Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，標(biāo)志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。 ? 英特爾還預(yù)覽了英特爾?至強(qiáng)?6+（代號(hào)Clearwater Forest），這是公司首款基于Intel 18A的服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)2026年上半年
2025-10-11 08:14:00
8787 
撤銷了過去臺(tái)積電向南京工廠輸送受美國(guó)出口管制的半導(dǎo)體設(shè)備等的豁免權(quán)，意味著未來臺(tái)積電供應(yīng)商向南京工廠供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備和其他相關(guān)產(chǎn)品時(shí)都需要單獨(dú)申請(qǐng)批準(zhǔn)。 ? 臺(tái)積電也證實(shí)，已接到美國(guó)政府通知，南京廠的VEU授權(quán)將會(huì)在2025年12月31日撤銷
2025-09-04 07:32:009572 
知道目前英特爾有哪些地方面需要改進(jìn)。 ? 要知道在全球半導(dǎo)體代工版圖中，英特爾曾長(zhǎng)期占據(jù)統(tǒng)治地位。然而隨著臺(tái)積電、三星的崛起，這家芯片巨頭逐漸淪為“牙膏廠”的代名詞。此次陳立武臨危受命，能否帶領(lǐng)英特爾再次走向市場(chǎng)之巔。 ? 英特爾更新晶
2025-05-01 01:03:003478 
通過資本市場(chǎng)賦能，進(jìn)一步鞏固其在集成電路特色工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。 ? 粵芯半導(dǎo)體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區(qū)，專注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案，核心
2025-12-23 09:42:061733 Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱，由于臺(tái)積電CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，Marvell
2025-12-06 03:48:006953 2025年11月19日，重慶這座洋溢著活力與創(chuàng)新氣息的城市，迎來了一場(chǎng)盛大非凡的科技盛宴。2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)(Intel Connection)，與慶祝英特爾進(jìn)入中國(guó)四十周年的雙重慶典活動(dòng)在此隆重舉行。
2025-11-24 17:02:10564 2025年11月19日至20日，由英特爾公司主辦的年度重磅盛會(huì)——2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)（Intel Connection）暨英特爾行業(yè)解決方案大會(huì)（Edge Industry Summit）在重慶悅來國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。
2025-11-24 16:57:01513 11月19–21日，2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在重慶盛大啟幕。作為英特爾生態(tài)的重要合作伙伴，匯頂科技攜人機(jī)交互、指紋識(shí)別等多項(xiàng)PC端創(chuàng)新成果，為英特爾硬件生態(tài)注入澎湃“芯”動(dòng)力。
2025-11-21 15:00:435257 
的遠(yuǎn)見卓識(shí)和敏捷創(chuàng)新，讓我們共同建立充滿活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?b class="flag-6" style="color: red">英特爾介紹，18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
2025-11-21 09:16:159603 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長(zhǎng)為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級(jí)制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248 
與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同在晶圓上簽名留念，這一歷史性時(shí)刻不僅標(biāo)志著兩家企業(yè)三十年合作的全新升級(jí)，更成為美國(guó) "芯片制造回流" 戰(zhàn)略從愿景走向現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵里程碑，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局注入新的變量。 千億投資落地，鑄就美國(guó)先進(jìn)制造標(biāo)桿 這片晶圓的成功下線
2025-10-22 17:21:52702 在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133873 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)科技媒體SemiAccurate報(bào)道，微軟已正式向英特爾晶圓代工（Intel Foundry）下達(dá)訂單，委托其使用先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)下一代AI加速器Maia 2
2025-10-21 08:52:004858 一、引言
12 英寸及以上的大尺寸玻璃晶圓在半導(dǎo)體制造、顯示面板、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色 ?？偤穸绕睿═TV）的均勻性直接影響晶圓后續(xù)光刻、鍵合、封裝等工藝的精度與良率 。然而，隨著晶圓
2025-10-17 13:40:01399 
自動(dòng)生產(chǎn)線、全國(guó)首條工藝設(shè)備配套齊全的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注。 據(jù)悉，華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目由安徽華鑫微納集成電路有限公司投資建設(shè)，總建設(shè)投資達(dá)50.6億元，占地約79畝，總建筑面積約6萬平方米，定位
2025-10-16 18:25:022128 臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 參數(shù)，以篩選出在制造過程中就已經(jīng)出現(xiàn)缺陷的芯片。這可以避免對(duì)有明顯缺陷的芯片進(jìn)行后續(xù)的封裝等昂貴的工序，從而降低成本。對(duì)于像英特爾、臺(tái)積電這樣的大型芯片制造商，在先進(jìn)制程（如 7nm、5nm）的芯片生產(chǎn)
2025-10-10 10:35:17
同行都知道：晶圓，它是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一，英文稱作：Wafer。其中，高純度的硅（純度，99.99......，小數(shù)點(diǎn)后面9-11個(gè)9），一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒
2025-10-01 06:48:222013 
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的空白，更為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入了強(qiáng)大動(dòng)力，同時(shí)也為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)突破成本瓶頸、提升生產(chǎn)效率開辟了創(chuàng)新路徑。 此前，該激光剝離技術(shù)已在6英寸、8英寸碳化硅晶圓加工領(lǐng)域通過了多家行
2025-09-10 09:12:481431 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004229 ，臺(tái)積電排名第一，臺(tái)積電在2025年第二季度收入超300億美元，市場(chǎng)份額超過70%。 排名第二的是Samsung（三星）第二季營(yíng)收近31.6億美元，季增9.2%，市場(chǎng)份額7.3%。 排名第三的是SMIC（中芯國(guó)際）第二季營(yíng)收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率微幅減少；市場(chǎng)份額5.
