圍繞“共塑智能出行新時代”主題，博世將亮相2024北京車展：中國國際展覽中心（順義館）E2館-12展位。面向可持續(xù)智能出行，博世將帶來諸多本土創(chuàng)新及首展產(chǎn)品。

開展倒計時2天！帶您預(yù)覽博世展臺上的全新亮點產(chǎn)品和技術(shù)（乘用車篇）。

車輛運(yùn)動智控系統(tǒng)

博世車輛運(yùn)動智控系統(tǒng)

亮點：車展首展、本土研發(fā)

博世車輛運(yùn)動智控系統(tǒng)（VMM）包含多種軟件功能和服務(wù)。其核心是一個軟件層，可以集中控制和協(xié)調(diào)動力總成、制動、轉(zhuǎn)向、懸架等車輛底盤執(zhí)行器，實現(xiàn)車輛六自由度的運(yùn)動管理。集成的軟件解決方案能夠盡可能多地發(fā)揮執(zhí)行器的最大潛力，滿足不同自動化級別下的車輛功能。車輛運(yùn)動智控系統(tǒng)向軟件定義汽車又邁進(jìn)了一步，實現(xiàn)更安全、更舒適、更可持續(xù)發(fā)展的駕駛體驗，以更好的適配車輛的DNA。

博世艙駕融合解決方案

亮點：車展首展

博世艙駕融合解決方案以單一芯片域控制器，實現(xiàn)主流智能座艙功能及高速高架領(lǐng)航輔助、家庭區(qū)域泊車等ADAS功能。采用該解決方案的產(chǎn)品可降低總成本達(dá)30%*，同時降低跨域間通訊延時,提升座艙交互體驗。憑借智駕和座艙領(lǐng)域豐富的國內(nèi)外量產(chǎn)經(jīng)驗，博世可在16個月*內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn),并支持本土車企出海。

*數(shù)據(jù)基于博世當(dāng)下選擇芯片評估

博世新一代輔助駕駛系統(tǒng)方案

博世新一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，包含第三代多功能攝像頭evo版、第六代毫米波雷達(dá)、超聲波傳感器系列和攝像頭模組等性價比高、性能優(yōu)越的傳感器，以及泊車純軟件方案，可支持多種SAE等級，并助力中國主機(jī)廠出海戰(zhàn)略。

博世中國高階智能駕駛解決方案

亮點：本土研發(fā)

該產(chǎn)品是由博世智能駕駛與控制系統(tǒng)事業(yè)部中國區(qū)本土開發(fā)，面向中國市場量身打造的全棧式智能駕駛系統(tǒng)解決方案，已于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。該解決方案可覆蓋高速及高架、城市等不同應(yīng)用場景的L2++端到端高階智能駕駛與泊車功能，包含傳感器、計算平臺、算法應(yīng)用以及云服務(wù)等關(guān)鍵技術(shù)要素，同時具備面向未來的可擴(kuò)展性。高速領(lǐng)航輔助已實現(xiàn)全國都可開，城市領(lǐng)航輔助功能將從第二季度開始逐步推送。

基于QC8295的博世智能座艙平臺至尊版

自2021年量產(chǎn)全球首個基于高通8155芯片的博世智能座艙平臺后，3年時間內(nèi)，博世相繼開發(fā)了智能座艙升級版（基于高通8255芯片）和智能座艙至尊版（基于高通8295芯片），完善了從中階到高階的智能座艙產(chǎn)品組合。3年時間，博世累計出貨超過130萬臺，量產(chǎn)20多個客戶項目，并有50個項目正在研發(fā)中。量產(chǎn)時間從本已非常迅速的18個月縮短到至快10個月。對海外法規(guī)和政策的深度理解，讓博世已助力5家主流本土客戶，近20個車型走向海外。本次車展展示的博世智能座艙平臺至尊版基于高通8295芯片，應(yīng)用高效的平臺化設(shè)計，最大化地利用芯片算力，最多支持12個屏幕和16個攝像頭，支持120hz高刷新率資源。座艙平臺支持人機(jī)共駕，融合智駕、導(dǎo)航信息，利用游戲引擎實時還原虛擬場景，可穩(wěn)定運(yùn)行高刷新率3D游戲，使游戲體驗不再平庸。

博世中階智駕解決方案

亮點：車展首展

博世中階智駕解決方案，基于先進(jìn)的SoC、具有更高性價比和更廣城市覆蓋范圍的輕地圖以及應(yīng)用BEV Transformer感知算法的強(qiáng)大AI能力，為L2+市場提供最安全可靠、性價比高、可快速交付的智駕體驗。

