采用的是超級結(jié)工藝。超級結(jié)技術(shù)是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的，用于改善導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結(jié)技術(shù)有助于降低導(dǎo)通電阻，并提高M(jìn)OS管開關(guān)速度，基于該技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。
2026-01-05 06:12:51
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-26 10:09:48
6107 
核心載體，深度集成Elektrobit全譜系車規(guī)基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品矩陣，共同打造“芯片+軟件”一體化解決方案，破解智能汽車開發(fā)周期長、軟硬件適配難、安全標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等行業(yè)痛點(diǎn)，助力中國車企加速軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型，推動本土半導(dǎo)體技術(shù)在汽車領(lǐng)域的規(guī)?；慨a(chǎn)落地。
2025-12-25 17:08:13393 探索英飛凌最新120V溝槽功率MOSFET技術(shù)：從原理到應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域，功率MOSFET技術(shù)的不斷創(chuàng)新推動著各類電力電子設(shè)備向更高效率、更高功率密度和更高系統(tǒng)可靠性邁進(jìn)。英飛凌作為行業(yè)的領(lǐng)軍者
2025-12-20 10:35:06517 英飛凌雙柵極MOSFET 80V 48V開關(guān)板：技術(shù)解析與應(yīng)用前景 在現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）是不可或缺的關(guān)鍵元件。英飛凌推出的雙柵極MOSFET
2025-12-19 15:20:03226 探索IMYR140R008M2H CoolSiC? 1400 V SiC MOSFET G2：高性能與多功能的完美結(jié)合 在電子工程領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率和可靠性。今天
2025-12-18 13:50:02214 2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 、變頻器中的隔離或非隔離驅(qū)動電路。
總結(jié)在功率半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代向GaN、SiC演進(jìn)的時代，門極驅(qū)動器的性能已成為決定系統(tǒng)天花板的關(guān)鍵一環(huán)。SiLM27531H以其車規(guī)級的可靠性、對標(biāo)先進(jìn)功率器件的超高速
2025-12-12 08:39:51
“GSA”）頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎。該獎項(xiàng)在GSA年度頒獎盛典上揭曉，旨在表彰通過遠(yuǎn)見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機(jī)遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。 英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎 英飛凌科技管理委員會成員兼首
2025-12-10 15:36:28413 
高壓MOSFET作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心器件，憑借高耐壓、低損耗、高速開關(guān)的核心優(yōu)勢，已成為工業(yè)電源、新能源儲能、汽車電動化等場景實(shí)現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換的“關(guān)鍵引擎”。意法半導(dǎo)體深耕高壓MOSFET技術(shù)研發(fā)，以全系列產(chǎn)品與創(chuàng)新方案，為多領(lǐng)域發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
2025-12-03 09:57:022196 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 引線鍵合技術(shù)是半導(dǎo)體封裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，主要利用金、鋁、銅、錫等金屬導(dǎo)線建立引線與半導(dǎo)體內(nèi)部芯片之間的聯(lián)系。這種技
2025-12-02 15:20:264828 
與前瞻布局，再次鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年英飛凌繼續(xù)保持全球第一車用半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場地位，市場份額為13.5%；其中，2024年英飛凌車用MCU市場份額高達(dá)32%。 ? 英飛凌科技副總裁、英飛凌科技汽車業(yè)務(wù)動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元大中華區(qū)負(fù)責(zé)
2025-11-28 08:37:008357 
11月25日，英飛凌科技EconoDUAL3CoolSiCMOSFET1200V模塊榮獲2025年全球電子成就獎（WorldElectronicsAchievementAwards）年度功率半導(dǎo)體
2025-11-26 09:32:50568 
基本半導(dǎo)體（BASiC Semiconductor）碳化硅MOSFET跨導(dǎo)特性及其與英飛凌主流同規(guī)格產(chǎn)品對比的深度研究報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連
2025-11-22 07:05:311111 
為促進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級和行業(yè)發(fā)展，10月31日，“2025’半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場在廣州隆重舉行，車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共話行業(yè)
2025-11-12 10:08:12304 
在這場匯聚近300家全球科技企業(yè)、2000+創(chuàng)新產(chǎn)品的盛會上，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司作為星閃聯(lián)盟成員，泰芯半導(dǎo)體在CEIC展臺掀起"星閃技術(shù)風(fēng)暴"。全球首發(fā)的TXW82X三模芯片
