常規(guī)”的創(chuàng)新舉措。本系列第六篇文章將重點介紹公司如何通過設計創(chuàng)新成功研發(fā)出行業(yè)領先的GDDR7。
2024-12-27 14:25:521287

2納米制程啟動試產,預計2026底月產能大增

近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造公司已經啟動了其2納米(N2)制程試產工作。該制程的產能規(guī)劃強勁,預計將在未來幾年內大幅提升,以滿足包括蘋果在內的大客戶對高性能芯片的需求。 據(jù)悉
2025-01-02 14:34:321078

SK海力士HBM技術的發(fā)展歷史

SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協(xié)作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

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