美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通周三發(fā)布本季營(yíng)收和獲利預(yù)測(cè)，均不如分析師預(yù)估，主要因?yàn)橹袊?guó)和臺(tái)灣對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)，加上該公司很難向中國(guó)所販?zhǔn)鄣闹腔凼謾C(jī)收取技術(shù)授權(quán)費(fèi)，使該公司的前景蒙塵。
2015-11-06 08:03:42
737 和氮化鎵等寬帶隙半導(dǎo)體轉(zhuǎn)變。2盡管寬禁帶器件近年來(lái)已開(kāi)始進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)，但其功率器件封裝設(shè)計(jì)3尚未成熟，尤其是在高溫高壓應(yīng)用方面。在本文中，將介紹為此目的而制造的 5kV 雙面冷卻 GaN 功率模塊（作為高級(jí)研究計(jì)劃署 - 能源部資助的研究的一部分）。在這里閱讀原文。
2022-07-29 11:06:581452 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
全球半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）宣布，已通過(guò)子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.獲得一家公司成像球柵陣列（iBGA）封裝技術(shù)
2019-04-08 11:56:083696 Qorvo今日宣布，推出 MMIC 功率放大器，該放大器在 32-38GHz 頻段提供超過(guò) 10 瓦飽和功率。
2019-06-12 16:55:081849 科銳推出新型SiC功率模塊產(chǎn)品系列，為電動(dòng)汽車快速充電和太陽(yáng)能市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的效率。
2021-01-14 15:23:001978 2023 年 3 月 1 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨英飛凌的XENSIV? KIT
2023-03-02 10:55:39839 
半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達(dá) 800 A ，擴(kuò)展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設(shè)計(jì)的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)額定電流更高方案的時(shí)候，不僅提供最大
2023-08-07 11:12:56898 
：IFNNY）順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢(shì)，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率
2023-12-12 18:04:371464 
TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足A
2024-03-05 13:52:101491 
適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開(kāi)始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺(tái)提供其他產(chǎn)品
2025-06-11 09:57:094159 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期英飛凌宣布，將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊
2025-06-22 00:02:002999 ? 1B模塊（F4-23MR12W1M1_B11）。該模塊可提供 超高的設(shè)計(jì)靈活性和高電流密度 。同時(shí)，該模塊采用了領(lǐng)先的封裝技術(shù)，與CoolSiC? MOSFET配合使用，實(shí)現(xiàn)了 低電感設(shè)計(jì)以及極小
2022-08-09 15:17:41
領(lǐng)先的地位。升級(jí)當(dāng)前小型基站接入點(diǎn)，以支持免許可頻段內(nèi)的LTE和許可輔助訪問(wèn) (LAA)，這只是德州儀器 (TI) 正在實(shí)現(xiàn)小型基站行業(yè)發(fā)展和增長(zhǎng)的一種方法。目前，由于無(wú)線行業(yè)已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)飽和點(diǎn)…
2022-11-18 06:18:33
的小型基站SoC銷售商。有多個(gè)用戶已經(jīng)公開(kāi)展示了他們的接入點(diǎn)，并且正在用現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)和部署不斷推進(jìn)自身的業(yè)務(wù)。TI在一個(gè)軟件包內(nèi)為用戶提供能夠?qū)崿F(xiàn)LTE發(fā)布版本10、載波聚合、以及免許可頻段支持的使能軟件
2018-09-06 14:59:03
導(dǎo)讀：近日，英飛凌宣布推出700瓦L波段射頻功率晶體管。該晶體管具備業(yè)界最高的L波段輸出功率（700瓦），適用于工作頻率范圍為1200 MHz~1400 MHz的雷達(dá)系統(tǒng)。這種新型器件可通過(guò)減少
2018-11-29 11:38:26
IPM模塊，設(shè)計(jì)緊湊，功率密度高，客戶也可根據(jù)實(shí)際功率需求更換不同功率等級(jí)的功率器件。在眾多半導(dǎo)體廠家提供的評(píng)估套件中，此套件是一套非常接近量產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)用型套件，套件的功率板部分已經(jīng)批量生產(chǎn)供貨。購(gòu)買此
2018-12-11 10:47:32
英飛凌(Infineon Technologies)于近日推出應(yīng)用于WiMAX或WiFi的業(yè)界最小、單芯片、多模及雙頻的CMOS射頻收發(fā)器。SMARTi WiMAX以單一CMOS射頻硅芯片，同時(shí)支持
2019-06-20 08:01:40
英飛凌是否為 AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC 芯片和模塊提供 Zephyr 支持？
2024-05-20 06:19:07
