2012年第三季***整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、製造、封裝、測(cè)試）達(dá)新臺(tái)幣4，397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，成長12.4%，受惠于搶食到智慧終端市場(chǎng)大餅。由于第叁季全球景氣不如預(yù)期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產(chǎn)值衰煺9.3%為表現(xiàn)最差者。

　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012年第三季***IC設(shè)計(jì)業(yè)自從2011下半年起經(jīng)歷產(chǎn)品線調(diào)整陣痛之后，已連續(xù)出現(xiàn)二個(gè)季度成長。***IC設(shè)計(jì)業(yè)已積極由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等領(lǐng)域，且已成功打入許多國際品牌大廠供應(yīng)鏈。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的智慧手持裝置晶片市場(chǎng)商機(jī)，以及中國大陸LCD TV、消費(fèi)性產(chǎn)品等驅(qū)動(dòng)與控制晶片出貨量的成長。2012年第叁季***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣1，135億元，較2012年第二季成長12.4%

　　***整體IC製造產(chǎn)值較上季小幅成長2.7%，達(dá)到新臺(tái)幣2，239億元，而較去年同期則僅成長18.0%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季成長6.3%，而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份，由于通訊方面在本季的產(chǎn)值約佔(zhàn)晶圓代工總產(chǎn)值的49%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機(jī)等，不論是在應(yīng)用處理器或是基頻的部份，需求皆相當(dāng)?shù)耐?，使?012年第叁季產(chǎn)值的QoQ與YoY均呈現(xiàn)成長的表現(xiàn)。記憶體製造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季衰煺9.3%，而較去年同期則下滑3.2%，由于平板電腦與智慧型手機(jī)的需求暢旺壓縮了個(gè)人電腦的成長空間，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的需求疲弱。

　　***IC封測(cè)業(yè)的部分，2012年第叁季整體IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值僅成長不如預(yù)期，雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前評(píng)估。***封測(cè)業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶開始下修訂單、DRAM減產(chǎn)與Windows 8出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響，***封測(cè)廠第叁季營收缺乏旺季應(yīng)有的成長動(dòng)能。2012年第叁季***封裝產(chǎn)值為新臺(tái)幣707億元，較上季小幅成長2.0%。2012年第叁季***測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣316億元，較上季小幅成長2.3%。

　　表一、2012年第三季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估
單位：新臺(tái)幣億元

　　第三季重大事件分析

　　1. 華為海思預(yù)計(jì)第四季將推出採用自家四核心處理器的高階智慧型手機(jī)

　　2012年2月時(shí)海思宣布開發(fā)出K3V2處理器，四核A9，主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。華為宣稱性能超過 Tegra3約30%~50%，預(yù)計(jì)2012下半年推出採用K3V2的高階手機(jī)，由臺(tái)積電代工40nm製程，晶片面積12×12mm。華為已在 MWC 2012 發(fā)表K3V2處理器，并展示首款採用的智慧型手機(jī)Ascend D quad，高度展現(xiàn)出自行開發(fā)高階應(yīng)用處理器的企圖心。Ascend D quad支援WCDMA和WAPI功能，配額4.5寸720p觸控螢?zāi)?，?nèi)置1GB RAM，800萬畫素，Android 4.0系統(tǒng)。

　　海思在母公司華為作為其初代產(chǎn)品試驗(yàn)場(chǎng)及提供穩(wěn)定訂單來源的協(xié)助下，已成功建立高階應(yīng)用處理器技術(shù)。華為是中國大陸最大系統(tǒng)商，未來有機(jī)會(huì)循Apple、Samsung模式，建立海思高階應(yīng)用處理器市場(chǎng)的勢(shì)力範(fàn)圍。而且，預(yù)估未來華為高階智慧型手機(jī)所用晶片組平臺(tái)將重壓在海思身上，對(duì)***未來發(fā)展高階應(yīng)用處理器將產(chǎn)生不利的影響。

　　2. 南亞科啟動(dòng)轉(zhuǎn)型利基型記憶體，棄守標(biāo)準(zhǔn)型DRAM

　　由于今年DRAM需求以及價(jià)格疲弱不振，南亞科已不堪虧損，遂精簡(jiǎn)與調(diào)整人事，在臺(tái)塑集團(tuán)內(nèi)部裁員，實(shí)為罕見。南亞科并宣佈放棄標(biāo)準(zhǔn)型DRAM以及自有品牌，南亞科旗下五萬片產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為利基型記憶體。

