臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能
發(fā)表于 11-10 16:21
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近日,有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積
發(fā)表于 07-08 11:29
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美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)
發(fā)表于 07-02 18:23
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據(jù)臺媒報道,臺積電在赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議,并作出了多項重要決議。
發(fā)表于 02-18 14:43
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據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,臺積電計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Gi
發(fā)表于 02-06 17:56
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1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并
發(fā)表于 01-22 14:24
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近日,據(jù)外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量
發(fā)表于 01-20 14:49
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與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosrev
發(fā)表于 01-17 14:15
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近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵
發(fā)表于 01-15 11:13
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據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新報道,全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著
發(fā)表于 01-13 14:42
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消息若屬實,意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務。其中包括為i
發(fā)表于 01-10 15:19
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臺積電設立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,
發(fā)表于 12-30 11:31
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。 臺積電在日本熊本縣的晶圓廠自建設以來就備受關注。此次量產(chǎn)計劃的實現(xiàn),不僅體現(xiàn)了臺積
發(fā)表于 12-17 10:50
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