傾佳電子算力電源PSU核心技術(shù)報(bào)告：無橋PFC與LLC拓?fù)渲蠸iC MOSFET的決定性價(jià)值

傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢(shì)！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)！

一、 引言：算力時(shí)代的電源革命

1.1 AI大模型驅(qū)動(dòng)的算力需求浪潮

當(dāng)前，人工智能（AI）大模型的快速迭代與廣泛應(yīng)用正在催生一場(chǎng)史無前例的算力需求浪潮。隨著模型參數(shù)從千億級(jí)向萬億級(jí)乃至更高規(guī)模邁進(jìn)，對(duì)底層算力基礎(chǔ)設(shè)施的依賴性也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。根據(jù)《中國(guó)算力發(fā)展指數(shù)白皮書》，算力已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)力，每投入1元錢的算力，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)3至4元的GDP增長(zhǎng)，其戰(zhàn)略價(jià)值不言而喻 。

這一趨勢(shì)對(duì)數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器電源（PSU）系統(tǒng)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。AI大模型的訓(xùn)練和推理需要龐大的智算集群化（如E級(jí)智算中心）支持，同時(shí)隨著模型向邊緣和終端延伸，算力布局又呈現(xiàn)泛在化的趨勢(shì) 。這直接導(dǎo)致了數(shù)據(jù)中心總功耗和單機(jī)柜功率密度的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)電源設(shè)計(jì)從根本上提出了新的要求。

在這一背景下，電源系統(tǒng)的核心挑戰(zhàn)已不再僅僅是“能否提供足夠的功率”，而是“如何以極高的效率和功率密度來提供海量算力”。浪費(fèi)的每一瓦電能都將轉(zhuǎn)化為熱量耗散，這不僅直接增加了數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本，也加劇了碳排放，與全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)背道而馳 。衡量電源優(yōu)劣的指標(biāo)也因此發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的額定功率已不再是唯一標(biāo)準(zhǔn)，取而代之的是包含效率、功率密度和PUE（Power Usage Effectiveness）在內(nèi)的綜合指標(biāo)體系 。PUE值是衡量數(shù)據(jù)中心能效的關(guān)鍵指標(biāo)，其平均值約為1.67，這意味著設(shè)施每消耗1.67瓦電能，僅有1瓦被輸送給IT設(shè)備，其余近40%的電能被浪費(fèi) 。因此，電源效率的每一分提升，都將直接降低PUE，帶來可觀的運(yùn)營(yíng)成本和碳排放削減。

1.2 算力電源PSU的核心需求洞察

面對(duì)AI時(shí)代的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，現(xiàn)代算力電源PSU必須滿足以下核心需求：

功率密度：隨著AI服務(wù)器機(jī)柜功率密度的持續(xù)上升，單個(gè)電源模塊需要在有限的1U或2U機(jī)架空間內(nèi)輸出高達(dá)2-4kW甚至更高的功率 。這要求電源內(nèi)部的磁性元件和無源器件的體積必須大幅減小，以實(shí)現(xiàn)更高的處理能力密度 。

系統(tǒng)效率：AI負(fù)載的復(fù)雜性和動(dòng)態(tài)性要求電源在整個(gè)功率需求范圍內(nèi)，特別是輕載和瞬態(tài)響應(yīng)下，都必須保持盡可能高的效率 。這不僅是為了降低功耗，更是為了減少發(fā)熱，因?yàn)槔速M(fèi)的能量會(huì)直接轉(zhuǎn)化為熱量。

熱管理：高功率密度伴隨巨大的熱量產(chǎn)生，對(duì)散熱提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 。電源本身作為主要熱源之一，其內(nèi)部功耗必須降到最低。此外，電源設(shè)計(jì)還需前瞻性地兼容新興的液冷技術(shù)，以適應(yīng)未來數(shù)據(jù)中心的散熱架構(gòu) 。

