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聯(lián)發(fā)科射出3A箭,2019年拼成長

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2019市況不佳 聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨力拼不退步

手機(jī)市場(chǎng)需求2018的疲弱不振,加上近期印度手機(jī)市場(chǎng)也開始傳出成長趨緩的消息,聯(lián)發(fā)即使第4季有HelioP70芯片量產(chǎn)的加持,但單季行動(dòng)裝置芯片出貨目標(biāo),仍僅維持在第3季約1萬~1.1萬套水準(zhǔn)。 面對(duì)2019全球手機(jī)市場(chǎng)需求依舊逆風(fēng),加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手5G芯片的開發(fā)出現(xiàn)
2018-11-26 11:55:023529

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)?

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581088

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)接連發(fā)動(dòng)多起購并案,但隨著3G手機(jī)芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下,無法扛起獲利重任,聯(lián)發(fā)2016營運(yùn)成長恐將面臨大考驗(yàn)。     臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè) 者指出,芯片廠
2015-12-25 08:20:08953

OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)在2017將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)2016營收成長逾29%,且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走,然2017第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響,加上高通(Qualcomm)、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也終于回過神來,提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823

聯(lián)發(fā)20173大業(yè)務(wù)提振營收 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好

聯(lián)發(fā)2017第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象,不過,新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案,在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)下,仍將是扶持公司2017營收成長表現(xiàn)的重點(diǎn)武器。加上聯(lián)發(fā)智能型手機(jī)平臺(tái)支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識(shí)等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整,業(yè)績(jī)有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)3A計(jì)劃折射2020這些市場(chǎng)熱點(diǎn)

相較于手機(jī)和TV,聯(lián)發(fā)的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào),但這個(gè)聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)三大事業(yè)群之一,為該公司貢獻(xiàn)了30%的營收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為這30%提供了動(dòng)力?
2020-01-19 15:38:3530304

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估恢復(fù)對(duì)榮耀供貨

對(duì)話,對(duì)未來機(jī)會(huì)也表示期待?!?據(jù)傳榮耀V40系列智能手機(jī)將計(jì)劃繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)芯片組。 聯(lián)發(fā)11月營收再回成長軌道,營收達(dá)335.38 億元(新臺(tái)幣,下同),較 10月成長10.18%,較 2019 同期則是大幅成長 62.67%,創(chuàng)單月歷史次高紀(jì)錄
2020-12-12 10:29:031320

聯(lián)發(fā)1月營收達(dá)歷年同期新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)元月營收繳出雙成長佳績(jī),月增9%,不僅為歷年同期新高,且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季,聯(lián)發(fā)預(yù)期,第1季營收將落在964億至1,041億元新臺(tái)幣之間,與前一季相比,約持平到成長8%。
2021-02-10 10:25:153945

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)在日前法說會(huì)中表示,第3成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長,只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

時(shí)間成倍增長,共銷售1.18億臺(tái),其中,印尼手機(jī)銷貨成長率達(dá)56%?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)經(jīng)營東南亞市場(chǎng)多年,與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對(duì)外透露:“營運(yùn)谷底已過?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?! 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國銷量達(dá)800萬顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

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2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

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2010-02-01 09:03:12833

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聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊33日消息,據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

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jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

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聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長勢(shì)頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于20107月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程:將定將于2019亮相

在6月5日的Computex 2018大會(huì)上,聯(lián)發(fā)公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019亮相。
2018-06-07 09:16:00811

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導(dǎo)體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱,不過第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長,推升毛利率,同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場(chǎng)

事業(yè)群)重新劃分為Intelligent BG(智能產(chǎn)品事業(yè)群)。法人認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的聯(lián)網(wǎng)BU要開始對(duì)外和瑞昱等網(wǎng)通芯片廠搶市,預(yù)估時(shí)間點(diǎn)落在2019。
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019亮相

在近日的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)正在加大5G開發(fā)投入,預(yù)計(jì)2019將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作,預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019上市。
2018-08-13 16:19:271454

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導(dǎo)體合并

,并且預(yù)計(jì)將于20191月1日正式完成合并動(dòng)作。在完成合并后,晨星原經(jīng)營團(tuán)隊(duì)將并入聯(lián)發(fā)集團(tuán),成為旗下電視事業(yè)群。
2018-08-23 15:03:0014641

高通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰會(huì)成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺(tái))經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019底前投片,2020量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計(jì)劃_凸顯ASIC市場(chǎng)規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)雖然面對(duì)2019營運(yùn)成長計(jì)劃,無可避免的只有成長二字,但面對(duì)2019全球手機(jī)市場(chǎng)需求明顯逆風(fēng),較2018衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績(jī)近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019要想交出成長成績(jī)單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:243740

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

就在 5G 通訊將在 2019 陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

2019聯(lián)發(fā)將維持微幅成長的情況 將努力回復(fù)毛利率到40%以上

業(yè)不確定性高的情況,目前來看不確定性依舊。不過,雖然在手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)能放緩的情況下,聯(lián)發(fā)還有智能家庭與其他消費(fèi)性產(chǎn)品的成長,整體來說 2019 聯(lián)發(fā)會(huì)維持微幅成長的情況。
2019-02-24 10:49:328178

