臺積電研發(fā)3D芯片，谷歌和AMD成首批客戶
如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
來自日媒報(bào)道稱，臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。
首批客戶方面，并沒有蘋果，而是AMD和谷歌。
谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其實(shí)，臺積電今年已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行，屬于2.5D封裝技術(shù)。此前，AMD首發(fā)的HBM顯存就是類似的2.5D方式，與GPU整合。
當(dāng)然，Intel已經(jīng)發(fā)布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54475瀏覽量
469803 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5711瀏覽量
140464 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5812瀏覽量
177108
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺積電如何為 HPC 與 AI 時(shí)代的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持續(xù)提升， 封裝尺寸不斷擴(kuò)大
今日看點(diǎn)：臺積電敦促客戶預(yù)訂 2nm 制程產(chǎn)能；廣州再添兩大百億級半導(dǎo)體項(xiàng)目
臺積電敦促客戶預(yù)訂 2nm 制程產(chǎn)能 業(yè)內(nèi)報(bào)道稱臺積電
臺積電計(jì)劃建設(shè)4座先進(jìn)封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
地位。 ? 臺積電在季度法人說明會(huì)上透露，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)在2025年已貢獻(xiàn)約一成的企業(yè)營收，且未來增速預(yù)計(jì)將超過公司整體平均水平。在資本支出方面，先進(jìn)封裝、掩膜制造及其他項(xiàng)目將合計(jì)占到
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達(dá)或取代蘋果成臺積電最大客戶
39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電
Cadence AI芯片與3D-IC設(shè)計(jì)流程支持臺積公司N2和A16工藝技術(shù)
上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應(yīng)用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
看點(diǎn)：臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達(dá)擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會(huì)采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等
MediaTek采用臺積電2納米制程開發(fā)芯片
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批
臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺
突發(fā)！臺積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免被美國正式撤銷
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺
今日看點(diǎn)丨臺積電開除多名違規(guī)獲取2納米芯片信息的員工，蘋果腦控實(shí)機(jī)視頻曝光
? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息，臺積電開除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺積
發(fā)表于 08-06 09:34
?1901次閱讀
臺積電正面回應(yīng)！日本芯片廠建設(shè)不受影響，仍將全速推進(jìn)
近日，有關(guān)臺積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士消息，臺積
美國芯片“卡脖子”真相：臺積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺灣封裝？
美國芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國臺灣完成封裝，以滿足
TechWiz LCD 3D應(yīng)用：撓曲電效用仿真
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T
發(fā)表于 05-14 08:55
西門子與臺積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N
發(fā)表于 05-07 11:37
?1633次閱讀
評論