智能控制與通信：傳統(tǒng)模擬控制解決方案已無法應(yīng)對(duì)AI市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的電源需求?，F(xiàn)代電源系統(tǒng)需要高度智能化，并與主CPU/GPU/TPU之間建立通信（如通過PMBus協(xié)議），以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)遙測(cè)、精確控制、故障預(yù)測(cè)與保護(hù)等功能 。

二、 先進(jìn)電源拓?fù)洌焊吖β拭芏扰c高效率的基石

2.1 傳統(tǒng)AC-DC兩級(jí)拓?fù)涞木窒扌?/p>

在AI算力時(shí)代之前，主流的AC-DC電源架構(gòu)通常采用傳統(tǒng)的兩級(jí)拓?fù)洌呵岸藶锽oost PFC（功率因數(shù)校正）級(jí)，后端為隔離式DC-DC級(jí)（如半橋LLC或移相全橋）。這種架構(gòu)成熟可靠，但在面對(duì)AI服務(wù)器的高效率、高功率密度需求時(shí)，其固有局限性愈發(fā)凸顯 。

主要瓶頸在于前端的橋式整流器。在工頻交流輸入下，整流器中的二極管會(huì)產(chǎn)生持續(xù)的傳導(dǎo)損耗，在高功率應(yīng)用中，這部分損耗成為限制系統(tǒng)整體效率提升的“阿喀琉斯之踵”。此外，由于傳統(tǒng)硅（Si）器件在更高頻率下的開關(guān)損耗急劇增加，難以有效減小磁性元件的體積，導(dǎo)致功率密度難以突破瓶頸 。

2.2 前端拓?fù)洌簾o橋圖騰柱PFC的崛起與SiC的必然性

為了克服傳統(tǒng)拓?fù)涞木窒?，無橋圖騰柱PFC（Totem-Pole PFC）拓?fù)鋺?yīng)運(yùn)而生。其核心思想是取代傳統(tǒng)的二極管橋，將整流和升壓功能集成到兩個(gè)開關(guān)支路中 。一個(gè)“慢速支路”采用工頻（50-60Hz）切換，主要負(fù)責(zé)輸入電壓的極性整流；而另一個(gè)“快速支路”則在極高頻率（約100kHz）下進(jìn)行PWM切換，完成電流整形和電壓提升 。這種架構(gòu)通過消除傳統(tǒng)整流橋的持續(xù)壓降，顯著降低了傳導(dǎo)損耗，從而大幅提升了前端的轉(zhuǎn)換效率。

盡管無橋圖騰柱拓?fù)涞母拍钤缭诙嗄昵熬捅惶岢?，但由于一個(gè)“致命缺陷”的存在，其大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用一直受限。這個(gè)缺陷就是傳統(tǒng)Si MOSFET體二極管嚴(yán)重的反向恢復(fù)問題 。在高頻開關(guān)過程中，MOSFET的體二極管會(huì)進(jìn)入反向恢復(fù)狀態(tài)，產(chǎn)生巨大的反向恢復(fù)電流和損耗，不僅導(dǎo)致效率低下，更可能引發(fā)器件的熱失效和損壞。這種固有的物理特性使得傳統(tǒng)硅器件無法在高頻下安全、高效地實(shí)現(xiàn)無橋圖騰柱拓?fù)洹?

正是因?yàn)檫@一“致命缺陷”，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體器件，成為了無橋圖騰柱PFC拓?fù)涞谋厝贿x擇。SiC MOSFET憑借其近乎為零的反向恢復(fù)電荷（Qrr?）和極快的恢復(fù)時(shí)間，完美解決了這一問題，使得無橋圖騰柱PFC在高頻下變得高效且可靠。這正是SiC在前端拓?fù)渲胁豢苫蛉钡臎Q定性價(jià)值 。