提供各種傳感器、微控制器和功率半導(dǎo)體，幫助降低汽車的油耗/排放，提高安全性，并使汽車成為消費(fèi)者買得起的產(chǎn)品，從而為推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的交通發(fā)展做出貢獻(xiàn)。減少道路交通事故傷亡人數(shù)英飛凌提供的各種解決方案
2018-12-13 17:15:46
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關(guān)鍵詞】：功率損耗,導(dǎo)通電
2010-05-06 08:55:20
的MOSFET設(shè)計(jì)，就無(wú)法做到這一點(diǎn)。2006年，英飛凌為了滿足客戶的要求，推出了OptiMOS? 2 100 V MOSFET[1]。它是該電壓等級(jí)里采用電荷補(bǔ)償技術(shù)的第一個(gè)功率MOSFE器件。相對(duì)于傳統(tǒng)
2018-12-07 10:21:41
運(yùn)行，以增加功率或提供冗余?！ 〔渴鹪跇O端環(huán)境（如海底）的設(shè)備必須設(shè)計(jì)成非常高的可靠性和可調(diào)性，并且能夠在-25至+80攝氏度的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，而不會(huì)降額，僅使用傳導(dǎo)冷卻。海底電子設(shè)備通常被封裝在非常
2018-10-16 12:27:34
公司在評(píng)估是否使用STemWin查了很多資料目前的了解是emWin已經(jīng)授權(quán)給STST的用戶可以免費(fèi)使用lib庫(kù)想知道當(dāng)成商品后會(huì)不會(huì)有版權(quán)需要付費(fèi)的問(wèn)題?如果沒(méi)有那emWim官方 那不便宜的授權(quán)費(fèi)是要賣給什么客戶用的?畢竟我用指定廠商的IC都免費(fèi)
2018-10-23 08:55:34
借鑒眾多行業(yè)應(yīng)用的成熟電路設(shè)計(jì)模塊，極大的提升設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可靠性，也為創(chuàng)新產(chǎn)品搶先上市贏得更多時(shí)間。享有Altium“領(lǐng)航者授權(quán)模式”的公司和組織機(jī)構(gòu)（包括高校、***和私營(yíng)投資的創(chuàng)業(yè)科技園或科技孵化器
2016-10-12 17:23:53
的數(shù)字產(chǎn)品和解決方案，在提供高性能表現(xiàn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的同時(shí)，極大的減輕了客戶庫(kù)存的壓力和新產(chǎn)品推出的周期，擴(kuò)展了研發(fā)設(shè)計(jì)的靈活性。英飛凌照明驅(qū)動(dòng)IC以其豐富的產(chǎn)品類型，廣泛的拓?fù)浣M合，搭配業(yè)界領(lǐng)先功率晶體管CoolMOS技術(shù)，充分滿足了LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體器件選型需求。
2019-10-18 06:23:59
卡巴斯基7.0授權(quán)key許可文件
2008-08-02 12:13:42
英飛凌科技股份公司于近日推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW
2021-11-29 07:42:30
`塔普攜手Marvell打造物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提供全面的HomeKit支持近期，Marvell宣布為蘋果Homekit推出專門的SDK，該SDK提供給它旗下的EEZ-Connect? IoT平臺(tái)使用。塔
2015-03-24 17:15:44
如何去實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)ROOT(免授權(quán))的設(shè)計(jì)呢？
2022-03-10 07:46:08
，芯片設(shè)計(jì)門檻大大降低！有了免授權(quán)費(fèi)的內(nèi)核，再加上Arm認(rèn)證的第三方設(shè)計(jì)公司提供的完整交鑰匙設(shè)計(jì)服務(wù)，初創(chuàng)企業(yè)和OEM廠商可以輕松定制屬于自己的、可靠的SoC(完成的、封裝的、經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片)，從而
2017-11-16 11:34:01
用戶所想要的授權(quán)方式又防止軟件被非法應(yīng)用而損失企業(yè)的收入。該方案主要包括以下功能：１. 靈活的許可發(fā)放FlexNet軟件授權(quán)技術(shù)可讓軟件廠商靈活定制自己的許可策略，根據(jù)不同的市場(chǎng)和目標(biāo)客戶，推出
2016-07-27 12:34:19
模塊為客戶提供豐富的應(yīng)用接口，包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等，內(nèi)置TCP/IP和UDP/IP協(xié)議棧，靈活性強(qiáng)，易于集成。H350模塊采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，可適應(yīng)高溫高濕、電磁干擾等惡劣
2013-11-05 16:35:58
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
解決方案是英飛凌應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的方案：全新的汽車級(jí)Easy 1B/2B功率模塊提供適用于高壓和低功率應(yīng)用（6kW以下）的靈活平臺(tái)，采用多種半導(dǎo)體器件以降低系統(tǒng)成本。聯(lián)系人：英飛凌公司Carlos Castro
2018-12-07 10:13:16
CEVA推出業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈，能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">授權(quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器 (A
2009-12-10 09:59:361123 
英飛凌推出性能領(lǐng)先業(yè)界的200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大功率MOSFET 產(chǎn)品陣
2010年1月21日，德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近
