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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>2014年度“芯”盤點(diǎn):海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科

2014年度“芯”盤點(diǎn):海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科

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臺(tái)積電1月營(yíng)收創(chuàng)新高 華為通和聯(lián)發(fā)未減單

最新臺(tái)灣方面的消息顯示,臺(tái)積電20201月份營(yíng)收達(dá)到241億元,比去年同期增長(zhǎng)32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū),5G終端在2020第一季度有可能大幅下滑的不利形勢(shì)下,主要IC設(shè)計(jì)廠商通、聯(lián)發(fā)和華為都沒有砍單。
2020-02-12 10:41:526278

市場(chǎng)份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)市占比創(chuàng)紀(jì)錄且后勁十足

增長(zhǎng) 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng),華為下降明顯,已經(jīng)從2020第二季度的16%,下降為2021第二季度的3%。 ? 圖源:Counterpoint
2021-09-24 08:44:294848

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉???博通、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

5吋4核市場(chǎng)成形 通聯(lián)發(fā)正面對(duì)決

聯(lián)發(fā)的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對(duì)上的,是國(guó)際大廠通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰(shuí)手,還待時(shí)間考驗(yàn)。
2013-02-03 15:37:031809

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)?,?lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

2014博通全力進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng) 大戰(zhàn)通聯(lián)發(fā)

博通(Broadcom)16日表示,明年將擴(kuò)大在中國(guó)大陸市場(chǎng)布局,分食通、聯(lián)發(fā)在中低階智能手機(jī)的市占率,并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用,包括臺(tái)積電、日月光、全等合作伙伴營(yíng)運(yùn)可望進(jìn)補(bǔ)。
2013-12-18 09:43:42947

聯(lián)發(fā)直追通,目標(biāo)聚焦美國(guó)市場(chǎng)

據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國(guó)智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長(zhǎng)目標(biāo)聚焦在了美國(guó)市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商通,此時(shí)或許是時(shí)候要考慮防守策略了。
2014-02-08 19:37:58674

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014下半或2015上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)//聯(lián)最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟通博時(shí)間,則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

20144G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)20144G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開始,但誰(shuí)能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、、通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279

芯片風(fēng)云突變 、聯(lián)發(fā)、通新品爭(zhēng)霸

手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞,前段時(shí)間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后,輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)不斷挑戰(zhàn)通的“龍頭”地位,到國(guó)產(chǎn)的快速崛起,以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

單飛的華為”,拿什么抗衡通聯(lián)發(fā)?

日前有消息傳出華為已經(jīng)對(duì)中諾/ontime授權(quán),意味著走出華為,正式著重面向公眾市場(chǎng),未來甚至可能獨(dú)立運(yùn)作。
2015-02-02 09:44:152730

微拉攏聯(lián)發(fā)搶攻FinFET制程 較勁中

微業(yè)界傳出大陸華微電子高層近期來臺(tái)拜會(huì)聯(lián)發(fā),表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程,希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。
2015-08-09 13:03:071438

華為如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為在技術(shù)研發(fā)方面與通、聯(lián)發(fā)還是有差距的。
2015-09-08 08:26:422013

并購(gòu)立锜,聯(lián)發(fā)能否在物聯(lián)網(wǎng)后來居上?

謀研究顧文軍對(duì)此表示,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下公司銷售額已經(jīng)超過臺(tái)灣設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的一半。其實(shí)大陸這邊也有此趨勢(shì)。今年和紫光的銷售額加起來也超過大陸設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的45%。寡頭競(jìng)爭(zhēng)已是事實(shí)!聯(lián)發(fā)短短一個(gè)月內(nèi)收購(gòu)常憶科技、奕和立锜科技,既完善了產(chǎn)品種類,又?jǐn)U大了銷售規(guī)模。
2015-09-08 10:32:041677

聯(lián)發(fā)明年增速放緩X30能否力挽狂瀾?

