TPS27SA08-Q1 器件是一款單通道智能高側(cè)開關(guān)，旨在與 24V 電源系統(tǒng)配合使用。該設(shè)備集成了強(qiáng)大的保護(hù)和診斷功能，即使在短路等有害事件中也能確保輸出端口保護(hù)。該器件通過可靠的電流限制來防止故障，該限流通過調(diào)節(jié)設(shè)定點(diǎn)（標(biāo)稱值為 20 A）的輸出電流來對(duì)過流事件做出反應(yīng)。TPS27SA08-Q1 器件還提供高精度模擬電流檢測(cè)，可在驅(qū)動(dòng)不同的負(fù)載曲線時(shí)改進(jìn)診斷。通過向系統(tǒng) MCU 報(bào)告負(fù)載電流、器件溫度和電源電壓，該器件可實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)和負(fù)載診斷，從而延長(zhǎng)系統(tǒng)使用壽命。
*附件：tps27sa08-q1.pdf

TPS27SA08-Q1 器件采用小型 16 引腳 HTSSOP 封裝，可減小 PCB 占用空間。

特性

• 具有典型 9mΩ R 的單通道智能高側(cè)開關(guān) 上 （噸 J = 25°C）
• 適用于具有 40V 負(fù)載突降的 24V 電源系統(tǒng)
• 通過過流保護(hù)提高可靠性：
  • 電流限制閾值標(biāo)稱值為 20 A
  • 達(dá)到閾值時(shí)的電流限制（鉗位）
• 適用于汽車應(yīng)用：
  • 符合 AEC Q-100 標(biāo)準(zhǔn)
  • 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級(jí)
  • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C4B
• 強(qiáng)大的集成輸出保護(hù)：
  • 集成熱保護(hù)
  • 對(duì)地和電源短路保護(hù)
  • 反向電源期間自動(dòng)接通 FET
  • 如果發(fā)生電源和接地丟失，則自動(dòng)關(guān)閉
  • 集成輸出鉗位，用于對(duì)感性負(fù)載進(jìn)行消磁
  • 可配置的故障處理
• 模擬感應(yīng)輸出可配置為精確測(cè)量：
  • 負(fù)載電流
  • 電源電壓
  • 設(shè)備溫度
• 將 FLT 指示返回給 MCU
  • 檢測(cè)關(guān)斷狀態(tài)和對(duì)地短路時(shí)的開路負(fù)載

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS27SA08-Q1 24-V, 10-A, 單通道汽車智能高端開關(guān)
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：適用于24V供電系統(tǒng)，如汽車座椅加熱、照明系統(tǒng)等。
• ?主要特點(diǎn)?：
  • 典型9mΩ導(dǎo)通電阻（TJ = 25°C）
  • 40V負(fù)載瞬態(tài)承受能力
  • 過流保護(hù)，電流限制閾值標(biāo)稱20A
  • 熱保護(hù)和短路保護(hù)
  • 集成診斷功能，如負(fù)載電流、溫度和供電電壓監(jiān)測(cè)

2. 功能描述

• ?智能高端開關(guān)?：集成保護(hù)機(jī)制，確保在過流、短路等故障條件下的系統(tǒng)安全。
• ?高精度模擬電流感應(yīng)?：允許對(duì)負(fù)載電流進(jìn)行精確監(jiān)測(cè)，提升診斷能力。
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置溫度傳感器，過熱時(shí)自動(dòng)關(guān)閉輸出。
• ?短路保護(hù)?：輸出短路時(shí)，限制電流以防止損壞。
• ?反向供電保護(hù)?：在反向供電條件下自動(dòng)開啟開關(guān)，防止MOSFET體二極管功耗。

3. 技術(shù)規(guī)格

• ?供電電壓范圍?：8V至36V（標(biāo)稱），最大瞬態(tài)電壓40V
• ?連續(xù)負(fù)載電流?：最大10A（TA = 70°C）
• ?導(dǎo)通電阻?：典型9mΩ（TJ = 25°C），最大20mΩ（TJ = 150°C）
• ?電流限制閾值?：標(biāo)稱20A，根據(jù)溫度變化（15A至27.8A）
• ?熱關(guān)斷溫度?：160°C，帶20°C遲滯

4. 應(yīng)用電路

• ?典型應(yīng)用?：汽車座椅加熱控制，通過監(jiān)測(cè)負(fù)載電流和溫度來實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警和系統(tǒng)保護(hù)。
• ?設(shè)計(jì)考慮?：包括選擇合適的感應(yīng)電阻、布局優(yōu)化以減少熱效應(yīng)、以及必要的外部組件（如濾波電容、保護(hù)二極管等）。

5. 布局指導(dǎo)

• ?布局建議?：所有VOUT引腳必須在PCB上短路連接，以確保電流路徑的對(duì)稱性；連接裸露焊盤到大的銅平面以優(yōu)化熱性能。

6. 封裝信息

• ?封裝類型?：16引腳HTSSOP封裝，尺寸為5.00mm x 4.40mm。
• ?環(huán)境信息?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，峰值回流溫度為260°C。

7. 文檔支持

• ?相關(guān)文檔?：TI提供了如何驅(qū)動(dòng)感性、容性和照明負(fù)載的應(yīng)用報(bào)告，以及智能功率開關(guān)的短路可靠性測(cè)試報(bào)告等。
• ?支持資源?：用戶可以通過TI的E2E支持論壇獲取幫助。

8. 注意事項(xiàng)

• ?靜電放電（ESD）警告?：處理集成電路時(shí)應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。
• ?熱管理?：在高功率應(yīng)用中，需特別注意設(shè)備的熱管理，以防止過熱損壞。

9. 安全與合規(guī)

• ?安全信息?：用戶應(yīng)負(fù)責(zé)選擇合適的TI產(chǎn)品，并確保其應(yīng)用符合所有適用的安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求。
• ?責(zé)任聲明?：TI對(duì)其提供的技術(shù)數(shù)據(jù)、應(yīng)用建議等不承擔(dān)任何明示或暗示的保證。