據(jù)臺媒報道，臺塑企業(yè)總裁王文淵昨日接任***工業(yè)總會理事長一職，在談到目前人才流走大陸的議題時，他提到半導(dǎo)體和DRAM的情況比較明顯。據(jù)透露，過去一、兩年間，***半導(dǎo)體高階技術(shù)人員遭陸企挖角的事件時有耳聞。南亞科也流失48名高端技術(shù)人員，但“對南亞科沒有大影響，”王文淵說，美光子公司的DRAM廠華亞科比較大，跑了約400人。

在大陸惠臺31項措施對人才外流的影響方面，他指出自己并不清楚具體情況，但如果***缺乏機會，“自己 （人才）吃不飽就會往大陸移動，”或因為高薪而選擇赴陸發(fā)展。

鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，先前開出以人民幣直接給付給新臺幣的薪資，現(xiàn)在更針對頂尖人士，直接給付美元當月薪，這股強大的虹吸力量，將不利***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

盧超群呼吁，***應(yīng)更積極制定相關(guān)政策，并用商業(yè)的方式規(guī)劃聚才、留才與育才，讓人才愿意留在***，持續(xù)為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展貢獻努力。他舉過去科技業(yè)因有股票分紅，所以能讓企業(yè)具備強力的留才工具，如今大陸也完全比照這個做法，甚至祭出高薪直接對外挖角。

盧超群說，人才流動完全取決于經(jīng)濟發(fā)展實力和政策，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已不再是五、六十年前只和美國、日本競爭，現(xiàn)在則是要面對全球的競爭，如果不把人才留在***，就讓別人有實力超過***。

所有產(chǎn)業(yè)中，王文淵點名半導(dǎo)體和DRAM，認為人才外流大陸的情況明顯。他指出，臺塑關(guān)系企業(yè)南亞科雖然也有案例，就他所知有48名高端技術(shù)人才，但沒有太大影響。反而“華亞科、美光那邊人才流失比較明顯，”他說，雖然是預(yù)料之內(nèi)的，但沒想到人會走那么多。走的是高端技術(shù)人員，這一兩年當中就去往大陸，還好對南亞科沒有受到太大影響，南亞科人才充足，反而是華亞科會有需要調(diào)整。

對于這一現(xiàn)象，***有預(yù)期，但未料及會如此明顯?！安恢朗遣皇侵苯觼硗诮?，大部分是華亞科、美光那邊人才流失比較明顯，這是預(yù)料之內(nèi)的，但沒想到人會走那么多?！蓖跷臏Y補充道。

2.南亞科：DRAM需求熱到第三季度 Q4待觀察產(chǎn)能變化；

集微網(wǎng)消息，***存儲器芯片廠廠商南亞科昨（17）日舉行法說會，公布今年第一季度毛利率沖上51.8%，優(yōu)于市場預(yù)期。南亞科總經(jīng)理李培瑛分析上季毛利率沖高，主因DRAM漲價及20納米產(chǎn)品比重快速拉升，但因當季手中握有逾400億元等值美元，隨著新臺幣上季升值約2.6%，導(dǎo)致出現(xiàn)11.78億元匯損，侵蝕每股純益逾0.3元。

李培瑛表示，第1季DRAM平均報價季增6.1%，加上銷售量季增8.4%，20納米銷售比重占比逾六成及研發(fā)費用遞延等四大有利因素加持，挹注毛利率沖上51.8%，季增2.1個百分點。

對于DRAM市場的未來走勢，李培瑛預(yù)計到第3季前都將供不應(yīng)求，第4季則要密切觀察主要大廠產(chǎn)能增加狀況，以目前韓國三星、SK海力士兩大廠均表態(tài)將視市場需求而增產(chǎn)研判，預(yù)料今年DRAM市況都相當健康穩(wěn)健。

同時南亞科宣布，上修今年全年DRAM位元銷售量，年增率由原訂45%升至48%，本季位元銷售量季增逾15%；20納米產(chǎn)能小幅挪移1,000片轉(zhuǎn)作30納米產(chǎn)品，使月產(chǎn)能由3.8萬片降至3.7萬片；30納米月產(chǎn)能則增至3.1萬片。同時自行研發(fā)的10納米如既定計劃進行，預(yù)定2020年小量生產(chǎn)。

