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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>美光與英特爾在3D XPoint存儲芯片市場上競爭激烈,互不相讓

美光與英特爾在3D XPoint存儲芯片市場上競爭激烈,互不相讓

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英特爾,AMD和Nvidia高性能領(lǐng)域加緊爭奪AI芯片

三大芯片競爭對手Advanced Micro Devices Inc.,Intel Corp.和Nvidia Corp.競爭日益激烈市場上相繼推出芯片新產(chǎn)品,以進(jìn)一步提升全球計算機(jī)的速度
2019-11-19 15:27:384871

英特爾移動芯片市場上犯下的十大錯誤

據(jù)國外媒體報道,桌面電腦領(lǐng)域,英特爾是當(dāng)之無愧的王者。但是,隨著人類逐漸進(jìn)入移動時代,該公司的處境開始變得艱難,目前已被競爭對手甩到了身后。下文將做深入分析,即為什么說英特爾移動市場上很難再有翻身的機(jī)會了。
2013-05-09 07:36:531069

英特爾再繪新版圖,3D NAND指日可待

IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾科技的合資公司,日前,該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:451729

英特爾需及時推出有競爭力的移動芯片

PC和服務(wù)器處理器市場上英特爾的產(chǎn)品是最棒的,它在這兩個市場上的表現(xiàn)幾乎完美無缺。
2015-01-27 09:36:28916

英特爾聯(lián)合開發(fā)新記憶體?

日前英特爾(Intel)與(Micron)發(fā)表了號稱是全新類別的記憶體技術(shù),這是頗罕見的訊息;這兩家公司新聞稿上表示,他們一起開發(fā)的3D XPoint是“自1989年NAND快閃
2015-07-31 06:37:25927

新型內(nèi)存技術(shù)3D XPoint 改寫服務(wù)器存儲格局

英特爾科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)──3D XPoint,該種內(nèi)存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內(nèi)存類別,能徹底改造任何設(shè)備、應(yīng)用、服務(wù),讓它們能快速存取大量的數(shù)據(jù),且現(xiàn)已量產(chǎn)。
2015-07-31 09:36:552057

3D XPoint固態(tài)硬盤首次現(xiàn)身 Facebook對商用興趣濃厚

近日,美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(Flash Memory Summit)上,科技(Micron)揭示了基于3D XPoint(相變存儲)技術(shù)固態(tài)硬盤的性能數(shù)據(jù)。光在大會上展示,相較于
2016-08-12 13:59:381518

芯片競爭激烈 英特爾等美國廠商的希望在哪?

; 研發(fā)3D存儲芯片 英特爾總部設(shè)在加州圣克拉拉,總部設(shè)在愛達(dá)荷州博伊西。與很多競爭對手不同,他們的大部分芯片都在美國制造,幾乎所有研發(fā)工作也都在美國進(jìn)行。他們研發(fā)3D存儲芯片的舉措
2017-03-02 08:05:431427

英特爾發(fā)布首款3D XPoint閃存 點(diǎn)燃SSD市場新戰(zhàn)火

英特爾(Intel)終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(SSD),這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù),建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367

英特爾3D XPoint內(nèi)存SSD發(fā)布 性能秒殺各種NAND SSD

英特爾(Intel)終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤(SSD),這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù),建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708

英特爾下一世代3D XPoint研發(fā)陣地轉(zhuǎn)移至墨西哥

英特爾周一宣布,下一世代3D XPoint存儲芯片的研發(fā)計劃,將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長Susana Martinez表示,英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛碛?00個新工作機(jī)會。(usnews.com)
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英特爾談如何與Nvidia爭奪AI芯片市場

Nvidia不太可能很快放棄目前AI培訓(xùn)處理器市場上的領(lǐng)先優(yōu)勢,特別是考慮到它也該領(lǐng)域投入巨資。雖然服務(wù)器推理處理器市場競爭更加激烈,但英特爾可能會成為與Nvidia和Xilinx一樣強(qiáng)大的玩家。
2019-03-18 21:07:108425

推出首款3D XPoint閃存 展現(xiàn)出了3D XPoint閃存的強(qiáng)大實(shí)力

Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214

更新與英特爾供應(yīng)3D XPoint條款,兩家公司曾共同研發(fā)3D XPoint技術(shù)!

