易卜半導體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術的必要性。
2024-03-21 09:34:12
35 英飛凌科技股份公司，作為全球領先的半導體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設計人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29117 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術，據(jù)官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術，相比上一代產(chǎn)品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181431 
澤豐半導體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 近日，國內(nèi)領先的半導體企業(yè)芯動半導體與國際知名半導體供應商意法半導體成功簽署碳化硅（SiC）芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成，標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步，將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:4398 近日，備受矚目的全球百強創(chuàng)新機構榜單揭曉，意法半導體（簡稱ST）憑借其卓越的技術研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽再次證明了意法半導體在全球半導體技術創(chuàng)新領域的領先地位。
2024-03-14 09:16:46346 一個生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜?，這是管理復雜性的一個好方法。這就是第三個時代所發(fā)生的事情。芯片的設計和實施由無晶圓廠半導體公司負責，設計基礎設施由 EDA 公司負責，工藝技術則
2024-03-13 16:52:37
蓉矽半導體近日宣布，其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規(guī)級測試和HV-H3TRB加嚴可靠性考核。這一里程碑式的成就不僅彰顯了蓉矽半導體在功率半導體領域的技術實力，也進一步證明了其產(chǎn)品在新能源汽車、光伏逆變等高端應用領域的強大競爭力。
2024-03-12 11:06:30228 在全球電力電子領域，英飛凌科技以其卓越的技術創(chuàng)新能力和領先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，標志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:5297 在電力電子領域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術的推出，標志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領域迎來了新的里程碑，為行業(yè)的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29125 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 來源：EE Times Asia 英飛凌科技股份公司和本田汽車有限公司簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)，以建立汽車半導體解決方案的戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛凌作為半導體合作伙伴，以協(xié)調(diào)未來的產(chǎn)品和技術
2024-02-21 14:02:54103 
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
近日，軟通動力信息技術（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）與寧波捷創(chuàng)技術股份有限公司（以下簡稱“捷創(chuàng)技術”）正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，并發(fā)布了新一代智慧工廠聯(lián)合解決方案。
2024-02-03 16:35:49702 近期，英飛凌科技公司宣布與安克創(chuàng)新和盛弘電氣兩大知名廠商達成合作，共同推動SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術在各領域的應用。這些合作將進一步提升功率半導體器件的效率和性能，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價值。
2024-02-02 15:06:34304 英飛凌科技股份公司近日宣布與全球領先的能源互聯(lián)網(wǎng)核心電力設備及解決方案領軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達成合作。英飛凌將為盛弘電氣提供業(yè)內(nèi)領先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，并配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動IC，共同提升儲能變流器的效率。
2024-01-31 11:13:36423 協(xié)議。這份協(xié)議最初簽訂于2018年2月（當時Wolfspeed以Cree的名字為人所知）。擴展的合作包括一個多年的產(chǎn)能預留協(xié)議。這對英飛凌的供應鏈穩(wěn)定性至關重要，也考慮到了碳化硅半導體產(chǎn)品在汽車、太陽能、電動車（EV）應用以及能源存儲系統(tǒng)越來越大的需求。 英飛凌的
2024-01-30 17:06:00180 
英飛凌科技股份公司與格芯近日宣布達成一項新的多年合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。這一合作將有助于確保英飛凌在2024至2030年間的業(yè)務增長，并進一步提升公司在汽車半導體領域的競爭力。
2024-01-25 16:09:56194 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現(xiàn)有的晶圓供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52440 自2013年以來，兩家公司就致力于汽車、工業(yè)和安全半導體行業(yè)的差異化技術研發(fā)。此次協(xié)議的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存儲器技術，以適應嚴苛的汽車領域應用需求。
2024-01-24 09:34:45136 英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達成了一項重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圓，以支持英飛凌在SiC半導體生產(chǎn)方面的需求。
2024-01-17 14:08:35225 Resonac（原昭和電工）是全球SiC外延片市場的佼佼者，該公司除了與羅姆半導體、英飛凌等建立長期供貨關系之外，還獲得了日本企業(yè)的大量投資，以擴大其SiC功率半導體業(yè)務生產(chǎn)規(guī)模。如今，他們已成功簽訂了多份SiC材料長期供給協(xié)議。
2024-01-15 10:30:02264 V 功率 MOSFET 的半導體制造商，采用全新系統(tǒng)和應用優(yōu)化的OptiMOS 7 MOSFET 技術。新產(chǎn)品創(chuàng)建行業(yè)新基準，我們使客戶能夠在低輸出電壓的 DC-DC 轉(zhuǎn)換領域邁出新的一步, 釋放更優(yōu)秀系統(tǒng)效率和性能，賦能未來。
2023-12-29 12:30:49362 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發(fā)展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
12月19日，鴻利智匯旗下子公司深圳市斯邁得半導體有限公司（以下簡稱“斯邁得”）與歐普照明股份有限公司（以下簡稱“歐普照明”）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2023-12-22 10:33:06226 英飛凌（Infineon）作為世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者和引領者，一直致力于打造先進的產(chǎn)品和全面的系統(tǒng)解決方案，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案，推動構建低碳化、數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2023-12-20 14:13:12379 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。 ? OptiMOS 7 功率MOSFET ? 該半導體產(chǎn)品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置（Source-Down）封裝，標準門級和門級居中
2023-12-12 18:04:37494 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導體事業(yè)進行合作，共同生產(chǎn)功率半導體。
2023-12-11 15:44:05331 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領先的半導體公司，專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領域。在電力管理領域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 隨著汽車脫碳化和自動駕駛技術的開發(fā)不斷取得進展，半導體的長期供應被越來越多廠商所重視 。德國英飛凌科技被認為是在功率半導體等車載半導體領域擁有全球最大份額