2025-11-07 09:20:482472 安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布已與奧拉半導(dǎo)體（Aura Semiconductor）完成Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)交易。此項(xiàng)戰(zhàn)略交易增強(qiáng)了安森美的電源管理產(chǎn)品組合與路線圖，加速實(shí)現(xiàn)公司在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中覆蓋從電網(wǎng)到核心的完整電源樹的愿景。
2025-11-06 10:50:23646 2025年10月31日，“半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚(yáng)杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動，攜先進(jìn)封裝產(chǎn)品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車及產(chǎn)業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。
2025-11-02 09:14:35550 電子器件、材料、半導(dǎo)體和有源/無源元器件。
可以在 CV 和 IV 測量之間快速切換，無需重新連接線纜。
能夠捕獲其他傳統(tǒng)測試儀器無法捕獲的超快速瞬態(tài)現(xiàn)象。
能夠檢測 1 kHz 至 5 MHz
2025-10-29 14:28:09
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時的組裝技術(shù)和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
近日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來突破性進(jìn)展——微碧半導(dǎo)體（VBsemi）正式推出新品VBGQTA1101，采用創(chuàng)新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術(shù)的功率MOSFET，更以"熱傳導(dǎo)
2025-10-11 19:43:0019689 
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章：B3M技術(shù)平臺架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22499 
9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 根據(jù)這份協(xié)議，雙方
2025-09-29 18:24:361709 
”中，東芯半導(dǎo)體NAND、NOR、DRAM和MCP四大系列產(chǎn)品矩陣首次亮相2025中國國際博覽會，用自主研發(fā)的存儲芯片產(chǎn)品矩陣，為工業(yè)領(lǐng)域的“智能升級”注入強(qiáng)勁“芯”動力。 ? ? 首次 亮相5.2H 新一代新信息與技術(shù)展 ? 東芯半導(dǎo)體此次帶來的包含NAND、NOR、DRAM和MCP四
2025-09-28 11:20:06526 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
基本半導(dǎo)體推出62mm封裝的1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊，產(chǎn)品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，通過創(chuàng)新的模塊設(shè)計(jì)顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。
2025-09-15 16:53:03976 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
SEMI-e 2025深圳國際半導(dǎo)體展，旨在為行業(yè)帶來突破性的技術(shù)革新。 展會上，瑞能半導(dǎo)體重點(diǎn)推介的最新一代車規(guī)級SiC MOSFET及二極管產(chǎn)品，在轉(zhuǎn)換效率、高溫穩(wěn)定性及長期可靠性方面實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破，并已具備規(guī)模化量產(chǎn)能力。 這意味著瑞能半導(dǎo)
2025-09-12 15:10:52798 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
2025年9月8日 ?–?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商
2025-09-08 15:21:00595 
8月29日，經(jīng)緯恒潤與南京紫荊半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“紫荊半導(dǎo)體”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞基礎(chǔ)軟件與基于RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級芯片領(lǐng)域展開深度合作，共同推動國產(chǎn)汽車電子系統(tǒng)與芯片技術(shù)
2025-08-29 16:02:47743 
8月26日上午，英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊，以其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計(jì)，榮獲2025年半導(dǎo)體市場創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:001305 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，英飛凌最新推出的CoolSiCMOSFETGen2系列產(chǎn)品，單管有D2PAK-7L表貼式和TO-247-4HC高爬電距離通孔式兩種封裝形式。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新
2025-08-19 14:45:005067 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)
2025-08-13 17:20:141570 
半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
專注于提供突破性效率的無晶圓廠功率半導(dǎo)體公司，宣布與Mouser電子簽署全球 銷 售 協(xié)議。該協(xié)議涉及iDEAL基于其創(chuàng)新、專利、最先進(jìn)的SuperQ技術(shù)的功率元件。 ? SuperQ與傳統(tǒng) Super
