Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證
2012-09-10 09:53:24
1950 新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）宣布推出業(yè)界首款安全IP解決方案，它符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）發(fā)布的安全散列算法-3（Secure Hash Algorithm-3，SHA-3）加密標(biāo)準(zhǔn)。
2015-10-30 17:22:102523 中國(guó)北京 — 在6月27日開(kāi)幕的世界移動(dòng)大會(huì)MWC上海展會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)、賽靈思（Xilinx）、Napatech、銳德世（Radisys）五家公司聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持多形態(tài)加速硬件、軟硬件充分解耦的移動(dòng)接入網(wǎng)云化方案 。
2018-07-03 15:16:358739 新思科技原生汽車解決方案使設(shè)計(jì)人員能夠高效實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證功能安全機(jī)制，以達(dá)到安全關(guān)鍵型芯片的目標(biāo)ASIL等級(jí)。
2019-11-16 11:05:301534 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢(shì)成了數(shù)據(jù)中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當(dāng)下JEDEC還沒(méi)有給出HBM3標(biāo)準(zhǔn)的最終定稿，但參與了標(biāo)準(zhǔn)制定工作的IP廠商們已經(jīng)紛紛做好了準(zhǔn)備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，近日，新思科
2021-10-12 09:33:074576 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開(kāi)發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472155 
Digi-Key 是 Machinechat 和 Seeed Studio 的業(yè)界首個(gè)自用 LoRaWAN-in-a-Box 解決方案的獨(dú)家經(jīng)銷商。
2021-11-23 10:40:061990 
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
2024-07-09 13:42:311308 基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例，確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過(guò)HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的需求 擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP
2024-11-13 15:36:401109 
加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)IP 和 UALink IP 解決方案，包括
2024-12-20 11:47:40777 隔離門驅(qū)動(dòng)器在許多系統(tǒng)中的電力傳輸扮演著重要角色。對(duì)此，世強(qiáng)代理的高性能模擬與混合信號(hào)IC廠商Silicon Labs推出可支持高達(dá)5KV隔離額定電壓值的ISO driver隔離驅(qū)動(dòng)IC Si823x。有誰(shuí)知道這款業(yè)界最佳單芯片隔離驅(qū)動(dòng)器解決方案到底有多厲害嗎？
2019-08-02 06:37:15
LPC11C00宣傳頁(yè)：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
D-IC 解決方案的基礎(chǔ)，通過(guò)集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的功率、性能和面積 (PPA)，用于單個(gè)小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)綜合性
2021-10-14 11:19:57
中國(guó) 北京，2023 年3 月8 日 —— 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新功率應(yīng)用控制器?(PAC)器件---PAC22140
2023-03-08 17:55:56
為什么推出Virtex-5LXT FPGA平臺(tái)和IP解決方案？如何打造一個(gè)適用于星形系統(tǒng)和網(wǎng)狀系統(tǒng)的串行背板結(jié)構(gòu)接口FPGA？
2021-04-29 06:18:31
技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)?；诖耍_(kāi)發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26
中興通訊、高通公司與Aircell合作推出業(yè)界首個(gè)空中移動(dòng)寬帶系統(tǒng)
電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商中興通訊的子公司中興美國(guó)公司（ZTE USA）與領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)和數(shù)據(jù)解決方案
2008-11-22 18:32:42686 IDT推出業(yè)界首款首款采用智能電源技術(shù)的解決方案
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商IDT公司推出首款采用智能電源技術(shù)的解決方案
2009-08-06 08:13:33762 Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡享事務(wù)級(jí)建模（TLM）的好處。
2009-08-07 07:32:00931 Cadence推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案提升基于RTL流程的開(kāi)發(fā)效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司推出首個(gè)TLM驅(qū)動(dòng)式協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案和方法學(xué)，使SoC設(shè)計(jì)師們可以盡
2009-08-11 09:12:18756 EXAR公司于近日推出業(yè)界首個(gè)應(yīng)用于Microsoft Windows Server 2008服務(wù)器和設(shè)備的硬件加速型B2D數(shù)據(jù)壓縮解決方案。一款裝有常用備份軟件的Windows 服務(wù)器，在添加 BitWackr C系列產(chǎn)品后，通
2010-07-12 08:35:06791 恩智浦半導(dǎo)體近日宣布與源訊公司旗下高科技交易服務(wù)商Atos Worldline攜手推出業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)智能電網(wǎng)電力防盜、隱私保護(hù)和安全監(jiān)控的端對(duì)端安全驗(yàn)證解決方案。
2011-02-12 09:21:321585 臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:371170 新思科技公司日前宣布了一種集成化混合原型驗(yàn)證解決方案,它將Synopsys的Virtualizer虛擬原型驗(yàn)證和Synopsys基于FPGA的HAPS原型驗(yàn)證結(jié)合在一起
2012-06-07 11:26:301373 近日，Tensilica和mimoOn宣布聯(lián)手推出業(yè)界唯一完整可授權(quán)的軟硬件IP解決方案，用于LTE和LTE-A芯片設(shè)計(jì)。
