歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
4036 
英集芯IP5330是一款應用于移動電源、充電寶、補水儀、暖手寶等便攜設備充電方案的移動電源管理芯片。支持3A同步升壓轉換充放電，內置電源路徑管理，可定制邊充邊放功能。集成Type-C DRP協(xié)議，支持單口輸入輸出，兼容主流快充標準。
2026-01-05 11:44:5825 
求CS32F035的芯片支持包，請發(fā)郵箱sunweidong@njxmet.com
2025-12-29 11:19:49
TE為嚴苛應用環(huán)境設計并制造一系列從感應元件到系統(tǒng)封裝的壓力傳感器。
TE可提供領先的標準化及定制化的壓力傳感器產(chǎn)品，從板裝式壓力元件到帶有放大輸出并完整封裝的壓力變送器?；诠鑹鹤栉C
2025-12-24 18:02:26
，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)
2025-12-24 17:59:25
國內領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片及解決方案提供商——北京聯(lián)盛德微電子有限責任公司（以下簡稱“聯(lián)盛德微電子”）今日正式宣布，成功獲得龍芯創(chuàng)投領投、海越創(chuàng)投跟投的新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。本輪融資不僅是市場
2025-12-19 16:40:00623 英集芯IP6823是一款用于智能手機、智能手表、智能音箱、車載充電器等便攜設備提供無線充電方案的無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標準，支持BPP、PPDE、EPP等多種協(xié)議。集成2P2N H橋驅動模塊，外配全橋功率MOS，支持5W至15W功率輸出。
2025-12-19 10:46:26183 
可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)電子
2025-12-09 13:23:29
Qi標準推動無線充電普及，克服協(xié)議碎片化，促進行業(yè)統(tǒng)一與兼容。
2025-12-06 08:14:002177 
燈具、門禁、安防攝像頭或任何IOT設備添加至家庭網(wǎng)絡。Matter是目前最新的智能家居開源標準，而作為首款滿足Matter協(xié)議最新發(fā)布增強特性的商用解決方案，ST25DA-C的推出將在安全性、可靠性和易用性等方面全面提升智能家居產(chǎn)品的使用體驗。
2025-12-03 09:44:1362739 英集芯IP5310是一款專為移動電源、充電寶等便攜設備設計的移動電源管理SOC芯片。集成Type-C DRP協(xié)議和USB PD協(xié)議，支持3A同步開關充電和3.1A同步升壓轉換。支持多種電池電壓選項，包括4.20V到4.4V等。
2025-12-02 11:43:07402 
）
1.亂碼：別忽視 “格式 + 分辨率雙匹配”
之前用某芯片時，導入 PNG 直接亂碼 —— 換成聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案后，它支持 BMP/JPG 雙格式原生解析，還能自動適配 128×64/320
2025-11-27 21:49:09
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設計，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
前言隨著新能源汽車在全球快速發(fā)展，充電樁是否能夠適配不同國家、不同車型的通信協(xié)議，已經(jīng)成為產(chǎn)品能否順利出海的關鍵。不同地區(qū)的充電協(xié)議標準存在差異，因此充電樁必須具備跨協(xié)議通信能力才能正常與車輛建立
2025-11-20 17:46:39
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節(jié)省寶貴的PCB空間，并可用于各行各業(yè)中具有空間限制的各類應用。
TE最新推出的超小型彈簧夾連接器
2025-11-20 16:31:40
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
[]()
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
現(xiàn)代電能質量在線監(jiān)測裝置支持豐富的通信協(xié)議，覆蓋工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等多領域需求，核心協(xié)議類型及典型應用如下： 一、工業(yè)標準協(xié)議（主流基礎協(xié)議） Modbus 系列 Modbus RTU
2025-11-12 10:12:25524 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內領先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 近日，在2025移動合作伙伴大會“算力網(wǎng)絡聯(lián)合創(chuàng)新”分論壇上，中國移動攜手包括奇異摩爾、中興及新華三等在內的產(chǎn)業(yè)合作伙伴重磅發(fā)布GSE 2.5版本協(xié)議標準，并同步啟動“國芯國連”智算開放互聯(lián)GSE
2025-10-17 16:44:461065 攝氏度的高溫。
作為Molex(莫仕)授權分銷商，Heilind(赫聯(lián))可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind(赫聯(lián))也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有
2025-10-16 11:20:07
電能質量在線監(jiān)測裝置支持的時間同步協(xié)議，需結合 精度需求、應用場景（如變電站 / 配電網(wǎng) / 新能源場站）及行業(yè)標準（IEC 61850、GB/T 19862） 分類，核心覆蓋 “高精度硬件協(xié)議