2025-07-28 16:18:19880 )/SIC2143BER(B)/SIC2144BER(B)
深愛半導(dǎo)體授權(quán)代理，需求請聯(lián)系
深圳市芯美力科技有限公司 楊生 13250262776微信同號
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
、交流導(dǎo)語：6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-07-07 05:58:471038 
、交流導(dǎo)語：6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-06-28 11:03:091533 、交流導(dǎo)語：上周去參加了第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比
2025-06-28 06:41:151313 制造、科研實(shí)驗(yàn)，到通信設(shè)備運(yùn)行，半導(dǎo)體溫控技術(shù)的應(yīng)用為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供了溫控保障。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新迭代，半導(dǎo)體溫控技術(shù)有望在更多領(lǐng)域拓展應(yīng)用邊界。
2025-06-25 14:44:54
半導(dǎo)體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
取代傳統(tǒng)硅基器件?；?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET，通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)與先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)了功率密度與能效的跨越式突破，為下一代電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)樹立了新標(biāo)桿。 一、核心技術(shù)亮點(diǎn)：重新定義功率器件性能邊界 超低導(dǎo)通損耗 采用銀燒結(jié)工藝強(qiáng)化散熱路徑，在18V驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)10mΩ典型導(dǎo)通
2025-06-16 15:20:29711 
！即刻選擇 HTN7865，開啟高效、可靠、智能的電源管理新征程！
聚能芯半導(dǎo)體：一級代理助力高效落地
作為禾潤芯片官方授權(quán)一級代理，深圳市聚能芯半導(dǎo)體提供：
? 免費(fèi)樣品申請：快速驗(yàn)證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術(shù)支持：從電路設(shè)計(jì)、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導(dǎo)。
2025-06-13 11:50:10
采用TO-LL封裝的意法半導(dǎo)體SiC MOSFET將第3代STPOWER SiC技術(shù)的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于一身。這些設(shè)計(jì)元素共同實(shí)現(xiàn)了出色的開關(guān)性能、可靠性和熱管理功能，而附加的Kelvin源引線則可幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步降低開關(guān)損耗。
2025-06-09 09:57:38858 蘇州這片兼具人文底蘊(yùn)與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導(dǎo)體高端裝備制造，專注于清洗機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。這里匯聚了行業(yè)內(nèi)的精英人才，他們懷揣著對技術(shù)的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導(dǎo)體清洗技術(shù)
2025-06-05 15:31:42
近日，瑞聲科技與高端車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“創(chuàng)晟半導(dǎo)體”）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將在車載信號傳輸處理方面深度合作，持續(xù)為客戶和終端市場提供更優(yōu)質(zhì)和多樣化的方案，共同推動座艙智能化、數(shù)字化的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-29 17:11:26965 漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58850 
在服務(wù)器電源、工業(yè)驅(qū)動及新能源領(lǐng)域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強(qiáng)型MOS)憑借3.5mΩ低導(dǎo)通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術(shù)，為同步整流、電機(jī)驅(qū)動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
。與全球車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴齊聚一堂，共同探討新能源汽車技術(shù)趨勢與市場需求，見證行業(yè)創(chuàng)新成果，攜手推動產(chǎn)業(yè)協(xié)作與技術(shù)升級。
2025-05-20 15:13:03925 本文是作者2024年“第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會”演講稿第二部分，第一部分請見《英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述（一）》。英飛凌SiC技術(shù)創(chuàng)新到豐富產(chǎn)品的四大支柱SiC
2025-05-19 17:32:02652 近期，英飛凌科技與美的集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過深度整合各自優(yōu)勢資源，雙方將在智能家電、新能源以及全球供應(yīng)等多維度加深合作，共同為消費(fèi)者提供綠色、安全、高效的產(chǎn)品與服務(wù)。英飛凌科技高級副總裁、工業(yè)
2025-05-14 10:08:221060 ：
