FPC柔性電路板由于具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，被廣泛用于智能手機(jī)中，智能手機(jī)中的FPC柔性電路板主要用于零件和主板的連接，像顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動(dòng)器等，隨著攝像頭向三攝、四攝不斷升級(jí)，以及OLED屏幕的運(yùn)用，指紋模組的不斷滲透等，F(xiàn)PC柔性電路板的用量會(huì)持續(xù)的增加。

隨著智能手機(jī)趨向微型化、輕便化、多功能化方向發(fā)展，F(xiàn)PC柔性電路板具有輕便、可彎曲等特點(diǎn)，使其在智能手機(jī)中的市場(chǎng)占有率越來(lái)越高，但FPC柔性電路板在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵，因此需要對(duì)FPC柔性電路板進(jìn)行可靠性測(cè)試，測(cè)試內(nèi)容包括：

1. 熱應(yīng)力測(cè)試：所謂熱應(yīng)力測(cè)試就是檢測(cè)FPC耐熱性。

2. 半田附著性測(cè)試：該測(cè)試是驗(yàn)證FPC吃錫是否良好。

3.環(huán)境測(cè)試（冷熱的沖擊）：目的是驗(yàn)證FPC能否在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中保持良好的性能。

4.電鍍密著測(cè)試：該測(cè)試主要是測(cè)試FPC密著性是否完好。

5.環(huán)境測(cè)試（高溫高濕）：目的是驗(yàn)證FPC能否在高溫，潮濕的環(huán)境下正常工作。

6.繞折測(cè)試：驗(yàn)證FPC繞折彎曲角度能否保持良好性能。

FPC柔性電路板的性能測(cè)試是工藝流程中相當(dāng)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，測(cè)試是保障消費(fèi)者權(quán)益的一種體現(xiàn)，也是商家信譽(yù)的一種保障，因此需要對(duì)FPC柔性電路板的質(zhì)量和性能需要嚴(yán)格把關(guān)，大電流彈片微針模組對(duì)于FPC連接器測(cè)試有著穩(wěn)定的連接作用，能夠保證FPC連接器的測(cè)試效率。

彈片微針模組應(yīng)用于FPC柔性電路板測(cè)試，其一體成型的結(jié)構(gòu)可使電阻恒定，可傳輸大電流，最大可承受電流在50A，并且在1-50A的范圍內(nèi)電流傳輸都很穩(wěn)定，過流能力強(qiáng)。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命，高效應(yīng)對(duì)FPC柔性電路板測(cè)試，性能強(qiáng)悍，無(wú)需頻繁更換，既能提高測(cè)試效率，又能降低成本。

在小pitch中可取值范圍在0.15-0.4mm之間，性能可靠，有著較強(qiáng)的適應(yīng)能力，連接中途不會(huì)出現(xiàn)卡pin、斷針的現(xiàn)象，在FPC柔性電路板測(cè)試中表現(xiàn)力很好。FPC柔性電路板的測(cè)試頻率高、對(duì)電流的需求大，相應(yīng)的需要連接模組能有大電流傳輸功能，而大電流彈片微針模組的性能正好能適應(yīng)FPC柔性電路板的測(cè)試需求，是一款高度可靠的測(cè)試連接模組。

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