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onsemi碳化硅MOSFET NTH4L075N065SC1:高效功率轉(zhuǎn)換的理想之選

h1654155282.3538 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:陳翠 ? 2025-12-08 09:33 ? 次閱讀
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onsemi碳化硅MOSFET NTH4L075N065SC1:高效功率轉(zhuǎn)換的理想之選

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,碳化硅(SiC)MOSFET憑借其卓越的性能逐漸成為眾多應(yīng)用的首選。今天,我們就來(lái)深入了解一下onsemi推出的一款650V、57mΩ的碳化硅MOSFET——NTH4L075N065SC1。

文件下載:onsemi NTH4L075N065SC1 57mΩ碳化硅MOSFET.pdf

產(chǎn)品概述

NTH4L075N065SC1采用TO - 247 - 4L封裝,具有一系列出色的特性,適用于開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)、太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)和能量存儲(chǔ)等典型應(yīng)用。

在這些應(yīng)用場(chǎng)景中,碳化硅MOSFET相較于傳統(tǒng)的硅基MOSFET具有明顯優(yōu)勢(shì)。比如在開(kāi)關(guān)模式電源中,碳化硅MOSFET導(dǎo)通電阻低、開(kāi)關(guān)速度快,能有效降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗,提高電源效率;在太陽(yáng)能逆變器里,其高耐壓、低損耗的特性有助于提升能量轉(zhuǎn)換效率,減少能量損失;對(duì)于不間斷電源,可增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性;在能量存儲(chǔ)方面,能夠更好地適應(yīng)高功率密度的需求。那么在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們?cè)撊绾纬浞职l(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)呢?這就需要我們深入了解NTH4L075N065SC1的各項(xiàng)參數(shù)和特性。

產(chǎn)品特性

低導(dǎo)通電阻

該器件在 $V{GS}=18V$ 時(shí),典型導(dǎo)通電阻 $R{DS(on)} = 57mΩ$ ;在 $V{GS}=15V$ 時(shí),典型導(dǎo)通電阻 $R{DS(on)} = 75mΩ$ 。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,器件的功率損耗更小,能有效提高系統(tǒng)效率。想象一下,在一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的電源系統(tǒng)中,低導(dǎo)通電阻帶來(lái)的低損耗可以節(jié)省多少電能呢?

超低柵極電荷和低輸出電容

其總柵極電荷 $Q{G(tot)} = 61nC$ ,輸出電容 $C{oss}=107pF$ 。超低的柵極電荷可以減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中驅(qū)動(dòng)電路的能量損耗,降低驅(qū)動(dòng)功率要求;低輸出電容則有助于減少開(kāi)關(guān)損耗,提高開(kāi)關(guān)速度,從而提升整個(gè)系統(tǒng)的性能。在高頻應(yīng)用中,這些特性的優(yōu)勢(shì)會(huì)更加明顯。

全雪崩測(cè)試

該器件經(jīng)過(guò)100%雪崩測(cè)試,這表明它在雪崩狀態(tài)下具有良好的可靠性和穩(wěn)定性。在實(shí)際應(yīng)用中,可能會(huì)遇到一些突發(fā)的過(guò)電壓或過(guò)電流情況,經(jīng)過(guò)雪崩測(cè)試的器件能夠更好地應(yīng)對(duì)這些異常情況,保護(hù)系統(tǒng)安全。

寬溫度范圍

工作結(jié)溫和存儲(chǔ)溫度范圍為 -55℃ 至 +175℃ ,能適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。無(wú)論是在高溫的工業(yè)環(huán)境,還是在低溫的戶(hù)外場(chǎng)景,該器件都能穩(wěn)定工作。

環(huán)保特性

此器件無(wú)鹵化物,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(豁免7a),且二級(jí)互連為無(wú)鉛2LI,滿(mǎn)足環(huán)保要求。在如今對(duì)環(huán)保要求日益嚴(yán)格的時(shí)代,這一特性無(wú)疑增加了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)品參數(shù)

