AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片，寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示，終端AI芯片1M將采用臺積電7nm工藝，在此最先進(jìn)的工藝制程下，他非常有信心的說 “天下再也沒有難做的終端智能芯片”。

1M芯片采臺積電7納米麒麟新款將采用

陳天石在發(fā)布會上首先揭露新一代寒武紀(jì)AI終端芯片，他表示，新一代1M芯片已經(jīng)集成入至少四款華為四款智能手機(jī)內(nèi)，未來第二代1H未來也會搭載入智能終端，但他目前尚不方便透露終端產(chǎn)品。

他表示，新一代芯片將采用臺積電最前沿的7nm工藝，在此最先進(jìn)的工藝制程下，芯片的性能功耗比達(dá)到業(yè)內(nèi)新高度約達(dá)到5Tops/Watt(8位運(yùn)算)。

他說，有了1M IP可以集成到任何芯片之內(nèi)，有了1M他非常有信心地說“天下再也沒有難做的終端智能芯片”，此款芯片可以應(yīng)用到語音識別，數(shù)據(jù)挖掘以及機(jī)器學(xué)習(xí)等多重場景。

寒武紀(jì)AI芯片指令集，集成入華為麒麟970芯片，并造就華為手機(jī)成為全球首款具備AI功能的智能手機(jī)；外界預(yù)測，新一代1M今年將進(jìn)一步與華為合作，于今年共同推出麒麟980移動芯片，并由華為旗艦級手機(jī)采用。

華為海思日前已向DIGITIMES證實(shí)，今年下半年將推出新一代的麒麟980移動芯片，采用的就是臺積電最新的7納米工藝制程。

在發(fā)布會現(xiàn)場第二部分，創(chuàng)始人暨CEO陳天石緊也宣布發(fā)布新一代云端AI芯片MLU100。陳天石指出，事實(shí)上寒武紀(jì)三年前就完成測試芯片研發(fā)，MLU100機(jī)器學(xué)習(xí)處理器，由臺積電16納米工藝制程制造。

寒武紀(jì)這款第一款云端運(yùn)算芯片，目前已由中科曙光與聯(lián)想服務(wù)器采用其芯片與板卡方案。在發(fā)布會現(xiàn)場，寒武紀(jì)也出示其新款芯片MLU100與競爭對手Tesla V100與Tensor TPU之間的比較，其計算延遲表現(xiàn)比起兩者有明顯超越。