提供的HBM2E內(nèi)存達(dá)到了3.6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，而在和他們的合作過程中我們將速率進(jìn)一步地推進(jìn)到了4.0 Gbps。” Rambus IP核產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Frank Ferro分享說，“此次
2020-10-23 09:38:09
8978 12月9日，Rambus線上設(shè)計(jì)峰會召開，針對數(shù)據(jù)中心的存儲挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算，以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能，Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus高速接口資深應(yīng)用工程師曹汪洋，數(shù)據(jù)安全資深應(yīng)用工程師張巖帶來最新的產(chǎn)業(yè)觀察和技術(shù)分享。
2020-12-21 22:15:277696 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達(dá)1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:1311516 
英特爾CEO帕特·基辛格在COMPUTEX 2024上發(fā)表主題演講，正式公布了下一代面向AI PC的移動處理器Lunar Lake，不僅CPU、GPU、NPU性能全面提升，能耗也大幅降低，綜合AI算
2024-06-05 15:54:1110226 
DDR內(nèi)存控制器是一個高度集成的組件，支持多種DDR內(nèi)存類型（DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR2），并通過精心設(shè)計(jì)的架構(gòu)來優(yōu)化內(nèi)存訪問效率。
2025-03-05 13:47:403579 
出貨將會專供于人工智能領(lǐng)域。在AI/ML當(dāng)中，內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關(guān)重要的因素，這又促進(jìn)業(yè)界不斷提供最新的技術(shù)，去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 ? 在英偉達(dá)、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經(jīng)應(yīng)用到了HBM內(nèi)存技術(shù)，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-01 15:59:415404 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數(shù)據(jù)中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當(dāng)下JEDEC還沒有給出HBM3標(biāo)準(zhǔn)的最終定稿，但參與了標(biāo)準(zhǔn)制定工作的IP廠商們已經(jīng)紛紛做好了準(zhǔn)備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，近日，新思科
2021-10-12 09:33:074576 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472160 
Rambus今日宣布推出PCI Express?（PCIe?）6.0控制器。PCIe規(guī)范是數(shù)據(jù)中心、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、國防和航空航天等眾多數(shù)據(jù)密集型市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互連的共同選擇。
2022-03-10 11:07:441833 
人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求，先進(jìn)計(jì)算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn)，傳統(tǒng)的內(nèi)存系統(tǒng)已經(jīng)不太能滿足日益增加的帶寬
2022-03-29 07:35:004633 為由，將4家中國公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開發(fā)出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ，已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM（內(nèi)存
2023-04-20 10:22:191910 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:004812 
GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。 ? Rambus首席運(yùn)營官范賢志
2023-05-17 13:47:04733 通過豐富的服務(wù)器內(nèi)存專業(yè)知識滿足臺式和筆記本PC日益增長的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求 新推出的客戶端產(chǎn)品，包括 DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器和 SPD Hub 支持先進(jìn)的DDR5客戶端 DIMM，最高運(yùn)行
2024-08-29 10:45:511443 
基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例，確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的需求 擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP
2024-11-13 15:36:401110 
倍。但我們看到，在相同時間內(nèi)硬件內(nèi)存的規(guī)模僅增長了兩倍。 ? 那么要完成這些AI模型的任務(wù)，就必須投入額外數(shù)量的GPU和AI加速器，才能滿足對內(nèi)存容量和帶寬的需求。同時內(nèi)存系統(tǒng)也必須不斷升級。Rambus在內(nèi)存系統(tǒng)領(lǐng)域擁有超過30年的高性能內(nèi)存系統(tǒng)開發(fā)和研究經(jīng)驗(yàn)，一
2024-11-19 16:41:102292 
和單芯片高達(dá)512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢包括，可擴(kuò)展性，使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，從而實(shí)現(xiàn)更高效的AI擴(kuò)展；高性能，解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負(fù)載；可持續(xù)性，通過整合AI基礎(chǔ)設(shè)施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004697 
RDIMMs的四倍，內(nèi)存和電源效率也有所提高。憑借在高性能內(nèi)存領(lǐng)域積累30多年的經(jīng)驗(yàn)，Rambus以其信號完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業(yè)技術(shù)著稱。這種專長大大有利于DDR5內(nèi)存接口芯片確保從主機(jī)內(nèi)存控制器發(fā)送到RDIMM的命令/地址和時鐘信號具有出色的信號完整性。
2023-02-22 10:50:46
的計(jì)算圖表示。ARM專用AI引擎 Tengine支持了Firefly平臺，可以輕松搭建AI計(jì)算框架，性能大幅度提升，助力AI開發(fā)。在Firefly-RK3399平臺上，安裝Tengine后，可以運(yùn)行
2018-08-13 15:58:50
MM32系列是靈動微電子于2020年推出的新一代通用MCU平臺，旨在為客戶提供更高性能、更低功耗、更高可靠性、穩(wěn)定性和健壯性的微控制器。全新MM32硬件上與經(jīng)典MM32全兼容，保留了2.0-5.5V
2021-09-02 08:16:20
[資訊] Novachips發(fā)布其最新SATA3 6Gbps SSD控制器NVS3600A 位于韓國的SSD（固態(tài)硬盤）控制器設(shè)計(jì)公司，Novachips（www.novachips.com），在
2012-08-24 11:46:50