聯(lián)發(fā)發(fā)布20193月份及第1季營收資料 整體表現(xiàn)呈現(xiàn)淡季不淡的情況

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)于10日盤后發(fā)布 2019 3 月份及第 1 季營收資料,根據(jù)資料顯示,2019 3 月份的自結(jié)合并營收為223.19 億元(新臺(tái)幣),較 2 月份的 141.61
2019-04-11 16:46:245618

聯(lián)發(fā)首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計(jì)20203月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019將是比較辛苦的一。但是,目前聯(lián)發(fā)營運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019第4季就有樣品,預(yù)計(jì)20203月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)公布20199月份營收 符合先前預(yù)期順利達(dá)成營收目標(biāo)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)9日公布20199月份營收,金額達(dá)到234.94億元(新臺(tái)幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一
2019-10-10 16:52:532478

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

聯(lián)發(fā)2019實(shí)現(xiàn)了營收568億元同比增長3.43%

聯(lián)發(fā)2019在臺(tái)積電12nm制程的協(xié)助下,開發(fā)成本大幅改善,同時(shí)芯片效能提升,使得公司在貿(mào)易戰(zhàn)、4G需求下滑等逆境下,依然交出了創(chuàng)下歷史次高的成績(jī)單。
2020-01-13 09:40:392015

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)20203月營收同比增長2.27%

4月10日消息,聯(lián)發(fā)今日公布,今年3月公司營收為新臺(tái)幣228.24億元(約合人民幣53.45億元),同比增長2.27%。
2020-04-11 10:03:461982

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

聯(lián)發(fā)更傾向于以三為單位來衡量研發(fā)投入的變化

313.5新臺(tái)幣,達(dá)到近一的高點(diǎn)。這家相對(duì)低調(diào) 全球CEO高端專訪系列之③ 6月21日,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā))股價(jià)收漲1.13%,至313.5新臺(tái)幣,達(dá)到近一的高點(diǎn)。這家相對(duì)低調(diào)的科技公司股價(jià)之前相對(duì)不溫不火,卻在進(jìn)入2019后累計(jì)獲得36.6%的漲幅。而同期臺(tái)灣
2020-09-16 18:17:382414

聯(lián)發(fā)和臺(tái)積電資本支出的差異

聯(lián)發(fā)近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū),營收獲利大幅成長,在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升,若比較2018至今的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)字,也顯示聯(lián)發(fā)兩年來各項(xiàng)指標(biāo)快速進(jìn)展,值得仔細(xì)分析背后原因。 今年7月
2020-10-30 14:55:362755

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺(tái)

11月11日消息,2019聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對(duì)于其來說具有重要意義。來到2020,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:022247

聯(lián)發(fā)2020研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020營收突破100億美元。以營收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:491529

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評(píng)估供貨榮耀

為2021擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計(jì)劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)是高通之外,另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng),但是最近聯(lián)發(fā)發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472137

聯(lián)發(fā)2020的營收首次突破百億美元大關(guān)

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)11 日公布2020 12 月份的營收,金額達(dá)到新臺(tái)幣324.29 億元(約11.6億美元),較11 月減少3.31%,較2019 同期增加46.81%。累計(jì),2020第4
2021-01-12 13:55:512882

聯(lián)發(fā)將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品

1月11日,聯(lián)發(fā)公布了最新一期的財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)在去年12月份營收為324.29億新臺(tái)幣,增46.8%。全年?duì)I收為3221.46億新臺(tái)幣,相比2019的2462.22億新臺(tái)幣增長30.84%。
2021-01-13 11:21:271831

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,33 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

火力全開的聯(lián)發(fā),天璣9000冷靜輸出

激烈。 ? 在發(fā)布會(huì)上,MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)2021前三季度的營收達(dá)到了131億美元,預(yù)估全年?duì)I收可望達(dá)到170億美元。相對(duì)于去年的成長超過50%,這樣的成長率在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)名列前茅。成長來自于所有產(chǎn)品線的百花齊放,包括智能手機(jī)、行動(dòng)計(jì)算、智
2021-12-20 09:53:006374

聯(lián)發(fā)拓展“天璣生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級(jí)款,天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能,可以流暢運(yùn)行3A游戲,同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因,在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作,可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295

以誠信立標(biāo)桿,物通博聯(lián)榮獲3A企業(yè)信用等級(jí)認(rèn)證

單位》、《3A級(jí)誠信供應(yīng)商》,同時(shí)總經(jīng)理劉明德榮獲《中國誠信企業(yè)家》稱號(hào)。物通博聯(lián)榮獲3A級(jí)信用企業(yè)認(rèn)證物通博聯(lián)3A信用認(rèn)證證書AAA信用體系是由獨(dú)立第三方專業(yè)評(píng)
2022-07-05 16:11:241275

聯(lián)發(fā)9200和a16性能參數(shù)對(duì)比

聯(lián)發(fā)9200和a16性能參數(shù)對(duì)比 在現(xiàn)今移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域,性能是大多數(shù)用戶關(guān)注的一個(gè)重要因素。而聯(lián)發(fā)科技和a16是兩個(gè)備受矚目的處理器品牌,二者的性能競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)了人們的廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)討論聯(lián)發(fā)
2023-08-31 17:20:162013

聯(lián)發(fā)連續(xù)3全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一

目前,聯(lián)發(fā)公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)制定了3后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091101

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