硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，矽智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)核，Silicon IP Core
IP的設(shè)計(jì)有別于 IC 設(shè)計(jì)。IP的使用對(duì)象是第三方設(shè)計(jì)公司，要想使IP在第三方設(shè)計(jì)的 SoC 系統(tǒng)....
密碼算法實(shí)現(xiàn)的FIA防護(hù)
安全控制器中的密碼算法實(shí)現(xiàn)模塊同樣能有效抵御各種故障注入攻擊(FIA)，目前主要的防護(hù)手段包括檢錯(cuò)技....
密碼算法實(shí)現(xiàn)的SCA防護(hù)
對(duì)于安全控制器而言，密碼算法的實(shí)現(xiàn)與安全性緊密相關(guān)，密碼算法實(shí)現(xiàn)
韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，ICIndustry Development in South Korea
韓國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó) CDP 的 5%，目前擁有兩萬至家企業(yè)支撐著其半....
從工業(yè)時(shí)代到信息時(shí)代，從工業(yè)時(shí)代到資訊時(shí)代
根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計(jì)，2016 年，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1.46 萬億美元從下圖可....
電子管、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用
最初，電子設(shè)備的核心部件是電子管，電子管控制電子在真空中的運(yùn)動(dòng)
集成電路與集成電路產(chǎn)業(yè)，積體電路與積體電路座業(yè)
集成電路自發(fā)明以來，經(jīng)過20世紀(jì) 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙....
民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括哪些
中國(guó)制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測(cè)試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB....
半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際上對(duì)封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊(cè)形式。 IEC SC47D 發(fā)布的....
溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....
集成電路封裝失效機(jī)理
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....
集成電路封裝失效分析方法
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確....
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件，....
集成電路封裝可靠性試驗(yàn)的分類與作用
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對(duì)集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段，即對(duì)封裝或材料施加一定....
通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷
通過建立故障模型，可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷，這是芯片測(cè)試的基礎(chǔ)。
物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測(cè)試方法
物聯(lián)網(wǎng) (IoT） 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/....
高速信號(hào)集成電路測(cè)試方法
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，高速信號(hào)的設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo)不斷更新，系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)提高到數(shù)十 Gbit....
存儲(chǔ)器集成電路測(cè)試，記憶體積體電路測(cè)試，Memory IC Test
單獨(dú)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可以利用存儲(chǔ)器專用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，該設(shè)備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algo....
混合信號(hào)集成電路測(cè)試方法
混合信號(hào)集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（....
數(shù)字集成電路測(cè)試流程
數(shù)字集成電路的測(cè)試主要包括直流參數(shù)測(cè)試 (DC Test)、交流參數(shù)測(cè)試(AC Test)、功能測(cè)試....
集成電路測(cè)試定義
集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等....
可制造性、可靠性和可測(cè)性協(xié)同設(shè)計(jì)
可制造性設(shè)計(jì) (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計(jì) (D....
工商網(wǎng)監(jiān)