科技發(fā)布公告稱,已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議(PSA),該協(xié)議規(guī)定了光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價格以及預(yù)測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870

【芯聞精選】計劃出售3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計2021年底前完成;全球晶圓廠設(shè)備支出2022年將達(dá)到800億美元…

當(dāng)?shù)貢r間3月16日,存儲器大廠宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā),并出售其猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151

5G芯片市場,你看好英特爾還是高通?

小于2毫秒。而WMC之前,高通還發(fā)布了全球最先進(jìn)的LTE Cat18 MODEM,下行速率可達(dá)1.2Gbps。移動芯片市場,高通已經(jīng)完勝英特爾,未來5G芯片市場英特爾顯然不會放棄這個N倍于移動終端的前瞻市場,5G芯片市場,你更看好英特爾還是高通?為什么?`
2017-03-01 17:23:20

存儲芯片入門漫談

中。今天存儲芯片的市值規(guī)模已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CPU或基帶等任何一個單一IC種類,不幸的是,新芯紫光沒有量產(chǎn)之前,國內(nèi)存儲芯片幾乎100%依賴進(jìn)口。 拋開掉電就丟失數(shù)據(jù)的DRAM SRAM不說,市場上主流的掉電
2016-08-16 16:30:57

芯片3D化歷程

年初,英特爾和美光在3D存儲芯片市場上的合作走到了盡頭。3D Xpoint技術(shù)上,英特爾率先在2017年完成了3D Xpoint的商業(yè)化,推出了傲騰,而2019年11月,也終于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57

英特爾SSD 800P,900P,905P系列的存儲介質(zhì)都是相變存儲

英特爾SSD 800P,900P,905P系列的存儲介質(zhì)都是相變存儲器,我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38

英特爾將在2014年推出14納米處理器芯片

地區(qū)總經(jīng)理Pat Bliemer接受北歐硬件網(wǎng)站獨(dú)家采訪時披露了這個信息。他說,這個技術(shù)已經(jīng)能夠實(shí)驗(yàn)室條件下制造14納米芯片。這意味著英特爾在生產(chǎn)技術(shù)方面與競爭對手相比擁有巨大的優(yōu)勢。英特爾
2011-12-05 10:49:55

英特爾將推數(shù)據(jù)中心節(jié)能芯片 獲Facebook認(rèn)可

市場競爭力。而這款產(chǎn)品,已經(jīng)得到Facebook高管的認(rèn)可。新節(jié)能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當(dāng)?shù)貢r間本周二推出的這款A(yù)tom芯片,采用了低能耗技術(shù),相比傳統(tǒng)的英特爾服務(wù)器芯片,耗電量更少
2012-12-12 10:09:45

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

市場,而其高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科,主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

英特爾轉(zhuǎn)型移動領(lǐng)域難言樂觀

電腦芯片領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷多年的英特爾“后PC時代”面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),營收業(yè)績持續(xù)下滑,而依托傳統(tǒng)PC市場建立起來的Wintel聯(lián)盟尷尬境遇下也開始了各自為MAX3232EUE+T戰(zhàn)的局面。業(yè)界專家指出
2012-11-07 16:33:48

英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板

英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次,它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今,持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動,有時甚至24小時內(nèi)波動。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00

ARM:低調(diào)的隱形超級芯片帝國,誰在革英特爾的命

遠(yuǎn)比x86更多??蛻粝矚g競爭,因?yàn)檫@樣可以壓低價格?!ふl將會更早的將其它突破性技術(shù)“投入生產(chǎn)”?比如3D的DRAM邏輯電路堆疊芯片或者單片(monolithic)3D?英特爾還是ARM?其中有些技術(shù)
2011-12-24 17:00:32