2010-01-26 09:25:271386 英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:343939 英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無(wú)鉛功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451485 Redpine Signals, Inc，近日宣布推出業(yè)界首款適用于M2M市場(chǎng)的集成式、低功率Wi-Fi模塊。該模塊有很多針對(duì)Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。
2012-03-28 16:03:111111 英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）改進(jìn)其在線設(shè)計(jì)解決方案——英飛凌照明設(shè)計(jì)工作平臺(tái)（Infineon Light Desk），為新推出的AC/DC離線LED驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品提供更多的功能和支持。
2012-03-30 10:58:191020 英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布，針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無(wú)導(dǎo)線封裝 （MO-299）。
2012-04-06 09:29:251305 2012年5月30日，德國(guó)紐必堡和紐倫堡與日本東京訊 — 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）攜手為混合動(dòng)力汽車（HEV）提供功率模塊。這兩家公司于
2012-05-31 08:59:061265 位于瑞士的定位和無(wú)線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機(jī)模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:092051 在紐倫堡 PCIM Europe 2013 展會(huì)中（2013 年 5 月 14 日至 16 日），英飛凌科技股份有限公司 （FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 推出完全符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的全新 EconoDUAL? 3 IGBT 模塊。
2013-07-09 15:49:212454 2016年5月20日，德國(guó)慕尼黑訊——在紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM）上，英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX）推出iMotion?模塊化應(yīng)用設(shè)計(jì)套件（MADK）。這個(gè)靈活、緊湊的評(píng)估系統(tǒng)可針對(duì)3相電機(jī)驅(qū)動(dòng)（功率范圍20W-300W）提供一個(gè)可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2016-05-23 10:37:001822 專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司CEVA宣布安森美半導(dǎo)體已經(jīng)獲得CEVA圖像和視覺(jué)平臺(tái)授權(quán)許可，用于其汽車先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)產(chǎn)品線。安森美半導(dǎo)體將會(huì)充分利用CEVA業(yè)界領(lǐng)先
2017-01-10 11:12:361106 據(jù)彭博社報(bào)道，熟悉美國(guó)芯片巨頭高通公司戰(zhàn)略的知情人士透露，由于蘋果公司決定停止向高通支付數(shù)十億美元的授權(quán)許可費(fèi)，高通已經(jīng)決定向美國(guó)貿(mào)易管理機(jī)構(gòu)遞交請(qǐng)求，禁止進(jìn)口iPhone。
2017-05-04 09:09:22691 蘋果宣布拒接向高通支付技術(shù)授權(quán)許可費(fèi)，雙方法律糾紛升級(jí),高通周三宣布，公司已經(jīng)將富士康和另外3家蘋果供應(yīng)商告上法庭，如果高通盡全力去爭(zhēng)奪，可能會(huì)對(duì)蘋果和iPhone 8推出造成嚴(yán)重的影響。
2017-05-18 18:16:431097 博通未來(lái)如何處置高通的專利業(yè)務(wù)？博通最簡(jiǎn)單的辦法就是在收購(gòu)成功之后將高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)進(jìn)行變賣，比如轉(zhuǎn)讓給財(cái)務(wù)投資者或是高通的老股東。不過(guò)這一業(yè)務(wù)的估值將成問(wèn)題。由于蘋果和其他授權(quán)企業(yè)停止支付專利費(fèi)，該業(yè)務(wù)的收入從2015財(cái)年的79億美元大跌到了2017財(cái)年的64億美元。
2017-11-22 11:01:14914 高通5G專利授權(quán)費(fèi)將根據(jù)設(shè)備售價(jià)按固定的比例收取，具體而言，單模5G手機(jī)的專利授權(quán)費(fèi)率為2.275%，多模5G手機(jī)的專利授權(quán)費(fèi)率為3.25%。
2017-11-24 13:00:46871 昨日臺(tái)媒援引供應(yīng)鏈消息稱，華為、三星等恐將暫停支付高通專利授權(quán)費(fèi)，希望借此迫使高通針對(duì)合理公平的專利費(fèi)收取方式，重新進(jìn)行談判。 本文引用地址： 實(shí)際上，高通先前在法說(shuō)會(huì)上已透露，目前除了蘋果之外
2018-02-16 03:42:061221 ／8磚器件 Flex電源模塊（Flex Power Modules）近日宣布推出新型1／16磚12V輸出DC／DC轉(zhuǎn)換器模塊——該模塊可提供200W功率，并具有高達(dá)95%的業(yè)界領(lǐng)先效率，非常適合替代許多應(yīng)用中的1／8磚封裝轉(zhuǎn)換器，從而可節(jié)省超過(guò)40%的電路板空間。
2018-04-07 22:18:008264 未來(lái)蘋果(Apple)每支5G iPhone理論上要支付21美元或更高的專利授權(quán)費(fèi)，其中將有13美元落入高通(Qualcomm)手中。
