全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
晶圓龍頭臺積電訂本周四舉行供應鏈管理論壇。 據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長劉德音親自主持，并要求供應鏈配合臺積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早日超越英特爾，成為全球半導體業(yè)新霸主。
2017-02-20 09:29:11929 
據(jù)臺灣媒體報道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競標案炒得熱鬧，近期臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關業(yè)者密談應對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積電有意
2017-03-02 07:51:24844 臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。
2021-01-06 04:39:003312 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）3月3日，Graphcore發(fā)布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，電源效率提升16%，這是全球首款基于臺積電3D Wafer-on-Wafer的處理器。從上
2022-03-03 18:39:297259 ~2年內有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段?！ √O果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
發(fā)展3D封裝業(yè)務。據(jù)相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
臺積電強攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產(chǎn)學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 據(jù)臺灣對外貿易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無晶圓晶片設計廠商表示，這種方法缺乏技術優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術相輔相成，未來10年內持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
2012-03-21 09:13:27811 因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 本文核心思想： 臺積電從個測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為應對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 半導體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431907 
聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 臺積電2013年大舉跨入高階封測領域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。
2013-01-06 09:00:19974 9月25日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。
2013-10-22 10:13:181554 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
2018-06-17 11:28:002400 臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出，臺積電相信當?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設所需水電土地問題，并提供全力協(xié)助。
2017-11-07 13:32:321035 臺積公司透過遍及全球的營運據(jù)點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578185 義?。?458）強攻當紅的3D人臉辨識與無人車最關鍵的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。其中，3D人臉辨識方案鎖定非蘋手機品牌，ADAS則揮軍日系車款，新產(chǎn)品效應預計在第2季末、第3季初陸續(xù)發(fā)酵。 義隆
2018-01-11 06:21:09841 全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-09-25 13:56:205019 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
2019-04-22 17:09:083026 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技設計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 另外，我們也看到，除了傳統(tǒng)的晶圓代工以外，臺積電的2.5D和InFO“后端”封裝產(chǎn)品都在不斷發(fā)展，重點是推出SoIC拓撲結構的緊密間距Cu壓接全3D堆疊芯片?？捎玫碾娐访芏龋╩m ^3）將非常吸引人。然而，利用這項技術的挑戰(zhàn)相當大，從系統(tǒng)架構分區(qū)到堆疊芯片接口的復雜電氣/熱/機械分析，全都包括在內。
2019-08-28 10:45:596186 
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
依現(xiàn)行3D封裝技術，由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 外電報導，美國計劃將「源自美國技術標準」從25％比重調降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為。 根據(jù)外電報導，臺積電內部評估，7 納米源自美國技術比率不到10％，仍可繼續(xù)供貨，但14納米將受到限制。
2019-12-24 09:50:514046 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 近日，中國臺灣工業(yè)技術研究院研究總監(jiān)Yang Rui預測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。
2020-09-09 16:57:461592 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163742 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45840 他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當然隨著半導體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 10月份剛結束，市場上就傳來一個好消息，有消息稱臺積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報道，目前市場上有5家公司可以為華為供應芯片，分別是索尼、豪威科技、AMD、英特爾和臺積電。 回歸到芯片
2020-11-04 14:16:572837 【TechWeb】1據(jù)臺灣媒體報道，臺積電赴美建5nm廠一事有了新進展，臺積電正在美國大舉招募人才。 臺積電在職場社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城，包括3D
2020-11-06 11:29:301690 11月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統(tǒng)的封裝技術已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 芯片設計領域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現(xiàn)芯片的設計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531832 一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:082329 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據(jù)國外媒體報道，此前，外媒報道稱，蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內消息人士稱，該公司也已預訂臺積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報道稱，在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時，蘋果公司
2020-12-28 11:51:322376 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 作為全世界最大的半導體芯片代工廠，臺積電的一舉一動總會吸引無數(shù)人關注。前段時間，臺積電在招聘網(wǎng)站領英發(fā)出數(shù)十項招聘信息，工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城，職位包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管
2021-01-04 10:21:323229 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
對于芯片代工龍頭，臺積電正在加大自己的研發(fā)費用，從而獲得更領先的優(yōu)勢。
2021-01-04 16:51:451683 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
2021-01-06 09:51:572162 有關赴日設立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務轉由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。據(jù)悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:392470 據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
2021-01-06 16:30:592327 臺積電給委婉拒絕了。
但沒有想到的是，關于臺積電的新消息傳來，美國之后，這次是日本，因為臺積電也要在日本建廠了。
不同的是，臺積電在美國建設的是晶圓代工廠，在日本建設的是先進封測廠
2021-01-08 11:32:142228 圓代工的優(yōu)惠政策，這對于臺積電來說，是比較罕見的決定。以往，對于該代工龍頭的主要客戶，臺積電一般會給出3%-5%的優(yōu)惠，以回報大客戶對其先進制程的支持。
2021-01-12 14:55:482719 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 日前，臺積電計劃通過在日本建立一家研究機構來開發(fā)3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協(xié)同效應。臺積電強調3D SoIC將成為2022年起的主要增長引擎之一。
2021-02-19 15:54:162605 兩個芯片。這種方案很便宜，但沒有太大的帶寬。在這個簡單的實現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個小芯片連接在一起，而臺積電擁有許多這樣的技術。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術大會上推出了其新的首要品牌：3DFabric。
2021-03-08 14:55:392512 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 臺積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺積電3DFabric技術實現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設計簽核
2022-11-02 14:19:481146 半導體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準備，為半導體設計、內存模塊、襯底技術、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，并利用臺積電的3DFabric技術（一個全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021443 臺積電與聯(lián)電皆致力于異質整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。臺積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產(chǎn)能，預計至2025年
2023-06-20 11:22:341431 
前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:571531 
半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設計和模式化。臺積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設計動力。
2023-09-28 10:51:071479 介紹做電柜3D布局需要滿足的先提條件。 電氣部件要關聯(lián)有相應的3D宏 使用stp格式文件，制作成3D宏，在部件中需要關聯(lián)。
2023-10-19 10:47:28854 
在上次降價3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實正在與臺積電就明年的價格打折問題進行協(xié)商?！绷硗?，ic設計工廠表示，臺積電提供的優(yōu)惠方式是在第一季度膠卷投入結束后進行結算，因此換算成下季度的光罩費用。
2023-11-27 11:39:001377 今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 談到臺積電在這一領域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來幾年內將保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:391271 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
先進封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺積電在加速3D IC設計和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658 進步，先進封裝行業(yè)的未來非常活躍。簡要回顧一下，目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415
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