2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)將于11月11-12日召開(kāi)。會(huì)議由深圳市人民政府聯(lián)合國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦。以“創(chuàng)芯強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題，會(huì)議聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、創(chuàng)新應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)等內(nèi)容，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)專家、學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖深入研討與交流。 作為產(chǎn)業(yè)鏈最上游的EDA公司，此次芯華章受邀作主題演講，將聚焦數(shù)字前端驗(yàn)證領(lǐng)域分享最新洞察與創(chuàng)新成果。??

時(shí)間：11月12日 9:00–9:20

地點(diǎn)：深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店

演講主題??

面向未來(lái)，突破壁壘，

加速芯片創(chuàng)新效率?

在后摩爾時(shí)代，晶體管數(shù)量急劇增加，對(duì)于性能的要求不斷提高，而研發(fā)周期卻不斷縮短，驗(yàn)證的重要性日益突出。

數(shù)字電路驗(yàn)證發(fā)展20多年始終面臨著一個(gè)棘手的挑戰(zhàn)：各種工具之間兼容性和數(shù)據(jù)的碎片化問(wèn)題。

一方面工具的兼容性問(wèn)題，使得各種工具各自為政；另一方面，結(jié)果數(shù)據(jù)的碎片化，降低了驗(yàn)證重用的可能性，讓結(jié)果的調(diào)試分析和驗(yàn)證收斂變得更加困難。

芯華章推出智V驗(yàn)證平臺(tái)，其初衷就是為了解決數(shù)字電路驗(yàn)證中碎片化的挑戰(zhàn)，滿足提高驗(yàn)證效率、易用性，以及點(diǎn)工具無(wú)法提供的額外驗(yàn)證功能等需要，從而發(fā)揮1+1>2的驗(yàn)證效益。

演講人?

高世超

芯華章科技驗(yàn)證工程總監(jiān)

高世超畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)，微電子碩士學(xué)位。擁有通信芯片、AI、 CPU等芯片驗(yàn)證領(lǐng)域十一年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在芯華章負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證解決方案研發(fā)與客戶合作，與團(tuán)隊(duì)一起致力于動(dòng)態(tài)驗(yàn)證、形式化驗(yàn)證、車規(guī)安全, 以及新一代驗(yàn)證方法學(xué)的研究和開(kāi)發(fā)。提供針對(duì)不同設(shè)計(jì)類型的專用驗(yàn)證方案。

高世超曾任職于Broadcom 新加坡亞太研發(fā)中心，set top box事業(yè)部資深驗(yàn)證工程師，回國(guó)后任職于Synopsys，負(fù)責(zé)形式化驗(yàn)證解決方案。