　　如果南亞科將其產(chǎn)能與技術(shù)全面轉(zhuǎn)進(jìn)利基型記憶體，不免的會(huì)與其他利基型記憶體廠如華邦、力晶以及記憶體IC設(shè)計(jì)公司如鈺創(chuàng)、精豪科等公司全面對(duì)決，此轉(zhuǎn)型計(jì)劃勢(shì)必對(duì)利基型記憶市場(chǎng)投下一顆震撼彈。標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的生產(chǎn)模式以量大，且標(biāo)準(zhǔn)製程的模式生產(chǎn)，所以良率與效率的高低即為公司最主要的競(jìng)爭(zhēng)力，但利基型記憶體的生產(chǎn)模式為量小樣多，經(jīng)營過程必定會(huì)經(jīng)過一段陣痛期，預(yù)計(jì)南亞科將需要花一段時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。

　　3. 日本富士通宣布煺出半導(dǎo)體市場(chǎng)，***代工業(yè)可望受惠

　　為進(jìn)行企業(yè)重整，日本最大電腦服務(wù)供應(yīng)商富士通于8月31日表示將煺出日本半導(dǎo)體生產(chǎn)，主因是日?qǐng)A升值與需求疲弱導(dǎo)致該公司晶片業(yè)務(wù)惡化。富士通將關(guān)閉鹿兒島九州廠，并計(jì)劃于12月將宮城廠與福島縣會(huì)津廠賣給半導(dǎo)體封測(cè)代工業(yè)者J-Devices公司。宮城廠與會(huì)津廠出售后員工將轉(zhuǎn)至J-Devices旗下，九州廠員工也將調(diào)往J-Devices或富士通旗下其他事業(yè)。J-Devices增產(chǎn)后可望提升競(jìng)爭(zhēng)力。擁有上述叁廠與1，900名員工的富士通集成微技術(shù)公司（FIM）將予以清算。

　　日本整合元件（IDM）廠輕晶圓廠（Fab-lite）動(dòng)作不斷發(fā)酵，在先進(jìn)製造和封測(cè)投資必須越來越龐大，日本IDM廠商已不堪負(fù)荷，因此富士通才斷然結(jié)束生產(chǎn)事業(yè)，專心經(jīng)營IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，再委由晶圓代工廠和封測(cè)廠生產(chǎn)。事實(shí)上不只富士通處境艱難，日本消費(fèi)電子大廠包括Sony、Sharp與PANASONIC等都相繼出現(xiàn)虧損。富士通宣布結(jié)束在日本的半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并有機(jī)會(huì)將廠房出售給***廠商，未來可望將生產(chǎn)訂單全數(shù)釋出由臺(tái)積電、日月光等在臺(tái)合作伙伴生產(chǎn)，***供應(yīng)鏈將受惠。

　　4. 硅格入主麥瑟，取逾68%股權(quán)

　　晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠硅格參與麥瑟半導(dǎo)體現(xiàn)金增資私募普通股，預(yù)計(jì)花費(fèi)新臺(tái)幣1億元，取得68.26%股權(quán)。麥瑟半導(dǎo)體辦理現(xiàn)金增資私募普通股，每股交易價(jià)格暫定不低于且包含2元，麥瑟目前每股凈值3.8元。 硅格預(yù)估9月底完成增資，屆時(shí)將成為麥瑟最大股東，擁有控制性股權(quán)；硅格將會(huì)介入麥瑟經(jīng)營，調(diào)整麥瑟營運(yùn)體質(zhì)。未來合併麥瑟的時(shí)間點(diǎn)，硅格表示要看麥瑟經(jīng)營狀況決定。法人表示，硅格目前月產(chǎn)能接近滿載，月出貨量在5，000萬顆到6，000萬顆左右，麥瑟半導(dǎo)體每月出貨量在4，000萬顆左右，預(yù)估麥瑟加入硅格后，硅格月產(chǎn)能有機(jī)會(huì)成長1倍。

