WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Core? X系列處理器系列Intel? Core? i9 X系列處理器系列設(shè)計用于滿足虛擬現(xiàn)實 (VR)、內(nèi)容創(chuàng)建、游戲和過時鐘等方面極端計算需求所需的性能。這些處理器特別適合用于
2024-02-27 11:49:41
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
我見到的大多是單片機類型，不知道有沒有運行l(wèi)inux系統(tǒng)的處理器。
2024-01-13 19:20:47
aducm410微處理器還需要接外部晶振和復(fù)位電路嗎？
2024-01-11 07:23:27
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
接口，如以太網(wǎng)，RS-485, RS-232，以及其它的工業(yè)市場;以及用于可再生能源市場的電力逆變器/變頻驅(qū)動器(VFDs)的交流電力線保護。
特性
小尺寸(5.0毫米x5.0毫米x4.2毫米
2024-01-09 16:06:35
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
最近在關(guān)注SHARC處理器，因為這處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
開發(fā)出商用的RISC-V處理器還需要哪些開發(fā)工具和環(huán)境？
處理器是軟硬件的交匯點，所以必須有完善的編譯器、開發(fā)工具和軟件開發(fā)環(huán)境（IDE），處理器內(nèi)核才能夠被用戶順利使用起來。目前RISC-V具有
2023-11-18 06:05:15
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
24V輸入范圍
●最大1μA關(guān)斷電流
●可編程軟啟動/內(nèi)部軟啟動
●滿足SMD陶瓷電感器應(yīng)用
●節(jié)省空間的SOT-23-5、SOT-23-6和TDFN-6 （2毫米x2毫米） 封裝
●符合RoHS標準
應(yīng)用
●液晶顯示器
●便攜式應(yīng)用
●手持設(shè)備
2023-11-11 11:49:32
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
簡介
青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器，遵循和兼容開源的RISC-V指令集架構(gòu)規(guī)范，并提供可選的功能擴展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令，并提供硬件壓棧（HPE）、免表中斷（VTF
2023-10-11 10:42:49
由五塊超小型印刷電路板組成的，每塊只有10毫米×10毫米。每個PCB都配有9個WS2812 2020 LED和兩個電容器。電阻只是一個焊接橋，因此它的電阻為零歐姆。由此產(chǎn)生的45個發(fā)光二極管可通過一條數(shù)據(jù)線進行控制。
2023-09-20 06:39:22
，Mars CM集成了中央處理器（CPU）、電源管理單元（PMU）、DRAM內(nèi)存、閃存和無線連接（WiFi 5和BT 5.2），外形小巧，僅為55毫米x 40毫米，為許多不同的應(yīng)用提供了高性價比的解決方案
2023-09-13 11:01:58
本用戶手冊指導(dǎo)了基于 IDE 逐步構(gòu)建用于 STM32 微處理器的完整人工智能（AI）項目，自動轉(zhuǎn)換預(yù)訓練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）并集成所生成的優(yōu)化庫。本手冊還介紹了 X-CUBE-AI 擴展包，該擴展
2023-09-07 06:15:31
的架構(gòu)，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
除了硅基芯片，CPU處理器還包括以下組成部分：
基板：用于在處理器中形成電路的基底，負責連接各個芯片組件。
控制器：用于控制數(shù)據(jù)和指令的傳輸，協(xié)調(diào)各個組件的工作。
運算器：用于進行算術(shù)和邏輯運算
2023-09-05 16:41:05
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-29 07:33:50
應(yīng)用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實時處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執(zhí)行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當芯片出現(xiàn)錯誤時, 可以實時檢測, 系統(tǒng)可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全基礎(chǔ)。
該處理器具有特定的功能來提高終端的處理能力，例如比Cortex-M4性能提高20%、數(shù)字信號處理(DSP)擴展、浮點單元(FPU)、用于卸載計算密集型操作的協(xié)處理器接口以及用于加速特定操作的ARM定制指令(ACI)。
2023-08-28 06:12:15
Cortex-A72處理器是一款實現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
隨著各種類型的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)對信號處理的需求不斷增加，我們看到市場上出現(xiàn)了許多新的芯片，它們結(jié)合了數(shù)字信號處理器(DSP)和通用處理器來滿足這些日益增長的處理需求。
雖然這些適用于硅面積和功耗
2023-08-23 06:51:00
Cortex-R8處理器是一款用于深度嵌入式實時系統(tǒng)的中端處理器。
它實施ARMv7-R架構(gòu)，并包括Thumb?-2技術(shù)，以實現(xiàn)最佳代碼密度和處理吞吐量。
該流水線具有雙重算術(shù)邏輯單元(ALU
2023-08-18 08:28:22
。
給開發(fā)人員帶來的其他重大好處包括：
·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。
·用于數(shù)字信號處理(DSP)和機器學習應(yīng)用的指令集擴展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺穩(wěn)健性，可選的集成內(nèi)存保護。