2025-09-03 15:54:514762 據(jù)央視報(bào)道；在8月29日，美國(guó)商務(wù)部撤銷英特爾半導(dǎo)體（大連）、三星中國(guó)半導(dǎo)體及SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）的經(jīng)驗(yàn)證最終用戶授權(quán)。中方商務(wù)部回應(yīng)稱美方此舉系出于一己之私；美方將出口管制工具化，將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定產(chǎn)生重要不利影響，中方對(duì)此表示反對(duì)。 ?
2025-08-31 20:44:16825 半導(dǎo)體制造公司和三星在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在美國(guó)設(shè)有工廠。美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普呼吁在美國(guó)生產(chǎn)更多芯片和高科技產(chǎn)品。 報(bào)道稱，政府的股份將有助于資助英特爾目前在俄亥俄州建設(shè)的工廠。 本周早些時(shí)候，英特爾首席執(zhí)行官陳立武在白
2025-08-17 09:52:461002 圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場(chǎng)需求及公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺(tái)積電方面確認(rèn)，停止6英寸晶圓業(yè)務(wù)不會(huì)對(duì)其2025年的銷售預(yù)期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協(xié)助他們平穩(wěn)度過業(yè)務(wù)過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續(xù)為商業(yè)伙伴及市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值。
2025-08-14 17:20:17646 經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)復(fù)合機(jī)器人，復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)、機(jī)臺(tái)上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動(dòng)底盤+協(xié)作機(jī)械臂+視覺系統(tǒng)"一體化控制方案實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化作業(yè)。機(jī)器人機(jī)械臂末端
2025-08-13 16:07:34
半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機(jī)械臂傳輸存在振動(dòng)大、精度低的缺陷，而直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的EFEM（設(shè)備前端模塊）憑借高速平滑運(yùn)動(dòng)，將晶圓交接時(shí)間縮短至0.8秒內(nèi)，同時(shí)定位精度提升至微米級(jí)，成為12英寸晶圓廠優(yōu)選方案。
2025-08-06 14:43:38697 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年以來，各家廠商都開始展示出12英寸SiC產(chǎn)品，包括晶錠和襯底，加速推進(jìn)12英寸SiC的產(chǎn)業(yè)化。最近，天成半導(dǎo)體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料；晶越半導(dǎo)體也
2025-07-30 09:32:1311752 近日，晶越半導(dǎo)體傳來重大喜訊，在半導(dǎo)體材料研發(fā)領(lǐng)域取得了新的里程碑式突破。繼 2025 年上半年成功量產(chǎn) 8 英寸碳化硅襯底后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化工藝，于 7 月 21 日成功研制出
2025-07-25 16:54:48700 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
帶動(dòng)主要晶圓代工伙伴臺(tái)積電在今天股市高開，股價(jià)沖到237.71美元。明天臺(tái)積電將召開法說會(huì)，展望全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向，2nm先進(jìn)制程的進(jìn)展也是頗受關(guān)注。 圖：臺(tái)積電 電子發(fā)燒友拍攝 2nm先進(jìn)制程到底有哪些先進(jìn)技術(shù)？客戶情況如何？三大晶圓代工龍頭企業(yè)的
2025-07-17 00:33:004401 
堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)——今年8月底通線試產(chǎn)，第四季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡并交付客戶。 光刻機(jī)進(jìn)入百級(jí)潔凈黃光區(qū)廠房 奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目作為重慶首個(gè)8英寸MEMS特色芯片全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，計(jì)劃總投資35億元，包含8英寸特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶
2025-07-16 18:11:441051 
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?近期，納微半導(dǎo)體宣布將與力積電合作，共同推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。 ? 納微半導(dǎo)體在公告中指出，力積電有著先進(jìn)的180nm CMOS工藝能力，運(yùn)用更小、更先進(jìn)
2025-07-07 07:00:002925 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺(tái)積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評(píng)估
2025-07-04 16:12:10659 關(guān)系 ，正式啟動(dòng)并持續(xù)推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。 納微半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將使用位于臺(tái)灣苗栗竹南科學(xué)園區(qū)的力積電8B廠的
2025-07-02 17:21:091548 
在半導(dǎo)體芯片制造的精密流程中，晶圓清洗臺(tái)通風(fēng)櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一，旨在去除晶圓表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學(xué)物質(zhì)，確保晶圓表面的潔凈度達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn)，為
2025-06-30 13:58:12
將從技術(shù)原理、核心特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景到行業(yè)趨勢(shì)，全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶圓載具清洗機(jī)？晶圓載具清洗機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體制造中承載晶圓的載具（如載具
2025-06-25 10:47:33
