市場研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。
2013-02-20 08:54:27
440 大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。
2015-11-03 08:10:00905 大陸紫光集團(tuán)短短二個(gè)月內(nèi)相繼入股我力成、矽品及南茂三家封測廠，合計(jì)三家全球市占達(dá)17.4%，威脅日月光18.4%的龍頭地位
2015-12-13 11:50:30487 據(jù)紫光國芯此前介紹，力成科技與南茂科技均為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段封測服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，而兩個(gè)入股計(jì)劃均泡湯與臺灣方面遲遲不放行有關(guān)。記者1月15日下午致電紫光國芯，但因非工作日原因未能接通。
2017-01-16 09:18:28546 歷時(shí)一年有余，紫光國芯（31.03 -1.52%，買入）（002049，SZ）入股臺灣兩封測企業(yè)的計(jì)劃終未成功。
2017-01-16 09:35:58661 以及IC封裝測試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
我國已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)
2017-03-09 14:26:4318099 3月18日，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項(xiàng)目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預(yù)計(jì)投資超過10億元?？导严蛴浾咄嘎?，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:096722 。 康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項(xiàng)目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）。 據(jù)鹽阜大眾報(bào)6月報(bào)道，劉嘉涵曾表示，已與日本和臺灣地區(qū)洽談先進(jìn)存儲芯片封測生產(chǎn)設(shè)備購買事宜，期
2020-07-28 10:02:057901 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242173 
大步邁進(jìn)。目前臺積電7納米先進(jìn)制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車?！ ?b class="flag-6" style="color: red">IC通路業(yè)者安馳表示，盡管年底是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片
2016-12-23 16:47:33
確實(shí)沒有辦法抗衡大趨勢的變化，所以我們也漲了一點(diǎn)，但我們沒有漲到位。除非現(xiàn)在材料已經(jīng)到了一個(gè)比較穩(wěn)定的價(jià)格，否則我們的漲價(jià)還是落后于原材料的波動。超豐電子：交期從2周拉長至2個(gè)月IC封測大廠超豐電子表
2021-08-10 10:52:22
從NRZ到AMI轉(zhuǎn)換器為何要使用單電源供電？
2021-05-21 07:04:02
有史以來最大一筆海外并購。 紫光在芯片領(lǐng)域一直動作頻頻，從2013年到2014年先后收購展訊、銳迪科等芯片公司，又增資成為TCL第四大股東，今年5月份完成對惠普旗下華三的收購。紫光野心可見一斑。 紫光集團(tuán)
2015-07-14 10:44:29
請問紫光同創(chuàng)FPGA有哪些型號？分別用于什么場景？
2024-01-24 10:48:12
想購買紫光同創(chuàng)logos系列的一款芯片PGL50H-MBG324,結(jié)果搜遍了各大商城和淘寶天貓，如立創(chuàng)商城、華秋商城、云漢芯城等。發(fā)現(xiàn)芯片的影子都沒見到，現(xiàn)在都買不到芯片了還是沒找對路子？國產(chǎn)的芯片也缺？
2022-03-31 16:42:18
，涵蓋2G到5G，不僅可以提供核心單芯片，同時(shí)還具有完整的套片能力，提供涵蓋CPU、基帶芯片，周邊的射頻、AI、電源管理、連接、充電、音頻等芯片在內(nèi)的完整套片解決方案。從具體業(yè)務(wù)領(lǐng)域來看，展銳的芯片產(chǎn)品
2023-02-28 10:00:39
周晨，了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細(xì)節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強(qiáng)調(diào)的是，春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌，并非手機(jī)芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺的品牌，馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
DMA 從外設(shè)不停循環(huán)傳輸數(shù)據(jù)到內(nèi)存，一邊用cpu指令讀取它，這樣邊寫邊讀會不會出問題？
2015-08-14 17:24:04
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
PCIE的例程，這個(gè)官方在生成IP的同時(shí)就自帶生成的。
1.1 生成官方例程的步驟：
（1）新建一個(gè)工程，工程選擇對應(yīng)的芯片型號。
（2）進(jìn)入IP Compiler，例化一個(gè)PCIE IP，注意的是紫光
2023-11-17 14:35:30
，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測
2020-02-27 10:43:23
紫光同創(chuàng)是紫光集團(tuán)旗下紫光國微的子公司，成立于2013年，有十余年可編程邏輯器件研發(fā)經(jīng)歷，布局覆蓋高中低端FPGA產(chǎn)品。
早在2015年，紫光同創(chuàng)就成功推出國內(nèi)第一款實(shí)現(xiàn)千萬門級規(guī)模的全自主知識產(chǎn)權(quán)
2024-01-24 10:45:40
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
電源去耦電容為何要接近IC電源引腳？是什么原因呢？
2023-04-21 17:36:30
漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此
2018-08-22 09:32:10
請問昊芯DSP是在哪里流片和封測的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國內(nèi)封測廠商集合表 還有不盡完善之處 請大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
IC封測 投顧敲鑼加碼
今年IC封測產(chǎn)業(yè)出色，業(yè)者訂單、產(chǎn)能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預(yù)期將有不少業(yè)者會
2010-03-31 09:45:16443 IC封測廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52593 IC封測廠陸續(xù)對下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動內(nèi)存封測。