CW32L010憑借其優(yōu)異的性能、豐富的外設(shè)資源和超低功耗特性，為兩輪車儀表盤應(yīng)用提供了高性價比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業(yè)級溫度特性，特別適合車輛電子應(yīng)用的嚴(yán)苛環(huán)境。對于想采用CW32L010進(jìn)行兩輪車儀表盤開發(fā)的客戶，武漢芯源半導(dǎo)體可提供全面的技術(shù)支持，助力客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
2025-05-13 14:06:45
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布已與中國的電子元器件網(wǎng)絡(luò)電商獵芯網(wǎng)（以下簡稱“ICHunt”）簽訂了授權(quán)分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753 麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
。
聚能芯半導(dǎo)體：一級代理助力高效落地
作為禾潤芯片官方授權(quán)一級代理，深圳市聚能芯半導(dǎo)體提供：
? 免費(fèi)樣品申請：快速驗(yàn)證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術(shù)支持：從電路設(shè)計(jì)、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導(dǎo)
2025-05-08 18:21:00
近日，2025中國國際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會在蘇州召開，作為國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認(rèn)證，助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講，分享SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深入見解和專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者帶來了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:271245 在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時代，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機(jī)芯與SDI編碼板的結(jié)合，正是半導(dǎo)體封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的生動體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 近日，上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司發(fā)布了關(guān)于其無錫擴(kuò)建功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線項(xiàng)目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項(xiàng)目的總投資額達(dá)到3.1億元人民幣，計(jì)劃選址于無錫分公司，旨在進(jìn)一步提升其生
2025-04-21 11:57:13785 
將聚焦車規(guī)級功率半導(dǎo)體前沿技術(shù)，匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊： >第三、四代車規(guī)級功率半導(dǎo)體全球發(fā)展趨勢 >主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術(shù)革命 >SiC器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826 
?MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅(qū)動器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，助力科士達(dá)大功率高頻UPS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。英飛凌與科士達(dá)已共同攜手三十余年，
2025-04-16 10:26:26826 
半導(dǎo)體行業(yè)對設(shè)備的精度、速度和穩(wěn)定性要求極高，而直線電機(jī)憑借其直接驅(qū)動、無中間傳動機(jī)構(gòu)、高響應(yīng)速度和高精度定位等特性，成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的核心組件。以下從技術(shù)優(yōu)勢、具體應(yīng)用場景兩個維度
2025-04-15 17:21:211110 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車用半導(dǎo)體核心技術(shù)開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出其先進(jìn)的半導(dǎo)體IP、參考設(shè)計(jì)和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
場浪潮中，長晶科技憑借其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破與全產(chǎn)業(yè)鏈布局，成為國產(chǎn)化進(jìn)程中的標(biāo)桿企業(yè)。 技術(shù)創(chuàng)新：突破高端功率器件壁壘 長晶科技聚焦功率半導(dǎo)體核心器件，在MOSFET和IGBT兩大領(lǐng)域取得顯著成果。在消費(fèi)電子領(lǐng)域
2025-04-09 17:25:321180 改良，相應(yīng)地也是明顯地改善了SMPS的效率，減小了尺寸，重量和成本也隨之降低。由于器件對應(yīng)用性能的這種直接影響，SMPS設(shè)計(jì)人員必須比較不同半導(dǎo)體技術(shù)的各種優(yōu)缺點(diǎn)以優(yōu)化其設(shè)計(jì)。例如，MOSFET一般在
2025-03-25 13:43:17
解決方案，助力汽車行業(yè)智能化發(fā)展進(jìn)程。 東軟睿馳董事長兼ceo王勇峰表示，面對智能汽車軟件規(guī)模持續(xù)增長與創(chuàng)新周期日益縮短的全球挑戰(zhàn)，東軟睿馳與英飛凌將繼續(xù)攜手創(chuàng)新，共同助力車企在智能化浪潮中快速響應(yīng)市場需求，引領(lǐng)行業(yè)
2025-03-17 18:07:031254 
? 欠壓鎖定? 內(nèi)部熱關(guān)斷? 小尺寸封裝：SOP8, DFN2x2-8L? 這些都是 Pb-Free Devices
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率能半導(dǎo)體代理，支持
2025-03-17 16:10:59