2015智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻,通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決,麒麟950姍姍來遲,對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 07:14:00775

電子聞早報(bào):叫板通!聯(lián)發(fā)進(jìn)軍高端芯片

英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子聞早報(bào)。
2015-12-01 10:18:591472

高端處理器面世,聯(lián)發(fā)通如臨大敵

上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓有了叫板聯(lián)發(fā)通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429

競(jìng)爭(zhēng)加劇 通聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)有壓

智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14648

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)接觸

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 08:50:301093

通/聯(lián)發(fā)/等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過近兩三星和發(fā),展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

2016全球IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)收排名 通第一展訊快速上升

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收中,通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)
2016-12-06 08:50:211465

通聯(lián)發(fā)在中端芯片比誰(shuí)報(bào)價(jià)更低

據(jù)媒體最新報(bào)道,面對(duì)通來勢(shì)洶洶,聯(lián)發(fā)被迫對(duì)中低端芯片大幅降價(jià),降幅甚至高達(dá)三分之一。
2017-08-16 09:40:14859

2018Q1基帶芯片市場(chǎng)前三 通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018Q1,通,三星LSI,聯(lián)發(fā),和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018Q1通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059601

華為有望超越聯(lián)發(fā),排進(jìn)全球前15

來自謀研究的統(tǒng)計(jì),作為IC設(shè)計(jì)公司,華為今年的銷售額增長(zhǎng)很快,預(yù)估會(huì)超過80億美元,超越聯(lián)發(fā)成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司。
2018-09-11 11:34:198681

通和聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),華為如何扛起國(guó)產(chǎn)移動(dòng)處理器的大旗?

華為已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來5G時(shí)代,全球芯片霸主通發(fā)布了驍龍855,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)也計(jì)劃在2019發(fā)布5G基帶芯片,小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn),也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225

AIoT藍(lán)搶灘 聯(lián)發(fā)有哪些籌碼?

聯(lián)發(fā)過去十幾年一直深耕在消費(fèi)電子領(lǐng)域,而AIoT的市場(chǎng)要多元廣闊的多,除了AP,聯(lián)發(fā)在這一藍(lán)究竟還有哪些籌碼?
2019-07-12 12:14:155252

2020年度河北gan部開始了嗎?

2020年度河北gan部開始了嗎?,現(xiàn)在已經(jīng)可以做了,有什么問題可以聯(lián)系我
2020-02-21 21:47:02

杯全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽

說明書格式規(guī)范”)方案中須包含至少一款科技的IC產(chǎn)品,并在BOM中注明按照要求詳細(xì)填寫參賽者信息2. 方案預(yù)賽(20142月1日 – 20142月15日)科技專家審核參賽者報(bào)名資料,并遴選出
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匯編(CSU-ASM)和 C(CSU-C)兩種語(yǔ)言編程和IDE使用說明資料

最近計(jì)劃用的MCU做一個(gè)案子,希望熟悉MCU的開發(fā)環(huán)境和C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言的相關(guān)知識(shí),可以發(fā)匯編(CSU-ASM)和 C(CSU-C)兩種語(yǔ)言編程和IDE使用說明資料嗎?我郵箱是:jackli@ruibao-tech.com,謝謝!
2023-02-15 22:00:30

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

,通驍龍615八核處理器看起來更給一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價(jià)比的風(fēng)格,千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了?! 「叨耸袌?chǎng):  今年,聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

很給,如果中興和聯(lián)發(fā)合作,那么哭的人就變通了。210812月6日,中國(guó)IoT大會(huì)上,通和聯(lián)發(fā)會(huì)上演怎樣的口水戰(zhàn),讓我們拭目以待。
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

【社區(qū)人物】2023年度電子發(fā)燒友社區(qū)獲獎(jiǎng)名單公布

、許思維 *以上排名不分先后 2023年度社區(qū)之星 張潞、林宏華、李、楊永勝、余志文、岳寶航 *以上排名不分先后 2023年度優(yōu)秀工程師 李靜、李璐昌、張良、謝小龍、羅大信、何雄、劉建華
2023-11-24 15:16:09

華為正式進(jìn)入Wi-Fi FEM賽道?

