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臺(tái)積電為什么那么牛_臺(tái)積電全球排名

汽車玩家 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2018-03-15 16:12 ? 次閱讀
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臺(tái)積電為什么那么牛

大家都很納悶小米華為蘋果這么牛逼為什么芯片都需要臺(tái)積電來(lái)代工,臺(tái)積電一不高興少給你分配點(diǎn)產(chǎn)能你就得斷貨!實(shí)時(shí)真的這么殘酷嗎?

確實(shí)如此,根據(jù)2016年的相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球前20大芯片企業(yè)美國(guó)有8家,日本、歐洲與***各有3家,韓國(guó)則有2家,英特爾、三星、臺(tái)積電分列前三位。

2008年臺(tái)積電虧損,被迫2009年,78歲的張忠謀重返半導(dǎo)體業(yè),此舉當(dāng)時(shí)震驚了全球半導(dǎo)體行業(yè)。臺(tái)積電從“保守”轉(zhuǎn)為“進(jìn)攻”。張忠謀比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早預(yù)計(jì)到手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)即將興起,于是連續(xù)3年大力度投入,在40納米、28納米工藝制程上賺取了令對(duì)手艷羨的利潤(rùn)?,F(xiàn)在的臺(tái)積電又恢復(fù)了戰(zhàn)斗力,已成為與英特爾、三星電子相抗衡的巨頭。

2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球占有率第一,同時(shí)也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%,遠(yuǎn)超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯(lián)電的9.3%。如今臺(tái)積電市值比英特爾多了300億美元,從這個(gè)定位,大家可以領(lǐng)會(huì)到,臺(tái)積電在未來(lái)發(fā)展人工智能上無(wú)可替代的地位。

可能你還不知道臺(tái)積電有多牛吧!我舉個(gè)例子!雷軍也說(shuō)過(guò),設(shè)計(jì)一款手機(jī)芯片要10億RMB的投資入門,時(shí)間也要兩年以上,這點(diǎn)錢連兩臺(tái)光刻機(jī)都買不到,一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入都要70億美元以上,一個(gè)月產(chǎn)能也就13萬(wàn)片晶圓,況且一條線肯定是不夠的,這種產(chǎn)線不是人人都能投資的起的,民營(yíng)企業(yè)要是沒(méi)有國(guó)家背書(shū)誰(shuí)敢投入那么多資金,況且還不一定成功。

所以短時(shí)間要想追趕臺(tái)積電基本上不太可能!畢竟***是中國(guó)的一部分,臺(tái)積電也是中國(guó)企業(yè)!

臺(tái)積電全球排名

觀察2017年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名,整體排名與2016年相同,臺(tái)積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三,其中臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水準(zhǔn)的年成長(zhǎng)率,市場(chǎng)占有率達(dá)55.9%,持續(xù)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的距離;全球排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開(kāi)出與產(chǎn)能利用率提升,2017年?duì)I收呈現(xiàn)年增8.2 %的相對(duì)高成長(zhǎng)表現(xiàn)。

在晶圓代工市場(chǎng)排名第三的聯(lián)電于今年量產(chǎn)14nm,但僅占全年?duì)I收約1%,然而,在整體產(chǎn)能提升與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換帶動(dòng)下,實(shí)際營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)6. 8%;而與臺(tái)積電同為10nm制程技術(shù)先驅(qū)的三星(Samsung),則因采用的大客戶僅有高通(Qualcomm),致使成長(zhǎng)受限,排名第四;排名第五的中芯雖然持續(xù)擴(kuò)大資本支出,然而,受限于2017年實(shí)際開(kāi)出的產(chǎn)能有限與28nm良率的瓶頸未突破,使得成長(zhǎng)率低于全球市場(chǎng)平均。高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)及華虹半導(dǎo)體則透過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)增,在市場(chǎng)對(duì)8吋廠需求持續(xù)暢旺下,帶來(lái)大于10%的年成長(zhǎng);力晶則因調(diào)升代工業(yè)務(wù)比重,交出高成長(zhǎng)率成績(jī)單。

臺(tái)積電為什么那么牛_臺(tái)積電全球排名

另一方面,在5G與電動(dòng)車的需求驅(qū)使下,可觀察到晶圓代工業(yè)者積極的投入第三代半導(dǎo)體材料GaN及SiC的開(kāi)發(fā),如臺(tái)積電提供GaN的代工服務(wù)及X-Fab公布SiC晶圓代工業(yè)務(wù)將于2017第四季貢獻(xiàn)營(yíng)收。

展望2018年,除7nm先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)將帶動(dòng)整體產(chǎn)值之外,在2018年為5G試營(yíng)運(yùn)重要的觀察年下,第三代半導(dǎo)體的代工服務(wù)所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈變化,同為市場(chǎng)值得關(guān)注的重點(diǎn)。

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