晶圓檢測(cè)是指在晶圓制造完成后，對(duì)晶圓進(jìn)行的一系列物理和電學(xué)性能的測(cè)試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28715 
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會(huì)（ECTC）上披露了多項(xiàng)芯片封裝技術(shù)突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
2025-06-04 17:29:57900 體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動(dòng)駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。
2025-05-28 16:12:46
近期，臺(tái)積電(TSMC)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)秦永沛在一次公開活動(dòng)中表示，公司的2納米制程研發(fā)進(jìn)展順利，未來將進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的匹配。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)位于高雄的晶圓22廠
2025-05-27 11:18:06854 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領(lǐng)域展開深度合作，包括利用其通過認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節(jié)點(diǎn)提供完備的EDA流程支持；實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。
2025-05-22 15:35:37835 設(shè)備拋光機(jī)上的經(jīng)典應(yīng)用案例。企業(yè)背景與痛點(diǎn)廣東一半導(dǎo)體制造公司專注于高端芯片生產(chǎn)，其先進(jìn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線采用了前沿的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)晶圓
2025-05-22 14:58:29
?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動(dòng)化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述
2025-05-20 14:57:31625 
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
產(chǎn)品特點(diǎn)● 強(qiáng)化的企業(yè)級(jí)安全，可選英特爾 vPro、Windows磁盤加密以及其他各種多因素驗(yàn)證選項(xiàng)● 第10 代Intel? 酷睿處理器● 11.6英寸加固筆記本，LumiBond? 2.0
2025-04-30 16:23:17
23.66億元，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是廣東省首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造平臺(tái)。公司業(yè)務(wù)涵蓋了12英寸混合信號(hào)、高壓顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內(nèi)的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及
2025-04-25 18:42:121195 
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測(cè)量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo
2025-03-28 09:21:191191 隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285 
屏幕尺寸10.1寸LCD 屏 分辨率1280*800 觸摸屏10點(diǎn)電容式觸摸屏 亮度300cd/㎡處理器CPU型號(hào)英特爾? Elkhart Lake 主頻
2025-03-24 16:57:25
英特爾宣布換帥，董事會(huì)任命陳立武為公司首席執(zhí)行官，于2025年3月18日生效。陳立武是一位成就卓著的科技領(lǐng)袖，擁有深厚的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替現(xiàn)任臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner
2025-03-13 11:57:511441 3月12日，美國(guó)半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）最新宣布，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商Cadence Design Systems前CEO、現(xiàn)年65歲的半導(dǎo)體業(yè)資深人士陳立武（Lip-Bu Tan），即將于3月18日正式出任公司CEO，并重新加入董事會(huì)。
2025-03-13 09:53:296120 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和動(dòng)力。一、氧化鎵8英寸單晶的技術(shù)突破與意義氧化鎵（Ga?O?）作為第四代半導(dǎo)體材料的代表，具有超寬的禁帶寬度（約4.8eV），遠(yuǎn)
2025-03-07 11:43:222410 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家宣布，將在美國(guó)新增 1000 億美元投資。他指出，臺(tái)積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計(jì)劃新建 3 座半導(dǎo)體廠、2 座先進(jìn)封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 融資，技術(shù)覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
總結(jié)
以上企業(yè)覆蓋了車規(guī)芯片、AI計(jì)算、晶圓制造、存儲(chǔ)技術(shù)等核心領(lǐng)域，展現(xiàn)了北京在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局。若需更完整名單或細(xì)分領(lǐng)域分析，可參考相關(guān)來源
2025-03-05 19:37:43
無法在基于 Windows? 10 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)版的目標(biāo)系統(tǒng)上使用 英特爾? Distribution OpenVINO? 2021* 版本推斷模型。
2025-03-05 08:32:34
使用英特爾?獨(dú)立顯卡與OpenVINO?工具套件時(shí)無法運(yùn)行推理
2025-03-05 06:56:36
既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內(nèi)容呢？下面就來給大家接下一下！ 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆粒控制：晶圓
2025-03-03 14:46:351736 硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋光及切片步驟，這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片，業(yè)界通常稱之為晶圓，其中8英寸和12英寸規(guī)格在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:511239 