MT29F512G08CUCABH3-10ITZ:A閃存MT29F1T08CUCBBH8-6R:B

全球前3名,尤其是和合作伙伴英特爾合計,市占率超過15%。光在NAND Flash市場上突圍,主要是拜2009年34奈米制程領(lǐng)先所賜,2010年再度領(lǐng)先宣布年中量產(chǎn)25奈米制程,成本競爭力促使
2022-01-22 08:14:06

【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

固態(tài)盤英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級單元(TLC)3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開始向部分頂級云服務(wù)提供商發(fā)貨,旨在幫助客戶大幅提升存儲效率。存儲領(lǐng)域
2017-09-22 11:08:53

【移動SoC之爭】ARM完勝Intel 英特爾能否咸魚翻身?你怎么看

領(lǐng)域正經(jīng)歷著非常艱難的時期,只取得了小范圍半成功,滲透 Windows 平板電腦和 Android 智能手機(jī)另個領(lǐng)域。顯然移動 SoC 市場上, ARM完勝Intel。移動領(lǐng)域落后的英特爾現(xiàn)在也開始
2014-03-10 15:03:11

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、長江存儲探討3D NAND技術(shù)

`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05

為什么選擇加入英特爾?

近日,加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03

產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴,英特爾能否扳倒ARM?

`誰將會憑借更具優(yōu)勢的策略移動處理器領(lǐng)域獲得成功?未來手機(jī)的架構(gòu)是由Intel還是ARM主導(dǎo)?英特爾的策略是主打X86處理器。英特爾集團(tuán),負(fù)責(zé)歐洲UMPC市場的Jon Jadersten說:“
2016-09-26 11:26:37

如何看待最近爆出的英特爾決議2019年和平分手事件?

相信了解電子行業(yè)的小伙伴們都知道了,英特爾的合作已決議持續(xù)到2018年底,這就意味著2019年,你將看不到兩者的密切行動。但是,據(jù)消息稱,二者是因?yàn)槲磥戆l(fā)展方向產(chǎn)生了分歧,究竟分手之后誰將走在前列,誰將落入后塵。對于普通消費(fèi)者而言,究竟是好還是壞?
2018-01-10 19:16:09

宿敵相爭 AMD向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的可能性不大

提升市場份額,但這樣做主要是為了“目前未有產(chǎn)品銷售”的市場提高銷量或擁有知識產(chǎn)權(quán),而不會“讓競爭對手能夠與我們的產(chǎn)品競爭”。  帶有集成顯卡的PC處理芯片組是AMD和英特爾針鋒相對的必爭之地,所以這
2017-05-27 16:12:29

蘋果微軟AMD拋棄英特爾加入ARM陣營

 隨著傳統(tǒng)PC市場的不斷衰落,智能終端市場跨越式的發(fā)展,處于其供應(yīng)鏈上的廠商競爭也異常激烈。最近一直在業(yè)界備受青睞的英特爾近日接連傳出不好的消息,難道英特爾芯MAX3232EUE+T片將會徹底被拋棄
2012-11-06 16:41:09

軟件支持嵌入式市場有什么作用?

英特爾正攜凌動進(jìn)軍嵌入式市場,與市場獲得廣泛應(yīng)用的ARM及相關(guān)DSP平臺展開激烈市場爭奪戰(zhàn)。雖然兩大嵌入式平臺在技術(shù)上各有優(yōu)劣,它們正相互學(xué)習(xí),彌補(bǔ)自身的不足。但可以肯定的是,未來,誰贏得更廣泛的軟件支持,誰將有可能在市場上勝出。
2019-08-27 06:21:22

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28

INTEL英特爾原廠代理分銷經(jīng)銷一級代理分銷經(jīng)銷供應(yīng)鏈服務(wù)

“集成電子”之名1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司,將高端芯片設(shè)計能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器,
2025-12-21 11:32:23

英特爾如何與AMR競爭手機(jī)芯片市場

PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾,正計劃將這一優(yōu)勢擴(kuò)展到移動芯片市場上。宣布將與聯(lián)想合作中國推出智能手機(jī)。
2012-02-08 10:02:301182