2025-10-14 17:46:36655 同軸電纜選項 - 105263和146234系列
擴展了連接性，可實現(xiàn)最大的設計靈活性
作為Molex的授權分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關服務與支持
2025-10-14 09:37:08
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎，共同推動IoT技術創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
能源行業(yè)針對電能質量在線監(jiān)測裝置已形成專用通信協(xié)議標準體系，覆蓋電力、新能源、微電網(wǎng)等細分領域，其核心標準如下： 一、電力行業(yè)專用標準 Q/GDW 10650.3-2021 電能質量監(jiān)測技術規(guī)范由
2025-09-26 17:28:251037 PD快充原理 充電器內部有協(xié)議芯片，當外部設備連接時，設備會和充電器進行協(xié)議匹配，匹配成功之后，充電器才會輸出相應的電壓給設備供電，所以沒有這個XSP18取電芯片，充電器就不會輸出快充電壓（比如9V
2025-09-25 15:55:041131 
電壓大于設置電壓，芯片關閉輸出保護后端電路。芯片集成 USB PD2.0/3.0 協(xié)議、QC2.0/3.0 協(xié)議FCP/SSCP 超級快充、三星 AFC 協(xié) 議和 BC1.2 協(xié)議，支持從充電器/車充
2025-09-15 16:38:06809 
mm)線性位移測量的應用。
TE的拉繩位移傳感器產(chǎn)品組合的標準現(xiàn)貨封裝和用于OEM 應用的定制設計功能，工業(yè)封裝測量范圍高達 43 米，可用于室內和戶外;模擬電壓輸出包括：4-20mA，分壓器
2025-09-11 10:26:10
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件，可提供復雜控制節(jié)點解決方案所需的交流電源
2025-09-11 10:23:20
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
硬限），優(yōu)化多通道間的時序一致性（如子類1/2/3的同步協(xié)議）。
分布式轉換器功能
僅支持單轉換器器件（ADC/DAC功能集成于單一芯片）。
支持多轉換器器件分布式（如多片ADC協(xié)同采樣），需通過同步
2025-09-05 21:18:18
提供了一種適用于生產(chǎn)測試和設計驗證的高速測量解決方案。MT8860C 有兩種作模式：網(wǎng)絡和直接?！熬W(wǎng)絡”模式使用標準 WLAN 信令，可用于測試 DUT 的發(fā)射器和
2025-08-29 17:58:03
? 確保硬件加速與通信協(xié)議的兼容性，核心是從 硬件選型、協(xié)議標準匹配、軟硬件接口適配、全場景測試驗證 四個維度建立閉環(huán)，避免因硬件功能缺失、接口不兼容或協(xié)議特性支持不全導致的性能損耗、數(shù)據(jù)丟包甚至
2025-08-27 10:07:40797 BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務
2025-08-25 16:46:01
UL94-V-0阻燃性標準，并通過了750?C灼熱絲測試 (無火焰)，可滿足所在市場有灼熱絲測試要求的客戶需求。
VAL-U-LOK連接器新型端子的額定電流同樣為13A，可與現(xiàn)有塑殼相兼容，支持線
2025-08-25 16:44:20
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點對點的車內連接引入了一種久經(jīng)考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案，提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號
2025-08-19 11:39:11
TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 銅質電纜組件支持最新的高速標準，設計速率為 56 Gbps 及更高。憑借信號完整性 (SI) 和系統(tǒng)結構專業(yè)知識，TE能夠向
2025-08-18 17:21:33
的設計支持插接公端與卷邊(而非剪切邊)插接，因此可支持低插入力。標準FASTON母端經(jīng)過第六插接周期而非第一插接周期的性能測試，因此可在不更換端子的情況下進行斷開和重新連接。采用新型2D壓接的TE
2025-08-18 17:18:16
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
英集芯IP6824是一款無線充電發(fā)射座，磁吸無線充移動電源，無線車載充電器等方案的15W無線充電方案SOC芯片，支持WPC最新標準，包括BPP、PPDE、EPP協(xié)議，通過Qi 1.3 + PPDE認證。
2025-08-01 11:13:31683 
英集芯IP6550是一款適用于車載充電器、適配器、智能排插、行車記錄儀等充電方案支持雙口DCP協(xié)議的140W輸出DC-DC降壓芯片。集成同步開關的降壓控制器、支持DCP協(xié)議的雙口輸出器件。
2025-07-26 11:55:57422 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2025-07-21 12:51:25
、技術演進，并重點介紹業(yè)界領先的XSP04D芯片解決方案 USB快充控制芯片又稱為快充誘騙芯片，是一種集成電路，主要用來和充電器內部的供電協(xié)議芯片進行通訊握手快充協(xié)議。它一般應用在Type-C接口的控制電路中，可以和充電器通訊，獲取充電器的快充電壓，例如
2025-07-21 10:20:451147 
，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)電子