為進(jìn)一步優(yōu)化性能，交錯(cuò)并聯(lián)（Interleaving）技術(shù)常被應(yīng)用于無橋圖騰柱PFC。該技術(shù)通過將多個(gè)無橋PFC級(jí)并聯(lián)工作，并進(jìn)行相移，來有效減小輸入和輸出電流的紋波 。這不僅能減小前端EMI濾波器和后端母線電容的體積，延長(zhǎng)電容壽命，還能將總功率分?jǐn)偟蕉鄠€(gè)模塊上，從而降低單顆器件的電流應(yīng)力，簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)，與AI服務(wù)器的模塊化和集群化需求高度契合 。

2.3 后級(jí)拓?fù)洌篖LC諧振變換器的高效之選

LLC諧振變換器是后級(jí)DC-DC拓?fù)渲械闹髁鬟x擇。其核心優(yōu)勢(shì)在于利用諧振腔（由諧振電感、變壓器和電容組成）實(shí)現(xiàn)主開關(guān)管的零電壓開關(guān)（ZVS）和副邊整流二極管的零電流開關(guān)（ZCS） 。這種“軟開關(guān)”特性極大地降低了開關(guān)損耗，使其能夠在高頻、高功率密度和寬負(fù)載范圍內(nèi)維持極高的轉(zhuǎn)換效率，優(yōu)于傳統(tǒng)的硬開關(guān)拓?fù)?。

LLC拓?fù)涞牧硪淮髢?yōu)勢(shì)是其獨(dú)特的磁性元件集成能力。變壓器、諧振電感和勵(lì)磁電感可以被集成到單個(gè)磁性結(jié)構(gòu)中，從而節(jié)省PCB面積和成本，并簡(jiǎn)化電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì) 。對(duì)于AI服務(wù)器的高功率需求，通常會(huì)選擇全橋拓?fù)涠前霕蛲負(fù)?，因?yàn)樗軠p少變壓器所需的匝數(shù)比和銅損，且與前端的無橋圖騰柱PFC可以完美匹配，形成完整的高效高功率密度架構(gòu) 。

三、 SiC MOSFET的核心價(jià)值：賦能先進(jìn)拓?fù)涞囊?/p>

3.1 SiC材料的物理特性與顛覆性優(yōu)勢(shì)

SiC MOSFET之所以能夠成為先進(jìn)電源拓?fù)涞暮诵?，源于其在材料物理特性上?duì)傳統(tǒng)硅（Si）的根本性超越。通過對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的比較，可以清晰地看到其顛覆性優(yōu)勢(shì)：SiC的帶隙能量是Si的3倍，擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是Si的10倍，熱導(dǎo)率是Si的3倍，電子飽和速度是Si的2倍 。這些并非孤立的優(yōu)勢(shì)，而是一個(gè)相互增強(qiáng)的生態(tài)系統(tǒng)，共同賦能系統(tǒng)級(jí)的性能提升。

高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度使得在相同耐壓等級(jí)下，SiC器件的漂移區(qū)可以做得更薄，從而大幅降低單位面積的導(dǎo)通電阻（RDS(on)?）。

低導(dǎo)通電阻減少了傳導(dǎo)損耗，直接提高了轉(zhuǎn)換效率。

作為一種單極性器件，SiC MOSFET在開關(guān)過程中僅依賴多數(shù)載流子（電子）的漂移，因此不存在雙極性器件（如IGBT）因少數(shù)載流子復(fù)合而產(chǎn)生的“拖尾電流” 。這一特性使得SiC的關(guān)斷損耗極低，是其實(shí)現(xiàn)超高速開關(guān)的先決條件。

高電子飽和速度和低寄生電容（Coss?,Crss?）使得SiC器件能夠以極高的頻率進(jìn)行開關(guān) 。

高開關(guān)頻率帶來了連鎖反應(yīng)。根據(jù)電磁感應(yīng)定律U=N?Ae??ΔB?f，在給定的電壓下，工作頻率（f）越高，所需的磁芯截面積（Ae?）和線圈匝數(shù)（N）就越小 。這就使得變壓器和電感器等體積最大的無源元件得以實(shí)現(xiàn)極限小型化 。