國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。 2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會
2025-03-17 16:08:17529 
英飛凌iSSI系列固態(tài)隔離器通過電氣隔離屏障提供強(qiáng)大的能量傳輸能力，采用無磁芯變壓器技術(shù)，體積小巧，無需隔離電源就能驅(qū)動非高頻調(diào)制工況的MOS型功率晶體管，IGBT或MOSFET，適用于固態(tài)開關(guān)
2025-03-17 16:06:23605 在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進(jìn)的核心動力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
發(fā)展戰(zhàn)略。我們將持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才加入我們的團(tuán)隊(duì)，不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。同時，我們也將加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同構(gòu)建良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，攜手推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。
2025-03-13 14:21:54
2025年3月11日， Banana Pi 開源硬件平臺很高興宣布，與全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式達(dá)成技術(shù)合作關(guān)系。此次合作標(biāo)志著雙方將在開源
2025-03-12 09:43:50
自適應(yīng)防串通保護(hù)
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率能半導(dǎo)體代理，支持終端工廠，為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢
如需更多系列型號，歡迎聯(lián)系咨詢。
東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56
RS-232接口及Ethernet接口，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程自動控制。
可針對以下封裝的半導(dǎo)體器件進(jìn)行高精度自動溫度實(shí)驗(yàn)測量
(1)石英晶體諧振器、振蕩器
(2)電阻、電容、電感
(3)二極管、三極管、場效應(yīng)管
2025-03-06 10:48:56
突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司（按領(lǐng)域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領(lǐng)域 ：車規(guī)級主控芯片
亮點(diǎn) ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
近日，國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS主辦的車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)培訓(xùn)在深圳成功舉行。此次培訓(xùn)聚焦于車規(guī)級半導(dǎo)體的安全性與可靠性，旨在幫助研發(fā)人員深入理解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提升設(shè)計(jì)與測試能力，多名行業(yè)研發(fā)工程師、設(shè)計(jì)人員及相關(guān)專業(yè)人士齊聚，共同探討行業(yè)前沿技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
2025-03-03 16:57:061127 半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料的選擇及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱沉與半導(dǎo)體激光器陣列之間的焊接技術(shù)、半導(dǎo)體激光器陣列的冷卻技術(shù)、與光纖的耦合技術(shù)等。
2025-03-03 14:56:191800 
近日，華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會，共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份
2025-02-21 16:38:52758 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術(shù)作為一種新興
2025-02-19 11:32:474753 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451462 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(Teradyne)與功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同推動功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。 作為此次戰(zhàn)略合作
2025-02-06 11:32:51935 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項(xiàng)重要決策，將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作，屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025 BASiC基本半導(dǎo)體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET，替代30mR 超結(jié)MOSFET或者20-30mR的GaN!
BASiC基本半導(dǎo)體40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111181 電源;PD快充、車充、無
線充電;鋰電池保護(hù)、電池化成;直流無刷電機(jī)驅(qū)動和控制、光伏逆變及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
砹德曼MOS 在PD車充的重點(diǎn)推薦型號
◆DCDC用MOSFET
AD30N54D3: 30V
2025-01-10 17:45:43
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
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