在22nm，或許是16nm節(jié)點(diǎn)，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中，業(yè)界都爭先
2012-03-06 10:08:16
2292 圖片來源：聯(lián)電 12月2日，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過硅驗(yàn)證
2019-12-03 09:59:415842 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級(jí)，對(duì)CPU性能來說沒什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場革命，因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品，更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開
2012-04-18 14:02:291454 
i HD1000是Speedster22i FPGA產(chǎn)品家族的首個(gè)成員。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術(shù)，其功耗是競爭對(duì)手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:583571 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱高云半導(dǎo)體）今日召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出擁有我國完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃：
2014-11-03 16:02:502808 格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求?！?b class="flag-6" style="color: red">22FDX?”平臺(tái)提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當(dāng)，為迅速發(fā)展的移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡(luò)市場提供了一個(gè)最佳解決方案。
2015-07-14 11:18:182347 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552 山東濟(jì)南，2017年10月10日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱山東高云半導(dǎo)體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版（Gowin
2017-10-10 10:15:1210629 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布加入RISC-V基金會(huì)，成為該組織成員中第一家中國FPGA
2017-10-18 14:10:3010213 中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466 今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:5117803 
2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571473 在5G與人工智能的促進(jìn)下，汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響，但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對(duì)汽車市場，高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發(fā)燒友獨(dú)家采訪了高云半導(dǎo)體的市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊，由他為我們講解高云在汽車領(lǐng)域的現(xiàn)狀與布局。
2020-11-06 16:32:0610629 廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
、SOC芯片設(shè)計(jì)、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個(gè)生態(tài)鏈均有核心自主知識(shí)，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。
高云產(chǎn)品系列有晨熙家族、小蜜蜂家族、Arora Ⅴ、GoBridge ASSP
2024-01-28 17:35:49
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner，介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會(huì)略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源，具有低抖動(dòng)和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸，是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
`中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍(lán)牙認(rèn)證，這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-29 06:24:37
本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-29 06:33:47
MINI_STAR_4K開發(fā)板是以高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
級(jí))是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些內(nèi)嵌的資源搭配精簡的 FPGA 架構(gòu)以及55nm工藝使
2022-07-04 20:07:23
【高云GW5AT-LV60 開發(fā)套件試用體驗(yàn)】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導(dǎo)體晨熙家族第5代產(chǎn)品，其內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架的高性能 DSP
2025-05-19 09:51:27
。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半導(dǎo)體GW5AT系列FPGA器件是高云半導(dǎo)體晨熙家族5系列產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架且支持AI運(yùn)算的高性能DSP，高速LVDS接口
2025-04-30 14:39:15
`1、概述Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
高云半導(dǎo)體
核心技術(shù)：GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)、藍(lán)牙FPGA系統(tǒng)級(jí)芯片
主要產(chǎn)品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應(yīng)用市場：通訊、工業(yè)控制、LED顯示、汽車電子、消費(fèi)
2023-11-20 16:20:37
我弄了個(gè)22nm的工藝，配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581395 臺(tái)積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 Stratix V FPGA是目前業(yè)界發(fā)售的最復(fù)雜的半導(dǎo)體。它是利用TSMC的28-nm高性能(28HP)工藝來提高性能和帶寬的唯一FPGA。28HP工藝結(jié)合最優(yōu)FPGA設(shè)計(jì)
2011-04-20 09:02:49756 Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié)，它們是將采用英特爾22nm技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品。
2012-04-24 15:42:201296 Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié)，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一
2012-04-25 09:12:051560 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對(duì)Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565 
英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131962 2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? Atom? 22nm 64 位多核處理器，該處理器旨在用于從智能手機(jī)到智能嵌入式系統(tǒng)的高性能低功耗應(yīng)用。
2013-12-09 09:56:531544 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433781 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)解決方案，包括：開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:464098 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案，包括：開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:246056 高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著
高云半導(dǎo)體小蜜蜂
家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時(shí)間里，
高云半導(dǎo)體已累計(jì)向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度
FPGA產(chǎn)品，為客戶在多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計(jì)移植提供了豐富的選擇?！?/div>
2017-08-02 13:53:074419 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:169715 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡稱“離線燒錄器”），支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773 格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2018-05-14 15:54:003070 
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國產(chǎn)FPGA交流研討，期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407869 國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中國廣州，2018年10月29日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎？”的主題論壇，會(huì)議現(xiàn)場，高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741 5月22日?qǐng)?bào)道，今天，美國eFPGA IP企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司在京發(fā)布其全新Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品，基于一種高度優(yōu)化的全新架構(gòu)，采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造，主要針對(duì)AI/ML、高帶寬數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)處理等方面加速。
