16日，三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開(kāi)發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)
2019-04-18 15:48:47
7185 1月7日消息，三星電子已開(kāi)始批量生產(chǎn)基于極紫外（EUV）技術(shù)的6nm（nm）半導(dǎo)體芯片。該公司自開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)7nm產(chǎn)品以來(lái)，僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6nm產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短
2020-01-07 12:03:104766 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星為蘋(píng)果iPhone提供柔性O(shè)LED屏幕事宜實(shí)際上已經(jīng)敲定，三星將在OLED工廠和設(shè)備上最多投資74.7億美元。
2016-01-15 08:10:13610 2016 年11月1日三星電子發(fā)布聲明稱(chēng)，在 2017 年 7 月之前計(jì)劃投資 10 億美元，用于提升美國(guó)德州 Austin 芯片工廠的產(chǎn)能，以滿足持續(xù)成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
2016-11-02 10:08:38910 三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)系統(tǒng)芯片制程，不僅下個(gè)月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算，三星還計(jì)劃開(kāi)設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭(zhēng)搶蘋(píng)果訂單籌碼。
2017-03-15 09:46:55650 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:232095 芯片投資一直在中國(guó)、美國(guó)、日本持續(xù)進(jìn)行，最新國(guó)家大基金二期通過(guò)旗下中芯控股出資 5.313 億美元入股中芯深圳，三星為了和臺(tái)積電比拼，準(zhǔn)備在美國(guó)德州投資170億美元，建立5nm晶圓代工廠，臺(tái)積電也在
2021-11-24 09:16:108877 
韓媒BusinessKorea昨日?qǐng)?bào)道，三星有意一口氣買(mǎi)下10臺(tái)單價(jià)為1.76億美元的EUV。三星如果真的這樣做，那就會(huì)提升其在7nm等先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。這一方面是由于EUV設(shè)備是未來(lái)集成電路
2017-10-24 06:47:006518 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說(shuō)，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過(guò)這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺(tái)積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
2018-10-08 09:52:334230 三星官方宣布，已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購(gòu)自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281528 V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來(lái)可代工到最高3nm尺度。
2020-02-21 08:59:314211 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103590 翁壽松(無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國(guó)際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺(tái)積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
12月5日消息，蘋(píng)果和三星之間的專(zhuān)利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋(píng)果公司支付5.48億美元的專(zhuān)利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會(huì)在蘋(píng)果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋(píng)果在12月
2015-12-07 17:01:52
，構(gòu)建可靈活供應(yīng)作為基礎(chǔ)部件的半導(dǎo)體的體制，以提高針對(duì)東芝等競(jìng)爭(zhēng)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星在西安的工廠的總建筑面積為23萬(wàn)平方米，占地114萬(wàn)平方米。于2012年9月開(kāi)工建設(shè)。最初投資金額為23億美元。產(chǎn)能
2014-05-14 15:27:09
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
的DRAM工廠，東側(cè)的第二階段工廠則全部規(guī)劃為DRAM工廠。三星的龐大投資，固然對(duì)上游設(shè)備、材料業(yè)帶來(lái)機(jī)會(huì)，但也有不少人認(rèn)為這些高額的投資，將可能帶來(lái)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)，特別是高達(dá)13萬(wàn)片的DRAM投資，可能
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
禁令約束，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展舉步維艱，沒(méi)有高端光刻機(jī)EUV我們幾乎無(wú)法在芯片領(lǐng)域突破更高的層次。此外，由于臺(tái)積電終止與華為合作，ASML禁售EUV光刻機(jī)，7nm、5nm及以上先進(jìn)制程無(wú)法自研和自由供貨。因此
2023-02-15 09:43:59