英特爾將向出售合資NAND閃存廠股份

北京時間2月29日凌晨消息,英特爾同意與科技擴(kuò)大就閃存芯片領(lǐng)域的合資企業(yè)合作,提高雙方關(guān)系的效率和靈活性。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,將為英特爾供貨NAND閃存產(chǎn)品,而英特
2012-02-29 08:55:41401

市場動態(tài):英特爾全球芯片市場份額上升至15.5%

  據(jù)國外媒體報道,據(jù)市場研究公司iSuppli最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,英特爾去年在全球芯片市場上的份額上升到了15.5%。
2012-03-27 08:45:11783

英特爾還不是ARM的對手

雖然英特爾移動處理器市場上已經(jīng)有了一定的進(jìn)步,但ARM芯片功耗上依然擁有巨大的競爭優(yōu)勢,其架構(gòu)廣泛應(yīng)用于目前的智能機(jī)和平板電腦中。目前移動處理器方面,英特爾還不
2012-09-11 11:50:501109

高通對市值超過英特爾首次回應(yīng)

隨著智能終端的快速增長,移動芯片市場上競爭也越來越激烈。昨日,高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁針對高通市值超過英特爾首次做出了回應(yīng)。他認(rèn)為,這是一個象征意義大于實(shí)質(zhì)
2012-11-22 10:08:21750

英特爾將在SoC移動芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

近日消息,英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上,以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升,但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434

3D懸浮等技術(shù)亮相英特爾未來技術(shù)展

汽車,英特爾公司期望透過該公司的新晶片進(jìn)展,為未來打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測 英特爾平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭,
2014-07-01 09:50:514841

英特爾鎂光合推3D XPoint中間技術(shù) 縮減RAM與硬盤之間速度差距

長久以來,PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開發(fā)能夠填補(bǔ)RAM和硬盤之間速度差距的新技術(shù)。去年,英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周,與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583

插旗人工智能市場 英特爾與英偉達(dá)的競爭日趨激烈

英特爾(Intel)、NVIDIA于人工智能(AI)市場競爭持續(xù)延燒,雙方紛紛于近期宣布人工智能相關(guān)布局計劃。英特爾發(fā)表一系列涵蓋范圍從網(wǎng)絡(luò)邊界(Edge)到數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品、技術(shù)及投資,以拓展AI
2016-11-28 14:08:25711

微軟牽手高通 芯片巨頭英特爾將如何應(yīng)對?

從歷史上看,英特爾的主要競爭優(yōu)勢之一,就是整個電腦市場上幾乎所有運(yùn)行微軟 Windows 操作系統(tǒng)的電腦上,都搭載了英特爾處理器,而且 Windows 系統(tǒng)上的應(yīng)用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構(gòu)原生開發(fā)。 微軟牽手高通 芯片巨頭英特爾將如何應(yīng)對?
2016-12-16 11:23:11812

如果中美打起芯片貿(mào)易戰(zhàn) 英特爾/或因存儲器幸免

個工廠是全球唯一一個可生產(chǎn)3D Xpoint的工廠,顯然他們還有很大的空間可以擴(kuò)充3D Xpoint的產(chǎn)能。   正如英特爾和美交換過以色列工廠的所有權(quán),新加坡工廠也發(fā)生過同樣的事情
2017-01-12 11:21:311276

物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭加劇,英特爾與三星賽跑,誰才能笑到最后

英特爾和三星分別是處理器芯片存儲芯片市場的領(lǐng)先者,但為了迎接未來的物聯(lián)網(wǎng)時代,兩家公司正在覬覦彼此的優(yōu)勢領(lǐng)域。英特爾和三星之間將出現(xiàn)越來越多的直接競爭。以下為文章全文: 今年的“超級碗”比賽中,廣告也是一個重頭戲。比賽過程中,現(xiàn)場和電視機(jī)前的觀眾可能會看到三星的存儲芯片和處理器廣告。
2017-03-24 09:21:44641

英特爾Optane SSD DC P4800X評測,比其他存儲技術(shù)有哪些優(yōu)勢?