高熱導(dǎo)率和導(dǎo)通電阻隨溫度升高而略微上升的特性（PTC特性），簡(jiǎn)化了散熱設(shè)計(jì)。特別是PTC特性，使得多個(gè)器件在并聯(lián)工作時(shí)能夠天然地實(shí)現(xiàn)均流，簡(jiǎn)化了高功率設(shè)計(jì)中的熱管理 。

所有這些優(yōu)勢(shì)的綜合作用，最終在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)了體積和重量的顯著降低，并減少了冷卻需求，從而帶來了超越SiC器件本身更高價(jià)格的系統(tǒng)級(jí)成本節(jié)約 。

3.2 SiC MOSFET在無橋PFC中的決定性作用

SiC MOSFET在無橋PFC拓?fù)渲械暮诵膬r(jià)值在于其對(duì)“反向恢復(fù)”問題的徹底解決。其體二極管擁有幾乎為零的反向恢復(fù)電荷（Qrr?），且恢復(fù)時(shí)間極短 。這使得快支路中的SiC開關(guān)在硬開關(guān)應(yīng)用中能夠高效工作，避免了傳統(tǒng)Si器件所固有的巨大反向恢復(fù)損耗和潛在的熱失效風(fēng)險(xiǎn) 。研究和產(chǎn)品數(shù)據(jù)也證實(shí)了這一點(diǎn)，例如BASiC半導(dǎo)體的B3M013C120Z和B3M020120ZL等產(chǎn)品，其關(guān)斷能量（ Eoff?）在高溫下的典型值依然很低，且其體二極管性能已足夠出色，盡管搭配外部SiC肖特基二極管（SBD）可實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)化 。

此外，SiC的高頻開關(guān)能力使得無橋PFC能夠在100kHz甚至更高頻率下穩(wěn)定運(yùn)行，這直接導(dǎo)致了升壓電感體積的大幅縮小，是實(shí)現(xiàn)高功率密度設(shè)計(jì)的關(guān)鍵 。

3.3 在LLC諧振變換器中的核心價(jià)值

在LLC諧振變換器中，SiC MOSFET的核心價(jià)值體現(xiàn)在其對(duì)高頻操作的完美支持。這主要?dú)w功于其超低電容和柵極電荷特性。

LLC變換器的效率和功率密度與開關(guān)頻率緊密相關(guān)。要實(shí)現(xiàn)超高頻（如兆赫茲MHz級(jí)）工作，開關(guān)器件必須能在極短時(shí)間內(nèi)完成開關(guān)動(dòng)作。SiC MOSFET的超低寄生電容（如C_{oss}和C_{rss}）和柵極電荷（Qg?）極大地減少了開關(guān)過程中充放電所需的能量，從而顯著降低了開關(guān)損耗，使其能夠輕松工作在兆赫茲級(jí)別 。具體來說，低柵極電荷意味著驅(qū)動(dòng)其開關(guān)所需的能量極小，使得柵極驅(qū)動(dòng)電路更簡(jiǎn)單、速度更快 。

這種高速開關(guān)能力直接導(dǎo)致了無源器件的極限小型化。例如，一項(xiàng)研究表明，基于SiC的LLC變換器在500kHz開關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)了98.5%的峰值效率和128W/in3的功率密度，這正是高頻操作與磁性元件小型化協(xié)同作用的有力證明 。

四、 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與技術(shù)實(shí)踐：充分釋放SiC潛能

4.1 數(shù)字控制：SiC的必要伴侶

為了充分釋放SiC MOSFET的潛能，先進(jìn)的電源拓?fù)浔仨毰c精密的控制策略相結(jié)合。傳統(tǒng)的模擬控制已無法滿足需求，而數(shù)字控制憑借其快速的控制回路、復(fù)雜的算法和全面的故障管理，成為SiC的必要伴侶 。

