臺積電在芯片工藝制成方面的進展相當不錯，不僅率先實現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進行商用。
2020-01-22 11:38:44
6553 三星電子宣布，將從本月開始在全球率先量產(chǎn)30納米級4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊
2011-06-01 08:55:55978 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】 ：賽靈思公司（Xilinx）今天發(fā)布公告，宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證
2012-11-14 15:32:291076 20nm能讓我們超越什么？對于像賽靈思（Xilinx）這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司，為什么又要去追20nm呢？20nm FPGA會帶給我們什么樣的科技進步？20nm FPGA背后到底蘊藏了哪些巨大能量？
2013-01-22 08:36:341317 臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45699 賽靈思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗證的28nm突破性技術基礎之上，在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領先一代的優(yōu)勢。
2013-01-31 15:52:16893 臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進入量產(chǎn)。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布，公司展出了業(yè)界首款具有32-Gbps收發(fā)器功能的可編程器件，在收發(fā)器技術上樹立了另一關鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術的20 nm器件，該成果證實了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Xilinx采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)之首款20nm All Programmable器件開始投片常見問題解答：什么是UltraScale 架構(gòu)?ASIC 級 UltraScale 架構(gòu)能為賽靈思 FPGA、3D IC 和 SoC 帶來哪些優(yōu)勢?
2013-07-09 20:28:522137 Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會更加嚴峻。
2013-09-20 10:06:001635 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關產(chǎn)品技術文檔和Vivado?設計套件支持。
2013-12-10 22:50:33935 有消息稱，這款蘋果A8芯片將會采用臺積電的20nm制程工藝。出于貨源穩(wěn)定性的考慮，不會采用年底更為超前的16nm。盡管16nm的芯片會在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術上仍不慎穩(wěn)定。
2013-12-16 08:56:431870 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實現(xiàn)了遙遙領先一代的優(yōu)勢。
2015-03-04 09:47:261887 據(jù)報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實現(xiàn)更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:491802 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領先。
2016-04-06 09:04:56673 因應快速成長的物聯(lián)網(wǎng)應用市場，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺積電20納米先進制程生產(chǎn)。
2017-02-28 08:39:12839 此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 2012年3月2日-全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX）今日宣布行業(yè)第一個28nm FPGA器件已經(jīng)針對主要客戶開始量產(chǎn)
2012-03-02 16:03:32578 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：“熟悉FPGA行業(yè)和對賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道，賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破， 其產(chǎn)品組合處于整整領先一代?；?8nm技術突破之上的20nm產(chǎn)品系列
2012-11-19 09:27:483587 FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件“協(xié)同優(yōu)化”。【詳情】延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，X公司在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導體行業(yè)首款20nm器件，也是
2013-08-22 14:46:48
甚至LTE等后3G標準。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺FPGA，則以大量先進技術和全新的設計有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列現(xiàn)已面世 Xilinx將業(yè)界最大容量器件翻番，達到創(chuàng)紀錄的440萬個邏輯單元 1. 賽靈思于2013年12月
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
近年來，隨著FPGA技術的發(fā)展，支持重構(gòu)的FPGA器件新品迭現(xiàn)。Xilinx、Altera、Lattice的FPGA器件都是SRAM查找表結(jié)構(gòu)。Xilinx支持模塊化動態(tài)部分重構(gòu)的器件族有
2011-05-27 10:23:28
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
Xilinx擴展Spartan-3A FPGA系列，降低大容量成本敏感應用系統(tǒng)總成本
賽靈思公司宣布，作為Spartan-3A FPGA系列平臺延伸的小封裝FPGA正式量產(chǎn)。這些小封裝FPGA在提供突破性價位的同
2008-09-02 08:50:17643 臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務領域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:07725 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗
2010-01-26 08:49:17851 Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
Altera公司今天宣布，開始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對3-Gbps收發(fā)器應用，為用戶提供了
2010-02-25 09:21:16986 三星電子和賽靈思宣布45nm Spartan-6 FPGA全面量產(chǎn)
三星電子有限公司和賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前共同宣布，賽靈思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星電子旗下
2010-03-12 10:05:20768 三星電子和Xilinx宣布45nm Spartan-6 FPGA 系列
全球高級半導體技術領先者三星電子有限公司和全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前共同