2025-07-15 17:55:27
支持PD3.0等多種快充輸入協(xié)議、支持2~5節(jié) 串聯(lián)鋰電池充電管理芯片功率30W升降壓 驅動電源管理芯片-IP2363
2025-07-12 11:13:56
我可以知道 55912 是否支持 WLAN 卸載和 AnyCloud(AWS+MQTT) 功能嗎？
如果是的話，我可以知道什么時候計劃在 ModusToolbox 系統(tǒng)上線嗎？
2025-07-09 06:42:54
近日，由中國信息技術應用創(chuàng)新峰會組委會，信息化觀察網(wǎng)共同主辦的“2025中國信息技術應用創(chuàng)新峰會”在北京成功召開，聯(lián)盛德微電子《基于可信WAPI無線局域網(wǎng)的政企辦公解決方案》，榮獲 “2025加速
2025-07-04 16:28:181092 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目
2025-06-30 10:01:16
的普及，Type-C接口因其支持正反插和高達240W的充電功率，正逐漸取代microUSB以及各類專用DC適配器。而為了實現(xiàn)USB-C接口的高效電力和數(shù)據(jù)傳輸，設備內部需要集成符合USB PD標準的握手協(xié)議芯片，即PD Sink或PD誘騙芯片。這些芯片通過與供電端協(xié)議芯片協(xié)商
2025-06-25 14:45:424884 
USB集線器解決方案以USB 2.0協(xié)議為標準，從測試到生產(chǎn)都能提供質量保證。
由于物聯(lián)網(wǎng)用戶試圖在設備中添加更多的傳感器，因此會經(jīng)常受到傳統(tǒng)USB集線器大小的限制。與同類產(chǎn)品相比，Molex
2025-06-03 20:26:39
TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm鎖定式柔性印刷電路(FPC)連接器可提供牢固的固定，以防止在惡劣環(huán)境中使用時意外脫開。
這些FPC連接器的型號為2041215-1
2025-06-03 20:24:22
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
隨著全球農業(yè)和牧業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，LoRaWAN協(xié)議因其超遠傳輸距離、低功耗運行和靈活自組網(wǎng)等優(yōu)勢成為農牧業(yè)智能化轉型的關鍵技術之一。LoRaWAN協(xié)議開放協(xié)議標準和去中心化架構使其適應多樣化需求，支持單跳鏈路和雙向通信。
2025-05-22 14:02:55735 
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
快速測試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關。通過將聯(lián)發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結合，企業(yè)現(xiàn)在擁有一個易于使用的平臺來加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609 
近日，信發(fā)集團有限公司（以下簡稱“信發(fā)集團”）與華為技術有限公司（以下簡稱“華為”）在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-04-27 17:34:341362 加強合作，助力信發(fā)集團數(shù)字化、綠色低碳轉型。 信發(fā)集團黨委書記賈啟對華為公司的支持表示感謝。他表示，華為作為全球領先的信息與通信基礎設施和能源設備提供商，發(fā)揮著標桿引領作用。當前，信發(fā)集團正處于生產(chǎn)數(shù)字化、用能低
2025-04-27 09:20:43933 stm32哪個系列芯片支持2個USB，主設備，且usb可以支持標準的uvc協(xié)議，哪里可以下載usb開發(fā)庫
2025-04-27 08:16:38
全球市場的重要通道之一。
作為基于 IP 的后發(fā)協(xié)議——Thread，以及 Matter over Thread 標準，將逐漸承載萬物互聯(lián)的未來，為智能家居行業(yè)帶來更多互操作性和可靠性的變革。未來 Thread 的產(chǎn)品生態(tài)將會繼續(xù)突破壯大，全球化的標準統(tǒng)一與設備互操作潮流也將到來。
2025-04-26 23:17:44
便攜吸塵器的全場景供電，真正突破充電場景限制。
惠海推出了升壓恒壓芯片H6801與PD協(xié)議芯片和充電管理芯片可組成智能充電系統(tǒng)，支持多串鋰電池組快速充電。當輸入電壓低于電池電壓時，H6801可升壓至電池
2025-04-21 11:26:05
近日，國民技術電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內核，基于Flash工藝設計，產(chǎn)品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324 
MCP全稱Model Context Protocol(模型上下文協(xié)議)，是由Anthropic公司于2024年11月推出的開放協(xié)議，旨在規(guī)范大型語言模型與外部數(shù)據(jù)源及工具之間交互方式的開放協(xié)議標準。通過提供類似USB-C的標準化接口，幫助模型發(fā)現(xiàn)、理解并安全調用各種外部工具。
2025-04-15 13:41:571545 ，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先，還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
TK8620?芯片基于道生物聯(lián)全球領先的?TurMass??技術打造，從底層協(xié)議到射頻設計均實現(xiàn)?100%?自主知識產(chǎn)權。該芯片專為物聯(lián)網(wǎng)海量連接場景優(yōu)化，支持超低功耗、廣域覆蓋與大容量并發(fā)通信，可無縫適配現(xiàn)有?LoRa?生態(tài)設備，同時性能全面超越傳統(tǒng)方案，成為國產(chǎn)替代的首選。