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī)，但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺(tái)積電都會(huì)在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺(tái)積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計(jì)劃，到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元，7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時(shí)，大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
來(lái)提升MLCC產(chǎn)能。這些大動(dòng)作究竟功效如何？今天我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)四家日本大廠的投資設(shè)廠進(jìn)展。三星機(jī)電：斥4.43億美元加速擴(kuò)產(chǎn)2018年9月19日，韓媒大篇幅報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)（SEMCO）將斥資5000億韓元
2018-10-10 16:13:30
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī)，通過(guò)極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝，時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年?？紤]到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門(mén)事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)芯片廠商三星電子正在向其美國(guó)德州奧斯汀市的12英寸芯片制造工廠投資36億美元，以擴(kuò)展該廠的產(chǎn)能。
三星電子發(fā)言人比爾·克賴爾周三在
2010-06-10 07:47:14984 可靠消息顯示，三星電子在中國(guó)投資規(guī)模達(dá)40億美元的芯片工廠將落戶北京。分析師認(rèn)為，這一投資在給地方政府帶來(lái)稅收等利好的同時(shí)，對(duì)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)卻可能是一種傷害。
2012-01-17 09:12:46910 據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)三星電子公司今日證實(shí)稱(chēng)即將在中國(guó)建立的芯片生產(chǎn)工廠預(yù)計(jì)將花費(fèi)70億美元，這是三星到目前為止在海外投資金額最大的項(xiàng)目。
2012-04-05 09:00:33942 覺(jué)得 22nm 制程的英特爾 Ivy Bridge 芯片很厲害？三星告訴你他們接下來(lái)要做的更好。據(jù)路透社報(bào)道三星正準(zhǔn)備投資 19 億美元新建一條生產(chǎn)線，專(zhuān)門(mén)為智能手機(jī)和處理器制造芯片。這些芯片
2012-06-08 09:17:33749 三星(微博)今天宣布，將向美國(guó)得州奧斯汀的芯片工廠投資約40億美元，更新現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)線，從而提升系統(tǒng)芯片的產(chǎn)量。這種芯片被廣泛應(yīng)用于熱門(mén)智能手機(jī)和平板電腦。
2012-08-21 16:32:281180 10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:531179 據(jù)外媒11月1日?qǐng)?bào)道，三星計(jì)劃在明年年初對(duì)得克薩斯州奧斯汀工廠投入10億美元，以提升其移動(dòng)芯片生產(chǎn)線。三星仍在收拾Galaxy Note7的殘局，但仍然決定對(duì)得克薩斯州奧斯汀工廠投資10億美元。
2016-11-02 16:19:141233 的34%，而且良率很好，而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb，更多的是研究性質(zhì)，他們要等EUV光刻工藝成熟。 在ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，各
2017-02-11 02:21:11563 
近日有韓國(guó)媒體透露，為了爭(zhēng)奪2018年的蘋(píng)果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對(duì)自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候，蘋(píng)果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話要說(shuō)了。臺(tái)積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461758 上個(gè)月，有消息稱(chēng)三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。
2017-05-08 09:16:55791 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱(chēng)，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī)，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái)，這樣就將為未來(lái)制造工藝的提升提供了支持，同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
2017-06-28 10:40:551203 本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:001625 三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，三星、高通宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)合作，包含高通下一代5G移動(dòng)芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過(guò)7納米LPP
2018-02-23 07:31:561630 據(jù)報(bào)道，三星和高通就晶圓代工業(yè)務(wù)再進(jìn)一步的擴(kuò)大合作，據(jù)悉驍龍5G芯片組將有可能基于三星7nm EUV工藝打造，這次的合作計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年。
