片150mm晶圓的消耗量,這里還未統(tǒng)計(jì)其他手機(jī)制造商對(duì)功率器件、其他平臺(tái)對(duì)光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅(SiC)應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今,SiC功率
2019-05-12 23:04:07
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:34:27
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:29:59
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力,臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年,***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免,在客戶(hù)端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元,季減2.04至季增0.87%,仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫(xiě)新猷,雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔;雖然客戶(hù)需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏?! ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng),為半導(dǎo)體廠(chǎng)商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受,全新晶圓凸起專(zhuān)業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?! ?shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠(chǎng)介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱(chēng)為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模 大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來(lái),因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠(chǎng),不過(guò),你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前,先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”,無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱(chēng)為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對(duì)象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測(cè)量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè),并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手,中國(guó)代理,歡迎來(lái)電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn):晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠(chǎng)家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類(lèi)型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(chēng)(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(xiàn)(Scribe
2020-02-18 13:21:38
(Baking) 加溫烘烤是針測(cè)流程中的最后一項(xiàng)作業(yè),加溫烘烤的目的有二: (一)將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。(二)清理晶圓表面。經(jīng)過(guò)加溫烘烤的產(chǎn)品,只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷(xiāo)售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
拿不到足夠芯片產(chǎn)能的問(wèn)題已浮上臺(tái)面,這將逼得客戶(hù)加大力度催單外,也將接受各家芯片供應(yīng)商的價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作。其中,原本在上游晶圓代工廠(chǎng)搶產(chǎn)能就偏弱勢(shì)的LCD驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片訂單,因本身芯片平均
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開(kāi)發(fā),與封裝廠(chǎng)確認(rèn)新產(chǎn)品封裝形式;6. 此職位有出差需求:不超過(guò)20%。職位要求:1. 本科以上學(xué)歷,微電子、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);2. CET-6,英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)流利;3. 8寸或以上晶圓代工廠(chǎng)制程整合
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí),標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線(xiàn)金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī);4.劃片機(jī)備品件:切割臺(tái)盤(pán)、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等;5.劃片機(jī)維修:控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
發(fā)函通知客戶(hù)漲價(jià)據(jù)悉,茂硅近期已發(fā)函通知客戶(hù)漲價(jià),內(nèi)容包括,其一,自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15~20%,第二,高單價(jià)客戶(hù)及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片,尤其,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回,重新來(lái)單則採(cǎi)7月
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高,明年也持樂(lè)觀(guān)看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓,需求量也約520萬(wàn)片,但后續(xù)需求仍持續(xù)增加,供貨商去由過(guò)去25家廠(chǎng)商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱(chēng)MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn),生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠(chǎng)商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠(chǎng)聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒(méi)有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請(qǐng)客戶(hù)重新評(píng)估
需求,重新來(lái)
單則適用7月起已調(diào)漲后的
晶圓代工價(jià)格。據(jù)業(yè)界消息,茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn),未滿(mǎn)25片的非完整批暫緩?fù)镀?/div>
2018-06-12 15:24:22
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶(hù)OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
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評(píng)論