2025-04-11 15:42:433373 
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
mm)線性位移測量的應用。
TE的拉繩位移傳感器產(chǎn)品組合的標準現(xiàn)貨封裝和用于OEM 應用的定制設計功能，工業(yè)封裝測量范圍高達 43 米，可用于室內和戶外;模擬電壓輸出包括：4-20mA，分壓器
2025-04-09 11:38:50
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點對點的車內連接引入了一種久經(jīng)考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案，提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號
2025-04-07 12:13:18
TE Connectivity (TE)新推出的高速插拔式 I/O 銅質電纜組件支持最新的高速標準，設計速率為 56 Gbps 及更高。憑借信號完整性 (SI) 和系統(tǒng)結構專業(yè)知識，TE能夠向
2025-04-02 10:57:55
重磅推出穩(wěn)聯(lián)技術 Profinet轉CANopen網(wǎng)關智能工廠解決方案 ！ 穩(wěn)聯(lián)技術Profinet轉CANopen網(wǎng)關應運而生——它如同一座智能橋梁?，打通兩大主流工業(yè)協(xié)議，讓異構網(wǎng)絡無縫互聯(lián)
2025-03-28 15:30:17517 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件，可提供復雜控制節(jié)點解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00
銅合金觸點
8、選擇性鍍金
作為Molex(莫仕)授權分銷商，Heilind(赫聯(lián))可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind(赫聯(lián))也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別
2025-03-24 16:36:47
英集芯IP2727_Q1是一款用于車載USB端口輸出的快充協(xié)議芯片，兼容多種快充協(xié)議，包括USB（PD2.0/3.1）小米和OPPO等主流協(xié)議?？蒛SB-A和TYPE-C雙端口輸出，單C口輸出支持全部快充協(xié)議 ，A/C口均支持CV恒壓、CC恒流、CP恒功率三種充電模式。
2025-03-24 11:38:14984 
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務
2025-03-21 11:57:02
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49
支持USB4 Gen4協(xié)議，已應用于雷電4數(shù)據(jù)線設計?4。
?四、綜合競爭力評價?
沁恒微芯片憑借?接口技術深度整合?、?協(xié)議標準前瞻支持?（如PD3.1、USB4）及?高性價比國產(chǎn)替代方案??13，在
2025-03-20 10:51:26
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 傳統(tǒng)設備多采用EthernetIP協(xié)議，而新引入的發(fā)那科機器人基于Profinet協(xié)議，通信協(xié)議的差異嚴重阻礙了生產(chǎn)效率的提升，穩(wěn)聯(lián)技術Profinet轉EthernetIP網(wǎng)關成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664 
在當今的電子設備市場中，Type-C接口已經(jīng)成為了主流的接口標準。它不僅具有高速數(shù)據(jù)傳輸和充電的優(yōu)點，還支持正反插拔，為用戶帶來了極大的便利。然而，對于Type-C接口取電協(xié)議芯片，許多人可能并不
2025-02-28 15:37:591111 
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 其中，PD芯片扮演著一個重要的角色，而PD SINK 取電快充協(xié)議芯片作為設備端的快充協(xié)議芯片，有無PD SINK 取電快充協(xié)議芯片決定了這一個Type-C充電口是否支持快充 XSQ10芯片概述 匯銘達XSQ10芯片 是一款集成 USB-A 或 Type-C 的 QC2.0/3.0 快充協(xié)議、 華為 FCP
2025-02-21 11:45:53610
寶礫微DCDC降壓芯片
PL94056一顆集成升降壓控制器、雙向PD協(xié)議的SOC芯片，內置4顆全橋NMOS管，采用QFN6x6-42封裝工藝，支持雙向升降壓、支持sink/source、1-6串
2025-02-18 14:00:09
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達
2025-01-23 11:42:26
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 的創(chuàng)新，如快充協(xié)議芯片的整合型產(chǎn)品將外部組件整合至芯片內，簡化電路，降低成本，也將推動市場的發(fā)展?，下面介紹一款性價比非常高的一款多功能取電快充協(xié)議芯片。 匯銘達XSP16是一款受電端取電協(xié)議芯片，它支持多種主流
2025-01-14 11:01:101058 
全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術，與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論