11 月，臺積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負(fù)責(zé)開發(fā)市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？

　　技術(shù)暨設(shè)計平臺副總張曉強

　　最懂英特爾的開發(fā)高手

　　臺積電也從英特爾挖角副總經(jīng)理張曉強，擔(dān)任臺積電技術(shù)暨設(shè)計平臺副總經(jīng)理。張曉強在英特爾工作 19 年，他從 90 奈米制程到 45 奈米制程，曾多次領(lǐng)導(dǎo)先進(jìn)制程技術(shù)平臺開發(fā)，他因為在行動處理器上的技術(shù)突破，是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。

　　在加入臺積電之前，他的研究領(lǐng)域集中在嵌入式記憶體技術(shù)研發(fā)上。這項技術(shù)是未來高性能運算的關(guān)鍵，英特爾已經(jīng)將記憶體列為技術(shù)未來發(fā)展的重點。

　　產(chǎn)業(yè)人士分析，張曉強在積體電路領(lǐng)域擁有的 55 項美國專利，臺積電除借重他在嵌入式記憶體專長之外，也可能將參與車用半導(dǎo)體及高性能運算處理器（HPC）制程技術(shù)發(fā)展。

　　技術(shù)發(fā)展資深副總米玉杰

　　7 奈米世代關(guān)鍵操盤人

　　米玉杰在臺積電和英特爾的制程競賽中，扮演關(guān)鍵角色。他是研究下世代的半導(dǎo)體制程里 ，臺積電要如何制造每一個基礎(chǔ)電路，他的研究成果，會決定臺積電生產(chǎn)的表現(xiàn)，再把研究結(jié)果交給資深副總羅唯仁的團(tuán)隊，研發(fā)出如何量產(chǎn)的技術(shù)。

　　“米玉杰是非常認(rèn)真、話很少的人?！币晃话雽?dǎo)體廠商觀察，當(dāng)初臺積電考慮采用極紫外光（EUV）量產(chǎn)時，米玉杰就曾表示反對，擔(dān)心極紫外光設(shè)備的生產(chǎn)速度，會影響臺積電先進(jìn)制程上的研發(fā)速度，決定另辟蹊徑。如今，臺積電在 7 奈米的基本研發(fā)已大致完成，和英特爾的距離將再次縮短，米玉杰因此更上層樓。

　　特殊技術(shù)副總 Alexander Kalnitsky

　　把冷灶燒熱的引擎發(fā)動機

　　這次臺積電經(jīng)營團(tuán)隊里，Alexander Kalnitsky（亞歷山大·卡利尼斯基）負(fù)責(zé)內(nèi)部“超越摩爾計畫”，“More than more 計畫，都是向他報告”一位半導(dǎo)體業(yè)者觀察，讓折舊攤提完的成熟制程，照樣有高產(chǎn)能利用率，是拉高獲利的關(guān)鍵。

　　卡利尼斯基是白俄羅斯人，2009 年加入臺積電，這一年，前臺積電專案處長梁孟松離開臺積電，外界認(rèn)為原因之一，是他不愿加入當(dāng)時剛剛開始的超越摩爾計畫，認(rèn)為在成熟制程難有發(fā)展，因而離職。

　　外界觀察，臺積電對超越摩爾計畫其實有相當(dāng)大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到臺積科技院院士榮銜，今年還升為副總，業(yè)界人士觀察“他現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)的處級單位，比先進(jìn)制程部門還多”。當(dāng)先進(jìn)制程愈來愈昂貴，為傳統(tǒng)制程加值就成為和對手拉開距離，分散獲利來源的關(guān)鍵。

　　先進(jìn)模組技術(shù)發(fā)展副總余振華

　　搶下蘋果訂單的大功臣

　　余振華和米玉杰同樣在 1994 年加入臺積電，他是臺積電聞名世界銅制程技術(shù)的重要推手。在他主導(dǎo)下，臺積電成功完成 IC 后段制程的低介電質(zhì)銅導(dǎo)線制程技術(shù)，并率先于 0.13 微米世代全面導(dǎo)入和量產(chǎn)。