高功率密度多合一電橋

亮點：車展首展

多合一電橋?qū)?a target="_blank">電機(jī)、減速器、逆變器與車載充電機(jī)（OBC）、DCDC轉(zhuǎn)換器、電源分配單元（PDU）、整車控制器（VCU）等深度集成到電橋產(chǎn)品中，并且可拓展集成電池管理系統(tǒng)（BMS）、升壓充電轉(zhuǎn)換器（IBC）、PTC加熱器、空調(diào)壓縮機(jī)（ACP）等，實現(xiàn)了產(chǎn)品的高度集成化，輕量化，小型化，適應(yīng)前驅(qū)和后驅(qū)不同布置需求，為客戶節(jié)省布置空間，降低整車整備重量，加快投放速度。

動力域融合控制器

亮點：本土研發(fā)

作為高效靈活的乘用車混合動力系統(tǒng)解決方案的一部分，動力域融合控制器是面向混動/增程市場開發(fā)的動力總成域多合一控制器，深度融合和集成了發(fā)動機(jī)控制、整車控制和混動專用變速箱控制功能。豐富的平臺資源可支持更多系統(tǒng)配置需求，同時支持靈活的軟件合作開發(fā)模式， 滿足動力總成系統(tǒng)降本和快速開發(fā)落地需求。

靈活多樣的智能懸架控制系統(tǒng)

亮點：車展首展、本土研發(fā)

博世擁有強(qiáng)大的本地化開發(fā)能力，100%本地化生產(chǎn)，以及靈活組合，可提供懸架控制系統(tǒng)的完整解決方案，實現(xiàn)更舒適與差異化的駕乘體驗。

懸架控制器

首款全棧自研懸架控制器，針對不同功能需求布局豐富產(chǎn)品序列，涵蓋連續(xù)阻尼控制功能、空氣彈簧控制功能。產(chǎn)品集成了32位高性能處理器、高精度比例電磁閥驅(qū)動通道和六軸慣性傳感器，具備高電流控制精度能力，同時立足于客戶不同電子電氣架構(gòu)需求，支持跨域融合，為客戶提供更靈活高效的解決方案。

懸架電磁閥

懸架阻尼電磁閥能夠根據(jù)駕駛速度和駕駛動作，智能地調(diào)整懸掛系統(tǒng)硬度，在操控性、舒適性和穩(wěn)定性之間取得平衡。自研的懸架阻尼電磁閥，以先導(dǎo)控制原理為基礎(chǔ)，溢流控制和壓力控制相結(jié)合，實現(xiàn)了混合控制模式，能夠在毫秒級的時間內(nèi)對信號做出反饋，并且擁有創(chuàng)新且穩(wěn)定的失效安全模式，以及百余種型號選擇。

空氣懸架供氣模塊

首款全棧自研空氣懸架供氣模塊，提供平臺化機(jī)械方案和高控制效率的模塊化解決方案?？諝鈶壹芄饽K具備快速精準(zhǔn)的建壓能力，能夠?qū)崿F(xiàn)空氣彈簧高度調(diào)節(jié)、剛度調(diào)節(jié)及減振器阻尼快速調(diào)節(jié)，同時可實現(xiàn)更優(yōu)異的噪聲表現(xiàn)。

車身高度傳感器

高度傳感器使用了成熟的設(shè)計和工藝方案，具有精度高、EMC性能好、防塵防水等級高等特點。該傳感器可以根據(jù)客戶的需求定制開發(fā)接口和安裝邊界，滿足客戶的多樣需求。

加速度傳感器

加速度傳感器具有設(shè)計緊湊、線性度和分辨率高、EMC性能好、防塵防水等級高等特點。該產(chǎn)品的量程范圍大，可以實現(xiàn)一款傳感器同時滿足測量車身加速度和車輪加速度的需求。

新能源車熱管理系統(tǒng)解決方案

亮點：車展首展、本土研發(fā)

博世為客戶提供全面的硬件和軟件汽車熱管理系統(tǒng)解決方案。

基于對不同場景下整車熱性能需求的深刻理解，博世推出系統(tǒng)化、集成化、智能化的高效熱管理系統(tǒng)。

熱管理控制器

熱管理控制器平臺采用精細(xì)的優(yōu)化算法和模塊化設(shè)計理念，通過構(gòu)建豐富的熱管理模塊控制庫，可支持不斷迭代的系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和需求多變的服務(wù)對象，具備強(qiáng)大的性能和靈活適配性。該控制器具備功能強(qiáng)大的軟件和硬件擴(kuò)展能力，能夠滿足新能源汽車面向未來的熱管理控制要求，且支持靈活的合作模式。

制冷劑回路集成模塊

制冷劑回路集成模塊，可將電子膨脹閥、電子截止閥、換熱器、單向閥和制冷劑集成板等零部件集成一體，通過數(shù)字化開發(fā)、智能尋優(yōu)算法極大縮短冷媒回路。該產(chǎn)品滿足客戶系統(tǒng)和布置需求集成，保證小流阻、低串熱、高耐壓、低泄漏。

