中國積極發(fā)展半導(dǎo)體，在政策利多、市場優(yōu)勢之下，不少大廠爭相赴中國大陸設(shè)廠、擴產(chǎn)，形成新的半導(dǎo)體聚落，但就在廠商間競相加碼投資的當(dāng)頭，新加坡封測大廠聯(lián)合科技（UTAC）卻宣布要關(guān)閉在上海的廠房。
2017-02-17 10:01:03
2103 以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:303680 
IC封測 SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以聯(lián)系，謝謝！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
點擊連續(xù)投圖按鈕也只能投一次圖片
2025-02-17 08:39:27
test pattern可以正常投圖，internal pattern無法投圖，LED不亮。
實測波形：internal pattern無法投圖時，LED_SEL_0和LED_SEL_1無波形
2025-02-21 07:22:23
本系列教程以AVR單片機為對象，介紹單片機的快速開發(fā)方法。參考教材：《單片機技術(shù)及應(yīng)用項目教程》 欒秋平 電子工業(yè)出版社 2019.6 第1版本文介紹PCB投板方法，投板網(wǎng)站僅作參考。一、下載投板
2022-01-24 07:04:09
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
全面超越dota！《天翼決》今日13點終極封測 刀刃已露鋒芒，鎧甲正待浴血，次世代DotA類競技網(wǎng)游《天翼決》今日13點開啟終極封測，等你
2010-10-10 21:48:54
。 此外，先進封裝的新進玩家臺積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年11月臺積電竹南先進封測廠通過環(huán)評，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺幣。預(yù)計竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達到高速傳輸ASIC 的演進重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
康佳***背投壞了,最近開機十分鐘后左右兩邊往中間擠，兩邊畫面出現(xiàn)凹進去的弧形狀，請高手指點是哪壞了~~謝謝?。ń惺酆蠓?wù)的來修過，換了個電容，沒修好)
2012-04-28 09:22:22
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
求教：cmt47890hw背投的NQ426、N821、Q821三個是什么元件？分布在哪里？
2021-12-12 11:01:18
智能無線投屏RK3036 SDK具有哪些特性？
2022-03-02 07:46:27
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
請問昊芯DSP是在哪里流片和封測的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國內(nèi)封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設(shè)備，它對于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
投點投點[tóu diǎn] 投點英文 shaft plumbing用錘線或激光束將地面點的位置通過立井傳遞至定向水平的測量工序。包括：“穩(wěn)定投點(damping-bob plumbing)”、“擺
2009-05-04 19:50:301096 封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴充，不過，仍需視第4季市況才能確認
2011-08-09 09:12:32656 IC封測廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52714 IC封測廠陸續(xù)對下半年營運表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機會回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動內(nèi)存封測。
2012-07-19 10:30:491044 因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC制程邁進，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:341058 本文核心思想： 臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為應(yīng)對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 IC封測產(chǎn)業(yè)9月營收一枝獨秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。
2012-10-24 15:03:531181 如果說IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場。
2014-04-14 09:25:571930 
數(shù)控加工編程及操作-顧京 FANUC和Siemens 數(shù)控銑床和數(shù)控車床程序編制 cad/cam軟件應(yīng)用
2016-07-29 17:08:21
10 監(jiān)管部門已注意到智能投顧存在的問題，今年8月叫停了假借智能投顧名義營銷的基金產(chǎn)品。據(jù)接近監(jiān)管部門的人士透露，相關(guān)部門正在研究通過牌照制度進行規(guī)范管理。
2016-12-02 10:05:11613 智能投顧，是“智能”+“投顧”，它首先是個投資顧問業(yè)務(wù)。所以，我們要先了解什么是投資顧問，投資顧問要解決什么問題。
2016-12-14 10:00:08696 基于CMMI的軟件配置管理模型研究_顧夢華
2017-03-19 11:33:110 軟件配置管理策略研究_顧夢華
2017-03-14 08:00:000 10月20日，“賈躍亭敗訴”的消息四起，媒體紛紛報道稱經(jīng)過了短短9分鐘的庭審后，賈躍亭在美起訴顧穎瓊一案以賈躍亭敗訴終結(jié)。
而顧穎瓊也接受媒體采訪稱，賈躍亭沒有找到能夠支撐他指控的切實證據(jù)，賈躍亭
2017-10-23 16:02:0030196 賈躍亭和顧穎瓊的糾紛正在持續(xù)發(fā)酵。日前，樂視控股發(fā)布《有關(guān)公司董事長賈躍亭訴顧穎瓊造謠誹謗案被美國法院正式受理的聲明》，聲明顯示，賈躍亭已正式對顧穎瓊提起的法律訴訟，美國洛杉磯高等法院于10月6日
2017-10-17 16:53:001289 據(jù)報道，賈躍亭對顧穎瓊的誹謗、侵犯隱私等民事訴訟案將在西雅圖舉行聽證會和開庭審理。對于顧穎瓊是否收取了賈躍亭的百萬億美元封口費之事傳的沸沸揚揚，顧穎瓊對此否認聲稱只要了20萬。
