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騰訊高通聯(lián)發(fā)科紛紛發(fā)力游戲手機

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2012-12-21 11:41:021302

5吋4核市場成形 通聯(lián)發(fā)正面對決

聯(lián)發(fā)的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對上的,是國際大廠通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時間考驗。
2013-02-03 15:37:031810

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

2014博通全力進軍中國市場 大戰(zhàn)通聯(lián)發(fā)

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2013-12-18 09:43:42947

攻城拔寨通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

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2014-01-06 09:57:421441

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715283

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)

“4G市場,明年將是非常興奮的一年?!甭?lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維近日表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個市場區(qū)間發(fā),發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714

2014年度“芯”盤點:海思發(fā)直追通聯(lián)發(fā)

不看不知道,原來2014年也有很多有代表性、甚至是掀起風浪的移動處理器,下面就給大家羅列出關(guān)注度較高的12個,排名不分先后。##要說旗艦手機中用得最多的處理器,不得不提高通驍龍801。##雖然通在
2015-02-03 10:23:167363

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進攻高端手機芯片

 英國金融時報報導,聯(lián)發(fā)表示,將進攻高階手機晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702

競爭加劇 通聯(lián)發(fā)營運有壓

智慧手機芯片片市場競爭加劇,通預期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預估,聯(lián)發(fā)今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14649

通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三成長目標,付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點?

通、聯(lián)發(fā)無疑是手機處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā),展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點?
2016-06-02 10:50:412558

手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)/通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

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2017-01-19 08:12:241720

通聯(lián)發(fā)在中端芯片比誰報價更低

據(jù)媒體最新報道,面對通來勢洶洶,聯(lián)發(fā)被迫對中低端芯片大幅降價,降幅甚至高達三分之一。
2017-08-16 09:40:14859

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片商聯(lián)發(fā)的復蘇提供更多空間

三季度聯(lián)發(fā)由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手,中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù),而聯(lián)發(fā)直到同年底都未能提供相應的芯片,導致自同年三季度起中國手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)的芯片而轉(zhuǎn)用通的芯片
2018-04-22 00:08:117772

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,通華為緊張了?

亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412227

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

今日看點丨聯(lián)發(fā)強攻AI 攜手Meta 抗蘋果、通陣營;英特爾暫停以色列250億美元工廠擴建計劃

1. 聯(lián)發(fā)強攻AI 攜手Meta 抗蘋果、通陣營 ? 聯(lián)發(fā)揮軍AI應用再出招,鎖定智能手機及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結(jié)盟,以聯(lián)發(fā)天璣系列
2024-06-11 10:54:341168

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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2018-05-11 14:05:25

小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09

智能手機芯片之爭一觸即發(fā)

”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā),能否在3G時代獲得市場認同?對于聯(lián)發(fā)的高調(diào)舉動,通又將有何應對之策?誰能解決智能手機市場的兩個“相對”?聯(lián)發(fā)“去山寨化”發(fā)千元智能機5月5日,全球知名市場
2012-10-25 19:56:48

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機芯片布局,達到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

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通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ÷?lián)發(fā):強龍也畏地頭蛇  不同于新進軍低端智能手機市場的通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

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聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
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聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”,主攻智能與非智能的中間市場??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢?同時,深圳的手機廠家又是否買賬呢
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聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
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死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā),聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711491

聯(lián)發(fā)手機芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58755

手機芯片市場競爭加劇 通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就,都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個級別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447259

長知識!華為不用麒麟星芯而用通聯(lián)發(fā)的原因?

 我們知道,華為手機靠自主研發(fā)的”麒麟芯”,和其他國產(chǎn)廠商拉開了差距。不過有網(wǎng)友問,既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機還要用通/聯(lián)發(fā)芯片呢?今天我就為大家說道說道。
2017-02-27 16:44:161821

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

蘋果三星華為進入處理器自行設(shè)計領(lǐng)域占三成份額 通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機廠商開始自行研發(fā)手機處理器規(guī)模擴大,第三方專業(yè)制造商通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966

聯(lián)發(fā)x30相當于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333113

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個更好,小編認為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

智能手機市場進入微衰退 通聯(lián)發(fā)將分化領(lǐng)域散風險

現(xiàn)在手機規(guī)格疲勞,已經(jīng)進入了微衰退狀態(tài),換機潮在短時間內(nèi)也很難興起,有人認為5G將是下一個契機,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此,通聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)略開始分化到其他領(lǐng)域,慢慢驅(qū)逐在智能手機領(lǐng)域的風險。
2018-01-26 10:20:41808

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應商

在2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應商一直都是通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)

如今的半導體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務面臨挑戰(zhàn),通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機芯片業(yè)務上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033

當聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片還有借后者給通施壓以降低專利費的考慮,業(yè)界都知道通的主要利潤來源是專利授權(quán)費,通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同,通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:214033

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,通和聯(lián)發(fā)手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

印度本土手機品牌市占率節(jié)節(jié)下滑,聯(lián)發(fā)通愿助一臂之力

面對印度本土手機品牌競爭山河日下,印度經(jīng)濟時報(The Economic Times)報導,聯(lián)發(fā)通都表示愿意提供一臂之力,且正在和印度本土品牌合作。值得注意的是,從聯(lián)發(fā)通的說法來看,他們都希望在智能手機市場、而非功能手機市場與印度本土業(yè)者展開合作。
2018-08-08 09:42:573820

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝?

