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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>英特爾聯(lián)合美光宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

英特爾聯(lián)合美光宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

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推出首款3D XPoint閃存 展現(xiàn)出了3D XPoint閃存的強(qiáng)大實(shí)力

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2019-11-27 17:01:071214

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193 nm ArF浸沒式光刻技術(shù)和EUV光刻技術(shù)

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英特爾愛迪生閃存失敗

:2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試#0英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試#1英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試#2英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試#3英特爾SoC設(shè)備檢測失?。簢L試
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處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測試顯示,三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局?公司之間的紛爭有其獨(dú)特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題,然后又變成微軟 VS 谷歌?,F(xiàn)在最有趣的一對
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【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

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為什么選擇加入英特爾

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嗨,我有一臺3D系統(tǒng)的3D掃描儀,配有英特爾實(shí)感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
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高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

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如果中美打起芯片貿(mào)易戰(zhàn) 英特爾/或因存儲器幸免

個工廠是全球唯一一個可生產(chǎn)3D Xpoint的工廠,顯然他們還有很大的空間可以擴(kuò)充3D Xpoint的產(chǎn)能。   正如英特爾和美交換過在以色列工廠的所有權(quán),新加坡工廠也發(fā)生過同樣的事情
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英特爾:取代SSD和內(nèi)存的黑科技Optane儲存開始出貨

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關(guān)于英特爾NAND市場競爭格局分析?5張圖給你解釋

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2018-03-05 15:52:424645

英特爾收購光是真是假_英特爾收購的原因是什么

上個周末,有報道稱英特爾正在和美談判收購事宜,英特爾計劃以每股70美元的價格,以股票+現(xiàn)金的方式收購,據(jù)說,兩家的董事會都已經(jīng)批準(zhǔn)了這筆交易。 英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich表示:在未來十年內(nèi),隨著萬物皆是數(shù)據(jù)時代的來臨,內(nèi)存行業(yè)存在巨大的市場機(jī)會。
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英特爾未來12到18個月將持續(xù)改良14納米

一直外界譏為「擠牙膏」的處理器大廠英特爾(Intel),日前宣布自 2018 年起 3 年內(nèi),擴(kuò)建以色列工廠升級制程技術(shù)之后,意味著英特爾 10 納米制程已在計劃中,但英特爾投資擴(kuò)廠的時間還要長達(dá)兩年。
2018-05-24 16:32:314483

3D Xpoint將掀起人工智能領(lǐng)域一場革命

5月21日,公司舉行了年度分析師和投資者會議。盡管很多人都希望獲得更多關(guān)于3D XPoint技術(shù)的信息,的管理層依然對此秘而不宣。我們將在本文討論機(jī)器學(xué)習(xí),它意味著什么,以及哪種硬件類型
2018-06-17 10:13:002793

英特爾采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤發(fā)布,以便擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)

近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237

英特爾64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ瓘S爭奪96層3D NAND技術(shù)

上周,系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb,備受市場高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

英特爾3D XPoint:一種新的內(nèi)存類型,速度比閃存快千倍

英特爾在當(dāng)?shù)貢r間周日開始出貨首批基于3D XPoint新技術(shù)的產(chǎn)品,希望借此重塑計算機(jī)內(nèi)存市場,協(xié)助公司從科技行業(yè)的數(shù)據(jù)爆炸中獲得更多利潤。
2018-09-16 10:50:153653

NAND閃存面臨限制,英特爾3D XPoint戰(zhàn)略

英特爾頭痛的是,3D XPoint市場規(guī)模仍然很小,這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量,其生產(chǎn)成本將會保持很高,可能高于DRAM。然而,英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint,才會吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677

科技收購英特爾股份 全資控股IF Flash

XPoint,目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入的財務(wù)報表。 7月份,科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)并尋求獨(dú)立運(yùn)營。
2018-10-23 00:44:01459

英特爾實(shí)感遠(yuǎn)程攝像機(jī):全身3D掃描儀的前身

來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004707

新型存儲技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 英特爾分道揚(yáng)鑣

近期,正式宣布,對IM Flash Technologies,LLC(簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)。IM Flash是英特爾的合資公司,主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418