冷卻液回路集成模塊

冷卻液回路集成模塊，根據(jù)系統(tǒng)拓?fù)?、邊界條件和集成度需求，采用緊湊化和輕量化設(shè)計，可將三通閥、多通閥、電子水泵、溫度傳感器、膨脹水壺等零部件集成在具有流道和結(jié)構(gòu)支撐功能的冷卻液集成板上，以實現(xiàn)整車三大控溫需求場所。該產(chǎn)品與高精度水閥協(xié)同，實現(xiàn)冷卻液流量的精確比例控制，小流阻，易排氣，低泄漏。

雙回路集成模塊

采用一體化設(shè)計，實現(xiàn)制冷劑回路和冷卻液回路零部件高度集成，為客戶提供雙回路集成模塊產(chǎn)品。通過智能算法設(shè)計最大化系統(tǒng)效能，進(jìn)一步節(jié)省整車空間和成本，有益于不同車型間的移植和標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計。不同的集成結(jié)構(gòu)（單層結(jié)構(gòu)和雙層結(jié)構(gòu)），最大程度發(fā)揮輕量化、集成化優(yōu)勢，更加適應(yīng)整車高效、精益、平臺化需求。

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乘客艙熱舒適性控制軟件

亮點：車展首展、本土研發(fā)

汽車駕駛的過程中，乘客艙的熱舒適性對于駕駛體驗至關(guān)重要。面對不同用戶的不同熱舒適性需求和多變的工況，博世乘客艙熱舒適性控制軟件TCC針對用戶痛點深度挖掘出三項功能：基于用戶定制化熱舒適性的自動調(diào)節(jié)功能、基于同等熱舒適性的節(jié)能功能、基于不同車型/平臺的快速開發(fā)標(biāo)定功能。TCC可在不同工況下自動實現(xiàn)用戶定制化熱舒適性；在不影響熱舒適性的同時將熱系統(tǒng)能耗降至最低；開發(fā)過程中通過物理模型在主機(jī)廠端縮短開發(fā)周期。只為打造智能舒適，最優(yōu)能耗，快速開發(fā)的全周期駕乘體驗。

博世新一代碳化硅功率模塊

亮點：車展首展

博世新一代碳化硅功率模塊CSL和LSL，采用博世第二代1200V，９毫歐的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)品。對比第一代產(chǎn)品，第二代碳化硅芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率密度和效率，并改進(jìn)了體二極管以提高開關(guān)速度，這意味著在切換速度不變的前提下，減少了50%的dv/dt，實現(xiàn)單位面積Rdson 30%的縮減。這歸功于博世專利的溝槽技術(shù)，該技術(shù)領(lǐng)先于平面型工藝碳化硅的技術(shù)表現(xiàn)，有利于芯片性能表現(xiàn)、產(chǎn)出與成本控制。目前，碳化硅模塊的封裝大多還沿用IGBT的封裝技術(shù)，受限于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，難以發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢。CSL和LSL分別采用殼封和塑封的結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)碳化硅芯片特性對尺寸進(jìn)行了優(yōu)化，顯著提高了電驅(qū)產(chǎn)品的功率密度，并支持功率端子螺釘連接或激光焊連接，滿足市場對全橋半橋的多樣性需求。

軟件工廠加速DevOps開發(fā)

軟件定義汽車的核心問題之一是如何在管理復(fù)雜性和確保軟件生態(tài)系統(tǒng)質(zhì)量的同時提高軟件交付性能。作為博世集團(tuán)的全資子公司，博世易特馳提供了一種可擴(kuò)展的高效軟件開發(fā)方法，該方法基于協(xié)作、連續(xù)、自動化、質(zhì)量第一的工作流程，并支持OEM和Tier1建立自己的“軟件工廠”。從頭開始構(gòu)建一個健壯且功能豐富的操作系統(tǒng)是一個耗時且資源密集的過程。為了減少軟件集成工作并有效實現(xiàn)軟件定義的車輛，博世易特馳提供以下幾種策略和技術(shù)及其對應(yīng)的解決方案。

1

利用AUTOSAR等標(biāo)準(zhǔn)化軟件架構(gòu)，通用平臺來開發(fā)和集成不同車輛系統(tǒng)的軟件組件

2

中間件解決方案，促進(jìn)各種軟件組件之間的通信和數(shù)據(jù)交換

3

模擬和測試工具，在虛擬環(huán)境中驗證軟件集成，然后再將其部署到實際車輛中

4

開放標(biāo)準(zhǔn)和API，為所有組件和流程的端到端集成提供咨詢和工程設(shè)計

5

集成的開發(fā)工具鏈和協(xié)作平臺（在云中），例如持續(xù)開發(fā)工作臺和CI/CD協(xié)作平臺，以及測試解決方案

6

提供測量和校準(zhǔn)工具，通過從車輛中獲取數(shù)據(jù)、分析、校準(zhǔn)和回放，使軟件適應(yīng)車輛

審核編輯：劉清