。 IC Insights最新資料顯示，隨著Flash市場(chǎng)需求增加，各存儲(chǔ)器業(yè)者為擴(kuò)大或升級(jí)3D NAND生產(chǎn)線，紛紛增加Flash資本支出，使得2017與2018年全球該項(xiàng)支出分別年增92%與16%，達(dá)276億與319億美元，均高于各當(dāng)年半導(dǎo)體業(yè)者在DRAM與晶圓代工上的資本支出。 而隨著主要存儲(chǔ)
2019-01-23 09:24:56
1391 四座工廠。首座12英寸工廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年投產(chǎn)。 ? 其實(shí)除了這座12英寸工廠，TI在2021年7月，以9億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造廠LFAB。該廠最初是美光科技計(jì)劃用來(lái)生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片，由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù)，從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:0012713 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:161488 制程技術(shù)的規(guī)劃，達(dá)到月產(chǎn)能約3萬(wàn)~5萬(wàn)片。武漢新芯也已與全球最大閃存公司美國(guó)飛索半導(dǎo)（Spansion）正式簽約，計(jì)劃合資興建12英寸晶圓廠，聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND（三維閃存芯片
2015-01-22 10:45:543165 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。
2016-06-04 01:12:0012924 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 3D NAND Flash。中國(guó)已吹響進(jìn)軍3D NAND Flash沖鋒號(hào)，若能整合好跨領(lǐng)域人才和技術(shù)，中國(guó)3D NAND Flash有望彎道超車。
2017-02-07 17:34:129182 
據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來(lái)NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問(wèn)題，價(jià)格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:371739 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺(tái)積電有意
2017-03-02 07:51:24844 中國(guó)四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對(duì)晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開(kāi)出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，2018年底中國(guó)廠商的12寸晶圓每月總產(chǎn)能將達(dá)36.2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍，屆時(shí)中國(guó)廠商產(chǎn)能占全球12吋晶圓產(chǎn)能比重將上升至6.3％。
2017-03-10 09:25:052253 
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺(tái)積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見(jiàn)度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 近段時(shí)間，各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財(cái)報(bào)，下游需求旺盛，晶圓產(chǎn)能緊張，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)三大代工廠將8寸晶圓線代工價(jià)格紛紛調(diào)高10%-20%。而8寸晶圓的主要需求端為功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等，MOSFET正是其中之一。
2020-08-26 06:24:007800 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。 ? 公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬(wàn)片? 國(guó)內(nèi)第三的純晶圓
2021-05-12 15:53:176100 5月24日消息 今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開(kāi)出，并于 2023 年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:594799 地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
世界首款3D芯片工藝即將由無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
積，英文簡(jiǎn)寫“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬(wàn)次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩
最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51843 
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本
2011-12-14 09:07:10919 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來(lái)三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購(gòu)一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 連續(xù)多季走強(qiáng)的NAND Flash報(bào)價(jià)，在2018年第一季可望暫時(shí)回跌，然由于3D NAND Flash制程工序繁復(fù)，會(huì)使晶圓廠的實(shí)際產(chǎn)能下滑，故NAND Flash顆粒的供應(yīng)量在2018年仍難看到明顯成長(zhǎng)，下半年NAND Flash報(bào)價(jià)可能會(huì)再度因供需緊張而走強(qiáng)。
2018-07-09 09:07:00787 臺(tái)積電向來(lái)看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來(lái)缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%，第二季度營(yíng)運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸成熟制程的強(qiáng)烈需求。下半年隨著智能手機(jī)生產(chǎn)鏈
2018-07-31 18:38:00647 本文開(kāi)始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
面對(duì)全球的八英寸晶圓廠從去年到現(xiàn)在都一直處于產(chǎn)能滿載的狀況，有代工企業(yè)選擇購(gòu)買新的8英寸產(chǎn)線來(lái)滿足客戶的需求，也有轉(zhuǎn)向主流的12英寸產(chǎn)線。有分析認(rèn)為，晶圓代工廠的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉(zhuǎn)移，但還需要一個(gè)過(guò)程，企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)適時(shí)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
2018-05-30 15:12:424119 
據(jù)了解，2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求，推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前
2018-06-08 00:25:007029 
%。公司預(yù)計(jì)今年（2018）將提供超過(guò)1200萬(wàn)片12英寸晶圓約當(dāng)產(chǎn)能，其中主要工廠位于臺(tái)灣，也在美國(guó)、中國(guó)上海、中國(guó)南京有部分產(chǎn)能。目前公司最先進(jìn)的制程技術(shù)已達(dá)7納米，公司也是全球首家提供7納米代工服務(wù)的專業(yè)代工廠。
2018-06-26 11:14:509207 
晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片及指紋識(shí)別IC等客戶投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價(jià)（ASP）上調(diào)5%至10%，并開(kāi)始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營(yíng)收再寫新高之余，毛利率同步看俏。
2018-07-19 15:11:004873 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購(gòu)力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國(guó)臺(tái)灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346244 ?由于國(guó)家政策和大基金的支持，中國(guó)大陸現(xiàn)在也把存儲(chǔ)芯片作為重點(diǎn)來(lái)抓，3D NAND也順理成章成為廣大廠商關(guān)注的重點(diǎn)，早前被紫光納入旗下的武漢新芯科技（XMC）很早已經(jīng)在武漢開(kāi)工建設(shè)12英寸晶圓廠
2018-10-08 15:52:39780 根據(jù)紫光官方的消息，10月12日，紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目開(kāi)工動(dòng)員活動(dòng)在成都雙流自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)舉行。官方稱紫光成都存儲(chǔ)器制造基地占地面積約1200畝，將建設(shè)12英寸3D NAND存儲(chǔ)器晶圓生產(chǎn)線，并開(kāi)展存儲(chǔ)器芯片及模塊、解決方案等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。
2018-10-16 15:58:402936 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。
2018-10-23 10:31:143920 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆棧的3D-NAND Flash產(chǎn)能開(kāi)出，在三星及美光等領(lǐng)頭羊帶領(lǐng)下，預(yù)估第三季3D-NAND Flash
2018-11-16 08:45:591450 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開(kāi)打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:471294 晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
，并優(yōu)化硬件與固件設(shè)計(jì)，平均故障間隔時(shí)間 （MTBF）高于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，為巨量數(shù)據(jù)用戶與高階應(yīng)用提供更耐久的讀寫負(fù)荷需求。此外，全新的3D NAND TLC SSD系列支持各種外型規(guī)格，并特別設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)溫控調(diào)節(jié)功能，可使硬盤維持長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，不僅提供快速的訪問(wèn)速度，更讓系統(tǒng)平穩(wěn)無(wú)虞。
2019-11-18 15:28:451054 里昂證券最新報(bào)告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現(xiàn)供不應(yīng)求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。
2019-12-06 13:47:483107 業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價(jià)格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進(jìn)運(yùn)營(yíng)有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場(chǎng)預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:592479 在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024 （綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛(ài)集微） 美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開(kāi)始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:011131 近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)已經(jīng)全面開(kāi)啟漲價(jià)模式。 據(jù)悉，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長(zhǎng)單甚至下到了2021年第二季度。 有IC
2020-10-20 15:17:592713 近期8寸晶圓代工產(chǎn)能話題火熱，現(xiàn)有8寸晶圓廠產(chǎn)能均已持續(xù)滿載，代工價(jià)格上漲已無(wú)法避免，上游成本增加已滲透至下游，多個(gè)領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品已經(jīng)調(diào)漲報(bào)價(jià)。 隨著時(shí)間的推移，市場(chǎng)上晶圓代工報(bào)價(jià)似乎并沒(méi)有趨緩之勢(shì)
2020-10-29 17:19:262625 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價(jià)格。
2020-11-04 09:42:492100 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開(kāi)始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對(duì)下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出8
2020-11-16 15:37:002630 全球8寸晶圓代工廠中，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，大陸的中芯國(guó)際業(yè)績(jī)也是大漲，部分公司的產(chǎn)能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:502261 供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢(shì)也超乎
2020-11-24 16:47:413334 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 今年下半年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測(cè)端，使得封測(cè)產(chǎn)能也被擠爆，封測(cè)價(jià)格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價(jià)格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184729 隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了。”一芯片設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)界傳出，某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產(chǎn)能，以競(jìng)標(biāo)方式分配產(chǎn)能，若客戶要求更多產(chǎn)能，也都以競(jìng)標(biāo)方式爭(zhēng)取
2020-12-15 13:34:421927 12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826 據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從 8 英寸晶圓廠延伸到 12 英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大 12
2020-12-19 10:17:102816 產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見(jiàn)度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開(kāi)始跟進(jìn)調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)性和計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)，5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達(dá)95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁，目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價(jià)。
