如今，全球IP市場(chǎng)主要被英美企業(yè)壟斷，集中度高，呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。行業(yè)龍頭英國(guó)ARM占據(jù)超過(guò)40%以上的全球市場(chǎng)份額，排名第二、第三的企業(yè)美國(guó)Synopsys、美國(guó)Cadence分別占據(jù)超過(guò)18%和接近6%的全球市場(chǎng)份額。隨著當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端不斷、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速前進(jìn)、國(guó)內(nèi)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，發(fā)展IP國(guó)產(chǎn)替代已成為不可逆轉(zhuǎn)的技術(shù)浪潮。

IP幫助降低芯片開(kāi)發(fā)的難度、縮短芯片的開(kāi)發(fā)周期并提升芯片性能，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片復(fù)雜度提升疊加多元化應(yīng)用增加，半導(dǎo)體IP需求市場(chǎng)將有望增長(zhǎng)。

如今，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體容量擴(kuò)大，大量的芯片設(shè)計(jì)需求推動(dòng)了IP的發(fā)展。與此同時(shí)，因?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1055/" target="_blank">IC設(shè)計(jì)成本的提升和對(duì)效率及定制化要求的提高，精細(xì)化分工趨勢(shì)愈加明顯，半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設(shè)計(jì)周期等特點(diǎn)，迎來(lái)了蓬勃發(fā)展。

根據(jù) IPnest 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球半導(dǎo)體 IP 行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入 39.38 億美元，同比增長(zhǎng) 5.21%，2015-2019 年的復(fù)合增速為 7.10%。根據(jù) IBS預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2027 年全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)空間可達(dá) 101 億美元，較 2018 年增長(zhǎng) 119.57%，年均復(fù)合增速為 9.13%。

縱觀半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體IP為人們所熟悉的公司為ARM、Synopsys、Cadence這些國(guó)外公司。然而，令人驚喜的是，隨著如今國(guó)產(chǎn)替代的加速發(fā)展，有一家立足本土的競(jìng)爭(zhēng)者：芯動(dòng)科技Innosilicon逐漸為大家熟悉起來(lái)。

放眼國(guó)內(nèi)，我們絕大部分的芯片都建立在國(guó)外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上。一方面國(guó)外企業(yè)具有的優(yōu)勢(shì)地位使得授權(quán)費(fèi)用較高，增加了我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)成本；另一方面半導(dǎo)體核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)如果受制于人對(duì)于我國(guó)的國(guó)產(chǎn)芯片的自主和安全而言是一個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)，因此推進(jìn) IP和芯片底層架構(gòu)國(guó)產(chǎn)化是市場(chǎng)的選擇也是國(guó)家戰(zhàn)略的需求。

據(jù)了解，芯動(dòng)科技Innosilicon是國(guó)內(nèi)一家中國(guó)芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，從多方面了解，該公司14年來(lái)本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全國(guó)產(chǎn)自主可控，提供全球主流代工廠（臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)，連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。

IP核技術(shù)壁壘較高，進(jìn)入難度大。IP需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累，也需搭建完備的生態(tài)，需要持續(xù)的研發(fā)投入，同時(shí)也考驗(yàn)企業(yè)的商業(yè)策略和能力。

芯動(dòng)科技擁有14年全球最先進(jìn)工藝產(chǎn)品交付記錄的專家團(tuán)隊(duì)，從55納米到8納米先進(jìn)工藝，具有創(chuàng)紀(jì)錄（> 200次流片）和年10萬(wàn)片F(xiàn)inFet晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。芯動(dòng)科技以高智能、高性能、高安全、低成本為您定制芯片，以靈活共贏的商業(yè)模式服務(wù)于全球客戶，長(zhǎng)期賦能，加速產(chǎn)品應(yīng)用落地，為國(guó)產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護(hù)航。

不因風(fēng)口而狂熱，不因寒冬而退縮，在如今“去全球化”發(fā)展的趨勢(shì)下，選擇像芯動(dòng)科技這種優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)企業(yè)合作是非常有必要的！

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