2019-06-10 17:50:301580 
繼2017年推出國內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略，布局開發(fā)22nm高精度車規(guī)級(jí)定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:5310066 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì)，此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:521097 中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610 開發(fā)板采用高云半導(dǎo)體GW2AR-18 FPGA 器件，內(nèi)嵌64Mbit PSRAM資源。高云半導(dǎo)體GW2AR 系列FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體晨熙。家族第一代產(chǎn)品，是一款系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，在GW2A
2019-09-17 15:22:0018 全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512876 近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983 2020年11月3日，慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會(huì)于深圳國際會(huì)展中心隆重開幕，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司在10號(hào)館 智慧出行科技園（展位號(hào)：10K6-6）展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244 高云半導(dǎo)體FPGA 產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源，具有低抖動(dòng)和低偏差性能，可以支持I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸，是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 ？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導(dǎo)航系統(tǒng)芯片，其全稱為全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:364032 據(jù)芯片行業(yè)來看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價(jià)格便宜，那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:4611987 電在2020年第一季度便已經(jīng)大規(guī)模投產(chǎn)了最先進(jìn)的5nm制程，而北斗星通還在使用22nm制程芯片，這怎么能叫先進(jìn)呢？ 實(shí)際上，在導(dǎo)航定位領(lǐng)域，一般對(duì)芯片制程的要求不會(huì)太高，目前還有很多GPS芯片都在采用40nm制程，因此北斗星通22nm制程的芯片算
2022-06-29 10:11:403823 我國在半導(dǎo)體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài)，不過近幾年已經(jīng)慢慢地開始追趕上來了，在半導(dǎo)體設(shè)備這方面，我國的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機(jī)，這種光刻機(jī)能夠進(jìn)行22nm制程工藝的加工，也就是說在
2022-06-29 10:37:362826 的技術(shù)呢？ 據(jù)了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發(fā)布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺(tái)積電也開始了22nmHP制程的芯片研發(fā)工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發(fā)布出來，是2011年的技術(shù)。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后，相反，在導(dǎo)航定位領(lǐng)
2022-06-29 11:06:177245 北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:482204 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815 本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家
族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用
Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:302723 關(guān)系，高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864 
Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些
2022-11-10 14:41:304869 
系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些內(nèi)嵌的資源搭配精簡的 FPGA
2022-11-10 14:45:293370 
，硬件團(tuán)隊(duì)可以自由進(jìn)行 FPGA 開發(fā)，同時(shí)軟件團(tuán)隊(duì)也可以自由地使用 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行軟件開發(fā)。 ? ▲ 高云在其 22nm 工藝 SoC-FPGA 產(chǎn)品 GW5AST-138 上
2023-08-30 11:08:164633 在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 中國廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù)，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554 2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:051807 。 GW2AN-UV9XUG256是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代具有非易失性的FPGA產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，高速LVDS接口以及豐富的BSRAM存儲(chǔ)器資源、NOR Flash資源，這些內(nèi)嵌的資源搭配精簡
2024-03-19 18:35:191176 
近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果，并提供了廣泛交流的機(jī)會(huì)。
2024-04-25 16:28:101439 近日，高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)，研討會(huì)吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會(huì)不僅展示了高云半導(dǎo)體在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果，還為與會(huì)者提供了一個(gè)良好
2024-04-25 15:11:45789 
在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，成為展會(huì)上一大亮點(diǎn)。
2024-09-03 15:40:471332 本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面，分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量管控，行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。
2024-11-12 17:15:051992 、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面，分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量管控，行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。 堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品覆蓋
2024-11-18 18:24:27796 
半導(dǎo)體受邀出席，攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相此次展會(huì)，并在技術(shù)專題論壇上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流與探討。 01 技術(shù)引領(lǐng) ?一覽新產(chǎn)品新應(yīng)用 本次展會(huì)，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產(chǎn)品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:451185 
2024年上，高云半導(dǎo)體發(fā)布了最新22nm先進(jìn)工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452 
2024年上，高云半導(dǎo)體發(fā)布了最新22nm先進(jìn)工藝的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?，是高云半導(dǎo)體晨熙家族
2025-02-19 10:50:341672 
高云半導(dǎo)體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu)，成功吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 GW5AT-LV60 FPGA內(nèi)置了
2025-02-19 15:33:091463 的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，同時(shí)集成自主研發(fā)的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及
2025-04-22 17:51:42715 
暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相，高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287 
2025年11月20日， 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）。展會(huì)期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302 
2025年11月13日，中國深圳，國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5
2025-11-27 11:15:292300 
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