MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,該系列基于增強型 Arm Cortex-M0+ 核心平臺,工作頻率高達 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴展溫度范圍,并可在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓下工作。
*附件:mspm0l1305.pdf
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了一個高速片上振蕩器,精度高達 ±1.2%,無需外部晶體。其他功能包括一個 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設(shè),例如一個具有可配置內(nèi)部基準電壓源的 12 位 1.68 MSPS ADC、一個帶內(nèi)置基準電壓源 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片內(nèi)溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè),例如四個 16 位通用定時器、一個窗口看門狗定時器,以及各種通信外設(shè),包括兩個 UART、一個 SPI 和兩個 I2C。這些通信外設(shè)提供對 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 的協(xié)議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模擬和數(shù)字集成的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合,經(jīng)過優(yōu)化,可在便攜式測量應用中實現(xiàn)更長的電池壽命。
特性
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達 32 MHz
- 作特性
- 擴展溫度:–40°C 至 125°C
- 寬電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
- 記憶
- 高達 64KB 的閃存
- 高達 4KB 的 SRAM
- 高性能模擬外設(shè)
- 一個 12 位 1.68 Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),總共多達 10 個外部通道
- 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC基準電壓源(VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)
- 0.5μV/°C 漂移,帶斬波
- 6pA 輸入偏置電流^(1)^
- 集成可編程增益級 (1-32x)
- 一個通用放大器 (GPAMP)
- 一個高速比較器(COMP),帶8位基準DAC
- 32 ns 傳播延遲
- 低至<1μA的低功耗模式
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
- 集成溫度傳感器
- 優(yōu)化的低功耗模式
- 智能數(shù)字外設(shè)
- 3 通道 DMA 控制器
- 3 通道事件結(jié)構(gòu)信令系統(tǒng)
- 四個 16 位通用定時器,每個定時器有兩個捕獲/比較寄存器,支持在待機模式下進行低功耗作,總共支持 8 個 PWM 通道
- 窗口看門狗定時器
- 增強的通信接口
- 兩個UART接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼徹斯特,兩者都支持待機低功耗作
- 兩個 I2C 接口;一個支持 FM+ (1 Mbit/s),均支持 SMBus、PMBus 和 STOP 喚醒
- 一個 SPI 支持高達 16 Mbit/s
- 時鐘系統(tǒng)
- 內(nèi)部 4 至 32 MHz 振蕩器,精度為 ±1.2% (SYSOSC)
- 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器,精度為 ±3% (LFOSC)
- 數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余檢查器(CRC-16 或 CRC-32)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達 28 個 GPIO
- 兩個具有故障安全保護的 5V 容差漏極開路 IO
- 開發(fā)支持
- 2引腳串行線調(diào)試(SWD)
- 選擇方案
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 32 引腳 VSSOP (DGS)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 針 SOT(DYY)
- 16引腳WQFN(RTR)
參數(shù)
方框圖
?1. 核心特性?
- ?CPU架構(gòu)?:Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核,主頻高達32 MHz,支持-40°C至125°C寬溫范圍。
- ?電源管理?:工作電壓1.62V至3.6V,集成多種低功耗模式(RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN),最低功耗達61 nA(SHUTDOWN模式)。
- ?存儲配置?:Flash容量8KB
64KB,SRAM 2KB4KB,支持10萬次擦寫(低32KB區(qū)域)。
?2. 關(guān)鍵外設(shè)?
- ?模擬模塊?:
- 12位ADC(1.68 Msps,10通道),可配置1.4V/2.5V內(nèi)部參考電壓。
- 零漂移運算放大器(OPAx),支持PGA增益(1-32x)。
- 高速比較器(COMP,32 ns延遲),集成8位DAC。
- ?數(shù)字接口?:
- 通信接口:UART(支持LIN/IrDA/DALI)、I2C(FM+ 1Mbps)、SPI(16Mbps)。
- 定時器:4×16位通用定時器(TIMGx),支持PWM/編碼器接口。
- 3通道DMA控制器,事件驅(qū)動架構(gòu)。
?3. 封裝與開發(fā)支持?
- ?封裝選項?:7種封裝,包括16引腳(WQFN/SOT)、20/28引腳(VSSOP)、24/32引腳(VQFN)。
- ?開發(fā)工具?:LP-MSPM0L1306開發(fā)套件,MSP SDK支持Code Composer Studio? IDE。
?4. 應用領(lǐng)域?
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