　　技術(shù)成功只是被看見的原因之一，余振華后來卻愿意接下外界并不看好的封測事業(yè)，“原本大家都認(rèn)為，臺積電做封測是要賠錢的”，一位半導(dǎo)體廠商觀察。

　　余振華做的是先進(jìn)封裝，原理是把生產(chǎn)出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間，電路還要能正確串聯(lián)。

　　如果把傳統(tǒng)的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進(jìn)封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能“站”起來。

　　這對臺積電有什么意義？余振華曾分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能持續(xù)創(chuàng)造價值，是依賴摩爾定律，意即每隔 24 個月，晶片上的電晶體就會增加一倍，花同樣的錢可買到多一倍的電晶體，等于價格打折，性能同時增加。

　　但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對物理極限挑戰(zhàn)，“摩爾定律愈來愈難執(zhí)行”余振華說，為了在同一顆晶片里裝進(jìn)更多電晶體，就有了先進(jìn)封測計畫。

　　這項技術(shù)卻變成臺積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導(dǎo)體業(yè)者分析，臺積電可以把更多分散的晶片，整合到同一顆大晶片里，用半導(dǎo)體技術(shù)降低成本，“在電子業(yè)，我們說，多一個接點，就多一個缺點”他分析，所有元件整合在一顆晶片里，速度變快，成本反而更省。

　　對手三星沒有這樣的技術(shù)，先進(jìn)封裝因此成為臺積通吃蘋果訂單的關(guān)鍵之一，余振華成功把冷灶燒熱。

　　今年第三季法說會上，臺積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術(shù)的營收貢獻(xiàn)將超過 1 億美元，超過預(yù)期。后摩爾時代要搶蘋果訂單，先進(jìn)封裝也扮演重要角色。

　　業(yè)務(wù)發(fā)展副總金平中

　　市場藍(lán)圖的幕后企畫

　　了解臺積電未來業(yè)務(wù)發(fā)展，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理金平中的角色也十分吃重。

　　金平中加入臺積電之前，曾擔(dān)任英特爾技術(shù)研發(fā)處長，她原本都在研發(fā)單位發(fā)展，曾被宏力半導(dǎo)體挖角擔(dān)任研發(fā)副總，后來又回鍋英特爾。

　　在臺積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，“BJ（金平中英文名）主要負(fù)責(zé)新市場開發(fā)和評估”。

　　一位半導(dǎo)體業(yè)者觀察，她最主要的工作是預(yù)測未來 5 年的市場需求是什么？是哪些產(chǎn)品？這些產(chǎn)品的規(guī)格是什么？規(guī)格轉(zhuǎn)換成制程是長什么樣子？所以臺積電要開發(fā)哪種技術(shù)？換句話說，她必須了解市場，再把未來商機轉(zhuǎn)換成技術(shù)藍(lán)圖。

　　她旗下有 6、7 個處，都是業(yè)界的資深好手，如物聯(lián)網(wǎng)處資深處長王耀東，就曾擔(dān)任旺宏副總經(jīng)理。她必須反覆推敲市場變化，例如超越摩爾定律處，就會負(fù)責(zé)分析手機下一步會走到哪里？往下走影像 IC 發(fā)展必須做到多大容量？這容量就變成臺積電未來要發(fā)展的技術(shù)。

　　當(dāng)發(fā)現(xiàn)未來的新市場，初期會和業(yè)務(wù)合作，去跟客戶談規(guī)格。然后回報給公司內(nèi)部做評估可以從這新市場獲得多少利益，再讓隸屬于金平中業(yè)務(wù)開發(fā)部門去評估要不要做這件事？以及做這件事到底是有利于填滿產(chǎn)能，還是提升毛利率，如果做，投資報酬率又是多少？當(dāng)臺積電要開始提出對半導(dǎo)體市場未來發(fā)展的論述，金平中團(tuán)隊就扮演了吃重的角色。

　　近兩年來，臺積電董事長張忠謀不斷提拔新進(jìn)人才進(jìn)入經(jīng)營團(tuán)隊，在內(nèi)部不斷訓(xùn)練處長級以上高階主管，好手倍增，臺積電正積極為下一場大戰(zhàn)做準(zhǔn)備。