2012-12-03 14:53:481675 日前，德州儀器 （TI） 宣布推出業(yè)界首款單芯片 DockPort 接口解決方案。該 HD3SS2521 可在筆記本電腦、超極本或平板電腦與擴(kuò)展基座或軟件保護(hù)器之間通過(guò)統(tǒng)一線纜提供音頻／視頻 （A/V）、USB 數(shù)據(jù)以及電源。
2013-08-05 14:22:452797 9月26日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克股票代碼：CDNS）今天宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP（VIP）。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速
2013-09-27 16:19:081215 （Power Bank） IC解決方案，其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些業(yè)界首創(chuàng)的單芯片解決方案提供了眾多的優(yōu)勢(shì)，包括較低的方案成本、最小的尺寸和很高的轉(zhuǎn)換效率。
2013-11-14 15:13:251610 IDT今天宣布，推出業(yè)界首個(gè)遵從 Qi標(biāo)準(zhǔn)的 5V 輸入單芯片無(wú)線充電發(fā)送器解決方案。相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，這一高度集成的解決方案能夠使基于 USB 供電的無(wú)線充電減少 75% 的 IC 數(shù)量
2014-02-10 17:16:131824 All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX） 今天在拉斯維加斯舉行的Interop 2014 網(wǎng)絡(luò)通訊展會(huì)上宣布推出業(yè)界首款“軟”定義網(wǎng)絡(luò)（“Softly” Defined Networks）解決方案，將可編程能力和智能化功能從控制層擴(kuò)展至數(shù)據(jù)層。
2014-04-01 15:32:241268 
新思科技（Synopsys，Inc，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express?（PCIe?）3.1規(guī)范的控制器和PHY知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案，它們可以同時(shí)極大地降低移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的工作和待機(jī)功耗。
2015-06-12 14:39:013242 智浦半導(dǎo)體今日宣布推出具有防偽和供電功能的USB Type-C完整解決方案，向?qū)崿F(xiàn)“智慧生活，安全連結(jié)”的愿景目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。
2015-07-14 16:45:41904 華為正式發(fā)布業(yè)界首個(gè)固網(wǎng)微波解決方案，進(jìn)一步完善千兆接入的媒介承載方式，全面實(shí)現(xiàn)任意媒介的千兆接入（Gigaband any media），標(biāo)志著華為Gigaband（千兆寬帶）超寬帶發(fā)展戰(zhàn)略邁入
2018-05-08 14:27:001477 日前，中興通訊率先推出業(yè)界首個(gè)虛實(shí)共管vBRAS解決方案，該方案通過(guò)統(tǒng)一的控制面（vBRAS-C）實(shí)現(xiàn)對(duì)兩種不同類型的vBRAS轉(zhuǎn)發(fā)面的管理，包括高性能vBRAS-U和基于X86的vBRAS-U，目前該方案已在中國(guó)移動(dòng)研究院順利完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，測(cè)試結(jié)果完全符合預(yù)期，并具備商用可部署性。
2018-03-28 09:35:394843 Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01828 觀看業(yè)界首個(gè)針對(duì)400G應(yīng)用的單芯片解決方案的演示，其中包括與住友電工CFP4光模塊和10千米光纖連接的20納米Virtex UltraScale器件。
2018-11-28 06:37:002785 為解決這一難題，近日高速非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa與睿思科技 ( Fresco Logic )宣布推出業(yè)界首款替代USB Type-C 連接的非接觸式解決方案。全新非接觸式解決方案可在完全
2019-04-19 15:29:112082 新思科技(Synopsys,Inc.納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布為DDR5/4非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM-P)，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)驗(yàn)證IP (VIP)。NVDIMM-P是新一代存儲(chǔ)
2019-05-17 09:43:483736 高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:524116 今日，在“5G，創(chuàng)造新價(jià)值”華為產(chǎn)品與解決方案線上發(fā)布會(huì)上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線副總裁陳幫華發(fā)布了面向5G和云時(shí)代的智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方案。此次發(fā)布會(huì)全面升級(jí)了智能IP網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略，涵蓋業(yè)界首個(gè)端到端
2020-03-09 17:11:043767 3月16日，新思科技（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.ai?（Design Space
2020-03-16 14:00:483735 應(yīng)用的基于AMBA的多芯片解決方案。適用于AMBA CXS規(guī)范的新思科技驗(yàn)證IP，成功使其早期的客戶和合作伙伴驗(yàn)證下一代芯
2020-10-15 09:37:554832 新思科技（Synopsys）宣布推出業(yè)界首個(gè)支持Compute Express Link (CXL) 2.0的驗(yàn)證IP（VIP），以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型片上系統(tǒng)（SoC）的性能突破。CXL是新一代開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)
2020-12-26 11:04:103582 解決方案的一部分，該解決方案包括 DDR5/4/3/2 和 LPDDR5/4/4X/3/2 IP，已在數(shù)百個(gè)設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證，并有數(shù)百萬(wàn)顆 SoC 發(fā)貨。
2021-02-14 09:22:001151 RTL Architect是Synopsys推出的一款前沿創(chuàng)新科技產(chǎn)品。RTL Architect解決方案是業(yè)界首個(gè)物理感知的RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可顯著縮短開(kāi)發(fā)周期并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。 ? RTL
2021-03-28 10:38:333832 
新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。
2021-06-15 12:05:401171 2021年8月30日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多
