市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 還沒放出太多消息，但不過按照慣例，高通下一代旗艦芯片SM8450（有消息稱將會命名為驍龍898）將會在這次技術(shù)峰會上發(fā)布。 ? ? AMD在COMPUTEX2021上官宣將會在三星Exynos芯片上使用RDNA架構(gòu)的定制GPU IP，讓今年三星的旗艦芯片受到很多關(guān)注。近日，三星在社交平
2021-11-11 09:35:403952 日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉?。坎┩?、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務(wù)，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 手機芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時間博通、英偉達退出手機芯片領(lǐng)域之后，輿論更將手機芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國產(chǎn)海思的快速崛起，以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822 2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 英國金融時報報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702 全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，2016年面對高通（Qualcomm）全面強力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導(dǎo)指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27835 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 在全球手機芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應(yīng)商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發(fā)團隊移往大陸手機內(nèi)需、外銷市場發(fā)展。
2017-05-27 08:02:41692 通所帶來的影響，這將讓中國手機企業(yè)認(rèn)識到實現(xiàn)芯片來源多元化的重要性，對于全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科同時也是高通的主要競爭對手來說無疑是一大利好消息。
聯(lián)發(fā)科如今已不僅僅只是在智能手機芯片市場
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
。根據(jù)油柑網(wǎng)評測的數(shù)據(jù)，2016年整個安卓手機芯片市場主要被高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思四家瓜分。其中，高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高，超過了50%，霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)科和三星，則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20
內(nèi)IC設(shè)計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57981 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就，都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？
2017-04-01 11:26:055906 
作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 是發(fā)生在渠道商，與聯(lián)發(fā)科無關(guān)，亦不會造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機芯片市場并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，卻發(fā)生芯片失竊事件，因而成為手機芯片市場的話題之一。
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益最大的無疑是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，讓人意想不到的是三星也有意趁勢拓展其手機芯片業(yè)務(wù)。
2018-05-22 09:54:011998 我們知道在手機芯片上，華為麒麟絕對是世界一流水平，與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的，但是有一個很奇怪的問題，那就是明明麒麟這么牛，但是華為只裝在高檔手機上，比如mate/p系列，原來還是中檔的麒麟6系列，現(xiàn)在也不推出了，只做高端芯片了，而中低端則采用聯(lián)發(fā)科、高通等芯片了？
2018-06-15 10:45:0010585 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715 所謂手機芯片也就是SOC，是手機核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 商的份額較去年同期都有了明顯變化,前五名中的高通和三星呈下降趨勢,聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果均有提升。其中第二名的聯(lián)發(fā)科與第一名高通的差距更是從去年的9%縮小到3%,大有急追猛趕緊咬不放的架勢。 高通以29%的市場份額位居第一,但相較去年同期下降了4%;聯(lián)發(fā)科增長2%,以26%的占比排在
2020-09-29 11:47:211729 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:302645 手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:262248 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機市場一家獨大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機芯片排行榜了，由此可見，蘋果的處理器真的很厲害?。?本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2564297 5G移動平臺驍龍870處理器，由摩托羅拉edge s首發(fā)，其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)科手機CPU芯片早幾年并不太受市場歡迎，主要有高通主導(dǎo)。不過，近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片，年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022 手機芯片制造公司排名： 1.高通 2.蘋果 3.聯(lián)發(fā)科 4.三星 5.華為海思 6.賽靈思公司 7.英偉達公司 8.臺積電 9.英特爾 10.安華高科技公司 第一名高通是市場最大的，許多智能手機
2022-02-01 09:43:005956 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠高于預(yù)期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:221051 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 在全球手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機的主芯片供應(yīng)商之一。這一消息無疑給整個行業(yè)帶來了不小的震動。
2024-06-29 09:45:501352 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656
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