自動完成連接、診斷、識別以及初始化SATA存儲設(shè)備，輸出SATA設(shè)備的Identify Data Structure。SATA3.0 Host IP內(nèi)置DMA控制器，用戶不但可以通過IO接口訪問
2021-01-13 22:17:29
GDDR6控制器所帶來的優(yōu)勢。2.GDDR6的發(fā)展在GDDR的設(shè)計(jì)之初，其定位是針對圖形顯示卡所特別優(yōu)化的一種DDR內(nèi)存。因?yàn)?000年后電腦游戲特別是3D游戲的發(fā)展和火爆，使運(yùn)行電腦游戲的顯卡需要
2021-12-21 08:00:00
pc和一款控制器通過網(wǎng)線連接，arp-a命令查詢不到局域網(wǎng)內(nèi)有控制器的ip，請問有沒有什么方法可以查詢到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
季度內(nèi)。 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片
2016-12-07 15:54:22
基于AHB接口的高性能LCD控制器IP設(shè)計(jì)
本文將說明高性能LCD控制器IP的模塊化設(shè)計(jì)概念(如圖一)。FTLCDC200 通過SDRAM控制器跟SoC內(nèi)部總線通信，控制器把圖像數(shù)
2009-01-28 00:40:451646 
隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種消費(fèi)電子設(shè)備向數(shù)字化、集成化、智能化方向發(fā)展，電子智能控制器應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?，市場滲透率有望大幅提升。 智能控制器應(yīng)用不斷拓展 市場滲透率有望大幅提升
2016-11-08 11:10:111359 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:002315 本視頻介紹了可用于構(gòu)建7系列FPGA內(nèi)存控制器的軟IP。
這些模塊討論了如何使用Xilinx存儲器接口生成器構(gòu)建存儲器控制器以及MIG如何構(gòu)建存儲器控制器。
2018-11-22 06:05:005084 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內(nèi)存已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業(yè)界最快的18 Gbps數(shù)據(jù)速率運(yùn)行，提供比當(dāng)前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能，延續(xù)了公司長期開發(fā)領(lǐng)先產(chǎn)品的傳統(tǒng)。
2019-11-15 16:07:031208 最近，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費(fèi)吹灰之力，但不是誰都有這個實(shí)力。
2020-03-08 19:43:564565 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462591 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用提供TB級帶寬加速器
2021-08-25 11:46:091096 
出貨將會專供于人工智能領(lǐng)域。在AI/ML當(dāng)中，內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關(guān)重要的因素，這又促進(jìn)業(yè)界不斷提供最新的技術(shù)，去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達(dá)、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經(jīng)應(yīng)用到了HBM內(nèi)存技術(shù)，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:375224 算法和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上，卻屢屢遇上內(nèi)存帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數(shù)據(jù)中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 當(dāng)下JEDEC還沒有給出HBM3標(biāo)準(zhǔn)的最終定稿，但參與了標(biāo)準(zhǔn)制定工作的IP廠商們已經(jīng)紛紛做好了準(zhǔn)備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341963 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片，可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142677 HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。
2021-10-22 09:46:363853 點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種“慢而寬
2021-11-01 14:30:509536 
是數(shù)據(jù)中心、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、國防和航空航天等眾多數(shù)據(jù)密集型市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互連的共同選擇。Rambus PCIe 6.0控制器在功耗、面積和延遲方面進(jìn)行了優(yōu)化，可為
2022-03-10 11:26:202345 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求，先進(jìn)計(jì)算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn)，傳統(tǒng)的內(nèi)存系統(tǒng)已經(jīng)
2022-03-31 11:42:233595 在超級計(jì)算機(jī)以令人驚訝的速度不斷超越，實(shí)現(xiàn)升級的背后，存儲芯片的性能持續(xù)提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來越多的超級計(jì)算機(jī)也在服務(wù)器上使用高帶寬存儲器（HBM，High Bandwidth Memory），通過堆疊內(nèi)存芯片。
2022-09-01 15:12:54949 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。 Rambus的這套方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:231355 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:111619 憑借Rambus GDDR6 PHY所實(shí)現(xiàn)的新一級性能，設(shè)計(jì)人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負(fù)載提供所需的帶寬。和我們領(lǐng)先的HBM3內(nèi)存接口一樣，這項(xiàng)最新成就表明了我們不斷致力于開發(fā)最先進(jìn)的內(nèi)存性能，以滿足生成式AI等先進(jìn)計(jì)算應(yīng)用的需求。
2023-05-17 14:22:361488 在這個技術(shù)革命的時代，人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來存儲數(shù)據(jù)，其中高帶寬內(nèi)存 （HBM） 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:337121 
HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結(jié)構(gòu)復(fù)雜，驗(yàn)證內(nèi)存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:381416 
人工智能在通過大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練之后，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)打造的完整模型將被集成在邊緣或?qū)嶋H應(yīng)用場之中，往往大量的AI正是應(yīng)用在于邊緣AI推理。與AI訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和算力不同，AI推理對算力的需求大幅下降