SiC的超高速開關(guān)特性帶來了前所未有的高電壓變化率（dV/dt）和高電流變化率（di/dt），這對(duì)系統(tǒng)可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。例如，高dV/dt會(huì)引發(fā)強(qiáng)烈的共模噪聲，可能導(dǎo)致下橋臂誤開通，引發(fā)上下管“直通”短路 。高 di/dt則會(huì)引發(fā)嚴(yán)重的電壓尖峰，威脅器件的長(zhǎng)期可靠性 。

精密的數(shù)字控制，結(jié)合可配置的數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)并響應(yīng)這些瞬態(tài)事件。例如，數(shù)字驅(qū)動(dòng)器可以提供多級(jí)“軟著陸”關(guān)斷，以降低電壓尖峰，或通過“主動(dòng)米勒鉗位”功能防止誤開通 。此外，數(shù)字控制還能實(shí)現(xiàn)混合模式控制（如TCM/CCM），根據(jù)負(fù)載情況動(dòng)態(tài)切換工作模式，以在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)保持最高效率 。

4.2 柵極驅(qū)動(dòng)與PCB布局：從器件到系統(tǒng)

柵極驅(qū)動(dòng)電路是連接控制芯片與功率器件的橋梁，對(duì)于SiC MOSFET的性能和可靠性至關(guān)重要。SiC柵極驅(qū)動(dòng)器具有獨(dú)特的電氣要求，包括需要正負(fù)電源供電（通常為+18V/-5V）以確保器件可靠關(guān)斷 、高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度（通常大于10A）以實(shí)現(xiàn)快速開關(guān) 、以及高達(dá)100kV/μs的高共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）。

在SiC的高頻開關(guān)應(yīng)用中，一個(gè)看似微小卻至關(guān)重要的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是封裝中的Kelvin源極引腳。傳統(tǒng)的3引腳封裝（Drain, Gate, Source）中，功率回路和柵極驅(qū)動(dòng)回路共用同一個(gè)源極引腳。在高di/dt的功率回路中，引腳上的寄生電感會(huì)產(chǎn)生電壓降，疊加到柵極驅(qū)動(dòng)電壓上，導(dǎo)致實(shí)際加到溝道上的電壓與驅(qū)動(dòng)信號(hào)不一致，影響開關(guān)性能和可靠性。SiC MOSFET的4引腳封裝（如TO-247-4）新增了一個(gè)獨(dú)立的Kelvin源極引腳 。該引腳僅用于柵極驅(qū)動(dòng)器的參考地，使其能夠直接感應(yīng)并控制流經(jīng)溝道的電流，從而消除功率回路寄生電感在柵極驅(qū)動(dòng)電壓上的負(fù)面影響，確保驅(qū)動(dòng)信號(hào)的完整性 。這一設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是充分發(fā)揮SiC高頻潛力的關(guān)鍵。

五、 展望未來：液冷、模塊化與生態(tài)構(gòu)建

5.1 液冷技術(shù)對(duì)電源設(shè)計(jì)的變革性影響

隨著AI服務(wù)器機(jī)柜功率密度突破20kW，傳統(tǒng)的空冷技術(shù)已無法滿足散熱需求，液冷方案（包括冷板式和浸沒式）正加速滲透 。液冷技術(shù)通過液體作為冷卻介質(zhì)直接或間接接觸發(fā)熱器件，徹底改變了傳統(tǒng)風(fēng)扇冷卻的模式 。

這將對(duì)電源模塊設(shè)計(jì)帶來深遠(yuǎn)影響。未來，電源模塊的風(fēng)扇將被取消，取而代之的是一個(gè)完全密封、無風(fēng)扇的“盒子”，可直接浸入不導(dǎo)電的冷卻液中 。在這種全新的散熱環(huán)境中，電源內(nèi)部元件的耐溫性能和熱管理能力將變得至關(guān)重要。SiC MOSFET憑借其高達(dá)175°C甚至更高的結(jié)溫和出色的熱導(dǎo)率，能夠更有效地將熱量傳導(dǎo)至外殼，并通過液冷媒介散發(fā)，完美適應(yīng)這一未來的散熱趨勢(shì) 。