2018-08-25 11:46:534402 高通最近宣布了5g專利許可授權(quán)費(fèi)率，要求全球所有使用高通核心移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)專利的5g手機(jī)支付專利費(fèi)。單模5g手機(jī)實(shí)際支付比例為2.275%，多模5g實(shí)際支付比例為3.25%。
2018-09-03 15:21:221994 證詞顯示，2006年，時(shí)任蘋果CEO的史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)并不反對(duì)向高通支付相當(dāng)于每部iPhone 7.50美元的授權(quán)費(fèi)。但是蘋果COO杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)表示，當(dāng)雙方的協(xié)議在2012年即將到期時(shí)，授權(quán)費(fèi)的可能上漲威脅到了蘋果的利潤(rùn)，導(dǎo)致雙方重新磋商。
2019-01-15 09:57:52710 Davis)在與分析師就公司財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)舉行的電話會(huì)議上透露的，目前合同細(xì)節(jié)還在談判中，不過(guò)大體框架顯示，華為今后3個(gè)季度每季度支付1.5億美元的技術(shù)許可費(fèi)，原先的協(xié)議為每季度1億美元。 據(jù)悉，高通和華為的這筆交易是高通在截至2018年的12月30日的第一
2019-02-23 12:39:02827 CML Microcircuit高興地宣布，現(xiàn)在已經(jīng)可以提供SCT2400收發(fā)器，該產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于為在免許可頻段運(yùn)行的系統(tǒng)提供遠(yuǎn)距離（高達(dá)12公里視距）的安全數(shù)字語(yǔ)音和數(shù)據(jù)通信。 SCT2400是一款
2019-05-14 08:59:273297 Lucy Koh裁定，高通必須與客戶就專利授權(quán)許可進(jìn)行重新談判，同時(shí)還應(yīng)當(dāng)避免采取不公平的策略。她強(qiáng)調(diào)，高通必須以公平合理的價(jià)格向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手授權(quán)專利，并且不得與蘋果這樣的智能手機(jī)制造商簽署獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。此外，高通還必須在未來(lái)七年里接受相應(yīng)的監(jiān)控，確保其能夠遵守相關(guān)規(guī)定。
2019-06-10 17:29:134608 中國(guó)信息通信科技集團(tuán) (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可，在其軟件定義無(wú)線電(SDR)處理器和平臺(tái)系列中部署使用CEVA-XC DSP。
2019-07-02 14:55:597020 目前，頻率資源許可方式主要有三種：許可、免許可和輕許可。傳統(tǒng)意義上，頻譜管理是排他性的，頻譜使用者從管理機(jī)構(gòu)獲得排他性的頻譜使用許可，并且在得到授權(quán)的頻段上提供滿足服務(wù)質(zhì)量需求的服務(wù)。
輕許可
2019-08-10 09:48:382538 英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了新一代OptiMOS? 源極底置（Source-Down，簡(jiǎn)稱SD）功率MOSFET，為解決終端應(yīng)用中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供切實(shí)可行的解決方案。
2022-02-15 13:51:382670 
英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。
2022-03-22 16:51:051099 
為了計(jì)算IGBT的功率循環(huán)壽命，英飛凌在線仿真平臺(tái)IPOSIM新推出了壽命評(píng)估服務(wù)，只需輕輕點(diǎn)擊幾次，即可獲取功率模塊的壽命。
2022-04-07 17:36:193765 
V 阻斷電壓的六組全橋模塊，針對(duì)電動(dòng)汽車 (EV) 中的牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化。該功率模塊建立在英飛凌的 CoolSiC 溝槽 MOSFET 技術(shù)之上，能夠在高性能應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率密度，并保持高可靠性
2022-08-04 17:09:472100 
了解免許可LTE
2022-11-04 09:50:27
0 F3L600R10W4S7F_C22首發(fā)型號(hào)的推出，標(biāo)志著帶有三塊DCB的EasyPACK 4B現(xiàn)已成為Easy系列的最大封裝。但該模塊仍然采用無(wú)基板設(shè)計(jì)、12 mm高封裝以及PressFit（壓接）引腳，且引腳引出位置靈活。
2022-11-30 15:55:122405 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:561349 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:191398 為了應(yīng)對(duì)相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊(cè)為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。
2023-04-13 16:54:254604 
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:522610 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:011647 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:212367 隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長(zhǎng)。為滿足這一市場(chǎng)需求，英飛凌科技近日正式推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的基準(zhǔn)性能，并有效降低總體擁有成本。
