進(jìn)入FinFet和FDX先進(jìn)工藝時(shí)代，高端工藝難度大，流片費(fèi)高企，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，從設(shè)計(jì)跨到量產(chǎn)，芯片產(chǎn)品要大規(guī)模上量，需要高性價(jià)比晶元、豐富代工廠人脈和產(chǎn)量基礎(chǔ)，不然很容易遭遇各大代工廠產(chǎn)能瓶頸、良率瓶頸、工藝選擇瓶頸、成本瓶頸等，難關(guān)重重，盡管代工廠支持部門服務(wù)大客戶熱情很高，但一般企業(yè)很難突破和高性價(jià)比晶元產(chǎn)能。

對(duì)于集成電路而言，有量產(chǎn)才有一切，僅僅停留在技術(shù)層面的產(chǎn)品是無(wú)用的。因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要積極尋求良好且穩(wěn)定的量產(chǎn)資源和渠道，從而更高效地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。

我們從全球晶圓代工行業(yè)格局變遷著眼，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，參與競(jìng)技的玩家越來(lái)越少，28nm到14nm是一個(gè)明顯的分水嶺，14nm開始使用3D結(jié)構(gòu)晶體管，制造難度驟增。目前具備14nm及以下制造實(shí)力的公司全球只剩下六家。

所以對(duì)芯片設(shè)計(jì)商來(lái)說，擁有以六大頂尖代工廠為核心的Foundry渠道一定程度上就占據(jù)了高地。但這對(duì)一般企業(yè)而言很難獲得晶圓代工資源上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此通過領(lǐng)先的IP提供商和定制服務(wù)商的晶圓廠渠道獲取量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，將成為一般企業(yè)制勝法寶。

據(jù)了解，芯動(dòng)科技（INNOSILICON）是目前國(guó)內(nèi)唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠（臺(tái)積電、三星、革新、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、富士通）簽約支持的技術(shù)合作伙伴，可提供從0.18um到5nm各工藝節(jié)點(diǎn)的全套高速混合電路IP和芯片定制解決方案。

知己知彼，百戰(zhàn)不殆。了解全球晶圓代工的發(fā)展格局與現(xiàn)狀也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的一節(jié)必修課。

先進(jìn)工藝（小于等于28nm）產(chǎn)能占比全球總產(chǎn)能的22%。其中10nm以下節(jié)點(diǎn)的工藝制程占比5%，2019年占全球產(chǎn)能的5%；12~20nm在2019年占全球產(chǎn)能的7%。而先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能完全由頭部企業(yè)（三星，SK海力士，英特爾和臺(tái)積電）擁有和控制。從先進(jìn)工藝分布地域上看，在28nm~65nm技術(shù)領(lǐng)域中，中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能份額占比最大。

從全球營(yíng)收份額的變遷來(lái)看，臺(tái)積電憑借自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和盈利能力從2003年開始一直穩(wěn)居第一，在2003年、2009年、2020年一季度都占據(jù)全球一半以上的市場(chǎng)份額；而聯(lián)電排名逐漸下滑，營(yíng)收份額從第二降到第四，在于臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)者，聯(lián)電從2003年占臺(tái)積電的1/2到2009年占臺(tái)積電1/3，再到2020年一季度僅僅占臺(tái)積電的1/8，宣告了其不敵臺(tái)積電，逐漸被臺(tái)積電遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越。

中芯國(guó)際作為大陸地區(qū)的頭部企業(yè)，在2003年時(shí)排名全球第四，2003年時(shí)中芯國(guó)際的營(yíng)收份額占全球前十晶圓代工企業(yè)總量的3.4%，2009年時(shí)占比達(dá)到6.4%，最新一季度則是4.5%，總體趨勢(shì)穩(wěn)中有升。

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