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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

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陳立武中文首秀!英特爾18A芯片規(guī)模量產(chǎn),CES上新迎接AI新機(jī)遇

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2025-11-21 09:16:159614

思科 642-825 認(rèn)證

性,以及雇主會(huì)思科認(rèn)證作為評(píng)核員工才能的標(biāo)準(zhǔn),CISCO將在它的很多考試中增加模擬操作題,這更能正確地衡量出考生的真實(shí)水平,也能增加雇主對(duì)思科證書的重視,CISCO相信這樣對(duì)CISCO、持有思科證書
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2018-10-31 10:12:53

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英特爾難得的訂單:思科10億美元找英特爾代工芯片

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此次單獨(dú)出售交換芯片成為思科最具突破性的舉措。思科將在交換芯片市場(chǎng)與博通、英特爾一較高下。
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百度攜手新思科技 實(shí)現(xiàn)“讓計(jì)算更加智能”的愿景

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2020-03-12 14:37:332918

思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程

,可實(shí)現(xiàn)可靠的簽核和設(shè)計(jì)實(shí)時(shí)分析 新思科技(Synopsys)近日宣布與TSMC合作,為先進(jìn)封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產(chǎn)品,進(jìn)行CoWoS-S
2020-10-14 11:11:212814

新思PCIe與英特爾CPU成功實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)互操作

技(Synopsys)近日宣布與英特爾開展合作,成功實(shí)現(xiàn)用于PCI Express 5.0系統(tǒng)(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP英特爾Xeon可
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思科技與三星開展合作,充分釋放三星工藝優(yōu)勢(shì)

思科技與三星基于Fusion Design Platform開展合作,充分釋放三星在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝的優(yōu)勢(shì) 經(jīng)過認(rèn)證流程為開發(fā)者提供了一整套針對(duì)時(shí)序和提取的業(yè)界領(lǐng)先數(shù)字實(shí)現(xiàn)和簽核解決方案 新思科
2021-01-13 16:01:182414

GF已在其22FDX工藝認(rèn)證兩項(xiàng)新思科技參考流程

雙方共同推出的工藝設(shè)計(jì)套件和經(jīng)認(rèn)證參考流程加速高性能汽車、邊緣人工智能和5G SoC的開發(fā) 全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)GlobalFoundries(GF)聯(lián)合新思科技(Synopsys)近日宣布
2021-11-17 14:38:412386

思科技加入英特爾代工服務(wù)新成立的生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟,攜手加速下一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)

雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDAIP解決方案,實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)。
2022-03-02 14:16:391509

英特爾Intel 4工藝詳述

Intel 4 很好但很奇怪,真的很奇怪。在時(shí)間方面,英特爾預(yù)計(jì)這一制程將在今年晚些時(shí)候加速——這意味著會(huì)是明年產(chǎn)品使用的工藝。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,Intel 4 的繼任者“Intel 3”將在幾乎整整一年之后(2023 年底開始升級(jí))。這應(yīng)該開始讓您了解英特爾如何看待這個(gè)制程。
2022-06-22 14:42:077480

思科技獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證

思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780

英特爾Intel 18A/20A首批內(nèi)部芯片已在測(cè)試中

的成本,到2025年削減多達(dá)100億美元。 下調(diào)指標(biāo)、消減成本,這是否會(huì)影響英特爾下一代產(chǎn)品及先進(jìn)工藝研發(fā)進(jìn)展?在最新召開的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)分享了下一代芯片生產(chǎn)和工藝研發(fā)情況。 帕特-基爾辛格表示,客戶端的
2022-10-31 10:55:451189

思科EDAIP完整解決方案獲臺(tái)積公司N3E工藝認(rèn)證,加速HPC、AI、和移動(dòng)領(lǐng)域設(shè)計(jì)

,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS )近日宣布,得益于與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作,新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就,共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外,該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951

新思攜手臺(tái)積公司推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新,N3E工藝加速前沿應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)

工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就,共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片,助力合
2022-11-10 11:15:221158

英特爾硬碰臺(tái)積電,Intel 20AIntel 18A 工藝研發(fā)已獲突破

全球半導(dǎo)體龍頭寶座,重鑄往日榮光,備受外界矚目。 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片(設(shè)計(jì)定案)。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進(jìn)展,讓市場(chǎng)更關(guān)注其與臺(tái)積電之間的制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。 英特爾高級(jí)副總裁暨中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳近日表示,“
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英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
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概倫電子與阿里云深化合作加速推動(dòng)EDA上云

概倫電子與阿里云深化合作加速推動(dòng)EDA上云 EDA號(hào)稱芯片之母現(xiàn)在也要上云了。根據(jù)概倫電子官微發(fā)布的消息顯示,概倫電子一直致力于推進(jìn)EDA上云,概倫電子將與阿里云持續(xù)深化合作,加速推動(dòng)EDA上云,概
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思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP,加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的成功之路 摘要: 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14729