2018-02-24 09:02:521246 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭(zhēng)搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 2018年蘋(píng)果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋(píng)果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋(píng)果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見(jiàn)，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:004079 Arm 與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) 和 5LPE (5nm Low Power Early) 庫(kù)面市。
2018-06-21 14:55:504499 
另外，7nm EUV的好處還在于，比多重曝光的步驟要少，也就是相同時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)量將提升。當(dāng)然，這里說(shuō)的是最理想的情況， 比如更好的EUV薄膜以減少光罩的污染、自修正機(jī)制過(guò)關(guān)堪用等。三星稱(chēng)，7nm EUV若最終成行，將被證明是成本更優(yōu)的方案。
2018-06-22 15:53:454004 三星高管表示2018年晚些時(shí)候會(huì)推出7nm FinFET EUV工藝，而8nm LPU工藝也會(huì)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2019年則會(huì)推出5/4nm FinFET EUV工藝，同時(shí)開(kāi)始18nm FD-SOI工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，后者主要面向RF射頻、eMRAM等芯片產(chǎn)品。
2018-09-08 10:03:173810 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過(guò)程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:364517 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 12月21日，IBM宣布，將選用三星7nm EUV代工其Power11處理器，后者將用于藍(lán)色巨人的Power系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計(jì)算以及云服務(wù)解決方案中。
2018-12-24 10:22:135560
目前蘋(píng)果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺(tái)積電代工，不過(guò)，目前臺(tái)積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:593708 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 的 Exynos 9820 處理器都沒(méi)用上 7 納米 EUV 制程，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星的 7 納米工廠過(guò)去一直都沒(méi)完成。直到日前，三星提交的報(bào)告顯示，他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。
2019-04-03 17:21:043414 直到日前，三星提交的報(bào)告顯示，他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。
2019-04-04 11:46:093384 實(shí)現(xiàn)更小面積的芯片和超低功耗，并已準(zhǔn)備好為客戶提供樣品，再次彰顯了其在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此前，三星已實(shí)現(xiàn)7nm工藝的批量生產(chǎn)和客戶定制的6nm工藝的產(chǎn)品流片(Tape-out)，并將于4月份內(nèi)實(shí)現(xiàn)7nm的出貨。 建設(shè)中的華城EUV廠鳥(niǎo)瞰圖(截止2019年3月) 據(jù)悉，與其第一代
2019-04-18 20:48:54636 傳聞臺(tái)積電7nm、7nm EUV代工名單中未見(jiàn)NVIDIA，側(cè)面證實(shí)NVIDIA已經(jīng)轉(zhuǎn)向三星懷抱。
2019-06-06 17:08:482897 通過(guò)使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:127000 隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來(lái)激烈競(jìng)爭(zhēng)，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營(yíng)了。
2019-06-12 16:41:372697 日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，超過(guò)500多名無(wú)晶圓廠芯片客戶參會(huì)，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星今年9月份將完成韓國(guó)華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。
2019-07-10 15:44:043582 從華為麒麟980發(fā)布開(kāi)始，旗艦芯片已經(jīng)正式進(jìn)入了7nm時(shí)代，比如高通驍龍855、蘋(píng)果A12就都是采用7nm工藝的產(chǎn)品，而三星最新發(fā)布的Exynos 9825也采用了7nm工藝。既然大家都在同一
2019-08-11 10:00:0012160 三星宣布，預(yù)計(jì)到2030年，將投資133萬(wàn)億韓元（折合約1150億美元），用于加強(qiáng)其邏輯芯片業(yè)務(wù)。
2019-08-16 14:36:02807 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 目前，三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn)，在2019下半年將完成的韓國(guó)華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線，將在2020年1月份量產(chǎn)，5nm制程也計(jì)劃在2020年上半年量產(chǎn)，3nm制程預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入量產(chǎn)，正在不斷趕上臺(tái)積電。