5.2 供應(yīng)鏈與生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

AI算力產(chǎn)業(yè)正朝著開放、開源、全球化的方向發(fā)展 。這將不僅推動(dòng)以SiC為代表的國(guó)產(chǎn)化芯片的快速發(fā)展，也將促進(jìn)圍繞其構(gòu)建的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)（包括驅(qū)動(dòng)、控制、封裝等）的建設(shè) 。隨著SiC材料生產(chǎn)工藝的改進(jìn)和規(guī)?；a(chǎn)，其成本將逐步下降，從而推動(dòng)其在更多應(yīng)用領(lǐng)域的普及 。

六、 傾佳電子結(jié)論與行動(dòng)建議

6.1 核心結(jié)論：SiC + 先進(jìn)拓?fù)?+ 數(shù)字控制的黃金三角

AI時(shí)代，算力電源的核心挑戰(zhàn)是實(shí)現(xiàn)極高的功率密度與系統(tǒng)效率。研究表明，“無橋圖騰柱PFC + LLC諧振變換器”已成為主流電源拓?fù)涞狞S金組合。其中，SiC MOSFET以其獨(dú)特的材料物理特性，完美解決了傳統(tǒng)硅器件在這一架構(gòu)中的“反向恢復(fù)”和高頻損耗問題，是實(shí)現(xiàn)該架構(gòu)的決定性技術(shù)。同時(shí)，精密的數(shù)字控制和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，是充分釋放SiC器件潛能、確保系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵。

6.2 案例分析與選型參考

下表匯總了BASiC半導(dǎo)體三款SiC MOSFET的關(guān)鍵參數(shù)，為電源設(shè)計(jì)工程師提供了具體的選型參考。

深圳市傾佳電子有限公司（簡(jiǎn)稱“傾佳電子”）是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動(dòng)者：
傾佳電子成立于2018年，總部位于深圳福田區(qū)，定位于功率半導(dǎo)體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商，業(yè)務(wù)聚焦三大方向：
新能源：覆蓋光伏、儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施；
交通電動(dòng)化：服務(wù)新能源汽車三電系統(tǒng)（電控、電池、電機(jī)）及高壓平臺(tái)升級(jí)；
數(shù)字化轉(zhuǎn)型：支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應(yīng)用。
公司以“推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC替代進(jìn)口、加速能源低碳轉(zhuǎn)型”為使命，響應(yīng)國(guó)家“雙碳”政策（碳達(dá)峰、碳中和），致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。
需求SiC碳化硅MOSFET單管及功率模塊，配套驅(qū)動(dòng)板及驅(qū)動(dòng)IC，請(qǐng)搜索傾佳電子楊茜

6.3 展望與建議：面向未來的戰(zhàn)略部署

面向未來的算力電源設(shè)計(jì)，建議采取以下戰(zhàn)略部署：

技術(shù)路線：以“無橋圖騰柱PFC + 全橋LLC”為核心拓?fù)?，并積極擁抱SiC器件與數(shù)字控制。

設(shè)計(jì)實(shí)踐：將柵極驅(qū)動(dòng)、PCB布局和熱管理作為核心考量，充分利用4引腳Kelvin源極封裝的優(yōu)勢(shì)，并采用可配置的數(shù)字驅(qū)動(dòng)器來應(yīng)對(duì)高頻開關(guān)帶來的瞬態(tài)挑戰(zhàn)。

未來趨勢(shì)：關(guān)注液冷技術(shù)對(duì)電源設(shè)計(jì)的深遠(yuǎn)影響，前瞻性地開發(fā)能夠適應(yīng)無風(fēng)扇、浸沒式環(huán)境的電源模塊，從而確保產(chǎn)品在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

審核編輯 黃宇