英特爾新推出的3D XPoint非易失性存儲器技術(shù),在過去幾年里一直造勢卻未見真容,一問世便成為英特爾企業(yè)級存儲平臺的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818

英特爾發(fā)布強(qiáng)悍性能核心i9處理器 對懟AMD市場競爭

5月31日消息 據(jù)彭博社報道,英特爾發(fā)布i9芯片,新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個處理核心,主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過新產(chǎn)品加強(qiáng)其高端個人電腦處理器市場上的優(yōu)勢,面對來自AMD的競爭。
2017-05-31 11:44:11722

英特爾3D XPoint內(nèi)存封裝逆向介紹

TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾(Intel)和美(Micron)2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004

英特爾聯(lián)合宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

英特爾(INTC. US)、科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455

英特爾和美宣布將分道揚(yáng)鑣

英特爾(Intel)和美(Micron)2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以來的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年,英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲存產(chǎn)品
2018-01-10 13:37:02656

英特爾與紫光集團(tuán)合體進(jìn)攻3D NAND市場,恐讓市場供需失衡

集微網(wǎng)消息,1月9日,英特爾(Intel)宣布與(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出,業(yè)界透露英特爾3D NAND布局押寶大陸市場,不僅
2018-01-10 19:43:16679

英特爾和鎂光專注于NAND市場上的不同領(lǐng)域并宣布停止合作開發(fā)NAND內(nèi)存

據(jù)外媒報道,英特爾和鎂光宣布,它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024791

英特爾合作伙伴關(guān)系將終止 因3D-NAND不符合目前市場

近日,英特爾宣布NAND Flash合作伙伴關(guān)系即將終止,據(jù)悉是因?yàn)?6層3D-NAND不符合目前的市場,要形成主流起碼要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329

英特爾和美光合作關(guān)系終結(jié) 將攜手清華紫光將共同開發(fā)3D NAND

近日傳聞科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止,主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場,后續(xù)有傳說英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片,具體情況如何還需要進(jìn)一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661

英特爾將于紫光合作,中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片

上周,隨著英特爾和美宣布未來雙方將各自獨(dú)立開發(fā)3D NAND,其維持多年的長期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時,有外媒報道,英特爾將于紫光合作,中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。未來幾年,英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172

AMD桌面處理器以及服務(wù)器市場上正在給英特爾帶來更大的麻煩

。但是現(xiàn)在不同了,Ryzen處理器給AMD帶來了不菲的營收,桌面處理器以及服務(wù)器市場上正在給英特爾帶來更大的麻煩。
2018-05-30 18:30:00871

關(guān)于英特爾NAND市場競爭格局分析?5張圖給你解釋

筆者認(rèn)為如果這些發(fā)生了的話,將會改變整個NAND 市場的格局,對將是巨大的威脅。英特爾和美都認(rèn)為3D XPoint最終將替代目前PC市場和服務(wù)器市場的SSD和DRAM, 之后 英特爾可能更注重PC市場則是服務(wù)器市場
2018-06-29 10:32:003400

英特爾3D存儲芯片市場上合作到頭

Intel官網(wǎng)宣布,和美的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。Intel強(qiáng)調(diào),將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務(wù)客戶,且不會對路線圖和技術(shù)節(jié)點(diǎn)造成影響。未來英特爾和美將在它們IMFT公司聯(lián)合開發(fā)出來的NAND芯片市場上相互競爭
2018-03-05 15:52:424645

英特爾收購光是真是假_英特爾收購的原因是什么

上個周末,有報道稱英特爾正在和美談判收購事宜,英特爾計劃以每股70美元的價格,以股票+現(xiàn)金的方式收購,據(jù)說,兩家的董事會都已經(jīng)批準(zhǔn)了這筆交易。 英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示:未來十年內(nèi),隨著萬物皆是數(shù)據(jù)時代的來臨,內(nèi)存行業(yè)存在巨大的市場機(jī)會。
2018-04-05 17:20:009586