轉(zhuǎn)載自——鐘林談 昨天在網(wǎng)上看到一份九聯(lián)UNR050 BE3600無(wú)線路由器拆機(jī)報(bào)告,Wi-Fi主芯片是新款Wi-Fi7芯片Hi1155,速率2.5G。 在AP Wi-Fi芯片系列中,還有
2024-12-11 17:42:10

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

小米造:一次蓄謀已久的必然選擇

的達(dá)摩克里斯之劍,隨時(shí)可能被卡脖子。何況還有一個(gè)又做手機(jī)又做零部件的三星。相比較之下,華為有做棋子,對(duì)通和聯(lián)發(fā)的議價(jià)能力就高得多,而且能通過自研芯片把控產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏,不至于跟其他廠商一起搶手
2017-03-29 17:21:33

恭喜武漢源榮獲2022年度硬核中國(guó)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)!

范圍和 1.65V5.5V 超寬工作電壓,面向最廣泛的各種基礎(chǔ)應(yīng)用。此次在產(chǎn)品性能、競(jìng)爭(zhēng)、客戶服務(wù)、應(yīng)用案例、企業(yè)發(fā)展等綜合指標(biāo)評(píng)比下,武漢源從眾多優(yōu)秀高新企業(yè)中脫穎而出,一舉拿下“2022年度最佳
2022-11-21 17:21:48

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

2005年度最踏實(shí)的發(fā)明——能發(fā)警報(bào)電子布包(圖)

2005年度最踏實(shí)的發(fā)明——能發(fā)警報(bào)電子布包(圖)出產(chǎn)地:美國(guó)   
2006-03-24 12:39:30544

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

產(chǎn)品榮膺09年度“Best in Test”獎(jiǎng)項(xiàng)

產(chǎn)品榮膺09年度“Best in Test”獎(jiǎng)項(xiàng) 測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商每年都改進(jìn)之前的示波器,2009也不例外。WaveMaster 8 Zi系列數(shù)字示波器,串行數(shù)據(jù)分析員,磁盤驅(qū)動(dòng)器分析儀
2010-02-05 10:15:18586

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā),聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489

芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說是2012入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

2013終“盤點(diǎn):巨之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭(zhēng) 國(guó)之痛

2013終“盤點(diǎn)盤點(diǎn)來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“”動(dòng)事件??纯茨愣疾轮辛四男??巨之爭(zhēng):英特爾將首次代工ARM芯片,意圖繞道進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng);核戰(zhàn)之爭(zhēng):通與聯(lián)發(fā)“核戰(zhàn)”炒得熱火朝天,我們看得不亦樂乎;國(guó)之痛:國(guó)嚴(yán)重缺乏,國(guó)人怎不痛心,幸得遇見“紫光”,說不定也是一線希望...
2013-12-07 10:14:487048

華為處理器970,將直接面對(duì)通830

華為處理器在升級(jí)上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn),昨天我們已經(jīng)曝光過海麒麟960,不過這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道,華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器,它就是麒麟970,預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出,可直接對(duì)抗通830處理器與聯(lián)發(fā)X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

華為麒麟PK聯(lián)發(fā),通意外出局:國(guó)產(chǎn)廠商求救970能有戲?

華為芯片和聯(lián)發(fā)芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言,老牌的聯(lián)發(fā)自然擁有較高的話語(yǔ)權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287

驍龍835:聯(lián)發(fā)、的10nm工藝跟自己無(wú)法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及即將推出10nm芯片的當(dāng)下通犀利指出,聯(lián)發(fā)、的10納米芯片和通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,凸顯了通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075

通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā),你們的水平不行

  在華為的麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞,而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了,對(duì)了還有一個(gè)展訊的,但很少有品牌使用,至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447259

長(zhǎng)知識(shí)!華為不用麒麟星而用通聯(lián)發(fā)的原因?