2017-11-08 10:25:37747 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：面板驅(qū)動IC封測大廠頎邦昨日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方也參與入股。
2017-12-22 08:44:214624 國內(nèi)封測大廠華天科技近半年來動作頻頻，繼投資80億元在南京建設(shè)封測基地、攜手華天電子集團29.92億元收購Unisem后，日前再砸20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線。
2018-11-09 16:01:285914 封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團合并營收達917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季增率達9.4%，優(yōu)于市場預(yù)期。日月光投控營運長吳田玉日前
2018-07-11 16:54:004376 DIGITIMES Research觀察國內(nèi)的封測廠于全球前五大IC封測業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國內(nèi)最大封測廠的江蘇新潮科技集團已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國內(nèi)第二大封測廠的江南通華
2018-05-29 14:44:213941 
在全球前十大IC封測代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動，依序為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測、京元電及南茂。
2018-06-19 16:34:028871 
剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地，華天科技又加碼國際化，擬攜手控股股東華天電子集團要約收購馬來西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計要約對價達到29.92億元。
2018-09-15 16:34:003401 半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠在大陸
2018-10-12 16:22:415263 近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 其中，封測行業(yè)在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動發(fā)展，并是過去我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4大推動力中產(chǎn)值最高的一塊。
2019-01-01 11:48:0011937 
速途網(wǎng)1月7日消息（報道：喬志斌）近日，有媒體報道稱圖鴨科技完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由金沙江創(chuàng)投領(lǐng)投，新進資本跟投，老股東淡馬錫集團祥峰投資、魔量資本、拉爾夫創(chuàng)投、天使灣創(chuàng)投持續(xù)加碼。 圖鴨
2019-01-08 09:09:01299 熟悉驅(qū)動IC封測業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計絕對是今年中階手機「高規(guī)平價」策略的重點特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 2018的全球封測領(lǐng)域擴產(chǎn)不停，前十大封測廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺積電也積極擴充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3088579 
供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺系客戶，將以中高階的覆晶封裝（Flip-chip）為主，輔以傳統(tǒng)打線機臺，鎖定仍是矽品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號IC封測。
2019-03-20 16:37:254675 貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業(yè)跨國并購事件回顧封測產(chǎn)業(yè)并購重組是否會繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:135354 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團的30%股份，期望重新取得中國大陸封測市場經(jīng)營權(quán)；這也反映出日月光及矽品于大陸營運情形似乎相當(dāng)不錯。
2019-11-19 16:01:182553 華為旗下海思（Hisilicon）加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預(yù)期日月光投控和長電科技為主要受惠者。
2019-11-20 15:26:586185 盡管目前智能投顧在功能、數(shù)據(jù)、監(jiān)管等多個方面還存在“識不足”的情況，但機器人投顧進入日常生活，已漸行漸近。
2019-12-04 16:30:23495 半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對芯片封測拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155 目前，我國在先進工藝制造及高性能芯片設(shè)計方面，確實與國外巨頭存在不小的差距，雖然國內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國外仍需時日。但我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計要好得多。
2020-01-19 15:58:0020380 據(jù)臺灣電子時報報道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762 隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產(chǎn)能，盡管對IC設(shè)計、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測影響不大，不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。
2020-04-08 16:28:283269 第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國推出救市措施與宅經(jīng)濟發(fā)酵，全球封測產(chǎn)值持續(xù)成長，前十大封測廠營收達63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日月光投控營收13.79億美元，穩(wěn)坐封測龍頭寶座。
