大模型訓(xùn)練框架(五)之Accelerate
Hugging Face 的 Accelerate1是一個(gè)用于簡(jiǎn)化和加速深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練的庫(kù)，它支持....
?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應(yīng)用領(lǐng)域
?石墨烯技術(shù)是一種基于石墨烯這種新型材料的技術(shù)，石墨烯由碳原子以sp2雜化鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格....
從碳纖維60年歷史發(fā)展看石墨烯未來(lái)
碳纖維與石墨烯：未來(lái)材料的先進(jìn)對(duì)決 碳纖維與石墨烯各有千秋，碳纖維以高強(qiáng)度和輕量化著稱(chēng)，而石墨烯則以....
一文揭秘印刷電子材料
印刷電子技術(shù)背景 在現(xiàn)代電子工業(yè)中，集成電路是幾乎所有電子器件的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的電子制造技術(shù)-硅基微電子....
先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問(wèn)五答
前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Subst....
2024年石墨烯科技的十大進(jìn)展和應(yīng)用領(lǐng)域
2024年石墨烯科技的十大進(jìn)展和應(yīng)用領(lǐng)域 1、石墨烯在新能源領(lǐng)域的突破：在第十一屆中國(guó)國(guó)際石墨烯創(chuàng)新....
全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技....
3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)。工藝方面....
一文看懂飛秒激光的原理與應(yīng)用
1月5日消息，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）正在開(kāi)發(fā)一種基于銩元素的拍瓦級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)....
TGV技術(shù)中成孔和填孔工藝新進(jìn)展
上期介紹了TGV技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，今天小編繼續(xù)為大家介紹TGV關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展。TGV工藝流程中，....
判斷可膨脹石墨好壞的方法
在現(xiàn)代工業(yè)中，可膨脹石墨作為一種高性能材料，廣泛應(yīng)用于石油化工、紡織、冶金、電力、機(jī)械、船舶、消防、....
玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎
玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話(huà)題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再....
先進(jìn)陶瓷在汽車(chē)關(guān)鍵部件的深度應(yīng)用及挑戰(zhàn)
先進(jìn)陶瓷作為一種新興材料，有著獨(dú)特的魅力。它以高純度、超細(xì)人工合成或精選的無(wú)機(jī)化合物為原料，化學(xué)組成....
硅橡膠的阻燃方法、阻燃等級(jí)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)以及阻燃機(jī)理
硅橡膠，作為一種高性能彈性體材料，以其卓越的耐高低溫性能、電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性在多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要....
為什么耐高溫材料的關(guān)注度持續(xù)不減
前言 在材料科學(xué)的中，耐高溫高分子材料無(wú)疑占據(jù)著極為關(guān)鍵的位置，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景和重大意義。為什....
嵌入PCB術(shù)語(yǔ)拓展
一、術(shù)語(yǔ) 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個(gè)半導(dǎo)體....
材料的9種力學(xué)性能衡量指標(biāo)和測(cè)量方法
1.強(qiáng)度指標(biāo)及測(cè)量方法 （1）抗拉強(qiáng)度Rm 定義：材料在拉伸過(guò)程中所能承受的最大應(yīng)力值，表征材料抵抗....
未來(lái)趨勢(shì)之近700個(gè)技術(shù)變革
在當(dāng)今快速變化的世界中，技術(shù)的飛速發(fā)展正重塑著我們的生活、工作和社會(huì)結(jié)構(gòu)?！禙uture Today....
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒....
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)....
第一單位!科技大學(xué),超導(dǎo)魔角石墨烯發(fā)Nature
? 北京時(shí)間12月11日晚，上?？萍即髮W(xué)物質(zhì)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院拓?fù)湮锢韺?shí)驗(yàn)室陳宇林-陳成團(tuán)隊(duì)利用納米角分....
AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)....
一文看懂3D打印微波天線技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)展望
在現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)中，天線是發(fā)射和接收射頻信號(hào)的基本組件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著5G通信的不斷發(fā)....
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來(lái)芯片....
一文解析AI技術(shù)趨勢(shì)
歡迎來(lái)到2025年，這一年承諾將重新定義我們對(duì)技術(shù)的思考方式。人工智能（AI）已經(jīng)從一種時(shí)尚的話(huà)題轉(zhuǎn)....
工商網(wǎng)監(jiān)