　　大者恆大將成未來***封測(cè)業(yè)趨勢(shì)，因此IEK認(rèn)為年?duì)I收在新臺(tái)幣50億元到300億元的中型封測(cè)臺(tái)廠，須強(qiáng)化營運(yùn)競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)將產(chǎn)品線集中，且戰(zhàn)線不宜拉長，可往利基型產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)展。而年?duì)I收新臺(tái)幣50億元以下的封測(cè)臺(tái)廠，未來營利率恐相對(duì)偏弱，小而美的營運(yùn)條件也會(huì)相對(duì)受限，因此未來叁年封測(cè)廠之間的併購或入股將不斷發(fā)酵，以擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

　　未來展望

　　1. 2012年第四季展望：2012年第四季***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰煺6.6%，預(yù)估達(dá)到新臺(tái)幣4，105億元

　　在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機(jī)后續(xù)發(fā)展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉(zhuǎn)，而且接著也將進(jìn)入電子產(chǎn)品需求的傳統(tǒng)淡季。然而，隨著國內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動(dòng)下，可望減輕過去以往淡季效應(yīng)。預(yù)估2012第四季***IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1，066億元，季衰煺6.1%。

　　在IC製造業(yè)方面，展望2012年第四季，由于庫存的因素，整體半導(dǎo)體製造業(yè)（晶圓代工與記憶體）會(huì)有9.3%的衰煺。在晶圓代工部份，預(yù)估季衰煺8.2%，但是智慧型手機(jī)的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發(fā)表，28nm先進(jìn)製程對(duì)整體產(chǎn)值的貢獻(xiàn)仍是會(huì)有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會(huì)因?yàn)閭€(gè)人電腦的需求不振而衰煺13.5%，但由于製程全力轉(zhuǎn)向30nm製程成本可望降低，且價(jià)格因減產(chǎn)有觸底的現(xiàn)象，記憶體衰煺的幅度可望在第四季獲得改善。

　　在IC封測(cè)業(yè)方面，展望2012年第四季，行動(dòng)運(yùn)算、智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用，如Apple、Samsung與中國品牌看法較偏向正面，但影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較大的PC產(chǎn)業(yè)，表現(xiàn)不盡如人意，市場(chǎng)期待Windows 8推出可帶動(dòng)第四季市場(chǎng)買氣的機(jī)會(huì)也越來越小，且新臺(tái)幣匯率走升及金價(jià)上揚(yáng)將帶來第四季封測(cè)營運(yùn)的變數(shù)。預(yù)估2012年第四季***封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣697億元和311億元，較2012Q3小幅衰煺1.4%和1.6%。

　　2. 2012全年展望：***IC產(chǎn)業(yè)為新臺(tái)幣16，296億元，較2011年成長4.3%

　　展望2012全年，隨著中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長，以及***在中國市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)漸獲改善，將可望帶動(dòng)***IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售成長。整體而言，***IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領(lǐng)域的調(diào)整陣痛之后，已有開始回神跡象。不僅中低價(jià)智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應(yīng)鏈，并開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場(chǎng)。未來***IC設(shè)計(jì)業(yè)展望審慎樂觀。預(yù)估2012全年成長6.5%，產(chǎn)值為新臺(tái)幣4，106億元。

　　IC製造產(chǎn)業(yè)方面，由于今年智慧型手機(jī)以及平板電腦爆發(fā)性的成長，造成晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，這樣的需求造成晶圓代工的產(chǎn)值全年度有12.9%的上升。個(gè)人電腦的成長由于受到智慧型手機(jī)與平板電腦的壓縮，需求不振，導(dǎo)致記憶體衰煺，預(yù)估全年度衰煺16.1%。預(yù)估2012***製造業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣8，260億元，年成5.0%。

　　IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，雖然歐債危機(jī)近期有緩和跡象，但全球經(jīng)濟(jì)成長率已受不良影響，在總體經(jīng)濟(jì)不確定狀況下，影響了封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)。智慧型手機(jī)以及平板電腦雖然成長優(yōu)異，但PC產(chǎn)業(yè)買氣不振，抵銷了整體封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)。預(yù)估2012全年***封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2，717億元和1，213億元，僅較2011年成長0.8%和0.4%

　　整體而言，2012全年***IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二季大幅成長、第三季中度成長，第四季衰煺的走勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣16，296億元，較2011年成長4.3%。