2020-09-08 17:20:038975 
日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:372258 
IC封測龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價格，在IC封測產(chǎn)業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色，相關(guān)材料供應(yīng)鏈也跟著水漲船高，其中IC導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)目前也是供不應(yīng)求，接單能見度大好，隨著國際銅價創(chuàng)下7年多來新高，可望進一步助攻漲勢。
2020-11-30 15:02:562934 據(jù)工商時報表示，繼晶圓代工價格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測價格5%~10%，以應(yīng)對成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長吳田玉表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少
2020-12-08 16:20:451121 日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進而影響本已漲價趨緊的封測產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212752 
近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況。據(jù)了解，封測龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價格5～10
2021-01-08 10:12:065211 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 據(jù)臺媒報道，封測產(chǎn)能嚴重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價30％，還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:463071 半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長華科技、順德、界霖等，對于
2021-01-14 11:33:462626 國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關(guān)化學(xué)藥劑、耗材供應(yīng)商訂單能見度清晰無比外，對國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈來說，亦是相對得以著墨之處。
2021-01-14 12:40:232264 日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營運。 自去年Q3以來，晶圓代工廠產(chǎn)線滿載運行也無法追上訂單增加的速度，包括臺聯(lián)電、世界先進、三星、臺積電都多次傳出漲價消息。后段封測也因此需求大增，封測價格同時也因上游原材料價格上漲等因素推
2021-07-14 15:20:00618 加碼功率控制，WAYON維安VDMOSFET重磅來襲
2023-01-31 15:49:041709 
，關(guān)于其實現(xiàn)的探討已有不少。對其在具體場景中的應(yīng)用探討不多，本文將探討ChatGPT在智能投顧領(lǐng)域應(yīng)用，包括其帶來的變革以及潛在問題。
2023-02-14 09:51:372 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測領(lǐng)域也沒能避免價格戰(zhàn)，中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45359 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551611 銀聯(lián)寶“芯”動向——電源icU92133品質(zhì)加碼性能升級01深圳銀聯(lián)寶科技又有“芯”動向啦！最新推出的電源icU921X3系列，性能升級，品質(zhì)加碼，先來看看典型輸出功率(85—264Vac
2022-11-09 09:53:211148 
7月28日，武漢逸飛激光股份有限公司（下文簡稱“逸飛激光”）正式在上交所科創(chuàng)板敲鑼上市。逸飛激光發(fā)行價為46.80元/股，發(fā)行市盈率為65.40倍；收盤價為56.50元/股，首日漲幅20.73%。
2023-07-30 10:04:482483 
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領(lǐng)域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31635 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:011356 
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:361348 2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366 深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。
2024-02-26 14:16:161395 集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過程涉及多個復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測試（簡稱封測）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測技術(shù)也在不斷進步，呈現(xiàn)出多種特點和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測技術(shù)的當(dāng)前水平及其顯著特點。
2024-03-16 10:18:014600 
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 三菱日聯(lián)金融集團近日透露，其正在積極考慮將智能投顧公司W(wǎng)ealthNavi納入麾下，使其成為集團的全資子公司。據(jù)相關(guān)報道，三菱日聯(lián)計劃對WealthNavi尚未持有的股份發(fā)起要約收購，以進一步鞏固
2024-12-04 11:41:46956 在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測，即芯片封裝測試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116 
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論