3D NAND技術(shù)的轉(zhuǎn)換促進(jìn)產(chǎn)業(yè)洗牌戰(zhàn) 三星/英特爾/東芝各有應(yīng)對招數(shù)

NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后,正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:572304

Intel指控前員工竊取技術(shù)機(jī)密給

根據(jù)TheRegister報道,英特爾前員工Doyle River,今年9月份他接受了的職位,在跳槽前幾天他試圖訪問并復(fù)制英特爾內(nèi)部標(biāo)記為“絕密”的技術(shù)資料,這些技術(shù)資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產(chǎn)品線有關(guān)。
2018-12-03 16:48:013218

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854

英特爾宣布擴(kuò)建晶圓廠產(chǎn)能 供應(yīng)時間將縮短60%以上

已經(jīng)宣布額外增加15億美元的資本支出,提高14nm產(chǎn)能。本周一,英特爾宣布擴(kuò)建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能,未來將大大緩解供應(yīng)不足的問題,將供應(yīng)時間縮短60%以上。
2018-12-18 15:02:293193

14nm不再缺貨 英特爾擴(kuò)建三座晶圓廠

14nm工藝的計劃前幾年擱置了,不過去年英特爾宣布投資70億美元升級Fab 42晶圓廠,但這個是面向未來的7nm工藝的,工廠還在建設(shè)期。
2018-12-20 15:47:013424

英特爾斥資1.85億美元在以色列工擴(kuò)建晶圓廠

日前處理器大廠英特爾(intel)宣布,為了解決14納米產(chǎn)能不足的問題,決定擴(kuò)建以色列等地的晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-28 16:18:283757

公司宣布正式行權(quán)收購IMFT公司,英特爾公司將獲得15億美元的分手費(fèi)

目前雙方的3D XPoint閃存主要是在美國猶他州的工廠生產(chǎn),雙方將繼續(xù)通力合作完成第二代3D XPoint技術(shù)開發(fā),最終將會在2019年上半年完成并開始推出市場。但之后兩家就會分道揚(yáng)鑣,各自開發(fā)基于3D XPoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。
2019-01-16 16:04:414456

支付英特爾15億美元分手費(fèi),收購3D XPoint記憶體廠IMFT

在與公司完成任何聯(lián)合活動之時,英特爾預(yù)計將在其中一家工廠開始生產(chǎn)3D XPoint微芯片。12月,在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示,對于3D XPoint的發(fā)布,該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148

英特爾擴(kuò)建7納米芯片廠

奧勒岡州人報(Oregonian)報導(dǎo),英特爾(Intel)計劃擴(kuò)建在奧勒岡州的D1X廠,未來幾年內(nèi)可望開始生產(chǎn)7奈米芯片。該報引述未具名的營造業(yè)消息人士指出,英特爾已公開談?wù)撨@項(xiàng)擴(kuò)廠方案,預(yù)料擴(kuò)廠案為期至少18個月,接下來安裝設(shè)備再花幾個月。
2019-01-30 16:55:485300

隨著與英特爾合作關(guān)系的結(jié)束 3D XPoint開發(fā)和商業(yè)化有望加速

的價值可能超過一萬億美元。那么,在發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后,以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后,3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特爾和美結(jié)束他們在3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上,三年之后,最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693

英特爾對邊緣計算的研究分析和應(yīng)用

為驗(yàn)證基于深度學(xué)習(xí)的機(jī)器視覺方案在實(shí)際系統(tǒng)中的工作效果,英特爾聯(lián)合沈陽自動化研究所研發(fā)出邊緣計算測試床—智能機(jī)器人,并在本次峰會上進(jìn)行了精彩亮相。該系統(tǒng)基于英特爾實(shí)感技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D 視頻采集,基于英特爾至強(qiáng)平臺完成物體的檢測與識別,最終實(shí)現(xiàn)控制機(jī)器人的手臂完成物體抓取的操作。
2019-09-06 16:56:352488