三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡(jiǎn)稱安意法)，全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589 半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺(tái)積電，近日被曝出對(duì)英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露，博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)，并已與顧問團(tuán)隊(duì)討論了潛在的收購(gòu)要約。然而，博通方面表示，只有在找到合適的合作伙伴共同收購(gòu)英特爾的制造業(yè)務(wù)后，才會(huì)正式推進(jìn)這一交易。
2025-02-18 14:35:08996 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革，計(jì)劃引入包括臺(tái)積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國(guó)本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)活力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 報(bào)道指出，高通和博通計(jì)劃
2025-02-18 10:45:001044 TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對(duì)英特爾Intel 18A(1.8nm級(jí)別)和臺(tái)積電N2(2nm級(jí)別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示，兩者在關(guān)鍵性能指標(biāo)上各有優(yōu)勢(shì)。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086 據(jù)最新報(bào)道，英特爾的兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——臺(tái)積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動(dòng)態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 報(bào)道指出，博通公司一直在密切關(guān)注英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營(yíng)銷業(yè)務(wù)。據(jù)知情人
2025-02-17 13:48:59930 近日，有消息稱美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關(guān)注
2025-02-17 10:41:531473 ，這筆交易得到了美國(guó)政府的鼎力支持。政府方面希望通過此舉推動(dòng)美國(guó)本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，確保國(guó)家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。 根據(jù)消息，臺(tái)積電將派遣專業(yè)的半導(dǎo)體工程師入駐英特爾的晶圓廠，共同致力于在美國(guó)本土制造先進(jìn)的3納米和2納米芯片
2025-02-14 10:59:30801 的導(dǎo)電型摻雜，為下游客戶提供更加豐富的產(chǎn)品選擇，助力行業(yè)發(fā)展。該VB法氧化鎵長(zhǎng)晶設(shè)備及工藝包已全面開放銷售。 【圖1】鎵仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶底面 【圖2】 鎵仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶頂面 2025年1月，鎵仁半導(dǎo)體在
2025-02-14 10:52:40900 
的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報(bào)告透露，美國(guó)政府可能正在積極推動(dòng)一項(xiàng)旨在促進(jìn)英特爾與臺(tái)積電之間合作的計(jì)劃。臺(tái)積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，將有望派遣其專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)前往英特爾的3納米/2納米晶圓廠。這些工程師將
2025-02-14 09:14:56810 大家元宵節(jié)快樂！
半導(dǎo)體新人，想尋求一家紙箱供應(yīng)商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨，主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短，采購(gòu)供應(yīng)商庫(kù)里沒有合適的廠家，因此來求助發(fā)燒友們。
我們的需求是：
瓦楞紙箱（質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 據(jù)外媒最新報(bào)道，臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國(guó)亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)承諾與擴(kuò)張戰(zhàn)略。 據(jù)悉，臺(tái)積電
2025-02-12 10:36:33787 來自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。 而報(bào)告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營(yíng)收增長(zhǎng)，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 近日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計(jì)將有1至2萬片晶圓報(bào)廢。本月21日零時(shí)17分，臺(tái)灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 ? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目、升陽半導(dǎo)體臺(tái)中港區(qū)再生晶圓新廠、南太湖新區(qū)
2025-01-24 11:23:023217 半導(dǎo)體制造業(yè)來說，無疑是一個(gè)不小的損失。 據(jù)悉，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，其生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和產(chǎn)能對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)具有重要影響。此次地震對(duì)南科廠區(qū)的產(chǎn)能造成了直接影響，不僅可能導(dǎo)致晶圓破損，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)計(jì)劃造
2025-01-23 11:09:02843 近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪時(shí)透露。
2025-01-22 15:54:51888 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品，并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測(cè)試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿意，并強(qiáng)調(diào)這是英特爾在半導(dǎo)體工藝
2025-01-08 10:23:131174 8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧！ 顆粒去除清洗 目的與方法：此步驟旨在去除晶圓表面的微小顆粒物，這些顆粒
2025-01-07 16:12:00813 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論