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聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱2017成長動能分析

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聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三,全年營收預估也將成長,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

魅族在2017年的主流仍是聯(lián)發(fā)

2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預言,搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通會上,魅族副總裁李楠就向媒體透露,搭載高通芯片的魅族手機還比較遙遠,樂觀預計會在今年 Q4 發(fā)布, 2017 年魅族手機芯片仍以聯(lián)發(fā)為主。
2017-01-11 12:27:11684

三星新機預計MWC2017曝光:聯(lián)發(fā)Helio P20+Android 7.0

很長一段時間以來,三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時候,聯(lián)發(fā)董事蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)客戶,并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949

半導體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)保守臺積電消極

半導體廠第1季營運展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)與創(chuàng)意第1季展望保守,業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點,、聯(lián)與譜-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn),業(yè)績有機會較去年第4季持平。 半導體廠第1季營運展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)
2017-02-14 01:06:40220

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)副董事謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

高通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機近期出貨疲弱,不過第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長,推升毛利率,同時P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠爭搶市占率。法人認為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

2019年聯(lián)發(fā)將維持微幅成長的情況 將努力回復毛利率到40%以上

業(yè)不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機市場動能放緩的情況下,聯(lián)發(fā)還有智能家庭與其他消費性產(chǎn)品的成長,整體來說 2019 年聯(lián)發(fā)會維持微幅成長的情況。
2019-02-24 10:49:328178

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務最強動能。
2020-02-29 14:44:192745

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭

在移動SoC領域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應該是知名度最高的存在。在Android手機圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

臺積電與聯(lián)發(fā)誰厲害

聯(lián)發(fā)和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)和臺積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

聯(lián)發(fā)和臺積電資本支出的差異

聯(lián)發(fā)近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū),營收獲利大幅成長,在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升,若比較2018年至今的各項財務數(shù)字,也顯示聯(lián)發(fā)兩年來各項指標快速進展,值得仔細分析背后原因。 今年7月
2020-10-30 14:55:362755

英特爾出售電源管理芯片業(yè)務,聯(lián)發(fā)接盤者

近日,聯(lián)發(fā)宣布將透過其子公司立锜(2015年被聯(lián)發(fā)收購)并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。
2020-11-24 17:02:43912

聯(lián)發(fā)奪回LG電視芯片大單

聯(lián)發(fā)沖刺5G手機芯片報捷之際,其電視芯片業(yè)務也傳出好消息。12月28日消息,根據(jù)媒體報道,在宅經(jīng)濟熱潮下,聯(lián)發(fā)已從手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單。在剛剛過去的第三季品牌市占排名當中,三星以出貨1420萬臺居冠,LG為794萬臺緊追其后。
2020-12-29 12:08:442331

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)、聯(lián)同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。
2021-03-08 09:49:332230

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

6月4日,聯(lián)發(fā)在COMPUTEX 2024展示其領先的人工智能技術(shù)與創(chuàng)新應用。聯(lián)發(fā)副董事暨首席執(zhí)行官蔡力行博士在此次會議上發(fā)表主題演講,闡釋了聯(lián)發(fā)如何運用科技力量驅(qū)動未來,重塑各個領域,如
2024-06-05 15:18:121126

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