IM Flash 技術(shù)有限責(zé)任公司是英特爾與美光科技的合資公司，日前，該公司表示目前正在策劃如何及何時將3D技術(shù)用于NAND閃存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲芯片相比，具有包括讀寫速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優(yōu)勢。
2013-08-29 10:46:512858 
英特爾（Intel）與美光科技（Micron）日前發(fā)表新型非揮發(fā)性記憶體技術(shù)──3D XPoint，該種記憶體號稱是自1989年NAND快閃晶片推出以來的首個新記憶體類別，能徹底改造任何裝置、應(yīng)用、服務(wù)，讓它們能快速存取大量的資料，且現(xiàn)已量產(chǎn)。
2015-07-30 11:38:161394 日前英特爾(Intel)與美光(Micron)發(fā)表了號稱是全新類別的記憶體技術(shù)，這是頗罕見的訊息；這兩家公司在新聞稿上表示，他們一起開發(fā)的3D XPoint是“自1989年NAND快閃
2015-07-31 06:37:25927 英特爾與美光科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)──3D XPoint，該種內(nèi)存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內(nèi)存類別，能徹底改造任何設(shè)備、應(yīng)用、服務(wù)，讓它們能快速存取大量的數(shù)據(jù)，且現(xiàn)已量產(chǎn)。
2015-07-31 09:36:552057 今日芯聞早報：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品推出時間推后；傳感器已上升至國家戰(zhàn)略；2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益蘋果奪冠；智能手機提高銷量要靠鏡頭；智能手表遭遇第三季度出貨量
2016-10-25 09:33:34985 非揮發(fā)性電阻式內(nèi)存（ReRAM）開發(fā)商Crossbar Inc.利用非導(dǎo)電的銀離子-非晶硅（a-Si）為基板材料，并透過電場轉(zhuǎn)換機制，開發(fā)出號稱比NAND閃存更快千倍速度的ReRAM組件，同時就像先前在2016年所承諾地如期實現(xiàn)量產(chǎn)。
2017-02-13 09:46:402223 英特爾（Intel）終于發(fā)表了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預(yù)期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 蘋果供應(yīng)商海力士（SK Hynix）今天發(fā)布了72層，256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術(shù)多1.5倍，單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內(nèi)部運行速度快兩倍，讀寫性能快 20%。
2017-04-11 07:49:042003 英特爾周一宣布，下一世代3D XPoint存儲器芯片的研發(fā)計劃，將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長Susana Martinez表示，英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛碛?00個新工作機會。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:041184 Intel的傲騰系列閃存上因為使用了最新的3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發(fā)布公告稱，已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議（PSA），該協(xié)議規(guī)定了美光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價格以及預(yù)測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 ，英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪（Round 2）的主席，第一輪是物理層，第二輪是MAC層，現(xiàn)在大家十分關(guān)注5G對于網(wǎng)絡(luò)側(cè)帶來的巨大改變。為了能夠幫助運營商向5G轉(zhuǎn)型，英特爾推出了英特爾? 凌動?處理器
2017-03-01 17:23:20
英特爾對外公開提出Optane DC Persistent Memory Module已經(jīng)快一年的時間了，這個介于SSD和DRAM之間的新層級對于數(shù)據(jù)中心有很大的好處。持久內(nèi)存的目標(biāo)始終是將更多
2021-11-17 06:21:13
英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲介質(zhì)都是相變存儲器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實感SDK以便使用D435相機。我看了一下”英特爾實感SDK 2.0的示例“。我非常關(guān)注”捕獲“和”保存技術(shù)“兩個例子，通過Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內(nèi)波動。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
個處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局？公司之間的紛爭有其獨特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題，然后又變成微軟 VS 谷歌?，F(xiàn)在最有趣的一
2011-12-24 17:00:32
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
18 幅圖像的速度每秒處理 3,015 幅圖像。? 這些數(shù)字表明，英特爾 Stratix 10 FPGA 在處理大批量任務(wù)時完全可媲美其他高性能計算（HPC）器件（如 GPU）， 在處理小批量任務(wù)時則比其他器件更快。
