電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）高帶寬存儲(chǔ)器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起，成為AI訓(xùn)練不可或缺的存儲(chǔ)產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光科技也因HBM的供應(yīng)迎來了業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)。只是，這樣的熱潮能持續(xù)多久，目前業(yè)界出現(xiàn)了不同的聲音。

機(jī)構(gòu)預(yù)警產(chǎn)能過剩

最近，外資摩根士丹利最新報(bào)告表示，預(yù)計(jì)隨著市場(chǎng)分散化以及AI領(lǐng)域投資達(dá)到高峰，明年HBM市場(chǎng)可能供過于求。原因是目前每家內(nèi)存廠都在根據(jù)HBM產(chǎn)出的最佳可能情況進(jìn)行生產(chǎn)，將全球原本用于生產(chǎn)DRAM的15%產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至生產(chǎn)HBM。并且這樣的轉(zhuǎn)換只需要少量的資本投資，預(yù)估僅不到2024年DRAM晶圓制造設(shè)備的10%。若按這個(gè)樂觀計(jì)劃進(jìn)行，HBM產(chǎn)能可能會(huì)面臨過剩。

大摩表示，現(xiàn)階段業(yè)界良好的HBM供應(yīng)狀態(tài)，2025年時(shí)，恐面臨實(shí)際產(chǎn)出可能會(huì)逐漸趕上、甚至超過當(dāng)前被高估的需求量。一旦上述問題浮現(xiàn)，導(dǎo)致HBM供過于求，內(nèi)存廠可把產(chǎn)能挪回制造DDR5，并閑置一小部分后端設(shè)備。

無獨(dú)有偶，最近法國(guó)巴黎銀行旗下證券部門Exane BNP Paribas大幅下調(diào)美光評(píng)級(jí)，理由是擔(dān)心HBM產(chǎn)能過剩和對(duì)傳統(tǒng)DRAM定價(jià)的影響，會(huì)導(dǎo)致更廣泛的DRAM市場(chǎng)衰退。

該機(jī)構(gòu)表示，2024年底前HBM的已裝機(jī)晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到31.5萬(wàn)片，到2025年將達(dá)到約40萬(wàn)片，而同時(shí)期的需求為16.8萬(wàn)片，甚至不到供應(yīng)量的1/2。預(yù)計(jì)2025年底前，HBM產(chǎn)能將大幅超出需求，這將進(jìn)一步打壓價(jià)格。

存儲(chǔ)廠商建設(shè)HBM產(chǎn)能

但從存儲(chǔ)芯片廠商之前的動(dòng)作來看，對(duì)HBM需求是相對(duì)確定的。在此前的財(cái)報(bào)會(huì)上，SK海力士、美光等公司均表示2024年HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，2025年產(chǎn)能也已經(jīng)基本分配完成。

此前臺(tái)媒報(bào)道，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動(dòng)下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為54萬(wàn)顆，相比較2024年增加27.6 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)105%。

華福證券的研報(bào)指出，根據(jù)測(cè)算HBM需求量在2024年和2025年將翻倍增長(zhǎng)，2025年需求量有望達(dá)到20.8億GB，整體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到311億美元?？紤]到HBM與GPU出貨的時(shí)間差以及GPU廠商的HBM庫(kù)存建立，即使原廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，HBM在未來仍將長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。也正基于此，今年Q2原廠已針對(duì)2025年HBM進(jìn)行議價(jià)，價(jià)格初步調(diào)漲5~10%。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，結(jié)合TrendForce和韓媒報(bào)道等可以看到，三星正在逐步升級(jí)其在韓國(guó)的平澤工廠（P1L、P2L 和 P3L），以便用于DDR5和HBM。同時(shí)，華城工廠（13/15/17 號(hào)生產(chǎn)線）正在升級(jí)到 1α工藝，僅保留 1y / 1z 工藝的一小部分產(chǎn)能，以滿足航空航天等特殊行業(yè)的需求。

SK 海力士以南韓利川市M16產(chǎn)線生產(chǎn)HBM，并著手將 M14 產(chǎn)線升級(jí)為 1α／1β 制程，以供應(yīng) DDR5 和 HBM 產(chǎn)品。另外，SK 海力士在其利川半導(dǎo)體工廠“M10F”生產(chǎn)第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這是為了應(yīng)對(duì) HBM 快速增長(zhǎng)的需求。除了NVIDIA之外，SK海力士還向谷歌和亞馬遜等公司供應(yīng)HBM。考慮到M10F的量產(chǎn)時(shí)間表，預(yù)計(jì)設(shè)備訂單將于今年第四季度開始。預(yù)計(jì)將引進(jìn)先進(jìn)的存儲(chǔ)器堆疊封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。

