，并且八核可以同時被調用，理論性能超過4+4核設計的，當然
在功耗方面也是超過前者。不過其他功能支持方面，不論是最高屏幕分辨率還是攝像頭，
聯(lián)發(fā)科相比高通都要弱一些，這
可能就是低成本的劣勢吧?！ 男阅芊矫婵?/div>
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 2016 年中國智能手機成長勢頭驚人，中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成，全年營收預估也將成長兩成，甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象，然轉單、庫存調節(jié)疑慮籠罩，近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802 2016 年末，高通與魅族宣布和解后，外界就曾預言，搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日，在魅族科技媒體溝通會上，魅族副總裁李楠就向媒體透露，搭載高通芯片的魅族手機還比較遙遠，樂觀預計會在今年 Q4 發(fā)布， 2017 年魅族手機芯片仍以聯(lián)發(fā)科為主。
2017-01-11 12:27:11684 對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長時間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關消息可以知道轉單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 之前報道，聯(lián)發(fā)科將會在2018年徹底放棄高端路線，主要原因是被魅族逐漸淡化，眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過，聯(lián)發(fā)科將有望大翻身，拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720 在2017年OPPO高調的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
OPPO R15低配版中端機OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關注。透過OPPO A3的受關注程度可以推測，OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892 
在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構運算功能內建到SoC中的技術，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 據(jù)消息報道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957 2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 ，并且預計將于2019年1月1日正式完成合并動作。在完成合并后，晨星原經(jīng)營團隊將并入聯(lián)發(fā)科集團，成為旗下電視事業(yè)群。
2018-08-23 15:03:0014641 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:572887 ，迎接5G商轉。 聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動上網(wǎng)速度提升10倍，對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術實力。 謝清江強調，除5G外，人工
2018-09-16 07:06:02308 1180元），這意味著OPPO未來很可能不再在2000元以上的手機采用聯(lián)發(fā)科芯片，一如當年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片卻導致聯(lián)發(fā)科始終無法在高端市場突圍，聯(lián)發(fā)科這次也將因OPPO導致在中端市場很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設計大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關標準的建立之外，也在相關產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示，聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對于之前法說會所說，2019 年產(chǎn)
2019-02-24 10:49:328178 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術的研發(fā) 任何新技術都不可能一蹴而就，5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露：聯(lián)發(fā)科在5G技術上已經(jīng)研發(fā)了4年時間，全程參與了5G網(wǎng)絡從技術概念到標準制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科
2019-06-13 15:41:271006 IC設計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預計2019年第4季就有樣品，預計2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336143 上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進5G商用的落地。 被誤解的技術控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內部早已劃分為三大業(yè)務群，分別是負責手機的無線通信事業(yè)群，負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104438 11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對于其來說具有重要意義。來到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247 在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計，將成為全球第四大IC設計公司。
2020-11-12 10:39:491529 說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 相似。 參數(shù)顯示，OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，重量只有173g，比OPPO Reno4 Pro重了1g，是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760 聯(lián)發(fā)科沖刺5G手機芯片報捷之際，其電視芯片業(yè)務也傳出好消息。12月28日消息，根據(jù)媒體報道，在宅經(jīng)濟熱潮下，聯(lián)發(fā)科已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單。在剛剛過去的第三季品牌市占排名當中，三星以出貨1420萬臺居冠，LG為794萬臺緊追其后。
2020-12-29 12:08:442331 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道，聯(lián)發(fā)科獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內的國產(chǎn)智能手機制造商 5 nm 芯片訂單，并預計將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242529 1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價1499元，有輕快藍、氣質金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍配色）。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達到4.2億tops。為了加快ai技術的地面應用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標。
2023-11-08 11:37:091101 最近，OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會，發(fā)布由 OPPO AI 超級智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時，OPPO攜手聯(lián)發(fā)科，展示了雙方在AI手機領域的深度
2024-02-21 17:03:561712 
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調制解調器解決方案。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 合作。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科有望接替英特爾，為Apple Watch的新品提供部分數(shù)據(jù)機芯片。此前，這部分訂單一直由英特爾供應。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科，可能是看中了其在芯片研發(fā)和制造方面的強大實力，以及其在市場上的良好口碑。 對于這一消息，聯(lián)發(fā)科方面
2024-12-16 09:48:521082 
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