即將來臨，競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級5G芯片替代品，這一點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個例子，中國領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以價(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個巨大市場的客戶。一夜之間，vivo確認(rèn)已選擇
2019-11-16 10:04:36
1862 盡管英特爾將其5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)和IP產(chǎn)品組合出售給了蘋果公司，但英特爾 表示仍有可能為PC生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。今天的情況似乎并非如此，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布英特爾將在PC中使用其5G
2019-11-26 11:26:4210130 使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個連續(xù)兩個月進(jìn)入AnTuTu頂級中端市場的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對手，這種情況已經(jīng)很長時(shí)間沒有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端
2020-01-08 10:10:175918 根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科可能會因利潤和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競爭對手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價(jià)格。 郭明池的報(bào)告表明，在對高端5G智能手機(jī)
2020-01-15 05:17:005999 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機(jī)能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時(shí)程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時(shí)代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時(shí)程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時(shí)程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。
2014-04-01 09:29:20850 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 數(shù)月前，樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機(jī)時(shí)稱將會率先采用一款未上市的處理器，而在前幾天的發(fā)布會上，這款搭載于樂視手機(jī)1上的芯片被確認(rèn)為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)芯片品牌Helio旗下的X10（即MT6795）。
2015-04-21 09:35:362187 雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形，但高通剛認(rèn)為，其技術(shù)優(yōu)勢的壁壘，其競爭對手是無法擊破的。
2016-01-11 08:46:571551 在競爭激烈的智能手機(jī)芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機(jī)芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02608 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083 得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則，在高通已提前在2016
2016-11-23 11:57:091080 中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756 聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 在芯片公司聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天，它的競爭對手高通送上了一個不太善意的“大禮”。
2017-05-29 06:45:00974 三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競爭對手，中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 為此CNET總結(jié)了谷歌當(dāng)前面臨的8大主要競爭對手，其中微軟居首，蘋果和Facebook分別位列第二和第三
2011-06-26 15:04:00718 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺幣，斥資約1.5億元新臺幣，收購九旸100%股權(quán)，而這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三起并購案；業(yè)界人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科近期動作頻頻，是以強(qiáng)化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域?yàn)橹鳎约巴卣苟嘣a(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了?。?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會考哪些知識點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
導(dǎo)讀：據(jù)美國科技媒體VentureBeat報(bào)道，風(fēng)險(xiǎn)投資公司Loup Ventures通過智能音箱對主流數(shù)字語音助手進(jìn)行的測試顯示，雖然Google Home仍然領(lǐng)先所有競爭對手，但其它產(chǎn)品
2018-12-31 09:23:50
的市場，而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 LED企業(yè)無序競爭 最大競爭對手是傳統(tǒng)照明
LED因?yàn)槠湫矢?、能耗小、壽命長、可靠耐用、環(huán)保等特點(diǎn),各國政府及LED廠商都對LED在照明應(yīng)用的發(fā)展?jié)摿挠韬裢?。量產(chǎn)L
2009-11-12 17:08:501037 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 蘋果iPad電腦內(nèi)建A4芯片 面臨眾多競爭對手
蘋果預(yù)定在4月3日推出內(nèi)建A4芯片的iPad平板電腦，但眾多競爭對手也未閑著，也紛紛摩拳擦掌準(zhǔn)備推出產(chǎn)品迎戰(zhàn)。
2010-03-10 10:54:42753 臺灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(微博)周五宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體，交易總額高達(dá)1150億臺幣(約合244.6億人民幣)，預(yù)計(jì)2013年初完成合并。
2012-06-23 10:50:342266 日前，臺灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(微博)宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體，總金額預(yù)計(jì)花費(fèi)1150億元新臺幣，約合人民幣244.26億元。
2012-06-25 09:03:171099 在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
2012-07-05 16:03:331043 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 在鞏固其市場地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 WPC新任理事會成員，借此聯(lián)發(fā)科在WPC理事會將具有投票權(quán)，具備制定無線充電主流規(guī)格的參與權(quán)，等于與頭號競爭對手高通（Qualcomm）取得相同會員資格，借此可望有助制定出更有利聯(lián)發(fā)科的無線充電規(guī)格，無形中等于強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科接單實(shí)力，提升該公司無線充電業(yè)務(wù)競爭力。
2016-04-14 11:38:191673 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱，高通今年
2017-04-18 01:06:40382 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯的選擇。
2017-12-21 17:19:121207 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 大競爭對手。形容網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的迅速是人間方一日，網(wǎng)上已千年，作為設(shè)備供應(yīng)商，必須掌握高新技術(shù)，不斷創(chuàng)新，然而誰也無法一一發(fā)明所有的技術(shù)，所以競爭對手肯定無處不在。 思科（NASDAQ：CSCO）是全球科技領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1984年起就專注于成就互聯(lián)網(wǎng)。
2018-06-04 12:24:0011899 聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部長白云揆(Paik Un-gyu)日前表示，韓國政府將加大對大型研發(fā)項(xiàng)目的支持，以開發(fā)尖端內(nèi)存芯片，應(yīng)對中國競爭對手的崛起。
2018-07-24 09:58:534215 ，不過，在主要競爭對手也緊急將旗下手機(jī)芯片平臺穿上AI的衣服，并持續(xù)采取政治、價(jià)格兩面刃來壓縮聯(lián)發(fā)科芯片市占率的回升走勢下。
2018-08-13 18:26:523957 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 關(guān)鍵詞：聯(lián)發(fā)科 , 平板芯片 , 亞馬遜 , Fire HD 2014-10-10 13:32:48 上傳 下載附件 (22.97 KB) 聯(lián)發(fā)科（2454）取代德儀拿下亞馬遜大單，成功直取美國市場
2019-01-04 09:26:01798 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 據(jù)外媒報(bào)道，LG將制造人工智能芯片，以推動其手機(jī)的發(fā)展。通過制造自己的專用人工智能芯片，把自己的手機(jī)與競爭對手區(qū)分。
2019-05-20 17:01:481087 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 在谷歌窮追猛打下，以及國內(nèi)廠商快速崛起，亞馬遜領(lǐng)先優(yōu)勢將不再。
2019-06-20 08:52:242865 
根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374 目前華為方面仍然被允許向競爭對手采購5G芯片，不過前提是這些設(shè)計(jì)公司不能在美國。高通目前來看顯然是不可能（有消息稱高通正在向美國政府申請對華為出售芯片），三星方面也沒有向其他公司大量出售Exynos芯片的例子，聯(lián)發(fā)科便成為最佳的選擇。
2020-08-10 16:12:563924 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 據(jù)報(bào)道，周三Facebook指責(zé)競爭對手蘋果公司從事反競爭行為，這為兩大科技巨頭圍繞蘋果iOS14系統(tǒng)隱私改革計(jì)劃長達(dá)數(shù)月的對峙打響了又一槍。
2020-12-17 09:46:251750 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 近日，美國芯片巨頭英偉達(dá)在提交給美國證券交易委員會的文件中，首次將中國科技巨頭華為認(rèn)定為在多個類別，包括AI芯片領(lǐng)域內(nèi)的“最大競爭對手”。這一舉動被分析家視為全球先進(jìn)制程芯片格局正在發(fā)生變化的明顯跡象。
2024-02-25 16:47:091665 在高端手機(jī)市場方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外，聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計(jì)算芯片，以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121127
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