兩大IP擴(kuò)大IP合作,新思科技攜手三星加速新興領(lǐng)域復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO,可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA) 新思科技車規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛的IP組合,并在新思科技經(jīng)過認(rèn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03979

英特爾與愛立信深化合作,推動(dòng)下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化

新聞亮 —?該合作不僅展示出英特爾對(duì)其18A制程工藝的信心,并強(qiáng)調(diào)了其在重新獲得制程領(lǐng)先地位的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃上取得的進(jìn)展。 —?英特爾與愛立信將持續(xù)深化合作,基于標(biāo)準(zhǔn)的英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展
2023-07-28 19:45:03842

全面支持Intel 16!新思科EDA流程IP認(rèn)證,攜手推動(dòng)成熟應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

思科EDA數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程及半導(dǎo)體IP可提高芯片的功耗、性能和面積,同時(shí)將Intel 16制程工藝的集成風(fēng)險(xiǎn)降至最低 基于英特爾代工服務(wù)加速器(IFS Accelerator)生態(tài)聯(lián)盟,新思科
2023-08-07 18:45:031186

英特爾將新思科IP納入先進(jìn)代工制造,支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件,加快工程進(jìn)度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設(shè)計(jì),英特爾的卓越制造能力intel 3和intel 18a共同使用。
2023-08-15 11:29:191571

思科技與英特爾擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,關(guān)鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進(jìn)制程

戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上; 新思科技與英特爾近日共同宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,通過為英特爾代工客戶開發(fā)針對(duì)Intel 3和Intel 18A制程工藝IP產(chǎn)品組合,進(jìn)一步擴(kuò)大在半導(dǎo)體IPEDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。新思科技針對(duì)英特爾
2023-08-18 15:10:021128

英特爾和新思科深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

技與英特爾長(zhǎng)期的IPEDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技(Synopsys)宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IPEDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:011183

英特爾和新思科深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

合作協(xié)議的簽訂,將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具,進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力,適應(yīng)高性能半導(dǎo)體的需求。通過新思科技的ip授權(quán),客戶可以獲得更強(qiáng)大的芯片制造工具,并提高芯片的生產(chǎn)速度和質(zhì)量。
2023-08-28 10:48:17980

英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再進(jìn)一步,攜手新思科技開發(fā)基于Intel 3、Intel 18A的領(lǐng)先IP

雙方的協(xié)議將使設(shè)計(jì)人員能夠利用Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì),將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 新聞亮點(diǎn): ·?該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; ·?通過擴(kuò)大
2023-08-28 11:08:291045

英特爾新處理器曝光,先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前,英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程,比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%,而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn),導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:551912

英特爾和新思科深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IPEDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24767

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程認(rèn)證

思科經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281999

思科技PCIe 6.0 IP英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作

:SNPS)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的連接下,成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證,在未來無論是集成
2023-10-12 15:11:45922

思科技成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片的互操作性

思科技PCIe 6.0 IP英特爾 PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗(yàn)證互操作性,降低高性能計(jì)算SoC的集成風(fēng)險(xiǎn) 新思科技近日宣布,新思科技PCI
2023-10-16 09:22:561536

思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程

多個(gè)設(shè)計(jì)流程在臺(tái)積公司N2工藝上成功完成測(cè)試流片;多款IP產(chǎn)品已進(jìn)入開發(fā)進(jìn)程,不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間 ? 摘要: 新思科經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程可提高高性能計(jì)算、移動(dòng)和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量
2023-10-19 11:44:22918

思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移

設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí),節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程,能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962

思科技攜手臺(tái)積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

思科技近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過臺(tái)積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證,能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394

思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的新思科IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合,大幅加速復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37813

思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

(RF)設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作,持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案,包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程,幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能
2023-11-14 10:31:461202

臺(tái)積電、三星、英特爾先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客戶代工訂單,希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶,先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開始生產(chǎn),其中一位客戶已先付款,外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:061915

英特爾20A、18A工藝流片,臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

英特爾Intel 20AIntel 18A工藝已經(jīng)開始流片,意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445

英特爾正在將其重心傾向Chiplet小芯片

近日,英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格(Pat Gelsinger)指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn),最終將在 2025 年達(dá)到頂峰,包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20AIntel 18A 工藝。
2024-01-22 14:04:511256

微軟聯(lián)手英特爾芯片,欲降低對(duì)英偉達(dá)依賴

今日消息,英特爾IFS Direct Connect 2024會(huì)議召開,微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉虛擬形式致辭,宣布將采用Intel 18A制程,自行研制芯片。
2024-02-22 14:57:241049

微軟將使用英特爾18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

微軟將使用英特爾18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片,但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:111229

