集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過(guò)程涉及多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱封測(cè)）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測(cè)技術(shù)也在不斷進(jìn)步，呈現(xiàn)出多種特點(diǎn)和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測(cè)技術(shù)的當(dāng)前水平及其顯著特點(diǎn)。
2024-03-16 10:18:01
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深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。
2024-02-22 10:00:43633 
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 深交所近日發(fā)布公告，決定終止對(duì)大族封測(cè)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，已于2022年9月28日依法受理了大族封測(cè)的上市申請(qǐng)文件，并按照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行了認(rèn)真審核。
2024-02-01 10:02:24194 數(shù)據(jù)顯示，大族封測(cè)是中國(guó)最先進(jìn)的LED與半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商之一，專注于提供LED及半導(dǎo)體封測(cè)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部件自研，攻克技術(shù)難關(guān)，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術(shù)方案、高性價(jià)比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，其IPO進(jìn)程再進(jìn)一步。
2024-01-22 14:19:16406 
江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后，該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 不僅如此，封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進(jìn)程，深入理解新興科技。
2024-01-10 14:02:20166 從封測(cè)博物館的展陳內(nèi)容來(lái)看，兩大特色尤為鮮明。首先，博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡(luò)、技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面的介紹；其次，博物館采用VR、4D體驗(yàn)等創(chuàng)新展示手法，讓參觀者如同置身其中，深入理解復(fù)雜專業(yè)的技術(shù)概念。
2024-01-09 14:47:02224 轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場(chǎng)的紅利。 在集成電路封測(cè)領(lǐng)域居于全球前列的長(zhǎng)電科技,近日召開了全球供應(yīng)商大會(huì),可視作是為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)釋放了明確的信號(hào)——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價(jià)值鏈重組,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是異質(zhì)異構(gòu)集成的2.5
2024-01-05 15:49:03168 雙壓法微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預(yù)充式 注射器、水
2023-12-29 15:07:55
12月27日,中國(guó)江陰——今日,由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長(zhǎng)電科技回饋封測(cè)事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷的舉動(dòng)，背后卻是迪思科作為封測(cè)設(shè)備大廠的底氣。
2023-12-18 07:00:001098 
真空衰減法密封測(cè)試儀 密封試驗(yàn)儀 CCIT產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專業(yè)適用于各種空的/預(yù)充式 注射器
2023-12-09 15:09:13
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 日月光投控、京元電、硅格等公司有望獲得豐厚的收益。 據(jù)百能云芯電子元器件商城了解，超微即將推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片備受矚目，而英偉達(dá)也計(jì)劃在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構(gòu)。這兩位巨頭的連續(xù)推出新品不僅提振了市場(chǎng)信心，同時(shí)也帶動(dòng)了封測(cè)協(xié)力
2023-12-05 15:46:27278 晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍(lán)晨光化工研究設(shè)計(jì)院頒發(fā)理事單位證書。
2023-11-27 16:37:55383 MLT-V100（T）微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預(yù)
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測(cè)業(yè)銷售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018 年，佰維存儲(chǔ)已通過(guò)IATF16949:2016汽車質(zhì)
2023-11-13 15:15:19116 
一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018年，佰維存儲(chǔ)已通過(guò)IATF16949汽車質(zhì)量
2023-11-13 10:30:01247 
據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供服務(wù)和封裝技術(shù)研究開發(fā)服務(wù)
2023-10-18 11:36:591294 半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過(guò)測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
注射器正壓密封測(cè)試儀注射器密合性正壓測(cè)試儀是一款專門用于檢測(cè)注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。本文將介紹注射器密合性正壓測(cè)試儀的基本概念、特點(diǎn)、使用方法
2023-10-12 16:30:38
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-09-27 10:47:32664 
包裝袋密封測(cè)試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專用的包裝袋密封測(cè)試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測(cè)試儀是一款專門用于檢測(cè)藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
正壓法包裝泄露密封測(cè)試儀 密封性能是指包裝袋的嚴(yán)密性和可靠性，它直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品包裝的完整性和防止泄漏、污染、變質(zhì)等問(wèn)題的發(fā)生。 正壓密封性測(cè)試儀適用于各種無(wú)菌玻璃瓶、鋁質(zhì)軟管
2023-09-22 17:01:11