2010-03-12 10:34:47727 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設計工具。此次試制的測試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出基于 28 nm Kintex?-7 FPGA 的全新目標參考設計和全新開發(fā)基板
2012-01-09 09:44:531512 Xilinx Next Generation 28 nm FPGA Technology Overview Xilinx has chosen 28 nm high- metal gate
2012-01-26 19:20:20
36 Sondrel公司近日將在IIC-China 2012現(xiàn)場展示20nm的模擬和數(shù)碼設計技術。Sondrel在歐洲不同國家，以及以色列和中國有強大的設計服務團隊，包括前端，驗證，DFT等全套設計服務。
2012-02-23 09:49:46994 晶圓代工巨擘臺積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點提供單一製程，這與該公司過去針對不同製程節(jié)點均提供多種製程服務的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝硅穿孔（TSV）設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。
2012-05-01 10:13:121039 南韓媒體朝鮮日報、聯(lián)合新聞通訊社（Yonhap News ）日文版18日報導，全球DRAM龍頭廠三星電子于17日宣布，已領先全球于前（4）月開始量產(chǎn)采用20nm制程技術的低耗電力（LP）DDR2 Mobile DRA
2012-05-19 08:19:501078 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）預計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:33840 本書系統(tǒng)地論述了Xilinx FPGA開發(fā)方法、開發(fā)工具、實際案例及開發(fā)技巧，內(nèi)容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發(fā)基礎與進階、Xilinx FPGA電路原理與系統(tǒng)設計
2012-07-31 16:20:4211268 
8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術。 ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理
2012-08-14 08:48:11636 Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺，以結(jié)合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號處理器和微
2012-09-07 09:25:04657 每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰(zhàn)，因此，當我們設計系統(tǒng)時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。 Altera在 20nm 制造節(jié)點的
2012-09-07 09:41:08477 臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術領先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進行檢查。光學臨近校正法
2012-09-29 10:30:461761 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設計）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認證。 Calibre LFD可對熱點進行識別，還可對設計工藝空間是否充足進
2012-10-08 16:00:14915 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設計五大挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創(chuàng)新技術展開調(diào)查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構(gòu)3D IC、高速收發(fā)器
2012-11-01 13:48:581993 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：關于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極
2012-11-14 11:19:521196 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化， FPGA業(yè)界雙雄 已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈
2012-11-30 11:51:231865 據(jù)《韓國日報》報道，NVIDIA在新制造工藝上已經(jīng)選中了臺積電的20nm，雙方的長期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號麥克斯韋（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺積電之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領先一代的優(yōu)勢，究竟在20 nm制程上，Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進使其保持領先競爭對手一代的優(yōu)勢？詳見本文
2013-01-10 09:33:43961 臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。
2013-01-17 20:58:171257 賽靈思公司今天宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)（Heterogeneous）3D ICVirtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC
2013-10-22 10:13:181197 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）生產(chǎn)的半導體產(chǎn)業(yè)首款20nm產(chǎn)品，同時也是可編程邏輯器件（PLD）產(chǎn)業(yè)首款20nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale?器件采用
2013-11-12 11:24:051214 2014年10月6日，中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布Kintex? UltraScale? KU115 FPGA器件正式出貨，從而使得其進一步擴展了其20 nm產(chǎn)品陣容。
2014-11-06 18:24:491134 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其Virtex? UltraScale? 20nm FPGA已應用于JDSU ONT 400G以太網(wǎng)測試平臺。
2015-04-09 11:13:25857 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521302 幾個星期之前在2015OFC展上，JDSU 推出了基于20nm UltraScale全可編程器件的預標準ONT 400G以太網(wǎng)測試平臺。新的測試平臺采用了JDSU成功的ONT測試平臺結(jié)構(gòu)，其率先
2017-02-09 04:56:33245 和SmartConnect技術相結(jié)合，使賽靈思能夠繼續(xù)為市場提供超越摩爾定律的價值優(yōu)勢。 賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale?系列，獲得了領先競爭對手整整一代優(yōu)勢
2017-02-09 06:28:121249 
在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中，功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰(zhàn)，本文描述了在未來的系統(tǒng)設計中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058 隨著xilinx公司進入20nm工藝，以堆疊的方式在可編程領域一路高歌猛進，與其配套的EDA工具——新一代高端FPGA設計軟件VIVADO也備受關注和飽受爭議。