美光HBM前段在日本廣島廠生產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計(jì)今年第四季提升至2.5萬(wàn)顆。長(zhǎng)期將引入EUV制程（1γ、1δ），并建置全新無塵室。另外還會(huì)升級(jí)中國(guó)臺(tái)灣新北和臺(tái)中的生產(chǎn)線，增加1β工藝的比例。

英偉達(dá)GPU需求仍然旺盛

英偉達(dá)2025財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收300.04億美元，同比增長(zhǎng)122%，繼續(xù)超預(yù)期增長(zhǎng)。在第二季度的細(xì)分業(yè)務(wù)收入中，數(shù)據(jù)中心同比增長(zhǎng) 154%。2025財(cái)年第三財(cái)季收入預(yù)計(jì)325億美元。英偉達(dá)該季營(yíng)收指引未達(dá)最高預(yù)期，不過預(yù)計(jì) Blackwell 芯片在第四季度營(yíng)收數(shù)十億。黃任勛表示，對(duì) Hopper和 Blackwell 芯片的需求令人難以置信，在全球數(shù)據(jù)中心的全力努力下，英偉達(dá)通過加速計(jì)算和生成人工智能實(shí)現(xiàn)整個(gè)計(jì)算堆棧的現(xiàn)代化，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。首席財(cái)務(wù)官表示，Blackwel 已經(jīng)做出了改進(jìn)，但沒有回答第四季度預(yù)計(jì)的數(shù)十億美元收入是否是增量。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線中近90%將屬于Hopper平臺(tái)，包括H100、H200、特規(guī)版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要針對(duì)HPC（高性能計(jì)算）特定應(yīng)用AI市場(chǎng)。預(yù)期從今年第三季后，NVIDIA對(duì)H100采用不降價(jià)策略，待客戶舊訂單出貨完畢后，將以H200為市場(chǎng)供貨主力。隨著市場(chǎng)對(duì)搭載H200 AI 服務(wù)器需求提升，將填補(bǔ)Blackwell新平臺(tái)可能因供應(yīng)鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預(yù)計(jì)今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)營(yíng)收將不會(huì)受太大影響。

最近黃仁勛在高盛技術(shù)會(huì)議上表示客戶對(duì)最新一代Blackwell芯片的需求強(qiáng)勁，“的確很緊張，我們?cè)诒M力做到最好?！?br />
TrendForce表示，預(yù)估NVIDIA的Blackwell平臺(tái)將于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是現(xiàn)有Hopper平臺(tái)的兩倍，明年成為市場(chǎng)主流后將帶動(dòng)CoWoS需求增長(zhǎng)。TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS主力供應(yīng)商臺(tái)積電近期上調(diào)至2025年底的月產(chǎn)能規(guī)劃，有望接近70-80K，相較2024年產(chǎn)能翻倍，其中NVIDIA將占超過一半以上的產(chǎn)能。

當(dāng)前，各大存儲(chǔ)廠商供應(yīng)的主要是8層HBM3E，SK海力士和美光的HBM3E已應(yīng)用于英偉達(dá)H200，三星的HBM3E也已成功通過英偉達(dá)的測(cè)試。此外，SK海力士HBM3E將供應(yīng)給英偉達(dá)B100。SK海力士表示將于9月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

小結(jié)：

HBM是AI芯片中成本占比最高的芯片，根據(jù)外媒的拆解，英偉達(dá)H100的成本接近3000美元，而其中占比最高的是來自海力士的HBM，總計(jì)達(dá)到2000美元左右。SK海力士CEO此前表示，預(yù)計(jì)到2030年SK海力士每年HBM出貨量將達(dá)到1億顆。

根據(jù)TrendForce的最新研究，2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量預(yù)計(jì)約為1,365.4萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率為2.05%。其中，AI服務(wù)器的占比約為12.1%。IDC預(yù)測(cè)，到2028年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124億美元。

近期來看，存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)HBM需求仍然保持樂觀態(tài)度，不僅是HBM3E供應(yīng)不斷，其新一代HBM4也加速研發(fā)當(dāng)中，早前SK海力士、三星電子都官宣了與臺(tái)積電的聯(lián)手合作。隨著英偉達(dá)Blackwell芯片的出貨，以及下一代Robin系列的到來，HBM產(chǎn)品將進(jìn)一步升級(jí)。另外，HBM不僅用于AI服務(wù)器，也正在向工業(yè)、汽車甚至移動(dòng)終端拓展，這也將拉動(dòng)HBM需求的增長(zhǎng)。