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國(guó)圣荷西舉行的首次晶圓代工活動(dòng)中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會(huì)上表示,通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù),英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術(shù)的領(lǐng)先地位
2024-02-26 10:01:221266

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn),力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A(1.4nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),宣布采用該節(jié)點(diǎn)制造的芯片預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn);
2024-02-26 14:40:561634

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Intel 18A工藝技術(shù)認(rèn)證

Cadence近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程Intel18A工藝技術(shù)上成功通過認(rèn)證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設(shè)計(jì)IP將全面支持Intel的代工廠在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上的工作,并提
2024-02-27 14:02:181331

是德科技與Intel Foundry成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件

設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真
2024-02-27 14:29:151472

英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)推廣激勵(lì)措施承諾

去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國(guó)企業(yè)高層會(huì)面,詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,英特爾正積極向韓國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程,同時(shí)給予鼓勵(lì)支持。
2024-02-27 14:55:101335

英特爾押注18A制程,力爭(zhēng)重回技術(shù)領(lǐng)先地位

據(jù)悉,18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段,雖非直接采用 1.8納米工藝英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:291371

英特爾CEO稱公司全力押注18A制程

據(jù)悉,18A制程作為英特爾推動(dòng)至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個(gè)階段,盡管未采用1.8納米制造工藝,但宣稱性能及晶體管密度均可與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:471194

思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 17:23:441134

思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉,新思科技的人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證,這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。
2024-03-06 10:33:591293

是德科技攜手Intel Foundry成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

是德科技與Intel Foundry的這次合作,無疑在半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。雙方成功驗(yàn)證了支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件,為設(shè)計(jì)工程師們提供了更加先進(jìn)和高效的設(shè)計(jì)工具。
2024-03-08 10:30:371384

Ansys多物理場(chǎng)簽核解決方案獲得英特爾代工認(rèn)證

Ansys的多物理場(chǎng)簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工(Intel Foundry)的認(rèn)證,這一認(rèn)證使得Ansys能夠支持對(duì)采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路(IC)進(jìn)行簽核驗(yàn)證。18A工藝技術(shù)集成了新型RibbonFET晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù),代表了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。
2024-03-11 11:25:411358

英特爾CFO承諾維持與臺(tái)積電合作,將在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單

據(jù)3月15日消息,在摩根士丹利TMT會(huì)上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續(xù)作為臺(tái)積電的客戶,希望能在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單。談及公司當(dāng)前依賴外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預(yù)想中的更甚。
2024-03-15 14:39:301448

英特爾與Arm聯(lián)手助力初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)Arm架構(gòu)SoC

據(jù)介紹,此次合作旨在聯(lián)合推動(dòng)使用Intel 18A制程工藝研發(fā)Arm架構(gòu)SoC的初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。英特爾和Arm將攜手提供IP和制造及相關(guān)金融支持,助力初創(chuàng)企業(yè)持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些企業(yè)將專門針對(duì)各種設(shè)備和服務(wù)器研發(fā)arm架構(gòu)的SoC
2024-03-25 15:34:421048

英特爾揭示代工技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,18A節(jié)點(diǎn)將助其重回一流

在功耗方面,現(xiàn)有的Intel 7節(jié)點(diǎn)處于劣勢(shì),然而英特爾預(yù)計(jì)在即將到來的Intel 3節(jié)點(diǎn)追平行業(yè)領(lǐng)跑者(臺(tái)積電),并在18A節(jié)點(diǎn)超越其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,且在14A節(jié)點(diǎn)保住優(yōu)勢(shì)。
2024-04-03 15:20:421345

思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測(cè)試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:541756

英特爾與美防部聯(lián)手研發(fā)全球最尖端芯片制造技術(shù)

據(jù)IT之家觀察,此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過程中,雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝芯片樣本,18A制造工藝主要服務(wù)于高性能計(jì)算及圖像處理市場(chǎng),對(duì)芯片的強(qiáng)大計(jì)算力有極高要求。
2024-04-23 10:37:181966

英特爾正在順利推進(jìn)的Intel 20AIntel 18A兩個(gè)節(jié)點(diǎn)

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo),目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-05-11 09:25:401825

思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

?新思科技攜手臺(tái)積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化并提高生產(chǎn)力,推動(dòng)光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展,并針對(duì)臺(tái)積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 ? 摘要: 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49695

思科技與臺(tái)積公司深度合作,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新

 新思科EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果,結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合,使得我們與臺(tái)積公司能夠助力開發(fā)者基于臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016

思科技與臺(tái)積公司深化EDAIP合作

思科技近日與臺(tái)積公司宣布,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開展了廣泛的EDAIP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931

Cadence與Intel Foundry的戰(zhàn)略合作取得重大成果

開始,Cadence 陸續(xù)宣布推出完整的嵌入式多芯片互連橋(EMIB)2.5D 高級(jí)封裝流程、面向 Intel 18A 數(shù)字和定制/模擬流程的增強(qiáng)功能、廣泛的 IP 組合以及跨各種工藝節(jié)點(diǎn)的相應(yīng)工藝
2024-06-26 11:24:291501

思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

PCIe 7.0 IP解決方案,加速萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì) 新思科技推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決
2024-06-29 15:13:321360

思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程
2024-07-16 09:42:161291

最新進(jìn)展!Intel 18A產(chǎn)品,成功點(diǎn)亮!

Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運(yùn)行,并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng),將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。 英特爾宣布,基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品
2024-08-07 14:10:02841

英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠

英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展,標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器
2024-08-07 16:50:241158

思科技7月份行業(yè)事件

思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科IP。此外,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
2024-08-12 09:50:301133

英特爾:最新節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝準(zhǔn)備進(jìn)展順利,已具備更早地過渡到Intel 18A的能力

英特爾即將實(shí)現(xiàn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A,按計(jì)劃于2025年推出Intel 18A。 Intel 18A在晶圓廠里的生產(chǎn)良好,良率表現(xiàn)優(yōu)秀
2024-09-05 16:03:341020

英特爾取消Intel 20A,提前押注Intel 18A

在近日的花旗全球TMT大會(huì)上,英特爾公司傳來重大戰(zhàn)略調(diào)整消息。首席財(cái)務(wù)官David Zinsner正式宣布,英特爾將“跳過”原定的Intel 20A工藝節(jié)點(diǎn),提前將寶貴的工程資源全力投入到Intel
2024-09-09 17:44:291773

英特爾與亞馬遜AWS深化合作,共謀數(shù)十億美元定制芯片計(jì)劃

英特爾與亞馬遜云計(jì)算巨頭AWS宣布了一項(xiàng)重大的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議涉及數(shù)十億美元的投資,旨在通過定制芯片設(shè)計(jì)加速人工智能(AI)應(yīng)用并優(yōu)化各類工作負(fù)載的性能。這一合作標(biāo)志著雙方長(zhǎng)達(dá)18年的合作關(guān)系邁入了一個(gè)全新的階段,共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
2024-09-18 16:31:411860

英特爾向聯(lián)想交付首款18A工藝CPU樣品

在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)向聯(lián)想交付了首款采用最先進(jìn)Intel 18A(1.8nm)工藝節(jié)點(diǎn)制造的下一代Panther Lake CPU樣品,這一舉動(dòng)標(biāo)志著英特爾先進(jìn)制程技術(shù)上的又一重要突破。
2024-10-18 16:57:431713

英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產(chǎn)計(jì)劃公布

近日舉行的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上,英特爾高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳宣布了一項(xiàng)令人振奮的消息:英特爾先進(jìn)制程芯片Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年正式量產(chǎn)。 這一消息的公布標(biāo)志著英特爾
2024-11-28 17:37:012314

英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布

將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測(cè)試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿意,并強(qiáng)調(diào)這是英特爾在半導(dǎo)體工藝
2025-01-08 10:23:131175

英特爾18A與臺(tái)積電N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對(duì)英特爾Intel 18A(1.8nm級(jí)別)和臺(tái)積電N2(2nm級(jí)別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示,兩者在關(guān)鍵性能指標(biāo)上各有優(yōu)勢(shì)。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021088

英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新,分享最新進(jìn)展

,英特爾代工已取得重要里程碑。例如,Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,并計(jì)劃于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點(diǎn)采用了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持,參考流程
2025-05-09 11:42:16626

思科技與英特爾EDAIP領(lǐng)域展開深度合作

近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾EDAIP領(lǐng)域展開深度合作,包括利用其通過認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程支持英特爾18A工藝;為Intel 18A-P工藝節(jié)點(diǎn)提供完備的EDA流程支持;實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案。
2025-05-22 15:35:37835

思科技攜手臺(tái)積公司開啟埃米級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)代

思科技近日宣布持續(xù)深化與臺(tái)積公司的合作,為臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDAIP解決方案,加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040

思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設(shè)計(jì)

經(jīng)認(rèn)證EDA流程優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA),并通過三星最新先進(jìn)工藝技術(shù)支持的高質(zhì)量IP產(chǎn)品組合可有效降低IP集成風(fēng)險(xiǎn)。
2025-07-18 13:54:44850

超越臺(tái)積電?英特爾首個(gè)18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)

Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品,意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,標(biāo)志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。 ? 英特爾還預(yù)覽了英特爾?至強(qiáng)?6+(代號(hào)Clearwater Forest),這是公司首款基于Intel 18A的服務(wù)器處理器,預(yù)計(jì)2026年上半年
2025-10-11 08:14:008788

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