因應(yīng)新臺幣波動，南亞科采取美元與新臺幣現(xiàn)金各半的動態(tài)平衡策略。他預(yù)期本季受匯率因素干擾將可降低，看好本季DRAM平均單價可望季增個位數(shù)百分比，加上20納米制程產(chǎn)品貢獻度持續(xù)提升及成本下降，毛利率有機會續(xù)改寫新高，并且有機會一路走高至第3季。

談及中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響， 李培瑛認為，這是中國與美國雙方要逼迫對方上談判桌的手段，若達成共識，會使中國大陸更重視知識產(chǎn)權(quán)，這對DRAM 產(chǎn)業(yè)應(yīng)會帶來正面效益。若結(jié)果不如預(yù)期，恐沖擊全球經(jīng)濟，進而影響終端需求轉(zhuǎn)弱，不只是DRAM產(chǎn)業(yè)，對所有產(chǎn)業(yè)都不利。

3.加速云發(fā)布一整套基于FPGA的AI加速方案，CEO鄔剛稱AI不玩虛的；

今天下午，加速云在北京召開“加速新科技，驅(qū)動智未來”發(fā)布會，正式推出旗下四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案。該系列方案，能滿足數(shù)據(jù)和模型規(guī)模不斷擴大的需求，助力深度學(xué)習(xí)模型高效運轉(zhuǎn)。

“加速云”全稱杭州加速云信息技術(shù)有限公司，是業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)加速和業(yè)務(wù)卸載方案廠商，致力于提供異構(gòu)計算加速整體解決方案。他們憑借在FPGA方面的領(lǐng)先技術(shù)，獲得業(yè)界廣泛認可。

一舉推出兩個系統(tǒng)硬件加速產(chǎn)品、兩個IP庫、三大解決方案

與現(xiàn)有眾多使用GPU來完成深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練不同，加速云的產(chǎn)品是基于FPGA的深度學(xué)習(xí)加速方案。他們認為，用GPU完成深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練已經(jīng)暴露出很多問題，比如功耗太高，性能功耗比差，處理延時大，在大規(guī)模推理部署和一些對延時敏感的場景就不是很適合。

但是FPGA則不同，它具有很高的性能功耗比，而且基于門級電路設(shè)計使得FPGA是一個超低延時和確定延時的方案，F(xiàn)PGA的可編程性及動態(tài)可重構(gòu)可以適應(yīng)深度學(xué)習(xí)未來算法的變化，IO可編程性可以滿足更多業(yè)務(wù)需求(網(wǎng)絡(luò)加速，邊緣計算)，因此基于FPGA的深度學(xué)習(xí)方案成為未來技術(shù)發(fā)展方向。

在本次的發(fā)布會上，加速云推出了一整套基于FPGA的AI加速方案，包括四大產(chǎn)品：兩個系列硬件加速產(chǎn)品（SC-OPS, SC-VPX）、兩個IP庫 (FDNN, FBLAS)、三大解決方案（深度學(xué)習(xí)解決方案、高性能計算及數(shù)字信號處理解決方案、邊緣計算解決方案）。具體來看如下：

硬件產(chǎn)品上，SC-OPS是加速云推出的全球首張Intel Stratix 10 FPGA加速卡，采用Intel最新14nm工藝的Stratix10 GX2800 FPGA器件，可以廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、機器視覺、深度學(xué)習(xí)、高性能計算、仿真、金融等領(lǐng)域。

另一款，SC-VPX是全球計算密度最高的VPX刀片加速平臺，采用Intel Stratix 10 GX2800器件，兼容GX1650，構(gòu)造業(yè)界先進、靈活、高效的信號處理和深度學(xué)習(xí)架構(gòu)，主要定位高校等單位的通信，深度學(xué)習(xí)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品原型快速搭建和算法開發(fā)與應(yīng)用。

