2019年1月3日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷(xiāo)量成功突破800萬(wàn)片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 圖片來(lái)源：聯(lián)電 12月2日，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱(chēng)，全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過(guò)硅驗(yàn)證
2019-12-03 09:59:414518 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級(jí)，對(duì)CPU性能來(lái)說(shuō)沒(méi)什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場(chǎng)革命，因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品，更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)
2012-04-18 14:02:29936 
i HD1000是Speedster22i FPGA產(chǎn)品家族的首個(gè)成員。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術(shù)，其功耗是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類(lèi)器件的一半。
2013-03-04 13:47:581543 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體）今日召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出擁有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃：
2014-11-03 16:02:502165 格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝，以滿(mǎn)足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求?！?b class="flag-6" style="color: red">22FDX?”平臺(tái)提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當(dāng)，為迅速發(fā)展的移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供了一個(gè)最佳解決方案。
2015-07-14 11:18:181462 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日訊，作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體）今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立，并任命謝肇堅(jiān)先生為香港公司總經(jīng)理
2017-09-18 09:30:452064 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布加入RISC-V基金會(huì)，成為該組織成員中第一家中國(guó)FPGA
2017-10-18 14:10:309613 中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開(kāi)始提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板，揭開(kāi)了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 2023年1月13日 ，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。 近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類(lèi)應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-01-13 09:50:431811 今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514262 
高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲(chǔ)器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲(chǔ)器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能，無(wú)需外掛PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
、SOC芯片設(shè)計(jì)、FPGA集成EDA開(kāi)發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個(gè)生態(tài)鏈均有核心自主知識(shí)，以及國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利。
高云產(chǎn)品系列有晨熙家族、小蜜蜂家族、Arora Ⅴ、GoBridge ASSP
2024-01-28 17:35:49
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner，介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范，旨在幫助用戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會(huì)略有差異，具體以用戶(hù)軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源，具有低抖動(dòng)和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸，是專(zhuān)門(mén)針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容，包含時(shí)序約束編輯器（Timing Constraints Editor）的使用、約束語(yǔ)法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)序報(bào)告）說(shuō)明。旨在幫助用戶(hù)快速
2022-09-29 08:09:58
`中國(guó)廣州，2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23
Altera公司近期宣布，開(kāi)始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，加入了多項(xiàng)創(chuàng)新的特性，使得高云半導(dǎo)體在非易失性FPGA領(lǐng)域逐步建立了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
2017-08-30 10:18:00
本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶(hù)更好地使用 Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-29 06:24:37
本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶(hù)更好地使用Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-29 06:33:47
第三季度發(fā)布14nm Cherry Trail，緊接下來(lái)的第四季度再接再厲繼續(xù)推出Willow Trail，工藝還是14nm?！ ‘?dāng)然，在這一切之前還有22nm Bay Trail-T，將在9月10-12日
2013-08-21 16:49:33
MINI_STAR_4K開(kāi)發(fā)板是以高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導(dǎo)體 GW1NSR 系列 FPGA 產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門(mén)？萊迪思半導(dǎo)體？高云半導(dǎo)體？
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間，我們做一個(gè)開(kāi)箱吧，看看高云COMBAT的開(kāi)發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開(kāi)發(fā)板做工良好，用料很足。屬于高顏值開(kāi)發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29
高云FPGA 平臺(tái)介紹Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富
2022-07-26 22:00:29
級(jí))是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些內(nèi)嵌的資源搭配精簡(jiǎn)的 FPGA 架構(gòu)以及55nm工藝使
2022-07-04 20:07:23
`1、概述Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說(shuō)紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對(duì)集成度越來(lái)越高的半導(dǎo)體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
2022年5月9日 —— 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量
2022-05-07 17:16:04
高云半導(dǎo)體
核心技術(shù)：GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)、藍(lán)牙FPGA系統(tǒng)級(jí)芯片
主要產(chǎn)品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應(yīng)用市場(chǎng)：通訊、工業(yè)控制、LED顯示、汽車(chē)電子、消費(fèi)
2023-11-20 16:20:37
我弄了個(gè)22nm的工藝，配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
【來(lái)源】：《電子設(shè)計(jì)工程》2010年02期【摘要】：<正>賽靈思公司與聯(lián)華電子共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經(jīng)完全通過(guò)生產(chǎn)前的驗(yàn)證
2010-04-24 09:06:05
：1536764480ETA8049AC-DC60W適配器開(kāi)關(guān)電源芯片P2P替代OB2263OB2273OB2281鈺泰半導(dǎo)體AC/DC控制芯片家族相繼推出兩款高性能準(zhǔn)諧振控制芯片ETA8047、ETA8048后，現(xiàn)又推出通用型AC/DC控制器
2019-09-23 10:17:02
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類(lèi)應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:17847 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581085 臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié)，它們是將采用英特爾22nm技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)產(chǎn)品。
2012-04-24 15:42:20923 Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié)，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一
2012-04-25 09:12:051184 Achronix的高端視點(diǎn)： Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業(yè)界最好的、經(jīng)芯片驗(yàn)證過(guò)的硬核IP Achronix的發(fā)展趨勢(shì)： Speedster22i 有針對(duì)不同目標(biāo)應(yīng)用的兩個(gè)產(chǎn)品系列
2012-05-25 11:38:061455 本文通過(guò)高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒(méi)想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 本文核心議題： 本文是對(duì)Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報(bào)道，為此，這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對(duì)此的理解和意見(jiàn)，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。 鰭數(shù)可按需要進(jìn)行