2023-05-26 16:38:422436 
HBM（高帶寬內(nèi)存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內(nèi)存都以相對較低的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行，但其通道數(shù)更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:571279 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達(dá)首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:391894 
熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報道，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021360 
Cadence高級首席副總經(jīng)理兼ip集團(tuán)總經(jīng)理博伊德?菲爾普斯所說的話。內(nèi)存和serdes ip設(shè)計(jì)及整合ai、數(shù)據(jù)中心及超大型應(yīng)用程序，cpu的架構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)計(jì)繼續(xù)對必需的因素，是rambus ip和經(jīng)驗(yàn)，許多球隊(duì)的參與是促進(jìn)設(shè)計(jì)的提高采斯的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略進(jìn)一步加速。
2023-07-21 11:38:081483 1.2TB/s，引腳速率超過 9.2Gb/s，比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的 HBM3 解決方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:401472 IP 業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議，Rambus 是首屈一指的芯片和硅 IP 提供商，致力于提高數(shù)據(jù)速率和安全性。Rambus 將保留其數(shù)字 IP 業(yè)務(wù)，包括存儲器和接口控制器以及安全 IP。通過擬定的此次技術(shù)
2023-07-28 17:11:512185 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高2.5倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心性能、
2023-08-01 15:38:211539 
在此之前，英偉達(dá)將大部分gpu的高級成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:181663 容量HBM3 Gen2內(nèi)存樣品，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產(chǎn)品的每瓦性能是前幾代產(chǎn)品的2.5倍，據(jù)稱
2023-08-07 17:38:071470 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)
hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高
性能的擴(kuò)展版
hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的
hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)
hbm3e，鞏固在針對
ai的存儲
器市場上的獨(dú)一無二的地位?！?/div>
2023-08-21 09:21:491810 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴(kuò)展版本）的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平，SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:411676 HBM3E內(nèi)存（也可以說是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:071670 與此同時，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性（Backward compatibility）**，因此客戶在基于HBM3組成的系統(tǒng)中，無需修改其設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
2023-08-23 15:13:131516 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5141381 區(qū)進(jìn)行了展示。利用臺積電業(yè)界領(lǐng)先的CoWoS?技術(shù)，平臺包含功能齊全的HBM3控制器和PHY IP以及供應(yīng)商HBM3儲存器。 Level4自動駕駛計(jì)算機(jī)所需的計(jì)算量呈爆炸式增長，因此車用處理器紛紛采用基于2.5D小芯片的架構(gòu)和HBM3存儲器。在惡劣的車用環(huán)境和高可靠性要求下，2.5D互連的持續(xù)監(jiān)控和
2023-09-07 17:37:501195 
，skjmnft同時已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:461636 目前，AI服務(wù)器對HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來越大，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。
2023-11-28 09:49:103064 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3 內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了 50%，總內(nèi)存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。
2023-12-07 14:16:061367 數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競爭當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:482459 
人工智能（AI）無疑是近幾年最火的技術(shù)。從開發(fā)到部署AI技術(shù)主要可分為兩大步驟，即AI訓(xùn)練和AI推理。
2023-12-22 13:50:331569 DDR5 模塊解決方案，其內(nèi)存帶寬提高了 50%。它支持服務(wù)器主內(nèi)存性能的快速提升，以滿足生成式人工智能和其他高級數(shù)據(jù)中心工作
2023-12-28 11:21:571133 據(jù)最新傳聞，英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進(jìn)一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:041446 在人工智能大模型浪潮的推動下，AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集正極速擴(kuò)增。以ChatGPT為例，去年11月發(fā)布的GPT-3，使用1750億個參數(shù)構(gòu)建，今年3月發(fā)布的GPT-4使用超過1.5萬億個參數(shù)。海量的數(shù)據(jù)訓(xùn)練，這對算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:091868 
AMD于去年宣布旗下兩款I(lǐng)nstinct MI300加速器，包括基于GPU的MI300X以及基于APU架構(gòu)的MI300A， both配備192GB/128GB的HBM3內(nèi)存，還流傳著一款純粹的CPU架構(gòu)產(chǎn)品MI300C。
2024-02-23 14:36:351826 目前，只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達(dá)到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:421391 據(jù)手機(jī)資訊網(wǎng)站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊，并面向HBM3E進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。另外，該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系，同時也與如臺積電等重要的基板供應(yīng)商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關(guān)系。