2019-07-17 06:34:16
最新進展馬博同時介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細(xì)節(jié)。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次宣布的一種面向移動應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù)。英特爾22FFL可帶來一
2017-09-22 11:08:53
非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生表示，英特爾對大數(shù)據(jù)進行了分層：溫數(shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)，對存儲的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術(shù)將推動
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一臺3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
我安裝了英特爾optane內(nèi)存，出現(xiàn)了安裝錯誤沒有兼容的磁盤用于英特爾操作系統(tǒng)內(nèi)存。optane.txt.zip 5.9 K.以上來自于谷歌翻譯以下為原文I have the Intel
2018-10-12 11:50:39
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
衍生了一些新的技術(shù)，來助力其閃存產(chǎn)品向3D方向發(fā)展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術(shù)3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
“集成電子”之名在1968年7月18日共同創(chuàng)辦公司，將高端芯片設(shè)計能力與領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界的制造能力結(jié)合在一起。英特爾也有開發(fā)主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器，
2025-12-21 11:32:23
英特爾開發(fā)光學(xué)收發(fā)器 比USB快20倍
英特爾聯(lián)合香港企業(yè)參與研發(fā)連接電子產(chǎn)品的光學(xué)收發(fā)器，用途有如USB，以后高清、藍(lán)光(Blu-ray)，甚至3D立體影片，靠光纖瞬間可完
2010-02-03 11:27:04712 近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 長久以來，PC產(chǎn)業(yè)一直都在努力開發(fā)能夠填補RAM和硬盤之間速度差距的新技術(shù)。在去年，英特爾和鎂光聯(lián)合發(fā)布了一種名叫3D XPoint的中間技術(shù)。而在本周，與之相關(guān)的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 從2016年夏天公布，到預(yù)計2016年年底問世，隨后又跳票至2017年。如今這款基于3D XPoint技術(shù)所打造的Optane固態(tài)硬盤終于來了。
2017-02-10 14:23:213746 每一個游戲玩家都想要擁有 3D Xpoint，真心是每一個玩家。這是英特爾首席執(zhí)行官 Brian Krzanich 曾經(jīng)發(fā)表的觀點，他不斷地強調(diào)，自家的 Optane 技術(shù)儲存問世之日，將是 PC
2017-02-11 11:20:541635 NAND 更快，至少比傳統(tǒng) NAND固態(tài)硬盤快 10 倍的速度。 關(guān)于被英特爾吹得叮當(dāng)響的 Optane 黑科技就不用多說了，英特爾稱其是 60 年代到現(xiàn)在的最新革命性內(nèi)存和儲存類別技術(shù)，此類非易失性設(shè)備不僅將內(nèi)存和存儲結(jié)合在一起，而且比 DRAM 更便宜、比 NAND 更快，至少
2017-03-23 10:06:39465 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 的存儲，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內(nèi)部運行速度快兩倍，讀寫性能快 20%。
2017-04-12 01:07:111359 英特爾新推出的3D XPoint非易失性存儲器技術(shù)，在過去幾年里一直在造勢卻未見真容，一問世便成為英特爾企業(yè)級存儲平臺的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818 3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術(shù)將會在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。
2017-05-03 01:02:501621 XPoint，打造出25年以來的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年，英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲存產(chǎn)品 ，成為該技術(shù)最先上市的新一代高性能固態(tài)硬盤（SSD）系列。 根據(jù)TechInsights的材料分析，XPoint是一種非揮發(fā)性內(nèi)存（NVM）技術(shù)。位儲存根據(jù)本體（bulk）
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 2017年第三季度，英特爾的內(nèi)存業(yè)務(wù)營收為8.91億美元，增長37%，不過，該業(yè)務(wù)部門依舊虧損，第三季度虧損額度為5200萬美元。對此，英特爾表示，這些損失是由于其在一項名為3D xpointx
2017-11-22 12:19:39666 英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來的首款新型態(tài)內(nèi)存技術(shù)。2016年，英特爾發(fā)布采用3D XPoint技術(shù)的Optane品牌儲存產(chǎn)品