英特爾64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭奪96層3D NAND技術(shù)

上周,系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb,備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

英特爾3D XPoint:一種新的內(nèi)存類型,速度比閃存快千倍

英特爾在當(dāng)?shù)貢r間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品,希望借此重塑計算機(jī)內(nèi)存市場,協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653

NAND閃存面臨限制,英特爾3D XPoint戰(zhàn)略

英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場
2018-10-16 15:47:034677

科技收購英特爾股份 全資控股IF Flash

XPoint,目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入的財務(wù)報表。 7月份,科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)并尋求獨(dú)立運(yùn)營。
2018-10-23 00:44:01459

英特爾實(shí)感遠(yuǎn)程攝像機(jī):全身3D掃描儀的前身

來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004707

新型存儲技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 英特爾分道揚(yáng)鑣

近期,正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)。IM Flash是英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418

Intel指控前員工竊取技術(shù)機(jī)密給

根據(jù)TheRegister報道,英特爾前員工Doyle River,今年9月份他接受了的職位,跳槽前幾天他試圖訪問并復(fù)制被英特爾內(nèi)部標(biāo)記為“絕密”的技術(shù)資料,這些技術(shù)資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產(chǎn)品線有關(guān)。
2018-12-03 16:48:013218

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”,據(jù)悉這是原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316

支付英特爾15億美元分手費(fèi),收購3D XPoint記憶體廠IMFT

公司完成任何聯(lián)合活動之時,英特爾預(yù)計將在其中一家工廠開始生產(chǎn)3D XPoint芯片。12月,英特爾高層管理人員的一份報告中顯示,對于3D XPoint的發(fā)布,該公司正在升級其美國
2019-01-18 14:21:035148

隨著更高性能的存儲火爆 也給3D Xpoint帶來了新的機(jī)會

3D NAND Flash大行其道的21世紀(jì),當(dāng)Intel和美光在2015年首次介紹3D Xpoint的時候,市場掀起了軒然大波。據(jù)當(dāng)時的介紹,3D Xpoint會比NAND Flash快1000倍,且壽命也會比其長1000倍。
2019-01-19 09:41:381340

英偉達(dá)與英特爾人工智能芯片市場領(lǐng)域激烈競爭

據(jù)報道,訓(xùn)練電腦像人類一樣思考方面,英偉達(dá)芯片占據(jù)著主導(dǎo)地位,然而英偉達(dá)想要在人工智能芯片市場領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)張,就必須面對一個根深蒂固的競爭對手:英特爾公司。英偉達(dá)人工智能訓(xùn)練芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。人工智能訓(xùn)練芯片市場,大量數(shù)據(jù)幫助算法“學(xué)習(xí)”一項(xiàng)任務(wù),比如如何識別人類的聲音。
2019-01-30 10:54:501395

隨著與英特爾合作關(guān)系的結(jié)束 3D XPoint開發(fā)和商業(yè)化有望加速

的價值可能超過一萬億美元。那么,發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后,以及英特爾最近因其3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后,3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特爾和美結(jié)束他們3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是2016年的閃存峰會上,三年之后,最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693

擠牙膏不影響創(chuàng)新 英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

英特爾近日舊金山召開的SemiCon West上公布了他們半導(dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果,一共公布了三種新的3D封裝工藝,為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲,傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424

英特爾Optane和固態(tài)硬盤合二為一

英特爾的Optane(傲騰)內(nèi)存一直以來都是存儲行業(yè)中非常奇怪的存在,這款產(chǎn)品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術(shù),據(jù)說可以將存儲速度提高1000倍,雖然實(shí)際應(yīng)用場景中沒有這么強(qiáng),但是對于一些僅適用機(jī)械硬盤的設(shè)備來說,確實(shí)能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028

SSD市場競爭激烈,浪潮存儲如何應(yīng)對

來自中國閃存市場的統(tǒng)計顯示,2018年全球SSD的出貨量達(dá)到2.05億塊,比2017年增長31%,預(yù)計2019年總出貨量有望超過2.5億臺。三星、SK海力士、英特爾、東芝及WD等國際巨頭,正在投入96層高容量3D NAND出貨。
2019-09-22 11:46:501794