·通過
2023-08-18 07:59:40
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個符合
2023-08-18 07:07:48
Cortex-R7 MPCore處理器是用于深度嵌入式實時系統(tǒng)的中端處理器，在單個MPCore設(shè)備中包含一個或兩個Cortex-R7處理器。
它實現(xiàn)了ARMv7-R架構(gòu)，并包括用于優(yōu)化代碼密度和處理
2023-08-18 06:34:29
在本手冊中，以下術(shù)語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標量處理器，適用于實時嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
Cortex-M23處理器是一款低門數(shù)、兩級和高能效處理器。
它適用于微控制器和深度嵌入式應(yīng)用，這些應(yīng)用需要在安全性是重要考慮因素的環(huán)境中使用區(qū)域優(yōu)化的低功耗處理器。
2023-08-17 07:28:12
Cortex?-M33處理器是一款低門數(shù)、高能效的處理器，適用于微控制器和深度嵌入式應(yīng)用。
該處理器基于ARM?V8-M架構(gòu)，主要用于安全性非常重要的環(huán)境。
處理器支持的接口包括：
·Code
2023-08-17 07:23:50
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-17 06:24:31
的優(yōu)點和缺點，并且根據(jù)它們的性能和規(guī)格來做出對比。” 1. a17處理器 a17處理器是一種低功耗的處理器，它主要由臺積電公司制造。這款處理器在技術(shù)方面有很多的創(chuàng)新，它的制程采用了28納米技術(shù)，核心架構(gòu)采用了ARMv7指令集。 a17處理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:24
3264 )功能，該功能實現(xiàn)了大多數(shù)處理器邏輯的冗余副本。
為支持ARM定制指令(ACI)，處理器包括可選的定制數(shù)據(jù)路徑擴展(CDE)模塊，這些模塊嵌入在邏輯中。這些模塊用于執(zhí)行在通用整數(shù)、浮點和MVE寄存器上工作的用戶定義指令。
2023-08-09 07:28:27
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
標量操作，支持以下各項的所有組合：
--舍入模式。
--沖洗至零。
--默認非數(shù)字（NaN）模式。32 處理器高級高級SIMD和浮點支助技術(shù)參考手冊
2023-08-02 14:50:53
ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴展技術(shù)參考手冊
2023-08-02 14:14:39
高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器，適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計中的獨立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB，具有8字線長度。ARM920T處理器實現(xiàn)了一個增強的ARM架構(gòu)v4-MMU，為
2023-08-02 13:05:00
可合成的ARM968E-S處理器是ARM9Thumb系列的一員，實現(xiàn)了ARMv5TE體系結(jié)構(gòu)。它支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。ARM968E-S處理器適用于要求高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗的各種嵌入式應(yīng)用。
2023-08-02 12:08:51
ARM1136JF-S處理器包含一個整數(shù)單元，用于實現(xiàn)ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb指令集，支持直接執(zhí)行Java字節(jié)碼的Jazelle技術(shù)，以及一系列對32位寄存器中的16位或8位數(shù)
2023-08-02 11:46:41
ARM720T是一款通用的32位微處理器，具有8KB的高速緩存、擴大的寫入緩沖區(qū)和內(nèi)存管理單元（MMU），組合在一個芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56
ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的一員。ARM926EJ-S處理器針對多任務(wù)應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，全內(nèi)存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10
ARM1156T2F-S處理器包含一個整數(shù)單元，用于實現(xiàn)ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb 2指令集，以及一系列Single指令，多數(shù)據(jù)（SIMD）DSP指令，對16位或8位數(shù)據(jù)進行操作
2023-08-02 09:15:45
些應(yīng)用中，高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗都很重要。
ARM966E-S處理器宏單元提供了一個完整的高性能處理器子系統(tǒng)，包括一個ARM9E-S RISC整數(shù)CPU、用于每個指令和數(shù)據(jù)CPU接口的緊密
2023-08-02 07:46:42
錯誤檢測和校正技術(shù)可用于幫助減輕硅器件。ARMv8-M處理器包括一些功能，可以檢測這些錯誤。
在硅器件中，出現(xiàn)錯誤的原因可能是：
?軟件錯誤。
?使用錯誤，條件在正常操作條件之外。例如溫度或電源電壓
2023-08-02 06:28:02
DSP處理器（Digital Signal Processor）是一種專門用于數(shù)字信號處理的處理器。與通用用途的微處理器（如普通的中央處理器）相比，DSP處理器具有更高的數(shù)據(jù)并行性和處理速度，更適合于實時信號處理和算法運算。