IP庫方面，深度學(xué)習(xí)加速庫FDNN是國內(nèi)首個支持通用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的FPGA加速庫，基于RTL級代碼，可以提供很高的性能和靈活配置特性。高性能計算加速庫FBLAS是業(yè)界更高性能的RTL級數(shù)學(xué)加速庫。

三大解決方案包括，深度學(xué)習(xí)加速解決方案-加速云推出一整套基于FPGA的深度學(xué)習(xí)加速方案；數(shù)字信號處理解決方案-針對通信等數(shù)字信號處理系統(tǒng)的要求，結(jié)合Intel最新14nm工藝的 Stratix10 FPGA系列，加速云提供了一套完整的硬件和軟件相結(jié)合的解決方案；邊緣計算解決方案-加速云智能工控解決方案。

加速云創(chuàng)始人兼CEO鄔剛表示：“人工智能已經(jīng)進入我們的生活，但是未來發(fā)展還存在瓶頸，需要硬件技術(shù)和算法方面的突破。異構(gòu)計算是計算架構(gòu)的未來趨勢，而FPGA 是實現(xiàn)異構(gòu)計算的完美選擇。加速云創(chuàng)新的異構(gòu)計算加速平臺解決方案，具有高性能、高效率、低延時特性以及可編程性和遠程可重構(gòu)能力，非常適合云上的彈性業(yè)務(wù)的需求。我們希望能夠通過我們的技術(shù)，幫助更多的企業(yè)實現(xiàn)深度學(xué)習(xí)，在大數(shù)據(jù)時代贏得先機?！?/p>

CEO鄔剛：AI不玩虛的，不打算將IP封裝流片

加速云在國內(nèi)FPGA領(lǐng)域算是明星企業(yè)。2015年成立后公司后，憑借著深厚的技術(shù)實力，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了基于FPGA的深度學(xué)習(xí)算法、云計算加速算法，并在系統(tǒng)中應(yīng)用，實現(xiàn)了更高的性能功耗比，降低建設(shè)成本及運營成本，成為新一代數(shù)據(jù)中心加速解決方案領(lǐng)先提供商。

圖：加速云CEO鄔剛

事實上，加速云的異構(gòu)計算加速平臺并不是簡單的板卡提供商，而是提供從硬件最底層的加速解決方案。加速云CEO鄔剛表示，公司最核心的技術(shù)是擁有兩個IP庫：深度學(xué)習(xí)加速庫、高性能計算加速庫?；趯PGA 的深度了解和技術(shù)，公司獲得英特爾等客戶的全力支持，甚至可以拿到英特爾第一批流片的內(nèi)部測試芯片。

目前國內(nèi)很多擁有類似IP技術(shù)的公司都會選擇，將IP封裝成AI芯片以此獲得更高的估值。對此，鄔剛認為，如果僅僅為了估值花費高昂的流片費用是不值得的。他表示，AI我們不玩虛的，目前加速云不會將IP拿去流片，未來還會繼續(xù)以板卡形式實實在在為客戶提供加速方案服務(wù)。

據(jù)悉，目前加速云與騰訊、京東、美團、英特爾、科大訊飛、金山等企業(yè)擁有深度戰(zhàn)略合作，并為他們提供長期技術(shù)服務(wù)支撐。此外，還與國內(nèi)多所高校深度合作并成立聯(lián)合實驗室，同時在杭州、無錫、南京、西安、北京設(shè)立研發(fā)和商務(wù)中心。

在融資方面，2017年公司獲得知名投資機構(gòu)，達晨創(chuàng)投、真格基金、如山資本的數(shù)千萬元 pre-A 融資。

4.AI領(lǐng)域刺激，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望再成長一成；

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒報道，在今天舉辦的國際超大型集成電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(VLSI -TSA)及設(shè)計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)上，存儲器廠商鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，因市場需求強勁，對今(2018)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的看法樂觀，預(yù)期今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望較去(2017) 年再成長一成水準，將高于原先業(yè)界預(yù)期的7% 。