2021-08-30 13:32:232432 韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片，可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高的帶寬，每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142672 ”的內(nèi)存技術(shù)，用于減少芯片外內(nèi)存中的信號(hào)傳輸延遲，但現(xiàn)在HBM3正變得越來(lái)越快，越來(lái)越寬。在某些情況下，甚至被用于L4緩存。 Arm首席研究工程師Alejandro Rico表示：“這些新功能將使每傳輸位的焦耳效率達(dá)到更高水平，而且更多設(shè)計(jì)可以使用
2021-11-01 14:30:509532 
新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2021-11-01 16:29:14704 新思科技和三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求
2021-12-08 11:08:361713 在 PCI-SIG工作組發(fā)布PCIe 6.0 基本規(guī)范和驗(yàn)證要求僅幾周后，全球測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)導(dǎo)者泰克公司推出了業(yè)界首個(gè)基于最新規(guī)范PCIe 6.0的發(fā)射器測(cè)試解決方案。
2022-02-21 10:11:461513 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 15 種新的驗(yàn)證 IP（VIP）解決方案，助力工程師迅速有效地驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以滿足最新標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的要求。
2022-06-06 11:18:214799 新思科技設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181800 的驗(yàn)證 IP(VIP)和系統(tǒng)級(jí) VIP(系統(tǒng) VIP)，以加速新技術(shù)的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成，提供了從 IP 到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的完整解決方案，助力用戶成功設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
2022-08-10 10:14:502987 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G 基帶平臺(tái) IP產(chǎn)品PentaG-RAN，瞄準(zhǔn)基站和無(wú)線電配置中的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施。
2022-10-12 10:47:372639 來(lái)自業(yè)界領(lǐng)先公司的多個(gè)成功流片案例展示了新思科技解決方案強(qiáng)大的可靠性，并為實(shí)現(xiàn)流片成功提供了更快路徑? 加利福尼亞州山景城2022年11月7日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在
2022-12-01 14:10:19991 新思科技連續(xù)12年被評(píng)為“臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動(dòng)了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì) 獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計(jì)、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻（RF
2022-12-14 18:45:021339 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：從IP級(jí)到多芯片系統(tǒng)，這個(gè)驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-17 03:35:03756 
? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從IP級(jí)到多芯片系統(tǒng)，這個(gè)驗(yàn)證解決方案“一鍋端”了 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-21 17:25:03880 來(lái)源：新思科技 行業(yè)領(lǐng)袖們?cè)?023新思科技全球用戶大會(huì)上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造等方面的應(yīng)用 摘要： · Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，包含
2023-04-03 17:19:441261 ）、IBM、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果： 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了10倍優(yōu)化，并將IP驗(yàn)證效率提高了30%。 近日，在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科
2023-04-04 23:10:071229 3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工
2023-05-22 22:25:02876 
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2023-06-05 11:55:08653 新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:021223 
近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:271399 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:291079 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存，其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:401471 科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存，其帶寬超過(guò)1.2TB/s，引腳速率超過(guò)9.2Gb/s，比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:211539 
在此之前，英偉達(dá)將大部分gpu的高級(jí)成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:181663 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過(guò)1.2TB/s，并通過(guò)先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開(kāi)始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:071470 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5141378 來(lái)源：EE Times 先進(jìn)ASIC領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過(guò)8.4 Gbps硅驗(yàn)證，該方案采用臺(tái)積電5納米工藝技術(shù)。該平臺(tái)在臺(tái)積電2023北美技術(shù)研討會(huì)合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:501188 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3