2023-12-07 09:53:01144 ，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導體將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 碳化硅MOSFET導通損耗低，開關速度快，dv/dt高，短路時間小，對驅(qū)動電壓的選擇、驅(qū)動參數(shù)配置及短路響應時間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部產(chǎn)品工程師鄭姿清女士，在2023IPAC
2023-12-01 08:14:10212 
三菱電機公司宣布將與Nexperia B.V.結成戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同為電力電子市場開發(fā)硅碳（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其廣帶隙半導體技術開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
源半導體提供線上公眾號（武漢芯源半導體、CW32生態(tài)社區(qū)）、芯源CW32 MCU技術論壇等多個渠道的技術交流與支持服務。
廣泛的車身應用，豐富汽車電子智能體驗
CW32A030C8T7車規(guī)MCU遵循車
2023-11-30 15:47:01
異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產(chǎn)品，同時專注于投資生產(chǎn)線并為未來封裝技術的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產(chǎn)業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。
2023-11-15 16:54:09382 其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發(fā)和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設和產(chǎn)能儲備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負責人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51176 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
英飛凌的功率半導體對電動汽車轉(zhuǎn)型至關重要。這種轉(zhuǎn)型將帶動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半導體市場。通過在馬來西亞居林擴建廠房，英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導體
2023-11-07 11:00:57385 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導體供應協(xié)議。英飛凌將建設并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年?，F(xiàn)代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:35436 半導體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
....1、芯片封裝安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線
2023-10-16 15:52:28
英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49686 
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
2023-10-09 17:44:00524 半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經(jīng)歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
的半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，圍繞封測廠、晶圓廠、IC 設計，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+會議+技術與商貿(mào)交流”的形式，共同探討和展示最前沿的技術和解決方案，助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導體封測行業(yè)目標客戶，助推中國封測產(chǎn)業(yè)技術革新與產(chǎn)業(yè)融合，點
2023-09-15 17:43:211080 焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業(yè)標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:431202 
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39273 
半導體封裝是一個關鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 和管理者。今年，Nexperia（安世半導體）的熱插拔MOSFET與碳化硅肖特基二極管兩款明星產(chǎn)品現(xiàn)已雙雙入圍年度功率半導體！ 采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET) 同時
2023-08-28 15:45:311140 深圳，2023年8月 - 先楫半導體，一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司，今日參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深圳技術分享會。在會議中，先楫半導體資深產(chǎn)品專家
2023-08-28 10:58:53732 。
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威兆半導體（展位號1H08）始終聚焦功率器件研發(fā)與應用技術研究，憑借多年的科研攻關已成為少數(shù)同時具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊，以及特殊半導體制程設計能力
2023-08-24 11:49:00
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
于汽車和工業(yè)領域的半導體生產(chǎn)。與此同時，Nvidia發(fā)布了新型AI芯片GH200，預計將大幅降低運行大型語言模型的成本。 臺積電攜手博世、英飛凌及恩智浦共同投資：深化歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)，助力汽車和工業(yè)領域創(chuàng)新 2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌、恩智浦
2023-08-09 19:35:01405 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。半導體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗箱技術參數(shù):1、工作室尺寸：按用戶要
2023-07-21 17:23:17
）系統(tǒng)級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴大產(chǎn)品應用領域，深圳市福斯特半導體有限公司下稱“福斯特半導體”與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署授權代理協(xié)議，將利用世強先進30年技術分銷經(jīng)驗和多年互聯(lián)網(wǎng)推廣經(jīng)驗，布局線上和線下功率器件渠道市場，讓更多的用戶了解并使用公司產(chǎn)品。
2023-06-20 14:16:17311 廣，不管是在居民區(qū)、商業(yè)區(qū)或是高速公路服務區(qū)，都能使用充電樁為新能源電動汽車便捷充電。安森德憑借在半導體功率器件和封裝領域的技術積累，研發(fā)出同類別性能優(yōu)異的超級結MOSFET，具備更高性能、能效和更低
2023-06-13 16:30:37
來源：格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司
2023-06-08 16:44:35357 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術發(fā)展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 【 2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】 全球車用半導體領導廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務商鴻?？萍技瘓F (TWSE
2023-05-15 10:41:15515 
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息： 【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術已經(jīng)成為整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造
2023-04-14 13:46:39
半導體行業(yè)的資深人士，先楫半導體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
行業(yè)知名專家學者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報告，并由協(xié)會秘書處做協(xié)會年度工作總結報告，共同探討新形勢下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機遇。在這場深圳市半導體行業(yè)的年度交流盛會中，協(xié)會秘書處在會上進行了協(xié)會
2023-04-03 15:28:32
半導體技術數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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