對于未來半導(dǎo)體市場的發(fā)展，盧超群指出，在AI 領(lǐng)域的刺激下，半導(dǎo)體商機將會遍地開花，不但需要先進制程，連28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有機會成長。觀察目前包含硅晶圓、存儲器和被動元件的缺貨情況，均顯示出下游市場的需求強勁，他預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長可望優(yōu)于預(yù)期，將可達到 10% 水準，這也優(yōu)于業(yè)界對今年半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長約7% 的增長預(yù)測。

5.聯(lián)發(fā)科技與微軟攜手推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全；

集微網(wǎng)4月17日消息，聯(lián)發(fā)科技今日宣布與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第一款支持微軟Azure Sphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的系統(tǒng)單芯片 (SoC) – MT3620，提供內(nèi)置安全與連網(wǎng)功能的微控制器 (MCU) 類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。微軟Azure Sphere是為開發(fā)具高度安全性MCU相關(guān)設(shè)備而設(shè)計的操作系統(tǒng)，讓各式各樣的云端設(shè)備得以配備企業(yè)級的安全機制。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已送樣給予主要合作客戶，終端產(chǎn)品將于2018年第三季上市。

聯(lián)發(fā)科技MT3620是聯(lián)發(fā)科技與微軟協(xié)力開發(fā)、適用于微軟Azure Sphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的芯片，將Wi-Fi連網(wǎng)控制內(nèi)建在處理器芯片之中，同時加載微軟最新的安全協(xié)定。聯(lián)發(fā)科技MT3620芯片將隨微軟Azure Sphere整體解決方案銷售，讓眾多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)廠商得以輕松地連接其所打造的MCU物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并在微軟提供的安全架構(gòu)下確保設(shè)備的安全性。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“聯(lián)發(fā)科技與微軟合作已有長久的歷史，我們合作開發(fā)特定用途的芯片，滿足各種連網(wǎng)需求。聯(lián)發(fā)科技具備芯片設(shè)計領(lǐng)先地位且與微軟密切合作，更重要的是我們認同微軟的愿景，攜手將安全與信任帶入從終端芯片到云端的整體物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之中。設(shè)備制造商可利用聯(lián)發(fā)科技芯片及微軟作業(yè)平臺打造各式各樣的連網(wǎng)設(shè)備并銷售，而消費者也能妥善管理這些產(chǎn)品。”

連網(wǎng)成本大幅下降，意謂著數(shù)十億計的設(shè)備將能彼此連接并透過MCU加以控制。從家用電器、健康監(jiān)視設(shè)備到兒童玩具與工業(yè)設(shè)備，全都是物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長的一部分。連網(wǎng)節(jié)點越多，可能被入侵的途徑也隨之增加，這意味著企業(yè)與個人必須相信他們的設(shè)備、數(shù)據(jù)、云端確實安全無虞，才能發(fā)揮這些便利連網(wǎng)設(shè)備的優(yōu)勢。正因如此，聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手促使市場加速從獨立式MCU設(shè)備轉(zhuǎn)移至安全云端連網(wǎng)MCU設(shè)備與應(yīng)用。

微軟Azure Sphere總經(jīng)理Galen Hunt表示：“計算機運算不論是在云端或終端都變得更加強大且無所不在。未來十年我們將看到數(shù)十億設(shè)備連上網(wǎng)絡(luò)。Azure Sphere匯集了微軟在云端運算、軟件及芯片方面的專長，提供從芯片到云端獨一無二的安全解決方案。聯(lián)發(fā)科技與微軟在芯片設(shè)計上密切合作，我們很高興能一起宣布第一顆通過Azure Sphere認證的芯片MT3620進入市場，微軟與聯(lián)發(fā)科技將共同為下一世代的更智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供堅實的基礎(chǔ)?！?/p>

每年有超過90億部內(nèi)建MCU的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進入市場，因此像微軟與聯(lián)發(fā)科技這樣的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商必須通力合作，確保不論昂貴或低價的連網(wǎng)設(shè)備，其內(nèi)建的安全性均能達到最高水平。