2018-01-10 13:37:02656 集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場，不僅
2018-01-10 19:43:16679 據(jù)外媒報道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。
2018-01-11 09:16:024791 近日傳聞美光科技和英特爾的合作關(guān)系即將終止，主要是因為3D NAND技術(shù)還不適合目前的市場，后續(xù)有傳說英特爾要和紫光一起開發(fā)3D NAND芯片，具體情況如何還需要進一步的考證。
2018-01-16 14:30:431661 上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發(fā)3D NAND，其維持多年的長期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來幾年，英特爾將會
2018-01-16 14:37:555172 
3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以來，最具突破性的一項存儲技術(shù)。由于具備以下四點優(yōu)勢，3D Xpoint被看做是存儲產(chǎn)業(yè)的一個顛覆者： （1）比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236 
據(jù)報道，華中科技大學(xué)光電學(xué)院副院長繆向水及其團隊正在研制一款基于相變存儲器的3D XPOINT存儲技術(shù)。他估計，在這項技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)的芯片，其讀寫速度會比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。
2018-06-20 09:07:002366 英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤，加強擴大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 英特爾提出將以傲騰 + QLC 這一產(chǎn)品組合重塑內(nèi)存和存儲行業(yè)的愿景。通過將傲騰? 和英特爾? QLC 3D NAND? 這兩種獨有的技術(shù)史無前例地整合到內(nèi)存和存儲解決方案當(dāng)中，英特爾正在革新整個內(nèi)存和存儲市場，并引領(lǐng)計算技術(shù)進入一個新的時代。
2018-08-16 15:49:07887 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規(guī)模仍然很小，這讓他們無法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D XPoint，才會吸引消費者。這意味著英特爾必須賠錢來建立市場。
2018-10-16 15:47:034677 XPoint，目前合資企業(yè)已經(jīng)合并入美光的財務(wù)報表。 7月份，美光科技和英特爾決定終止3D XPoint技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)并尋求獨立運營。 美光
2018-10-23 00:44:01459 來自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實感?遠(yuǎn)程攝像機。
2018-11-07 06:40:004707 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 在與美光公司完成任何聯(lián)合活動之時，英特爾預(yù)計將在其中一家工廠開始生產(chǎn)3D XPoint微芯片。12月，在英特爾高層管理人員的一份報告中顯示，對于3D XPoint的發(fā)布，該公司正在升級其在美國
2019-01-18 14:21:035148 在3D NAND Flash大行其道的21世紀(jì)，當(dāng)Intel和美光在2015年首次介紹3D Xpoint的時候，市場掀起了軒然大波。據(jù)當(dāng)時的介紹，3D Xpoint會比NAND Flash快1000倍，且壽命也會比其長1000倍。
2019-01-19 09:41:381340 一說到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從2018年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 的價值可能超過一萬億美元。那么，在美光發(fā)布QuantX產(chǎn)品兩年多之后，以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業(yè)中的存在而觸發(fā)了看漲期權(quán)之后，3D XPoint現(xiàn)在究竟處于一個什么樣的階段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上，三年之后，美光最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693 德國弗勞恩霍夫機床和成型研究所當(dāng)?shù)貢r間15日宣布，針對大量塑料部件增材制造耗時的缺點，該所研究員現(xiàn)已開發(fā)出一種名為SEAM（螺旋擠壓式增材制造）的系統(tǒng)和工藝，其速度比傳統(tǒng)3D打印機快8倍，而且可以對低成本的原材料進行處理。
2019-03-18 13:56:223476 英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態(tài)盤的詳細(xì)信息，這款創(chuàng)新的設(shè)備采用M.2規(guī)格，體積小巧，將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度與英特爾?Quad Level Cell（QLC）3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835 英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來開啟了一個全新的維度。芯片封裝一直是芯片制造中的一個重頭戲，在傳統(tǒng)的2D