2024-03-12 09:44:231503 隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)了芯片對(duì)能源需求的急劇上升。在這一背景下，英飛凌科技近日宣布推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）優(yōu)化方案。
2024-03-12 09:58:241526 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）為快速成長(zhǎng)的綠色能源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、逆變器及儲(chǔ)能系統(tǒng)制造商——麥田能源提供功率半導(dǎo)體器件，共同推動(dòng)綠色能源發(fā)展。英飛凌將為麥田能源提供
2024-04-18 08:14:12991 近日，我們注意到在電動(dòng)車行業(yè)中，小米電動(dòng)汽車的新款SU7將由英飛凌科技提供具備碳化硅(SiC)元素的功率模塊CoolSiC以及裸芯片產(chǎn)品。英飛凌的這款CoolSiC技術(shù)產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)更高的工作溫度，并
2024-05-07 11:30:361047 
近日，半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布其位于德國(guó)德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體工廠已獲得最終建設(shè)許可，該工廠總投資高達(dá)50億歐元。新工廠預(yù)計(jì)于2026年投產(chǎn)，將主要生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)和功率類產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約1000個(gè)高素質(zhì)工作崗位。
2024-06-05 10:14:41771 的領(lǐng)軍廠商英飛凌科技攜手，共同推出了X series旗艦級(jí)高功率電源系列，以滿足市場(chǎng)對(duì)高功率與靜音性能的雙重要求。
2024-06-15 16:07:331104 TRENCHSTOPIGBT7創(chuàng)新的產(chǎn)品，助力奇點(diǎn)能源打造高可靠、高效率的儲(chǔ)能PCS系統(tǒng)。英飛凌推出的EconoDUAL3中功率IGBT模塊封裝，自面世以來(lái)，迅速贏得業(yè)界認(rèn)可，成為市場(chǎng)
2024-09-14 08:04:591263 近日，英飛凌正式發(fā)布了采用OptiMOS? 6功率MOSFET的模塊化半橋功率板。這款功率板模塊采用了OptiMOS? 6功率MOSFET 135V，并配備了D2PAK 7引腳封裝，是LVD可擴(kuò)展功率演示板平臺(tái)的功率部分。
2024-10-23 17:27:101206 封與雙面散熱模塊 1 常見(jiàn)功率模塊分類 一、智能功率模塊（IPM）封裝工藝 工藝特點(diǎn)： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標(biāo)市場(chǎng)為白電應(yīng)用、消費(fèi)電子及部
2024-12-06 10:12:353111 
和高性能計(jì)算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊通過(guò)提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO
2025-03-19 16:53:22737 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()902 至 931 MHz 高功率射頻前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有902 至 931 MHz 高功率射頻前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，902
2025-06-06 18:31:53
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2025-06-12 18:32:26
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2025-06-27 18:31:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()高功率 2.4 GHz 802.15.4 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有高功率 2.4 GHz 802.15.4 前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料
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2025-06-30 18:33:45
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093157 
風(fēng)力發(fā)電實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風(fēng)科技GW 155-4.5 MW構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)，確保風(fēng)能系統(tǒng)長(zhǎng)久運(yùn)行。通過(guò)優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于
2025-09-18 16:42:53860 
將成為對(duì)方 SiC 功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商，未來(lái)客戶可在英飛凌與羅姆各自的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品間輕松切換，從而提升設(shè)計(jì)與采購(gòu)的靈活性。 具體而言，羅姆將采用英飛凌的 2.3mm 標(biāo)準(zhǔn)高度 SiC 頂部散熱平臺(tái)；而英飛凌則將導(dǎo)入羅姆的半橋結(jié)構(gòu) SiC 模塊 "DOT-247" 并開(kāi)發(fā)兼容封裝。 左：英飛凌
2025-09-29 18:24:361709 
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