2023-09-14 09:38:281999 和 M-PHY ，以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領(lǐng)先的車載等級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則。 新思科技宣布面向臺(tái)積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)接口IP和基
2023-10-31 09:18:441918 由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購(gòu)買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:571700 
由于hbm芯片的驗(yàn)證過(guò)程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購(gòu)買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:301601 
? 中國(guó)北京，2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13579 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:061362 隨著汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型，連接技術(shù)已成為支撐這一變革的基石。為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的車內(nèi)連接需求，高通技術(shù)公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)產(chǎn)品——業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:491268 ?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 10:16:591014 新思科技（Synopsys）近日在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了重大突破，推出了業(yè)界首個(gè)1.6T高速以太網(wǎng)解決方案，為日益增長(zhǎng)的人工智能（AI）計(jì)算需求提供了強(qiáng)有力的網(wǎng)絡(luò)支持。這一創(chuàng)新解決方案相較于傳統(tǒng)的800G速率IP網(wǎng)絡(luò)，在性能上有了顯著提升，其延遲最多可減少40%，空間占用也可節(jié)約50%。
2024-03-08 11:06:281274 新思科技1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案現(xiàn)已上市并被多家客戶用，與現(xiàn)有實(shí)現(xiàn)方案相比，其互連功耗最多可降低50%
2024-03-19 10:23:061144 新思科技（Synopsys）日前重磅推出了業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，這一創(chuàng)新性的方案在數(shù)據(jù)密集型人工智能（AI）工作負(fù)載的處理上，顯著提升了帶寬和吞吐量，為行業(yè)樹(shù)立了新的技術(shù)標(biāo)桿。
2024-03-19 10:24:59908 中國(guó)上海，2024 年 3 月 22 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業(yè)界首個(gè)全面的 AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案，旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)，標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營(yíng)能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:051505 新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量
2024-06-25 09:46:531210 在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力。近日，公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，這一重大創(chuàng)新為芯片制造商在處理計(jì)算密集型AI工作負(fù)載時(shí)提供了前所未有的帶寬和延遲優(yōu)化能力。
2024-06-25 10:12:111235 PCIe 7.0 IP解決方案，加速萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì) 新思科技推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決
2024-06-29 15:13:321360 ，即面向英特爾代工服務(wù)中的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)，成功推出了可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程。這一里程碑式的成果，不僅彰顯了新思科技在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性和生產(chǎn)效率。
2024-07-11 09:47:591159 提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化，極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2024-07-16 09:42:161291 在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)》中，新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）驗(yàn)證IP（VIP）解決方案，以支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)中人工智能（AI）應(yīng)用所需的高速度和低延遲。
2024-07-24 10:11:232230 
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3
2024-08-12 09:50:301133 新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要： 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證
2024-09-10 13:45:37771 Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項(xiàng)重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內(nèi)存4代）內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:041413 近日，全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商新思科技(Synopsys, Inc.)宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)IP和UALink IP解決方案。這一創(chuàng)新旨在滿足
2024-12-25 11:12:451140 近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案，以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 HPC 硬件系統(tǒng)對(duì) SoC 日益增長(zhǎng)的內(nèi)存帶寬
2025-05-26 10:45:261307
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