2012-07-19 10:30:49808 因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041020 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:34842 本文核心思想： 臺積電從個(gè)測試業(yè)挖角，成立400人封測部隊(duì)，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為應(yīng)對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:02849 IC封測產(chǎn)業(yè)9月營收一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。
2012-10-24 15:03:53945 全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫存，自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單，造成臺系封測廠營收不如預(yù)期，包括日月光、矽品第4季營運(yùn)表現(xiàn)
2013-01-10 09:16:581168 測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后，進(jìn)行再度加工。新匯成微電子一期項(xiàng)目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009007 國微聚焦微電子領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)定位。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 在國內(nèi)芯片企業(yè)中，紫光集團(tuán)布局較廣，涉及產(chǎn)業(yè)鏈上的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到封測等環(huán)節(jié)，但國內(nèi)整體芯片布局處于比較早期階段。
2018-05-14 17:53:0045525 面對智能手機(jī)相關(guān)芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。
2018-06-25 14:21:562878 例來說，中國三雄近年來憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先
2018-11-21 15:25:298365 
1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:236823 昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 紫光集團(tuán)存儲芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起，開始建設(shè)全新3D NAND封裝測試產(chǎn)線，組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)先進(jìn)封測技術(shù)。
2019-01-12 10:28:003166 在2017年年底舉行的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上透露，紫光集團(tuán)董事長趙偉國透露，紫光旗下的長江存儲已經(jīng)研發(fā)出了32層64G的完全自主知識產(chǎn)權(quán)的3D NAND芯片；2018年4月的長江存儲生產(chǎn)機(jī)臺進(jìn)場安裝儀式上，趙偉國指出，他們的32層芯片會在2018年年底實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)；
2019-01-15 14:01:108102 熟悉驅(qū)動IC封測業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 2018的全球封測領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3086551 
貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測代工營收下滑嚴(yán)重近年來IC封測行業(yè)跨國并購事件回顧封測產(chǎn)業(yè)并購重組是否會繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:134664 半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對芯片封測拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月18日，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 3月18日，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目奠基暨鹽都區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:052762 4月7日消息，根據(jù)紫光官方的消息，紫光國微旗下紫光同芯與信息安全專家飛天誠信推出了新型支付應(yīng)用—指紋金融IC卡，官方稱旨在使傳統(tǒng)的銀行卡支付更加安全、便捷。日前，該產(chǎn)品已達(dá)到國家級金融支付的安全標(biāo)準(zhǔn)，成為國內(nèi)首款獲得銀聯(lián)檢測中心認(rèn)證的指紋金融IC卡。
2020-04-07 15:11:405124 今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國國內(nèi)首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 09:33:494175 今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國國內(nèi)首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 15:48:434302 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
7月22日，據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說法稱，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測技術(shù)。
2020-09-01 16:49:01686 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45635 11月9日消息，騰訊新聞報(bào)道稱，在2020紫光展銳市場峰會上，CEO楚慶表示，目前有超過50款搭載紫光展銳芯片的5G終端已上市。 據(jù)了解，紫光展銳芯片主要分為兩大品類：一類是以春藤為品牌的物聯(lián)網(wǎng)
2020-11-09 18:27:236686 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測為主要業(yè)務(wù)的廠商會受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 紫光展銳ic設(shè)計(jì)很給力；紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機(jī)將于明年量產(chǎn)，展銳還推出了一系列5G產(chǎn)品。 T7520很快會達(dá)到CS（商業(yè)樣品）的狀態(tài)，我們一直在這個(gè)產(chǎn)品上投入很多資源