最大額定值

參數(shù) 符號(hào) 單位
漏源電壓 $V_{DSS}$ 650 V
柵源電壓 $V_{GS}$ -8/+22 V
推薦柵源電壓($T_c<175℃$) $V_{GSop}$ -5/+18 V
穩(wěn)態(tài)連續(xù)漏極電流($T_c = 25℃$) $I_D$ 38 A
穩(wěn)態(tài)連續(xù)漏極電流($T_c = 100℃$) $I_D$ 26 A
脈沖漏極電流($T_c = 25℃$) $I_{DM}$ 120 A
工作結(jié)溫和存儲(chǔ)溫度范圍 $TJ$,$T{stg}$ -55 至 +175
源極電流(體二極管 $I_S$ 29 A
單脈沖漏源雪崩能量 $E_{AS}$ 83 mJ
焊接最大引線(xiàn)溫度(距外殼1/8",5s) $T_L$ 260

需要注意的是,超過(guò)最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其可靠性。在設(shè)計(jì)電路時(shí),一定要確保各項(xiàng)參數(shù)在安全范圍內(nèi)。那么,如何根據(jù)這些額定值來(lái)選擇合適的外圍電路元件呢?這就需要我們綜合考慮電路的工作條件和器件的特性。

熱阻參數(shù)

參數(shù) 符號(hào) 最大值 單位
結(jié)到殼熱阻(穩(wěn)態(tài)) $R_{θJC}$ 1.01 ℃/W
結(jié)到環(huán)境熱阻(穩(wěn)態(tài)) $R_{θJA}$ 40 ℃/W

熱阻參數(shù)對(duì)于散熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。在高功率應(yīng)用中,如果散熱設(shè)計(jì)不合理,器件溫度過(guò)高,會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞。我們可以根據(jù)熱阻參數(shù)和功率損耗來(lái)計(jì)算器件的溫度,從而選擇合適的散熱方式和散熱器件。

電氣特性

包括關(guān)態(tài)特性、開(kāi)態(tài)特性、電荷與電容特性、開(kāi)關(guān)特性以及漏源二極管特性等。這些特性詳細(xì)描述了器件在不同工作狀態(tài)下的電氣性能,是我們進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和性能評(píng)估的重要依據(jù)。例如,在開(kāi)關(guān)特性中,開(kāi)關(guān)時(shí)間和開(kāi)關(guān)損耗直接影響著系統(tǒng)的效率和性能。我們?cè)谠O(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源時(shí),如何根據(jù)這些開(kāi)關(guān)特性來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)頻率和驅(qū)動(dòng)電路呢?這是我們需要深入思考的問(wèn)題。

典型特性曲線(xiàn)

文檔中提供了一系列典型特性曲線(xiàn),如導(dǎo)通區(qū)域特性、歸一化導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻與柵源電壓的關(guān)系、傳輸特性、二極管正向電壓與電流的關(guān)系等。這些曲線(xiàn)直觀(guān)地展示了器件在不同工作條件下的性能變化趨勢(shì),幫助我們更好地理解器件的特性,為電路設(shè)計(jì)提供參考。比如,通過(guò)導(dǎo)通電阻隨溫度的變化曲線(xiàn),我們可以預(yù)測(cè)在不同溫度環(huán)境下器件的導(dǎo)通損耗,從而合理設(shè)計(jì)散熱方案。

封裝信息

該器件采用TO - 247 - 4L封裝,文檔詳細(xì)給出了封裝的尺寸信息。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們需要根據(jù)封裝尺寸來(lái)合理布局器件,確保引腳間距、焊盤(pán)大小等符合要求,同時(shí)還要考慮散熱和電磁兼容性等問(wèn)題。

總結(jié)

NTH4L075N065SC1是一款性能優(yōu)異的碳化硅MOSFET,具有低導(dǎo)通電阻、超低柵極電荷、低輸出電容、寬溫度范圍等諸多優(yōu)點(diǎn),適用于開(kāi)關(guān)模式電源、太陽(yáng)能逆變器、UPS和能量存儲(chǔ)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。在使用該器件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),我們要充分了解其各項(xiàng)參數(shù)和特性,根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求合理選擇外圍電路元件,做好散熱設(shè)計(jì)和電磁兼容性設(shè)計(jì),以確保系統(tǒng)的性能和可靠性。同時(shí),我們也要關(guān)注器件的環(huán)保特性,符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。大家在實(shí)際應(yīng)用中遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎一起交流探討。

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