三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》及DIGITIMES消息，三星電子CEO慶桂顯日前赴臺灣地區(qū)，會見多位半導(dǎo)體業(yè)巨頭臺積電、廣達(dá)電腦及緯創(chuàng)集團(tuán)共同探討AI領(lǐng)域的技術(shù)合作。其中，廣達(dá)公司旗下的云達(dá)公司通過領(lǐng)英平臺對其熱烈歡迎，并透露慶桂顯此行還親臨云達(dá)與英特爾共同建立的5G OpenLab實(shí)驗(yàn)室。
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
另據(jù)IT之家今年2月份報(bào)道，SK海力士正計(jì)劃與臺積電組成One Team戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開發(fā)HBM4內(nèi)存。因此，三星電子需要加快研發(fā)步伐，并加強(qiáng)與臺灣地區(qū)企業(yè)的聯(lián)系，以穩(wěn)固市場地位。
慶桂顯此行期望能與臺積電維持穩(wěn)定的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝合作，并借助下游服務(wù)器廠商游說客戶增加三星HBM產(chǎn)品用量。此外，三星未來或?qū)㈤_放內(nèi)部生成式AI工具，這將帶來大量AI服務(wù)器訂單，此次訪問或?qū)Υ诉M(jìn)行提前協(xié)商。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52465瀏覽量
440321 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
411瀏覽量
15221 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1696瀏覽量
32692
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一
發(fā)表于 04-18 10:52
三星與英偉達(dá)高層會晤，商討HBM3E供應(yīng)
近期，三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛，在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的
特斯拉也在搶購HBM 4
在測試兩家公司的樣品后，特斯拉將選擇其中一家作為HBM4供應(yīng)商。通過使用三星和SK海力士生產(chǎn)的定制HBM4芯片，特斯拉除了減少對Nvidia的AI
三星電子計(jì)劃新建封裝工廠，擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存
三星電子計(jì)劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠，以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施，進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的
三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日，三星電子計(jì)劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星
三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應(yīng)對英偉達(dá)供應(yīng)延遲
近日，三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道，三星
三星預(yù)測HBM需求至2025年翻倍增長
三星電子近期發(fā)布預(yù)測，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今
三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進(jìn)一步鞏固并
三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速AI GPU市場布局
近日，知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報(bào)告中宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展：三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗(yàn)證，并正式開啟
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產(chǎn)品主要
三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃
近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)預(yù)測，至2025年，這一領(lǐng)域的
三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而，
三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績飆升
在8月1日公布的最新財(cái)報(bào)中，三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，
三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型
近日，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào)，其高頻寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI
工商網(wǎng)監(jiān)
評論