2017-02-11 19:08:004986 Xilinx 的Virtex UltraScale系列的器件均采用20nm工藝實現(xiàn)，具有極高的性能，包含較高的串行I/O帶寬和強大的邏輯能力，作為行業(yè)內(nèi)僅有的20nm處理器中的高端FPGA，可以實現(xiàn)高達400G的網(wǎng)絡設計應用和大規(guī)模ASCI原型設計和仿真。
2017-04-05 17:13:114738 
三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411547 20nm會延續(xù)摩爾定律在集成上發(fā)展趨勢，但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發(fā)展，進一步提高了集成度，但是也增大了成本，部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題，在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統(tǒng)性能的提高，這一節(jié)點也增加了體系結(jié)構(gòu)的復雜度。目前為止，它也是功耗管理最復雜的節(jié)點。
2017-09-15 09:54:3010 在28nm技術突破的基礎上，賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外，該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706 作為國內(nèi)率先量產(chǎn)高鎳三元材料的企業(yè)，目前寧波容百鋰電的高鎳體系NCM622及NCM811已經(jīng)全面量產(chǎn)供應給客戶。其中，高鎳體系月產(chǎn)能已超過720噸。
2018-01-31 14:03:565175 韓國三星電子公司20日說，已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片，將在全球率先量產(chǎn)。
2018-07-02 12:50:001441 賽靈思公司（Xilinx）今天宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA器件正式出貨，從而使得其進一步擴展了其20 nm產(chǎn)品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦
2018-09-07 15:08:007603 賽靈思公司（Xilinx）今天宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA已經(jīng)開始向客戶發(fā)貨，并將業(yè)界唯一20nm高端產(chǎn)品系列擴展至單芯片
2018-09-13 16:52:00994 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 了解Xilinx如何在UltraScale器件中推進其突破性的部分重配置技術。
該視頻全面介紹了20nm UltraScale FPGA的新功能，擴展功能和系統(tǒng)要求。
2018-11-26 06:45:001988 本視頻介紹了Xilinx的28nm，20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初發(fā)生的2D標記變化。
本概述提供了有用的信息，包括2D標記趨勢，客戶利益，標簽
2018-11-26 06:24:002335 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列（現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時利用臺積公司的
2018-12-28 00:02:02832 ADI Guneet Chadha探討電源系統(tǒng)管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618 Xilinx 在其豐富的產(chǎn)品系列中，制定積極的發(fā)展路線圖，貫穿旗下三大產(chǎn)品類別，而且每個類別均可支持和加強上一代產(chǎn)品發(fā)展，致力于繼續(xù)保持領先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+
2019-04-25 14:57:163229 
近日，LG顯示生產(chǎn)向蘋果供應柔性OLED的坡州E6-1產(chǎn)線試稼動后發(fā)生了停工。此前LG顯示計劃在E6-1產(chǎn)線先量產(chǎn)后，再稼動E6-2產(chǎn)線。
2019-06-06 14:44:163665 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 “臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術、3D 堆疊技術和代工廠服務，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執(zhí)行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522209 FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA產(chǎn)品VU19P后，英特爾（Intel）也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一舉成為全球目前最大邏輯單元的FPGA產(chǎn)品線。
2019-11-21 16:15:523086 10月24日，三星電子宣布，在業(yè)內(nèi)率先開始量產(chǎn)12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片內(nèi)存。
2019-11-27 17:20:06751 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。
2019-12-09 09:47:422538 賽靈思UltraScale架構(gòu)：行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)，可從20nm平面晶體管結(jié)構(gòu) （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801 為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。
2020-05-23 10:15:04467 ，LPDDR5有望對下一代便攜電子設備（手機、平板）的性能產(chǎn)生巨大提升。 美光率先量產(chǎn)LPDDR5內(nèi)存，小米10首發(fā) 今年2月，內(nèi)存大廠美光率先宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM芯片，并同時宣布首發(fā)于小米
2020-10-27 11:40:032295 
據(jù)英文媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營收。
2020-11-05 09:08:02548 四個族，如下圖所示。 其中45nm工藝的產(chǎn)品Spartan6在國內(nèi)目前應用還是比較廣的，可能因為Xilinx高端芯片對國內(nèi)，其余產(chǎn)品均已下架，隨著2017年5月11日Xilinx官方宣布Spartan7進入量產(chǎn)階段，Sp
2020-11-13 18:03:3014065 在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺積電的3nm工藝越來越近了，11月25日臺積電在臺南科學工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎設施建設已經(jīng)完成。
2020-11-26 15:46:481806 FPGA采用的是統(tǒng)一的28nm設計架構(gòu)，客戶在不同子系列的使用方式上是統(tǒng)一的，消除了不同子系列切換使用帶來的不便。當然Kintex?-7、Virtex?-7兩個系列后續(xù)還有20nm和16nm設計架構(gòu)。
2021-01-30 06:00:1116 Xilinx FPGA的監(jiān)控器件補充部件指南
2021-04-27 19:28:565 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，F(xiàn)inFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129
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