 我們知道,華為手機(jī)靠自主研發(fā)的”麒麟”,和其他國(guó)產(chǎn)廠商拉開了差距。不過有網(wǎng)友問,既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機(jī)還要用通/聯(lián)發(fā)芯片呢?今天我就為大家說道說道。
2017-02-27 16:44:161820

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星和通誰(shuí)才是第一?聯(lián)發(fā)科海誰(shuí)更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā),通 聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時(shí)發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、通驍龍和麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182

蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專業(yè)制造商通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場(chǎng)三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-01-10 16:21:15966

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入微衰退 通聯(lián)發(fā)將分化領(lǐng)域散風(fēng)險(xiǎn)

現(xiàn)在手機(jī)規(guī)格疲勞,已經(jīng)進(jìn)入了微衰退狀態(tài),換機(jī)潮在短時(shí)間內(nèi)也很難興起,有人認(rèn)為5G將是下一個(gè)契機(jī),但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020。為此,通聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)略開始分化到其他領(lǐng)域,慢慢驅(qū)逐在智能手機(jī)領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)。
2018-01-26 10:20:41808

打敗通有希望 Helio P38將成2018聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰(shuí)將最終取勝?

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺(tái),采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強(qiáng)化版)制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715

聯(lián)發(fā)雙雙搶攻,IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)或?qū)⒏淖?/a>

主流手機(jī)芯片盤點(diǎn),通//聯(lián)發(fā)都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場(chǎng)上主要剩下了通、聯(lián)發(fā)、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注。
2019-01-03 08:44:184158

驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)將成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

近日,華為將在今年超越聯(lián)發(fā),成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè),而目前(HiSilicon)已經(jīng)成長(zhǎng)為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)SoC的消息近兩越來越少了,SoC市場(chǎng)除了通基本就是華為自家的和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458

騰訊通聯(lián)發(fā)紛紛發(fā)游戲手機(jī)

為了驗(yàn)證騰訊游戲和通此次合作,是否真的存在產(chǎn)業(yè)升級(jí)方向上的探索推測(cè),《創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者向騰訊游戲求證,得到的回復(fù)稱,“手機(jī)及其他可能的游戲產(chǎn)品型態(tài),我們都會(huì)探索,包括對(duì)行業(yè)新技術(shù)的探索?!?/div>
2019-08-10 11:40:36386

關(guān)于通聯(lián)的發(fā)展和介紹

聯(lián)方面:WCDMA一直都有問題。2015聯(lián)還曾計(jì)劃溝通Marvell,但因各種原因最終失敗,導(dǎo)致聯(lián)若想在手機(jī)市場(chǎng)立足,還需要補(bǔ)充Modem技術(shù)。此次合作,通將會(huì)提供相關(guān)的技術(shù)給到合資公司,幫助合資公司在手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)。
2019-09-06 14:51:033472

通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。7月31日,為了加速日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的拓展步伐,通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在日本東京舉辦AIoT前沿技術(shù)論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),體驗(yàn)基于TurboX智能大腦平臺(tái)的成功案例和參考設(shè)計(jì),攜手共建日本市場(chǎng)的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573589

是什么原因?qū)е侣?lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)將發(fā)放上一年度分紅 人均或拿11萬(wàn)元分紅

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)將于近日進(jìn)行調(diào)薪,同時(shí)會(huì)發(fā)放上一年度(下半年)的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬(wàn)元左右的分紅獎(jiǎng)金。
2020-03-03 11:27:571906

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā) 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、通、三星、和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名最高的存在。在Android手機(jī)圈,通驍龍、三星獵戶座、麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn),其中曾一不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

半導(dǎo)體榮獲“2020年度硬核中國(guó)”三項(xiàng)大獎(jiǎng)!