2012-08-15 09:46:031270 
本文核心議題： 通過(guò)本文介紹，我們將對(duì)Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說(shuō)3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒(méi)想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:277281 
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進(jìn)展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國(guó)本土設(shè)計(jì)與制造的22nm元件展現(xiàn)出更高性能與低功耗。
2012-12-26 09:01:491655 英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國(guó)FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131421 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433287 ，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。
2016-02-16 13:49:193960 intel的22nm 3D工藝牛，到底牛到什么程度，到底對(duì)業(yè)界有神馬影響，俺也搞不太清楚。這不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111288 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認(rèn)為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標(biāo)志著
高云半導(dǎo)體小蜜蜂
家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時(shí)間里，
高云半導(dǎo)體已累計(jì)向市場(chǎng)推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度
FPGA產(chǎn)品，為客戶(hù)在多個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用以及系列間設(shè)計(jì)移植提供了豐富的選擇?！?/div>
2017-08-02 13:53:073953 中國(guó)上海，2017年10月27日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
2017-10-27 18:08:411087 中國(guó)廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶(hù)提供支持汽車(chē)級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品
2017-11-30 10:41:168734 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線(xiàn)燒錄器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“離線(xiàn)燒錄器”），支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線(xiàn)燒錄。離線(xiàn)
2018-03-24 15:07:006574 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討，期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專(zhuān)題演講，高云半導(dǎo)體北美銷(xiāo)售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎？”的主題論壇，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438224 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國(guó)）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技（ARM中國(guó)）達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 繼2017年推出國(guó)內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略，布局開(kāi)發(fā)22nm高精度車(chē)規(guī)級(jí)定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:538705 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì)，此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:52744 中國(guó)廣州，2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)，今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開(kāi)發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:37827 全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國(guó)際博覽中心召開(kāi)的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512381 近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線(xiàn)電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030 除了紫光同創(chuàng)，安路和高云的28nm FPGA也都在研發(fā)中，預(yù)計(jì)2020年均會(huì)發(fā)布樣品，密度也是100K左右。而京微齊力預(yù)計(jì)將在明年推出22nm的系列化產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，國(guó)內(nèi)300K左右的產(chǎn)品預(yù)計(jì)都要在2021年-2022年發(fā)布。
2020-09-26 11:14:584732 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 是什么呢？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導(dǎo)航系統(tǒng)芯片，其全稱(chēng)為全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫(xiě)。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362763 據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價(jià)格便宜，那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:467987 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業(yè)界引起了巨大的轟動(dòng)，北斗星通的創(chuàng)始人周儒欣表示：這顆芯片應(yīng)該是全球衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域最先進(jìn)的一顆芯片了。 有人就對(duì)這句話(huà)感到懷疑了，北斗星通22nm芯片先進(jìn)
2022-06-29 10:11:402522 我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài)，不過(guò)近幾年已經(jīng)慢慢地開(kāi)始追趕上來(lái)了，在半導(dǎo)體設(shè)備這方面，我國(guó)的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機(jī)，這種光刻機(jī)能夠進(jìn)行22nm制程工藝的加工，也就是說(shuō)
2022-06-29 10:37:361806 的技術(shù)呢？ 據(jù)了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發(fā)布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺(tái)積電也開(kāi)始了22nmHP制程的芯片研發(fā)工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發(fā)布出來(lái)，是2011年的技術(shù)。 不過(guò)這并不代表著我國(guó)這些22nm芯片就很落后，相反，在導(dǎo)航定位領(lǐng)
2022-06-29 11:06:174790 據(jù)此前消息，國(guó)產(chǎn)企業(yè)昕原半導(dǎo)體主導(dǎo)建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條28/22nmReRAM生產(chǎn)線(xiàn)建成并成功完成了裝機(jī)驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)了中試線(xiàn)全線(xiàn)流程的貫通。
2022-07-01 16:03:161196 北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481438 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 平臺(tái)支持 2x2 雙頻天線(xiàn)，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強(qiáng)功能，可提供更好的信號(hào)傳輸以支持超遠(yuǎn)程連接。
2022-07-04 15:53:291724 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2811 本手冊(cè)主要介紹高云半導(dǎo)體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家
族 FPGA 產(chǎn)品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶(hù)更好地使用
Gowin FPGA 產(chǎn)品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014 關(guān)系，高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品，內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些
2022-11-10 14:41:302398 
系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源，這些內(nèi)嵌的資源搭配精簡(jiǎn)的 FPGA
2022-11-10 14:45:291527 
2023年1月13日，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。 近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類(lèi)應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-01-13 14:18:10221 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19456 2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161477 在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性?xún)r(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中國(guó)廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù)，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車(chē)方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶(hù)、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見(jiàn)證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。
2023-12-22 11:38:05458 芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中GOWIN高云半導(dǎo)體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺(tái)AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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