9月19日，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”）封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)（綿陽(yáng)）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進(jìn)一步夯實(shí)成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標(biāo)志著長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 密封測(cè)試設(shè)備 品質(zhì)可靠/濟(jì)南三泉智能科技有限公司醫(yī)藥包裝密封性測(cè)試儀：確保藥品安全的重要工具在醫(yī)藥包裝領(lǐng)域，密封性測(cè)試是確保藥品安全性和有效性的重要環(huán)節(jié)。醫(yī)藥包裝必須能夠防止內(nèi)部藥品受到
2023-09-19 11:15:28
包裝密封測(cè)試儀 在食品、藥品和日用品等領(lǐng)域，包裝的密封性能對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有至關(guān)重要的影響。本文將介紹罐頭包裝、鋁塑包裝袋、鋁塑復(fù)合軟管、化妝品包裝、牙膏和香水瓶等包裝材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-09-15 15:40:13690 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
來(lái)源：國(guó)金證券 編輯：感知芯視界 封測(cè)廠 中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商
2023-08-25 09:33:30545 ，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
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HIWIN（展位號(hào)9H22）晶圓機(jī)器人提供半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532155 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)
2023-08-21 13:41:46
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117 紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優(yōu)化，可以幫助您的游戲運(yùn)行得更流暢、看起來(lái)更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識(shí)。您將了解有關(guān)主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面
2023-07-25 09:51:20
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測(cè)試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國(guó)際化的先進(jìn)密封測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測(cè)試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場(chǎng)密封測(cè)試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-07-20 11:09:14397 來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
中圖儀器SuperViewW系列3d表面光學(xué)輪廓儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34490 
“ KiCad 7支持兩種格式的3D模型：STEP和WRL。本文簡(jiǎn)述了STEP與WRL的區(qū)別，以及這兩種格式在哪些場(chǎng)合應(yīng)用更合理。 ”
簡(jiǎn)介
這兩種格式在本質(zhì)上是不同的。wrl格式是一種細(xì)分的表面
2023-06-16 11:26:15
3D圖紙，等我自己瞎搞，搞會(huì)了現(xiàn)在一堆人動(dòng)不動(dòng)就要3D圖，不知道是不是客戶覺(jué)得3D圖不用時(shí)間搞一樣，也可能是業(yè)務(wù)沒(méi)收費(fèi)的原因（下次得收費(fèi)）
不扯了現(xiàn)在分享本人用PADS畫的板子，PADS庫(kù)里面的3D不會(huì)
2023-06-12 12:05:29
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55640 我國(guó)大大小小的封測(cè)廠超過(guò)千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入較少，利潤(rùn)率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤(rùn)率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:564279 
我有一臺(tái)可以通過(guò) USB 遠(yuǎn)程控制的 3D 打印機(jī)，有人構(gòu)建了通過(guò) WiFi 控制的 USB 開關(guān)嗎？我希望能夠?qū)?2 個(gè) USB 連接（來(lái)自不同的計(jì)算機(jī)）切換到 3D 控制器板。我想我可以做切換
2023-05-22 06:09:01
據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息，5月16日，第二十四屆中國(guó)浙江投資貿(mào)易洽談會(huì)“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項(xiàng)目簽約儀式。會(huì)上，麗水經(jīng)開區(qū)成功簽約頂米科技Memory存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測(cè)及研究院項(xiàng)目。
2023-05-18 16:03:04837 格雷希爾GripSeal——G35C 系列內(nèi)脹式中高壓無(wú)損密封測(cè)試接頭結(jié)合了G25A寬范圍密封和G35高壓鎖緊卡爪兩者的特征，最終組合成G35C寬范圍密封測(cè)試接頭，具有產(chǎn)品體積小、密封范圍大等特點(diǎn)，適用于管內(nèi)徑公差大的應(yīng)用場(chǎng)景，如熱交換器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
G15Pro系列相較于傳統(tǒng)的G15系列密封測(cè)試接頭，在外部安裝了一個(gè)磁力智能傳感器，能更加精準(zhǔn)的追蹤密封測(cè)試接頭的驅(qū)動(dòng)情況，密封圈的膨脹情況，消除因密封不到位導(dǎo)致的錯(cuò)誤連接，提高自動(dòng)化檢測(cè)效率。
2023-05-15 10:19:09221 
G15K系列自動(dòng)化內(nèi)脹式密封測(cè)試接頭，是G15系列的升級(jí)版，創(chuàng)新的使用了“快速維護(hù)技術(shù)”，無(wú)須拆解接頭即可快速的更換密封圈，使接頭的維護(hù)時(shí)間大大縮短，有效的提升生產(chǎn)量。
2023-05-15 09:28:24230 
售價(jià)推動(dòng)市場(chǎng)需求增加，外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試（ OSATS）營(yíng)收在 2022 年增長(zhǎng)了 7.7%至533.9億美元，包括在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、人工智能、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、通信和工業(yè)領(lǐng)域的主要應(yīng)用。 數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)2022年?duì)I收
2023-05-12 09:49:511389 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:58
0 我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發(fā)了一個(gè) 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機(jī)上玩這個(gè)游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒(méi)有具體
2023-04-04 07:42:57
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件，但沒(méi)有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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