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美光計劃在海外建首座3D封測廠 落腳臺灣中科

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2016-09-12 13:40:252173

3d打印火爆到走向太空?俄制3d打印機18年送入空間站

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3D戰(zhàn)火延燒臺灣 電視大廠正面交鋒搶占制高點   超乎預期地,3D電視在全球市場的反應回響十分熱烈,3D電視大廠之間的競爭態(tài)勢也
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封測領域風云再起 巨頭布3D IC封測產(chǎn)能

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2019-02-13 17:11:023974

爆發(fā)氣體泄漏事件,致6名員工中毒送醫(yī)搶救

據(jù)報道,位于臺灣地區(qū)臺中市后里區(qū)的封測中科)發(fā)生誤觸消防系統(tǒng)事件,導致二氧化碳泄露。據(jù)稱有6 名員工中毒送醫(yī)搶救,其中 1 人昏迷意識不清。
2019-03-24 10:58:433942

奧比中3D刷臉門鎖解決方案亮相廣州博會

近日,“亞洲建材第一展” 中國(廣州)國際建筑裝飾博覽會在廣州開幕。本屆博覽會中,3D刷臉門鎖成為一大熱點,眾多知名廠商首次亮相的3D刷臉門鎖均采用奧比中3D刷臉門鎖解決方案。
2019-07-11 08:56:574523

科技的新加坡Fab 10A完成擴建,臺中擴建可在年底落成

存儲器大廠科技(Micron)近日宣布完成新加坡NAND FlashFab 10A擴建。執(zhí)行長Sanjay Mehrotra表示,新廠區(qū)將視市場需求調(diào)整資本支出及產(chǎn)能規(guī)劃,并應用先進3D
2019-08-19 11:33:005994

回應于臺中的無塵室將有助于推進臺灣現(xiàn)有晶圓產(chǎn)能DRAM制程轉換

美國存儲器大廠(Micron)對于臺灣地區(qū)臺中擴建一案提出正式回應說明。光表示,如同于公布2019會計年度第三季度財報時所言,今年4月于臺中的無塵室擴建工程正式動土。
2019-09-03 16:23:573578

將推出最新的第四代3D NAND閃存

宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構,并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

第四代3D NAND芯片將量產(chǎn) 計劃繼續(xù)沿用CMOS陣列

存儲行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨也迎來了一波新的發(fā)展機遇,近日,根據(jù)最新消息顯示,系存儲巨頭,的第四代3D NAND芯片完成首批流片,新一代產(chǎn)品基于全新研發(fā)的替代柵極架構,將于明年開始小范圍量產(chǎn)。
2019-11-18 15:33:471043

英特爾與簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協(xié)議,分析師認為,他們向支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應。
2020-03-23 08:52:432863

即將量產(chǎn)第四代3D NAND存儲器 層數(shù)達到128層

光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型,第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

長江存儲表示128層3D NAND技術會按計劃推出

據(jù)證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示,128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895

EUV工藝已拉響戰(zhàn)局 計劃在2021年持續(xù)加碼投資DRAM

計劃在 2021 年提出建設 A5 項目的申請,持續(xù)加碼投資 DRAM,將用于 1Znm 制程之后的微縮技術發(fā)展。 據(jù)悉,目前光在臺灣地區(qū)布局,包括中科的前段晶圓制造 A1、A2 和后段
2021-02-27 12:09:393676

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構造。報道指出,新型176L閃存是自與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴

11月10日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術,以求盡快投產(chǎn),臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,都將采用3D Fabric封裝技術。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583

宣布了其第五代3D NAND閃存技術

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業(yè)紀錄,實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623

發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

獨家!臺積電計劃將在日本設立先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,臺積電計劃將在日本東京設立先進封測。
2021-01-06 09:51:572162

傳臺積電正計劃赴日本建設先進封裝

據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝。如果消息屬實,這將是臺積電首座位于海外封測
2021-01-06 12:06:162267

臺積電在海外首座封測

有關赴日設立先進封測計劃,臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱,臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華,轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理,原職務轉由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082878

臺積電為何答應赴日先進封測?