2023-07-27 17:21:512312 DS89C430和DS89C450是當前8051兼容微處理器中性能最高的微處理器。此系列產(chǎn)品具有重新設(shè)計的處理器內(nèi)核，在相同的晶振頻率下，執(zhí)行指令的速度是最初的8051處理器的12倍，典型應(yīng)用中
2023-07-14 17:11:53
內(nèi)置1-Wire?主機的DS2477安全I2C協(xié)處理器將FIPS202兼容安全散列算法(SHA-3)質(zhì)詢和響應(yīng)認證與Maxim擁有專利的ChipDNA?特性 （一種物理不可克隆技術(shù)PUF
2023-07-13 16:49:41
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21489 采用 LQFP 封裝，提供較高性能 (450 MHz/2700 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21489 特別適合滿足汽車音響
2023-07-07 15:57:11
ADSP-2156x 處理器的速度高達 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器
2023-07-07 14:24:11
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
毫米、4.45毫米，它類似于DVI Single-Link傳輸，在我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫慕^大部分 影音設(shè)備都有這個接口 。
02
HDMI B Type
此類型的HDMI比較少見，它主要用于專業(yè)級的場合
2023-06-09 11:40:03
毫米、4.45毫米，它類似于DVI Single-Link傳輸，在我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫慕^大部分 影音設(shè)備都有這個接口 。
02
HDMI B Type
此類型的HDMI比較少見，它主要用于專業(yè)級的場合
2023-06-09 11:19:08
13.9毫米、4.45毫米，它類似于DVI Single-Link傳輸，在我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫慕^大部分 影音設(shè)備都有這個接口 。
2、HDMI B Type
此類型的HDMI比較少見，它主要用于
2023-06-06 15:52:45
我沒有看到 i.mx8 處理器的原產(chǎn)國。據(jù)我了解，恩智浦在全球擁有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 處理器的制造地點？
2023-06-01 07:22:18
我們在我們的設(shè)計之一中使用了 QorIQ T2080 ( T2080NXN 8TTB) 處理器。
我們想獲得此處理器的制造詳細信息/產(chǎn)品生命周期，例如
當它進入市場/介紹
生命盡頭
2023-05-31 12:20:45
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
關(guān)于處理器壽命從 2023 年到最多多少年的知識
MIMX8MM1DVTLZAA
2023-05-09 12:02:26
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼，我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進行處理。例如，我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
行業(yè)領(lǐng)域中的制造業(yè)和水電等公用事業(yè)占貢獻總數(shù)的62%，專業(yè)服務(wù)和金融服務(wù)占12%，信息通信和貿(mào)易占10%。
5G毫米波技術(shù)的優(yōu)勢
GSMA在其《5G毫米波技術(shù)白皮書》中對這一技術(shù)的優(yōu)勢做了很好
2023-05-05 10:49:47
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
有人有 LPC55xx 處理器的 OpenOCD 目標配置嗎？OpenOCD 是否有任何計劃支持 LPC55xx 系列處理器？設(shè)置生產(chǎn)編程站。當我發(fā)現(xiàn)沒有 LPC55xx 的任何目標配置（特別是我
2023-04-18 10:20:59
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
對于 T2080 處理器的預(yù)布局仿真，請共享 IBIS 文件（用于仿真 Hyperlynx SI）
2023-04-03 08:51:23
在我們的項目中，我們使用 ISSI 的 SDRAM IS42S16320F-6BLI 為 iMXRT1172 處理器制造，而在 imxRT1176 評估套件中使用 WINBOND 的 SDRAM
2023-04-03 08:41:30
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
進行配置，那么為什么我們需要用完其中一個端口來連接主機處理器呢？為什么不將它用于另一個傳入的以太網(wǎng)連接？通過 xMII 接口連接主機處理器給我們帶來了哪些優(yōu)勢？
2023-03-27 06:57:24
我們?yōu)楫a(chǎn)品開發(fā)選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進行開發(fā)并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當我們創(chuàng)建新項目時，我們在IDE中
2023-03-27 06:05:44
微處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動
2023-03-24 16:49:38
微處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動
2023-03-24 16:49:18
微處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動
2023-03-24 16:49:18
微處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動
2023-03-24 16:49:17
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