透過Azure Sphere，微軟正在打造一個由多家芯片供貨商、ODM、OEM共同組成的全新生態(tài)系統(tǒng)，參與的合作伙伴都理解隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與應(yīng)用數(shù)量不斷增加所衍生的機會與風(fēng)險，因而攜手合作確認安全標準的制定與維護。

6.高通要挖Wintel聯(lián)盟墻角？微軟：我們追求的是生態(tài)的多樣化；

業(yè)內(nèi)近期有消息稱，高通將會進軍 PC 計算領(lǐng)域，而英特爾與微軟的 Wintel 聯(lián)盟將會受到?jīng)_擊，蘋果或許也不再那么青睞于它。不過根據(jù)外媒 TechRadar 對微軟 Windows 總經(jīng)理 Erin Chapple 的采訪報道，即便首批 Always Connected PC 搭載了高通的芯片，也不意味著該公司將摒棄與英特爾的合作。

換言之，即便微軟在“ACPC”Windows 硬件上下了重注，但該公司還會通過與英特爾、高通、AMD、甚至一些中國本土制造商保持合作來對沖風(fēng)險。

Erin Chapple 表示：“我們并沒有將‘始終連接的 PC’與高通畫上等號，我司會在生態(tài)系統(tǒng)中選擇，并與合作伙伴一起努力”。

盡管有很多新聞報道都專注于近期發(fā)布的基于高通平臺的 ACPC 設(shè)備，比如惠普的 Envy x2、華碩的 NovaGo、以及聯(lián)想的 Miix 630，但也別忘了微軟自家的 Surface Pro LTE 還用著英特爾的處理器。

畢竟微軟堅信一個多樣化的芯片生態(tài)系統(tǒng)，有益于 ACPC 設(shè)備的持續(xù)發(fā)展：“我們不會止步于筆記本、二合一、或者平板電腦，而是致力于將不同 SoC 架構(gòu)的每一款設(shè)備都聯(lián)網(wǎng)”。

最后，Erin Chapple 表示微軟會繼續(xù) Windows 10 S 操作系統(tǒng)的開發(fā)，而 Windows 10 秋季創(chuàng)意者更新會給 ACPC 設(shè)備帶來性能上的重大提升。

7.英特爾新制程落后，2021年或被臺積電超車；

集微網(wǎng)消息，研究機構(gòu)Linley Group發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)報告指出，英特爾（Intel）開發(fā)新制程落后，原有的芯片制造技術(shù)優(yōu)勢也幾乎蕩然無存。

首席分析師Linley Gwennap寫說，英特爾的10納米制程一再延誤，導(dǎo)致沖刺下一代制程進度現(xiàn)不僅落后給臺積電，三星與其伙伴GlobalFoundries也準備超車。

據(jù)悉，臺積電計劃于今年6月份開始量產(chǎn)7nm FinFET芯片，屆時臺積電將實現(xiàn)7nm芯片100%的市場份額，而高通、海思和Xillinx都是臺積電的大客戶，7nm這項工藝的收益將在第二季度開始體現(xiàn)。

三星已經(jīng)完成了7nm制程技術(shù)的開發(fā)，并且在這一制程技術(shù)中使用了極紫外線曝光設(shè)備（EUV）。最初，該公司預(yù)計7 納米制程技術(shù)的開發(fā)將在2018 年下半年完成，但是，未來追趕臺積電的腳步，現(xiàn)在已經(jīng)提前半年完成。有消息指出，高通正準備向三星發(fā)送其新移動芯片樣品。

報告分析各大廠生產(chǎn)的芯片電路密度，以及其它工藝技術(shù)指標，結(jié)論是其它競爭者所采用的技術(shù)水平均已逼近英特爾，比如臺積電的7納米與英特爾10納米幾乎沒有差距。報告指出，三大競爭廠商在采購下一代微影技術(shù)（lithography）設(shè)備均比英特爾積極，不排除三者2021年都將超越英特爾。

英特爾護城河被對手一一攻破，未來營收展望堪憂。日前有消息傳出，蘋果最快2020年于部分Mac電腦以自家研發(fā)的處理器取代英特爾處理器，恐沖擊英特爾營收。