2020-11-12 10:54:01986 于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 一直以來，臺積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程-芯片封測。
2020-12-16 11:08:4048329 日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212135 
，紫光云推出的芯片設(shè)計(jì)云解決方案一經(jīng)亮相，迅速引來芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高度關(guān)注。 短短2個(gè)月后，紫光芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺揭牌并落戶上海，成為上海唯一服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的公共算力創(chuàng)新平臺。 當(dāng)被問起推出芯片設(shè)計(jì)上云方案后為何還要打造一
2020-12-31 13:40:442439 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:391845 臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，臺積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361462 
位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間，研發(fā)人員正在為客戶樣品進(jìn)行貼片焊線。該公司預(yù)計(jì)將于2021年3月正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能60萬片/月。
2021-01-08 16:56:442137 變動的主要原因，深科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場機(jī)遇，持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度，加大創(chuàng)新力度，提高運(yùn)營效率，產(chǎn)品綜合毛利率提升，帶動了公司經(jīng)營業(yè)績的增長。同時(shí)，公司存儲半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場需求強(qiáng)勁，存儲芯片封測產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
2021-01-29 09:19:422105 
1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進(jìn)芯片封測廠之后的又一項(xiàng)投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達(dá)到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244 3月4日消息 從紫光國微獲悉，近日，紫光國微旗下紫光同芯金融終端安全芯片產(chǎn)品在海外批量應(yīng)用，這是以紫光芯為代表的國產(chǎn)芯片，首次在海外金融機(jī)具上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。
2021-03-04 14:23:262289 集微網(wǎng)消息，今（17）日，SEMICON CHINA 2021在上海舉辦，長電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來了以《汽車半導(dǎo)體芯片封測 ：挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:112488 為如今最具活力的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 全球第三大芯片封測廠、國內(nèi)芯片封測龍頭企業(yè)的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來，“芯片封測”更準(zhǔn)確的定位應(yīng)該是“芯片的成品制造”。 鄭力，長電科技董事、首席執(zhí)行長（CEO）。2019年
2021-04-09 15:21:422436 2022年中國IC領(lǐng)袖峰會在江蘇南京隆重舉行，會上揭曉了2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎以及中國IC設(shè)計(jì) Fabless 100 排行榜。紫光展銳憑借領(lǐng)先的綜合實(shí)力、技術(shù)創(chuàng)新能力和突出的市場表現(xiàn)榮獲“十大
2022-08-19 09:38:43916 作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測。”銳杰微科技集團(tuán)董事長方家恩如是說。
2022-12-22 16:25:21933 
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測領(lǐng)域也沒能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45111 SAP?半導(dǎo)體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺，結(jié)合無錫哲訊在半導(dǎo)體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測企業(yè)
2023-03-15 11:15:42453 來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 包括設(shè)計(jì)、制造、流片、封裝和測試幾個(gè)比較大的環(huán)節(jié)。芯片封裝和測試并稱為芯片封測，不過隨著芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，目前傳統(tǒng)的芯片封測技術(shù)已經(jīng)無法滿足了，于是有不少芯片企業(yè)開始重視起封裝和測試這兩個(gè)環(huán)節(jié)。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367 
封測主要包括了封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125 芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018年，佰維存儲已通過IATF16949汽車質(zhì)量
2023-11-13 10:30:01247 
一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。 2018 年，佰維存儲已通過IATF16949:2016汽車質(zhì)
2023-11-13 15:15:19116 
據(jù)“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:34517 
作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368
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