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺,采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強化版)制程。法人認為,通和聯(lián)發(fā)手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002716

通芯片手機比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

手機芯片誰是AI之王?通、聯(lián)發(fā)均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項測試中,已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

手機游戲發(fā)燙卡頓讓體驗大幅降低?用驍龍芯都能解決

手機游戲時,發(fā)燙和卡頓是實實在在影響手機游戲體驗的重要指標,手機游戲過程中的發(fā)燙卡頓不能很好的控制將大幅降低手機游戲的體驗。長時間用手機游戲會讓手機持續(xù)升溫,尤其是這炎炎夏日,如果手機發(fā)燙控制不好,不僅會帶來燙手等不適感,而且由發(fā)燙而導致的降頻也會讓手機游戲體驗大打折扣。
2019-06-27 13:35:003373

小米聯(lián)發(fā)再聯(lián)手,Redmi游戲手機首發(fā)G90T,近期發(fā)布

30日的時候,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負責人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會,并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機將會
2019-08-02 12:07:023424

通攜手創(chuàng)通聯(lián)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場

通攜手創(chuàng)通聯(lián)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場。7月31日,為了加速日本市場物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的拓展步伐,通攜手創(chuàng)通聯(lián)達在日本東京舉辦AIoT前沿技術(shù)論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢,體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設(shè)計,攜手共建日本市場的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573591

全面提升游戲體驗,聯(lián)發(fā)G90讓驍龍855大驚失色

G90系列芯片這次鎖定的是用戶體驗,意圖打造成為最具競爭的主流手機解決方案。 聯(lián)發(fā)史上最強的GPU 為了狠抓游戲體驗,聯(lián)發(fā)可謂下了狠功夫。全新的Helio G90T不僅運算性能出色(雙核A76架構(gòu)),而且采用了Mali G76四核GPU(G90T的主頻800MHz),一舉成為
2019-08-09 11:04:512486

首發(fā)搭載HyperEngine游戲優(yōu)化引擎!聯(lián)發(fā)G90撼動游戲手機市場

。 王者榮耀世界冠軍杯剛落下帷幕(圖/網(wǎng)絡(luò)) 在手游市場的驅(qū)動下,從上游到終端廠商都紛紛發(fā)前進。過去我們更多只看到手機廠商在推動著手機游戲的進步,但這也導致了手機廠商只能靠選用旗艦級的堆核芯片來應對,想進一步讓手機的游
2019-08-15 21:55:57467

是什么原因?qū)е侣?lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

騰訊黑鯊游戲手機3背部剪貼畫曝光 造型還是相當?shù)摹半姼偂?/a>

騰訊黑鯊游戲手機3散熱方案公布 采用“三明治”液冷設(shè)計

隨著騰訊黑鯊游戲手機3發(fā)布會日益臨近,黑鯊官方爆料也越發(fā)密集。
2020-03-01 13:51:564193

騰訊黑鯊游戲手機3將搭載JOYUI 11 與騰訊深度合作定制

隨著騰訊黑鯊游戲手機3發(fā)布會臨近,黑鯊官方爆料也越發(fā)密集。除了硬件,軟件系統(tǒng)的預熱也來了。
2020-03-02 10:57:392576

騰訊黑鯊游戲手機3實現(xiàn)業(yè)內(nèi)首家游戲語音操控 支持騰訊旗下多款游戲

隨著騰訊黑鯊游戲手機3發(fā)布會臨近,黑鯊官方爆料也越發(fā)密集。
2020-03-02 15:11:592810

硬核擔當,王牌新星! 騰訊黑鯊游戲手機3測評

近日大熱的騰訊黑鯊游戲手機3在新品發(fā)布會之后,就一直有小伙伴想讓我來專門寫一篇關(guān)于騰訊黑鯊游戲手機3的文章;但其實,在騰訊黑鯊游戲手機3發(fā)布會之前,筆者就已經(jīng)使用了騰訊黑鯊游戲手機3快一個禮拜,正好
2020-03-07 09:09:407312

騰訊黑鯊游戲手機3怎么樣 值得入手嗎?

因為早在騰訊黑鯊游戲手機3發(fā)布會之前,我就知道此次騰訊黑鯊游戲手機3用的是自主研發(fā)的串充并放方案,也就是說充電時是串聯(lián),能分壓,更穩(wěn)定,發(fā)熱少,放電時切成并聯(lián)
2020-03-08 14:52:5528534

通以及聯(lián)發(fā)開發(fā)了手機側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國考文垂大學搭建,采用的是通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47895

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572549

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

聯(lián)發(fā)管回應了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

聯(lián)發(fā)將發(fā)布主打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727

騰訊紅魔游戲手機6詳細規(guī)格配置揭曉

3月4日晚,全新騰訊紅魔游戲手機6系列正式發(fā)布,全線搭載通驍龍888旗艦移動平臺。作為紅魔游戲手機騰訊游戲深度戰(zhàn)略合作所帶來的首款游戲旗艦,騰訊紅魔游戲手機6系列在整體性能、快充、散熱、音效、屏幕等多方面取得飛躍,更有“王者之芯”通驍龍888強勢加持,為廣大玩家?guī)泶问来?b class="flag-6" style="color: red">游戲體驗。
2021-03-05 10:34:453090

聯(lián)發(fā)天璣游戲引擎打造游戲體驗標桿,質(zhì)疑性能的可以閉嘴了

。不久前在聯(lián)發(fā)天璣旗艦技術(shù)溝通會上,聯(lián)發(fā)分享了多項先進的移動端游戲技術(shù),包含最新公布的移動端光線追蹤SDK以及大家熟悉的HyperEngine、Game AI-SR,助力將玩家手中的智能手機變身為頂級游戲裝備。 聯(lián)發(fā)認為,過去一個全新的渲染技術(shù)從行業(yè)標準化
2021-10-25 12:51:263688

聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284

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