2021-01-06 15:23:432824 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 據(jù)臺(tái)媒Digitimes 報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)（VIS）再次尋求通過(guò)收購(gòu)來(lái)擴(kuò)大其8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足電源管理IC，驅(qū)動(dòng)器IC和CMOS圖像傳感器（CIS）芯片供應(yīng)商不斷增長(zhǎng)的需求。 世界先進(jìn)
2021-01-08 14:31:482461 廠，以提高產(chǎn)能。 而從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，以滿足相關(guān)制程工藝的需求。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能的，主要是滿足 28nm 工藝的產(chǎn)能需求。
2021-01-18 17:11:282910 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開(kāi)始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 由于居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)設(shè)備需求大增，以及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是不斷地傳出8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，提高代工價(jià)格的消息。
2021-01-21 16:32:312035 盧志遠(yuǎn)指出8英寸晶圓產(chǎn)能短缺，近期的確很多客戶要求代工訂單，8英寸晶圓ASP價(jià)格達(dá)到業(yè)界平均水準(zhǔn)，但旺宏主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)產(chǎn)品，存儲(chǔ)晶圓毛利與利潤(rùn)并不會(huì)輸給晶圓代工，因此不會(huì)選擇增加代工比重。
2021-01-31 09:11:072191 2月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已開(kāi)始出現(xiàn)，最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了12英寸晶圓，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片
2021-02-01 09:55:412242 但在2020年因?yàn)橐咔?、?guó)際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開(kāi)始提早下長(zhǎng)單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見(jiàn)度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:075309 
產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開(kāi)啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見(jiàn)的先例。 今年以來(lái)晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭(zhēng)搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:252520 業(yè)務(wù)。 這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC引起，之后進(jìn)一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，出現(xiàn)大幅漲價(jià)、競(jìng)標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見(jiàn)的情況。臺(tái)積電認(rèn)為，這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，
2021-05-24 10:45:272569 近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺(tái)積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說(shuō)會(huì)二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP），成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期兇猛。 同時(shí)，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32623 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:3810783 
TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍，是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)最積極的制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往28nm轉(zhuǎn)進(jìn)。
2022-06-27 11:23:371588 
根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開(kāi)發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元規(guī)模，季成長(zhǎng)率因消費(fèi)性芯片進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)
2022-09-28 17:31:271130 據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:241887 據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過(guò)40%。
2023-03-06 14:25:271117 業(yè)界評(píng)價(jià)說(shuō)：“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來(lái)自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來(lái)的沖擊是有限的?！钡挥惺澜缦冗M(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個(gè)月，相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績(jī)可能會(huì)受到影響。
2023-08-11 10:36:451175 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略調(diào)整反映了三星對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握與未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的深刻洞察。
2024-09-19 17:23:331652 。
目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)1，015萬(wàn)片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），較2023年增長(zhǎng)5.4%。預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將突破1，230萬(wàn)片/月，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.8%。從地域分布來(lái)看，我國(guó)在全球晶圓
2024-10-22 11:38:042920 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息，同時(shí)5G、汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)更是驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求持續(xù)增長(zhǎng)，消息稱，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能吃緊，8寸晶圓代工價(jià)格預(yù)計(jì)上漲
2020-08-18 08:33:009519
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