2019-11-14 16:03:493160 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)榕_(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶?zhuān)珹MD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問(wèn)題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺(tái)積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。
2019-12-18 09:20:0317038 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息稱(chēng)，芯片制造商AMD已經(jīng)使用三星的7nm制程，來(lái)制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:413120 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 根據(jù)三星的計(jì)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開(kāi)始交付其基于6nm和7nm的移動(dòng)芯片。
2020-02-21 09:00:352667 三星宣布，位于韓國(guó)京畿道華城市的V1工廠已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝，這也是全球第一座專(zhuān)門(mén)為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。
2020-02-21 16:19:052868 2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級(jí)到5nm了，臺(tái)積電最近上半年就開(kāi)始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:013229 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:293544 工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:442471 對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，還未可知。
2020-09-23 11:35:252042 訂單，價(jià)值1萬(wàn)億韓元（約8.45億美元），此前三星只代工過(guò)高通中端芯片組驍龍765G系列。 早在今年2月份，高通發(fā)布了采用5nm工藝的驍龍X60 5G基帶芯片。隨后，三星就證實(shí)了這筆全球第一單5nm芯片訂單，采用5nm EUV工藝為高通生產(chǎn)這款芯片。 在去年的美國(guó)SFF晶圓代工論
2020-10-09 17:33:382456 Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。因?yàn)镋xynos 1080 采用三星最新的5nm EUV 制程工藝，相比 7nm EUV 芯片面積
2020-11-12 18:13:204092 在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入7nm之后，EUV光刻機(jī)就成為兵家必備大殺器了，全球也只有ASML公司能生產(chǎn)，單價(jià)達(dá)到10億人民幣一臺(tái)。不過(guò)在EUV技術(shù)上，ASML還真不一定就是第一，專(zhuān)利比三星還少。
2020-11-17 09:33:371816 近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 10:29:052091 。 據(jù)稱(chēng)，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 據(jù)彭博社報(bào)道，三星計(jì)劃投資超過(guò)100億美元，在奧斯汀建造其最先進(jìn)的芯片制造工廠。三星希望這項(xiàng)投資將有助于它贏得更多的美國(guó)客戶，并趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
2021-01-26 09:19:422465 2月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)三星電子向美國(guó)德克薩斯州官員提交的文件，該公司正考慮在德州首府奧斯汀投資170億美元建設(shè)一個(gè)新的芯片工廠，公司表示，可能創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。 三星在其備案文件
2021-02-05 10:37:212738 據(jù)韓媒報(bào)道稱(chēng)，三星正計(jì)劃在美國(guó)投資建設(shè)11座芯片工廠，共將花費(fèi)2000億美元。 據(jù)了解，三星計(jì)劃未來(lái)20年內(nèi)在美國(guó)投資2000億美元來(lái)建立11座芯片工廠，這11座芯片工廠將全部坐落于美國(guó)的德克薩斯州
2022-07-22 16:40:372284 近日，業(yè)界傳出重磅消息，美國(guó)計(jì)劃向全球知名的芯片制造商三星電子公司提供超過(guò)60億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金。此舉旨在大力支持三星在得克薩斯州已經(jīng)宣布的擴(kuò)大投資項(xiàng)目，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大其在全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-03-18 11:42:05997 據(jù)悉，此番加大投資具重要意義，主要是三星正在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)建芯片和封裝工廠，特別是在已經(jīng)建成的泰勒市附近。此外，據(jù)早前消息稱(chēng)，美國(guó)政府可能會(huì)提供超過(guò)60億美元的款項(xiàng)以支持三星推進(jìn)上述計(jì)劃。
2024-04-07 09:41:50734 根據(jù)目前已知的信息，三星電子最快可能在下周宣布一項(xiàng)價(jià)值440億美元的美國(guó)芯片投資計(jì)劃。
2024-04-16 15:10:021243 兩座技術(shù)領(lǐng)先的邏輯芯片廠、一座研發(fā)中心和一個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)擴(kuò)建三星原有的奧斯汀晶圓廠。建廠補(bǔ)貼最高可以達(dá)到64億美元。 而對(duì)應(yīng)的三星電子在美國(guó)半導(dǎo)體工廠的投資額將從170億美元提高至近450億美元。450億美元的資金主要用于三星在德
2024-04-16 18:39:331916
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論