科技的新加坡Fab 10A廠完成擴(kuò)建,臺中廠擴(kuò)建可在年底落成

存儲器大廠科技(Micron)近日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴(kuò)建執(zhí)行長Sanjay Mehrotra表示,新廠區(qū)將視市場需求調(diào)整資本支出及產(chǎn)能規(guī)劃,并應(yīng)用先進(jìn)3D
2019-08-19 11:33:005994

英特爾簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應(yīng)協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達(dá)成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項(xiàng)上面達(dá)成了新的協(xié)議,分析師認(rèn)為,他們向支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計通過全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機(jī)存儲
2020-11-12 16:02:553696

光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲
2020-11-29 11:40:082396

第一款3D Xpoint閃存SSD銷量差

通過轉(zhuǎn)讓IM工廠股份給、將閃存業(yè)務(wù)打包出售給SK海力士等,Intel正重新梳理旗下業(yè)務(wù),至少就閃存、SSD來看,現(xiàn)在只剩下傲騰了。 不過,傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026

光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。公司首席財務(wù)官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上,英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特爾與騰訊云聯(lián)合VMware等宣布SuperEdge邊緣容器項(xiàng)目正式開源

今日,在2020騰訊Techo Park開發(fā)者大會上,英特爾與騰訊云聯(lián)合VMware、虎牙、寒武紀(jì)、團(tuán)、首都在線等SuperEdge其他發(fā)起成員單位共同宣布,SuperEdge邊緣容器項(xiàng)目正式開源
2020-12-23 18:17:503071

英特爾未來存儲該如何發(fā)展

一系列新品發(fā)布外,更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后,英特爾存儲的未來發(fā)展方向。 此次活動上,英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品,三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374

英特爾存儲業(yè)務(wù)調(diào)整進(jìn)入末端產(chǎn)品調(diào)整階段 消費(fèi)級SSD還需要高性能嗎?

近日,英特爾宣布將停止向消費(fèi)級市場供應(yīng)基于純傲騰(Optane)技術(shù)的存儲產(chǎn)品,這意味著英特爾對存儲業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)進(jìn)入了末端產(chǎn)品調(diào)整階段。 英特爾曾經(jīng)對3D Xpoint技術(shù)傾注了大量心血,甚至在
2021-01-18 17:43:132144

一年虧4億 宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術(shù)是英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù),比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

英特爾斥30億美元巨資擴(kuò)建D1X工廠

近日,英特爾正式啟動擴(kuò)建位于美國俄勒岡州的D1X工廠,欲重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位,本次的擴(kuò)建面積為27萬平方英尺,完成后將使D1X工廠的規(guī)模增加20%。
2022-04-12 09:34:321476

英特爾斥資30億美元擴(kuò)建芯片廠

英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴(kuò)建,此舉為了加速芯片技術(shù)的研發(fā),使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進(jìn)地位。
2022-04-13 10:28:421613

英特爾計劃在美國俄勒岡州大規(guī)模擴(kuò)建工廠

英特爾計劃在希爾斯伯勒工廠南面的大型d1x工廠增設(shè)4個階段,并對位于阿羅哈州俄勒岡州舊園區(qū)的老舊d1a工廠進(jìn)行擴(kuò)建和升級。文件中顯示,英特爾還計劃對現(xiàn)有設(shè)施進(jìn)行技術(shù)升級和投資支援新的制造。
2023-08-04 09:58:11991

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133

奧比中迎來英特爾、微軟3D相機(jī)業(yè)務(wù)重要成員

今日,奧比中宣布全球業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)迎來重要擴(kuò)充:為配合公司國際化戰(zhàn)略,前英特爾RealSense銷售負(fù)責(zé)人Michael McSweeney現(xiàn)已出任奧比中銷售副總裁,前英特爾RealSense核心團(tuán)隊(duì)
2024-03-26 09:37:09974

英特爾以色列晶圓廠擴(kuò)建計劃暫停

近日,英特爾晶圓廠擴(kuò)建計劃再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。繼德國晶圓廠因補(bǔ)貼及土地問題推遲開工之后,英特爾在以色列的晶圓廠擴(kuò)建計劃也傳出了暫停的消息。
2024-06-12 09:42:00842

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