在“2020硬核中國(guó)”評(píng)選中,極半導(dǎo)體憑借其卓越的產(chǎn)品性能以及優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn),一舉斬獲“2020年度最佳國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)”、“2020年度最佳國(guó)產(chǎn)安全芯片產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“2020年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)”三項(xiàng)大獎(jiǎng)。
2020-11-04 11:40:403071

聯(lián)發(fā)成功打入中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

通本以為華為受挫后,將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)
2020-12-28 14:15:552211

聯(lián)發(fā)正式推出旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片

1月20日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺(tái)積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核設(shè)計(jì),并擁有ARM G77、MC9規(guī)格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

市場(chǎng)份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)市占比創(chuàng)紀(jì)錄且后勁十足

出貨量在2021第二季度同比增長(zhǎng) 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng),華為下降明顯,已經(jīng)從2020第二季度的16%,下降為2021第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)
2021-10-08 09:22:582025

通、華為、聯(lián)發(fā)和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021Q4基帶市場(chǎng)份額跟蹤:通和聯(lián)發(fā)共同搶占95%的5G市場(chǎng)份額》指出,2021全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

2021年度“硬核中國(guó)” 中科億微再獲殊榮

電子工程師和40位業(yè)內(nèi)專家參與評(píng)分的“2021硬核中國(guó)”評(píng)選活動(dòng)獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉。中科億微EQ6HL130型可編程邏輯芯片憑借其卓越的產(chǎn)品性能斬獲“2021年度最佳FP
2021-12-31 14:20:281862

2022年度“硬核中國(guó)”中科億微再獲殊榮

獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉。中科億微自主研發(fā)的億靈可編程邏輯芯片開發(fā)軟件憑借其卓越的產(chǎn)品性能斬獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品”獎(jiǎng)。在此,中科億微真誠(chéng)感謝主辦方和專家評(píng)委的認(rèn)可
2022-11-17 17:46:291285

科技CSC2E101榮獲“2022年度最佳MCU芯片”

打破海外龍頭企業(yè)壟斷、填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)EC自主研發(fā)的行業(yè)空白,摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠?!坝埠酥袊?guó)”評(píng)選作為業(yè)內(nèi)兼具創(chuàng)新性和影響的產(chǎn)業(yè)活動(dòng),旨在挖掘、表
2022-11-21 10:01:191328

2022年度回顧|感謝相伴,同而行

2022年度回顧|感謝相伴,同而行
2023-01-29 17:51:021361

熱烈慶賀科技榮膺“2023年度深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)”

近日,根據(jù)《深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)辦法》(深府規(guī)〔2022〕3號(hào))和有關(guān)實(shí)施細(xì)則的規(guī)定,科技“高能效高精度傳感測(cè)量模擬前端(AFE)芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目,榮獲“2023年度深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)
2023-11-15 08:16:17967

科技2023年度代理商培訓(xùn)大會(huì)成功舉辦

冬日暖陽(yáng),莫負(fù)韶光。11月30日,科技(股票代碼:688595)“共生共創(chuàng)共贏”2023年度代理商培訓(xùn)大會(huì)成功舉辦。此次培訓(xùn)大會(huì)依托深圳總部主會(huì)場(chǎng),同步設(shè)立了上海、北京兩大線下分會(huì)場(chǎng),吸引了華南
2023-12-01 08:15:591366

創(chuàng)板開市五周|科技榮獲“年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市企業(yè)”

評(píng)選”榜單。科技(股票代碼:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市企業(yè)”殊榮。上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任葛東波致辭表示,新“國(guó)九
2024-07-31 08:16:441103

四維圖新旗下杰發(fā)科技榮獲2024年度智能汽車硬科技創(chuàng)新獎(jiǎng)

科技獲得“2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈(芯片類)硬科技·創(chuàng)新先鋒企業(yè)”獎(jiǎng)。與此同時(shí),杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐作為創(chuàng)新企業(yè)代表,受邀參會(huì)并發(fā)表《全棧車規(guī)級(jí)芯片,加碼中國(guó)“”力量》主題演講。
2024-11-26 17:32:391453

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