2024-02-27 15:45:051331 AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:536010 
同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱，該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項(xiàng)數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達(dá)約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:442225 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:211675 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:374681 
提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實(shí)力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:241407 據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:11990 HBM3自2022年1月誕生，便憑借其獨(dú)特的2.5D/3D內(nèi)存架構(gòu)，迅速成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性，更在技術(shù)上取得了顯著的突破。它采用了高達(dá)1024位的數(shù)據(jù)路徑，并以驚人的6.4 Gb/s的速率運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)819 Gb/s的帶寬，為高性能計(jì)算提供了強(qiáng)大的支持。
2024-03-30 14:34:103382 
TC鍵合機(jī)作為一種應(yīng)用熱壓技術(shù)將芯片與電路板連接的設(shè)備，近年來廣泛應(yīng)用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中，提升了生產(chǎn)效率和精度。
2024-04-12 09:44:462069 慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
2024-04-16 16:46:051045 值得注意的是，此前市場上其他品牌的LPDDR5X DRAM內(nèi)存最高速度僅為9.6Gbps。三星表示，新款10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存采用12納米級制程工藝，相較前代產(chǎn)品性能提升超過25%，容量增加30%。
2024-04-17 16:29:161383 據(jù)報道，該公司的 GDDR7 控制器采用 PAM3 信號，運(yùn)行速度高達(dá) 40 Gbps，能為 GDDR7 存儲器設(shè)備提供 160 GB/s 的吞吐量，相比其自身研發(fā)的GDDR6 控制器，提升了 67%。
2024-04-23 15:52:421051 HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191395 近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo)，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011109 然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商，且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:311726 美光近期發(fā)布的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合創(chuàng)新備受矚目，這些成就加速了 AI 的發(fā)展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業(yè)界前沿性能，功耗比競品1低 30%。
2024-05-28 14:08:131662 提供業(yè)界領(lǐng)先的 DDR5 服務(wù)器 PMIC，滿足AI及其他高級工作負(fù)載對最高性能與容量內(nèi)存模塊的需求 通過全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服務(wù)器 為 DDR5 服務(wù)器內(nèi)存模塊提供完整
2024-06-20 15:13:131595 提供業(yè)界領(lǐng)先的 DDR5 服務(wù)器 PMIC，滿足AI及其他高級工作負(fù)載對最高性能與容量內(nèi)存模塊的需求 通過全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服務(wù)器 為 DDR5 服務(wù)器內(nèi)存模塊提供完整
2024-06-21 11:29:45747 
科技行業(yè)持續(xù)向AI時代邁進(jìn)的浪潮中，英偉達(dá)、臺積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的發(fā)展，特別是備受矚目的HBM4內(nèi)存。這一合作不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一次重要聯(lián)手，也為未來數(shù)據(jù)處理和計(jì)算性能的提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-07-15 17:28:051579 內(nèi)存控制器是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部控制內(nèi)存并負(fù)責(zé)內(nèi)存與CPU之間數(shù)據(jù)交換的重要組成部分。它不僅是連接CPU與內(nèi)存的橋梁，還決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所能使用的最大內(nèi)存容量、內(nèi)存BANK數(shù)、內(nèi)存類型和速度、內(nèi)存顆粒數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度等重要參數(shù)，從而對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存性能乃至整體性能產(chǎn)生顯著影響。
2024-09-04 14:19:342749 近日，知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗(yàn)證，并正式開啟出貨流程。具體而言，三星的HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:281404 Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項(xiàng)重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內(nèi)存4代）內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:041413 需求。Cadence HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比，內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 現(xiàn)已
2025-05-26 10:45:261307 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313696 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道，三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時，美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此，高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:005544 9.6Gbps，這是在以搭載四個HBM的單個GPU運(yùn)行大型語言模型（LLM）“Llama 3 70B”時，每秒可讀取35次
2024-10-06 01:03:005496 
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