據(jù)消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作架構,在東京設立一座先進封測。據(jù)悉,若消息屬實,這將成為臺積電在海外設立的第一座封測。
2021-01-06 15:33:392470

臺積電將在日本設立第一座海外先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,臺積電計劃將在日本東京設立先進封測。
2021-01-06 16:30:592327

鎧俠、西數(shù)推162層3D閃存,性能提升66%

在幾大閃存原的主力從96層升級到128/144層之后,、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714

上海首座混凝土3D打印書屋亮相

近日,上海首座混凝土3D打印智慧書屋,亮相寶山區(qū)智慧灣科創(chuàng)園,這個造型別致的書屋面積不到30平米,可容納15人左右,未來或可舉辦圖書展覽、讀書會或禪修。
2021-03-31 14:53:34599

3D打印實景建筑投入使用

說到3D打印,打擊都知道3D打印的食品,3D打印的衣服以及3D打印的房子,但是3D打印的實景,大家可能很少見。近日,漯河市首座3D打印實景建筑——3D打印小商橋在市城鄉(xiāng)一體化示范區(qū)投入使用。
2021-05-31 14:27:181031

奧比中與你相約博會,全線真3D結構刷臉門鎖方案再度亮相

7月20日至23日,一年一度的中國建博會(廣州)將在廣州廣交會展館舉辦。今年,奧比中將以“真3D 智生活”為主題參展博會,在智能展區(qū)A區(qū)展出一系列真3D結構智能門鎖/門禁解決方案,引領全球3D
2021-07-16 16:34:251020

用真3D結構成就極致安全性,奧比中助力門鎖廠商智能化升級

近日,中國建博會(廣州)在廣交會展館開幕,奧比中攜全線真3D刷臉門鎖解決方案參展,超過20家采用奧比中3D方案的頭部鎖企也集體亮相,“霸屏”博會智能門鎖展區(qū)。 在本屆博會上,奧比中光帶
2021-07-26 10:04:311108

建筑商擬計劃借助直線電機3D打印設備建造100套住宅

近幾年,隨著3D打印技術的日益成熟,其在建筑領域扮演著越來越重要的角色。像、中、德、非等國都已有投入實用的3D打印建筑。
2021-11-19 10:06:41405

采用DLP 3D結構軟件開發(fā)套件的3D打印機

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用DLP 3D結構軟件開發(fā)套件的3D打印機.zip》資料免費下載
2022-09-07 11:24:185

3D視覺主要技術路徑 3D結構技術原理

3D傳感器作為3D視覺的眼睛,通過多個攝像頭與深度傳感器的組合能夠獲得物體三維位置及尺寸等數(shù)據(jù),實現(xiàn)三維信息采集。目前3D視覺傳感器主要有雙目相機、結構相機及TOF(Time of flight)相機。
2022-11-22 21:21:195192

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551611

將對西安封測工廠投資逾43億元;臺積電三巨頭下周訪陸

熱點新聞 1、將對西安封測工廠投資逾43億元 6月16日,科技股份有限公司(Micron Technology)宣布,計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元。已決
2023-06-16 17:35:035825

確認在印度建設首座芯片 預計投資數(shù)額達8.25億美元

美國存儲芯片公司科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施的計劃,將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:272007

宣布在印度建造封測工廠,投資總額高達27.5億美元

近日,科技公司今天宣布計劃在印度古吉拉特邦建造一座新的組裝和測試工廠,新工廠將實現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試制造。
2023-06-27 17:06:15794

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823

3D共聚焦顯微鏡的自動化測量

隨著伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對太陽能電池的質(zhì)量要求也越來越高,這其中太陽能電池的柵線與絨面的質(zhì)量十分關鍵。為了判斷太陽能電池片的柵線與絨面是否符合產(chǎn)業(yè)質(zhì)量標準,就需要對其進行精密檢測。3D共聚
2023-08-19 08:36:171142

計劃在印度設立更多芯片部門

Chandrasekhar表示:“公司在印度的首次投資是作為半導體組裝及制造計劃的重要部分,考慮到印度,并改變了‘盡快讓公司在印度的第一個工廠啟動符合政府利益’的觀望者的態(tài)度?!?/div>
2023-09-18 11:16:451165

裸眼3D筆記本電腦——先進的場裸眼3D技術

效果的用戶,這款筆記本電腦都能滿足你的需求。 一、卓越的3D模型設計能力 英倫科技裸眼3D筆記本電腦采用最新的場裸眼3D技術,使用戶無需佩戴3D眼鏡就能看到立體的3D圖像。這項技術不僅提升了視覺體驗,更為3D模型設計帶來了前所未
2024-07-16 10:04:021593

計劃加碼中國臺灣投資,或增設第二研發(fā)中心

全球知名半導體企業(yè)科技正積極籌劃在中國臺灣擴大其投資布局,不僅將聚焦于高帶寬存儲器(HBM)的先進制程制造,還透露出可能在中國臺灣設立第二個研發(fā)中心的意向。這一戰(zhàn)略調(diào)整,無疑將進一步鞏固光在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。
2024-08-13 14:27:491534

西安封測項目,順利封頂

來源:今日半導體整理發(fā)布 近日,西安芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結構順利封頂,標志著項目建設取得了重要的階段性成果。 西安芯片封測項目是當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,受到了廣泛的關注。自
2024-11-08 11:37:15985

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