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的Optane（傲騰）內(nèi)存一直以來都是存儲行業(yè)中非常奇怪的存在，這款產(chǎn)品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術(shù)，據(jù)說可以將存儲速度提高1000倍，雖然實際應(yīng)用場景中沒有這么強，但是對于一些僅適用機械硬盤的設(shè)備來說，確實能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028 在DARPA 2019 年電子復(fù)興計劃峰會上，英特爾發(fā)布了“ Pohoiki Beach ”神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要由64 顆 Loihi 神經(jīng)擬態(tài)芯片構(gòu)成，集成了 1320 億個晶體管，總面積 3840 平方毫米，可處理深度學(xué)習(xí)任務(wù)，速度比CPU快1000倍，效率高10000倍，耗電量小100倍。
2019-07-21 10:16:544892 英特爾正式介紹了一系列新的技術(shù)里程碑，并強調(diào)了其在以數(shù)據(jù)為中心的計算時代，推動內(nèi)存與存儲技術(shù)進步的持續(xù)投資與堅定承諾，包括面向云、人工智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術(shù)以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 根據(jù)消息報道，USB-IF的代表在CES 2020上詳細(xì)討論了英特爾的雷電4標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)了雷電 4即是英特爾全功能USB4的品牌名稱。USB4實際上使用了英特爾的雷電3規(guī)范，英特爾官方目前也只是含糊地表示雷電4有4倍USB 3的速度。
2020-01-14 14:43:206155 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項上面達(dá)成了新的協(xié)議，分析師認(rèn)為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863 眾所周知，英特爾系統(tǒng)（尤其是在服務(wù)器領(lǐng)域）的核心優(yōu)勢之一是獨家的傲騰 Optane 內(nèi)存支持，該技術(shù)可通過持續(xù)的 4K I/O 顯著減少工作負(fù)載的延遲并提高帶寬。而現(xiàn)在，AMD 處理器似乎很快也將
2020-11-29 11:40:082396 通過轉(zhuǎn)讓IM工廠股份給美光、將閃存業(yè)務(wù)打包出售給SK海力士等，Intel正重新梳理旗下業(yè)務(wù)，至少就閃存、SSD來看，現(xiàn)在只剩下傲騰了。 不過，傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產(chǎn)品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內(nèi)存的共同開發(fā)者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術(shù)以及相應(yīng)的存儲解決方案，該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務(wù)官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是繼
2020-12-17 10:04:273586 內(nèi)存，即使隔著屏幕也能感受到英特爾撲面而來的“殺氣”。 此次英特爾仍然發(fā)布了3D NAND產(chǎn)品，3款產(chǎn)品中有2款都拿到一個“業(yè)界第一”，即便是其閃存業(yè)務(wù)出售給SK海力士，其閃存產(chǎn)品性能依然風(fēng)騷“不減”。 在傲騰業(yè)務(wù)方面，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)
2020-12-17 14:13:121739 一系列新品發(fā)布外，更重要的是從中讀出出售閃存業(yè)務(wù)后，英特爾存儲的未來發(fā)展方向。 此次活動上，英特爾發(fā)布了六款全新的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，三款基于3D XPoint的傲騰系列產(chǎn)品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產(chǎn)品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)，比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性，旨在填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570 2022 年 7 月 30 日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強博士出席了由中國計算機學(xué)會主辦的第一屆“中國計算機學(xué)會芯片大會”，并發(fā)表了題為“堅持半導(dǎo)體底層技術(shù)創(chuàng)新，激發(fā)算力千倍級
2022-08-02 09:59:041931 
1968
- Stanford R. Ovshinsky宣布了Ovonic內(nèi)存開關(guān)，這是英特爾和美光在2015年宣布的3D XPoint內(nèi)存的基礎(chǔ)，后來英特爾將其產(chǎn)品化為Optane。
2022-09-05 16:15:192515 “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計算機芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:131680 英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 3月26日，浪潮信息與英特爾正式宣布，浪潮信息“源2.0系列基礎(chǔ)大模型”已和最新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器平臺完成適配，本地推理速度提升100%。
2024-03-27 13:50:401375 
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