已流片第一批第四代3DNAND存儲芯片 有望2020年生產(chǎn)商用第四代3DNAND內(nèi)存

科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲芯片,它們基于全新的RG架構(gòu)。該公司有望2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存,但警告稱,使用新架構(gòu)的存儲芯片將僅用于特定應(yīng)用,因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507

明年長江存儲將實(shí)現(xiàn)加大3D閃存芯片產(chǎn)能

 國產(chǎn)存儲芯片終于“抬起了頭”。   在被美日韓掌控的存儲芯片市場上,終于有中國公司可以殺進(jìn)去跟國際大廠正面競爭了。據(jù)報道,今年一季度,紫光旗下的長江存儲(YMTC)開始投產(chǎn) 64 層堆棧 3D 閃存,容量 256Gb,TLC 芯片,初期的月產(chǎn)能僅有 5000 片。
2019-10-29 09:46:243767

推出X100 NVMe企業(yè)級SSD產(chǎn)品 直接叫板Intel傲騰勇氣十足

場上沒有永遠(yuǎn)的朋友,也沒有永遠(yuǎn)的敵人。曾經(jīng)綁在一起開發(fā)3D Xpoint存儲芯片的Intel、已經(jīng)分道揚(yáng)鑣,不過,3年來,Intel推出并成功運(yùn)作了傲騰(Optane)品牌,的QuantX卻銷聲匿跡,難道真的是“為她人做嫁衣”?
2019-11-15 16:03:51944

業(yè)績與存儲芯片市場供需關(guān)系大

據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,專門生產(chǎn) DRAM 和 NAND 的可謂最具周期性的科技業(yè)務(wù),其財務(wù)業(yè)績會隨著存儲芯片市場供需關(guān)系而大幅波動。
2019-12-20 11:40:063947

英特爾簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應(yīng)協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達(dá)成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項(xiàng)上面達(dá)成了新的協(xié)議,分析師認(rèn)為,他們向支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自英特爾存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲
2020-11-29 11:40:082396

第一款3D Xpoint閃存SSD銷量差

提供,也就是仰仗。據(jù)最新表態(tài),3D Xpoint仍是公司關(guān)注的領(lǐng)域和業(yè)務(wù),且有明確的路線圖。 日前出席伯恩斯坦運(yùn)營決策會議時,CFO David Zinsner坦言,3D Xpoint的收入幾乎全來自外售存儲芯片。換言之,自家第一款也是唯一的3D Xpoint固態(tài)盤X100銷量低迷,還沒有產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026

光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。公司首席財務(wù)官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特爾未來存儲該如何發(fā)展

一系列新品發(fā)布外,更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后,英特爾存儲的未來發(fā)展方向。 此次活動上,英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品,三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374

英特爾存儲業(yè)務(wù)調(diào)整進(jìn)入末端產(chǎn)品調(diào)整階段 消費(fèi)級SSD還需要高性能嗎?

近日,英特爾宣布將停止向消費(fèi)級市場供應(yīng)基于純傲騰(Optane)技術(shù)的存儲產(chǎn)品,這意味著英特爾存儲業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)進(jìn)入了末端產(chǎn)品調(diào)整階段。 英特爾曾經(jīng)對3D Xpoint技術(shù)傾注了大量心血,甚至
2021-01-18 17:43:132144

一年虧4億 宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術(shù)是英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù),比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是
2024-01-25 14:24:34649

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281

科技70億美元打造新加坡存儲芯片

預(yù)計將于2026年正式投入運(yùn)營,專注于封裝高帶寬存儲芯片。這類芯片在人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,是當(dāng)前市場上備受矚目的產(chǎn)品之一。 新工廠的建設(shè)不僅將提升科技全球存儲芯片市場競爭力,還將為新加坡創(chuàng)造
2025-01-09 11:34:431465

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